CN103582290A - 可挠折基板与含有该可挠折基板的照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种可挠折基板与含有该可挠折基板的照明装置。可挠折基板包括一可塑性层、一第一软性绝缘层与一第二软性绝缘层。第一软性绝缘层与第二软性绝缘层夹设着可塑性层。可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的最小变应力，或者，可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的弹性恢复力，以使可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。
Description
技术领域
本发明涉及一种可挠折基板，且特别是涉及一种含有可挠折基板的照明装置。
背景技术
一般可挠折设计的照明装置无法承受多次的往复挠折，在挠折后会容易产生断裂，再者，可挠折的角度有限，因此使用寿命与多元性是非常受限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可挠折基板与包括可挠折基板的照明装置，使用上便利、具有多元的变化性且寿命长。
为达上述目的，本发明提供一种可挠折基板。可挠折基板包括一可塑性层、一第一软性绝缘层与一第二软性绝缘层。第一软性绝缘层与第二软性绝缘层夹设着可塑性层。可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的最小变应力，或者，可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的弹性恢复力，以使可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。
本发明还提供一种可挠折基板。可挠折基板包括一可塑性层、一第三软性绝缘层与一第四软性绝缘层。可塑性层具有多个贯穿其中的第二开口。第三软性绝缘层与第四软性绝缘层夹设着可塑性层。可塑性层的最小变应力大于第三软性绝缘层与第四软性绝缘层的最小变应力，或者，可塑性层的最小变应力大于第三软性绝缘层与第四软性绝缘层的弹性恢复力，以使可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。
本发明还提供一种照明装置。照明装置包括一可挠折基板与第一电子元件。可挠折基板包括一可塑性层、一第一软性绝缘层与一第二软性绝缘层。第一软性绝缘层与第二软性绝缘层夹设着可塑性层。第一软性绝缘层是用以 承载可塑性层。第二软性绝缘层则是位于可塑性层上。可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的最小变应力，或者，可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的弹性恢复力，以使可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。第二软性绝缘层具有多个暴露部分可塑性层的表面的第一开口。第一开口中设置有第一电子元件。
提供一种照明装置。照明装置包括一可挠折基板与一第二电子元件。可挠折基板包括一可塑性层、一第三软性绝缘层、一第四软性绝缘层、一第五软性绝缘层与一电路层。可塑性层具有多个贯穿其中的第二开口。第三软性绝缘层与第四软性绝缘层夹设着可塑性层。第三软性绝缘层是用以承载可塑性层。第四软性绝缘层则是位于可塑性层上。可塑性层的最小变应力大于第三软性绝缘层与第四软性绝缘层的最小变应力，或者，可塑性层的最小变应力大于第三软性绝缘层与第四软性绝缘层的弹性恢复力，以使可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。电路层形成于第四软性绝缘层上。第五软性绝缘层形成于电路层上。第五软性绝缘层在每一对应于可塑性层的第二开口处分别具有一露出电路层的表面的第三开口。每一第三开口处设置有第二电子元件。
附图说明
图1为本发明一实施例的可挠折基板的剖视图；
图2为本发明一实施例的可挠折基板的剖视图；
图3为本发明一实施例用作照明装置的可挠折基板的示意图。
主要元件符号说明
11：可挠折基板
12：可塑性层
14：第一软性绝缘层
16：第二软性绝缘层
18：第一开口
20：第一电子元件
21：可挠折基板
22：可塑性层
24：第三软性绝缘层
26：第四软性绝缘层
28：第五软性绝缘层
30：电路层
32：第二开口
34：第三开口
36：第二电子元件
38：固态发光元件
40：可挠折基板
具体实施方式
图1绘示本发明第一实施例的照明装置的剖视图。照明装置包括可挠折基板11。可挠折基板11包括一可塑性层12、一第一软性绝缘层14、以及一第二软性绝缘层16。第一软性绝缘层14与第二软性绝缘层16夹设着可塑性层12。第一软性绝缘层14是用以承载可塑性层12。第二软性绝缘层16是位于可塑性层12上。
在实施例中，可塑性层12的最小变应力是大于第一软性绝缘层14与第二软性绝缘层16的最小变应力，或者，可塑性层12的最小变应力是大于第一软性绝缘层14与第二软性绝缘层16的弹性恢复力，如此使得可挠折基板11具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。举例来说，第一软性绝缘层14与第二软性绝缘层16的材料可分别选自于由塑胶材料和树脂材料所组成的群组。可塑性层12可含有导电成分，包括金属。因此，使用者可根据需求，轻易地折弯或交叉实施例的可挠折基板11成任意角度，举例来说，弯折的角度可大至大于180度。可挠折基板11也能够弯折成任意几何形状成为有艺术感的装饰品，或是附着/悬挂在任何物品上，使用上非常的便利并具有多元的变化性。再者，实施例的可挠折基板11的使用寿命长，在往复、多次的挠折之下，并不容易产生断裂、损坏。
