JP4436946B2 - 片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4436946B2 JP4436946B2 JP18093599A JP18093599A JP4436946B2 JP 4436946 B2 JP4436946 B2 JP 4436946B2 JP 18093599 A JP18093599 A JP 18093599A JP 18093599 A JP18093599 A JP 18093599A JP 4436946 B2 JP4436946 B2 JP 4436946B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- manufacturing
- via hole
- circuit board
- sided circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、片面回路基板とその製造方法、およびその片面回路基板を用いた多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、インターステシャルビアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層プリント配線板の製造に供される片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法についての提案である。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器の小型・軽量・高速・高機能化の要求に応じて、従来のスルーホール構造の多層プリント配線板に代えて、高密度配線化に対応し易いインターステシャルビアホール構造（以下、ＩＶＨ構造と略記する）を有する多層プリント配線板が提案されている。
【０００３】
このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板というのは、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体回路間を電気的に接続するビアホールが設けられている構造のプリント配線板である。このようなプリント配線板は、内層導体回路パターン相互間あるいは内層導体回路パターンと外層導体回路パターン間が、配線基板を貫通しないビアホール（べリードビアホールあるいはブラインドビアホール）によって電気的に接続されていることが特徴である。それ故に、かかるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための領域を特別に設ける必要がなく、各層間接続を微細なビアホールだけで行うことができるため、電子機器の小型化、高密度化、信号の高速伝搬を容易に実現することができるものと期待されている。
【０００４】
しかしながら、このようなＩＶＨ構造の多層プリント配線板の製造工程においては、、製造工程が複雑であること、歩留りが低いこと、ビアホール形成用開口のレーザ加工条件等の種々の課題が存在しているのが現実であり、このような課題について、本願の発明者らは先に、特開平第11‐054934号や特願平第11‐074432号としてその改善方法を提案してきた。
特に、ビアホール形成用開口をパルス発振型炭酸ガスレーザを用いて形成する際の、最適なレーザ加工条件を見出し、レーザによる金属層へのダメージや、絶縁性基材を構成するガラス繊維の疎密に起因するビアホール形状や開口径のばらつき、ビアホール内壁面にガラス繊維先端への球状溶融物の付着、炭化物の残留、ビアホール周辺部で見られる樹脂の盛り上がり、ビアホール内へのめっきの異常析出（ノジュール）等の課題を解決して、ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造するのに好適で、接続信頼性の高い片面プリント配線板とその製造方法を特願平第11‐074432号として提案した。
【０００５】
このような改善提案による片面回路基板は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を、他方の面にビアホールを形成してなる片面回路基板であり、これらの複数枚を予め個々に製造し、このようにして製造された合格片面回路基板のみを接着剤層を介して必要数積層した後、一度の加熱加圧（熱プレス）によって、所要層数の多層プリント配線板を一挙に製造することを可能にするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記改善提案にかかる片面回路基板の製造工程において、絶縁性樹脂基材の表面粗度に起因する課題が残っている。すなわち、製造工程の初期の段階において、一面に金属層が形成された絶縁性樹脂基材の他方の面に対して、粘着剤を介して貼付けられるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムは、バイアホール開口内への電解めっき充填工程において、金属層へのめっき膜析出を阻止するための保護フィルムとして機能すると共に、バイアホール開口位置に対応して突起状導体あるいはパッドを形成する工程において、導電性ペースト充填時の印刷用マスクとして機能し、製造工程の最終段階においては、絶縁性樹脂基材表面から剥離されるが、粘着剤の一部が絶縁性樹脂基材の表面に残ってしまうという問題がある。このような粘着剤が絶縁性樹脂表面に貼付いたままで片面回路基板の多層化が行なわれると、結果的には最終製品としての多層プリント配線板においてデラミネーションが発生して、絶縁不良を招いてしまう。
【０００７】
上記絶縁性樹脂基材表面への粘着剤の残りは、粘着層の厚みを小さくすることによって、ある程度対処できるが、
(1) ＰＥＴフィルムの樹脂基材表面への密着性が低下すること、
(2) ＰＥＴフィルムの全体としての厚さ、すなわち、フィルム自体の厚みと粘着層の厚みを加えたものは、突起状導体あるいはパッドの高