第二软性绝缘层16具有多个暴露部分可塑性层12的表面的第一开口18。在实施例中，每一第一开口18中可设置有一第一电子元件20。每一第一电子元件20可经由每一第一开口18与可塑性层12形成电性接触。举例来说，第一电子元件20是固态发光元件例如发光二极管，因此具低抗形变 能力而可任意折弯或交叉的可挠折基板11可用于照明装置。
图2绘示本发明第二实施例的照明装置的剖视图。照明装置包括可挠折基板21。可挠折基板21包括一可塑性层22、一第三软性绝缘层24与一第四软性绝缘层26。第三软性绝缘层24与第四软性绝缘层26夹设着可塑性层22，其中第三软性绝缘层24是用以承载可塑性层22，而第四软性绝缘层26则是位于可塑性层22上。可挠折基板21可还包括一电路层30与一第五软性绝缘层28。电路层30是形成在第四软性绝缘层26上。第五软性绝缘层28是形成于电路层30上。
可塑性层22的最小变应力是大于第三软性绝缘层24、第四软性绝缘层26、第五软性绝缘层28与电路层30的最小变应力，或者，可塑性层22的最小变应力是大于第三软性绝缘层24、第四软性绝缘层26、第五软性绝缘层28与电路层30的弹性恢复力，如此使得可挠折基板21具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。在此实施例中，可塑性层22可为不含导电材料的绝缘材料，其中绝缘材料可选自于由树脂材料和塑胶材料所组成的群组。第三软性绝缘层24、第四软性绝缘层26与第五软性绝缘层28的材料可分别选自于由塑胶材料和树脂材料所组成的群组。电路层30可包括软性电路板例如聚酯基材、聚对苯二甲酸乙二酯基材、聚酰亚胺基材、聚乙烯环烷(PEN)基材、环氧树脂/玻璃纤维布(FR4)基材或其混合物。因此，使用者可根据需求，轻易地折弯或交叉实施例的可挠折基板21成任意角度，举例来说，弯折的角度可大至大于180度。可挠折基板21也能够弯折成任意几何形状成为有艺术感的装饰品，或是附着/悬挂在任何物品上，使用上非常的便利并具有多元的变化性。再者，实施例的可挠折基板21的使用寿命长，在往复、多次的挠折之下，并不容易产生断裂、损坏。
可塑性层22可具有多个贯穿可塑性层22的第二开口32，这样的设计能够减少产品的制造成本。第五软性绝缘层28在每一对应于第二开口32处分别具有一露出电路层30的表面的第三开口34。在此实施例中，在每一第三开口34处设置有一第二电子元件36。每一第二电子元件36可经由每一第三开口34与电路层30形成电性接触。举例来说，第二电子元件36是固态发光元件例如发光二极管，因此具低抗形变能力而可任意折弯或交叉的可挠折基板21可用作照明装置。
图3绘示本发明一实施例的照明装置的示意图。照明装置中的固态发光 元件38例如发光二极管设置在可挠折基板40上。在实施例中，照明装置可具有例如图1或图2所示的结构。因此，使用者可根据需求，轻易地将照明装置折弯或交叉成任意角度，举例来说，弯折的角度可大至大于180度。照明装置也能够弯折成任意几何形状成为有艺术感的装饰品，或是附着/悬挂在任何物品上，使用上非常的便利并具有多元的变化性。再者，实施例的照明装置的使用寿命长，在往复、多次的挠折之下，并不容易产生断裂、损坏。
虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (15)
1.一种可挠折基板，包括：
可塑性层；以及
第一以及第二软性绝缘层，夹设着该可塑性层，其中该可塑性层的最小变应力大于该第一、第二软性绝缘层的最小变应力或大于其弹性恢复力，以使该可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。
2.如权利要求1所述的可挠折基板，其中该第一软性绝缘层是用以承载该可塑性层，而该第二软性绝缘层则是位于该可塑性层上，且具有多个暴露部分该可塑性层的表面的第一开口。
3.如权利要求2所述的可挠折基板，其中每一该第一开口中设置有第一电子元件。
4.如权利要求3所述的可挠折基板，其中该可塑性层含有导电成分，每一该些第一电子元件是经由每一该些第一开口与该可塑性层形成电性接触。
5.如权利要求4所述的可挠折基板，其中该可塑性层中的该导电成分包括金属。
6.如权利要求1~5中任一项所述的可挠折基板，其中该第一、第二软性绝缘层的材料是选自于由塑胶材料和树脂材料所组成的群组。
7.一种可挠折基板，包括︰
可塑性层，具有多个贯穿该可塑性层的第二开口；以及
第三软性绝缘层及第四软性绝缘层，夹设着该可塑性层，其中该可塑性层的最小变应力大于该第三软性绝缘层、第四软性绝缘层的最小变应力或大于其弹性恢复力，以使该可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。
8.如权利要求7所述的可挠折基板，其中该第三软性绝缘层是用以承载该可塑性层，而该第四软性绝缘层则是位于该可塑性层上。
9.如权利要求8所述的可挠折基板，其中还包括电路层，形成于该第四软性绝缘层上。
10.如权利要求9所述的可挠折基板，其中还包括形成一第五软性绝缘层于该电路层上，且在每一对应于该第二开口处分别具有一露出该电路层的表面的第三开口。
11.如权利要求10所述的可挠折基板，其中在每一该第三开口处设置有一第二电子元件。
12.如权利要求7-11中任一项所述的可挠折基板，其中该第三、第四软性绝缘层的材料是选自于由塑胶材料和树脂材料所组成的群组。
13.如权利要求10-11中任一项所述的可挠折基板，其中该第五软性绝缘层的材料是选自于由塑胶材料和树脂材料所组成的群组。
14.一种照明装置，包括：
如权利要求3~5、11任一项所述的可挠折基板，且该第一电子元件或该第二电子元件为固态发光元件。
15.如权利要求14所述的照明装置，其中该些固态发光元件为发光二极管。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021247935A1 (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | Lumileds Llc | Bendable lighting device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI634819B (zh) * | 2016-08-29 | 2018-09-01 | 創王光電股份有限公司 | 可撓式電子裝置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654586A (en) * | 1993-05-07 | 1997-08-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Power semiconductor component having a buffer layer |
| JPH1154855A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-26 | Kyodo Printing Co Ltd | フィルム基材上に導電パターン層を備える電子部品 |
| JP2001015932A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| EP1589794A1 (en) * | 2004-04-21 | 2005-10-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| CN1828778A (zh) * | 2005-03-04 | 2006-09-06 | 精工爱普生株式会社 | 佩戴型电子仪器、便携式仪器的制造方法及便携式仪器 |
| US20070096272A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Jiun-Heng Wang | Light emitting diode package |
| TWM429798U (en) * | 2011-11-29 | 2012-05-21 | P Two Ind Inc | Light bar with light emitting element |
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2012
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654586A (en) * | 1993-05-07 | 1997-08-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Power semiconductor component having a buffer layer |
| JPH1154855A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-26 | Kyodo Printing Co Ltd | フィルム基材上に導電パターン層を備える電子部品 |
| JP2001015932A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| EP1589794A1 (en) * | 2004-04-21 | 2005-10-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| CN1828778A (zh) * | 2005-03-04 | 2006-09-06 | 精工爱普生株式会社 | 佩戴型电子仪器、便携式仪器的制造方法及便携式仪器 |
| US20070096272A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Jiun-Heng Wang | Light emitting diode package |
| TWM429798U (en) * | 2011-11-29 | 2012-05-21 | P Two Ind Inc | Light bar with light emitting element |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021247935A1 (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | Lumileds Llc | Bendable lighting device |
| US11867373B2 (en) | 2020-06-03 | 2024-01-09 | Lumileds Llc | Bendable lighting device |
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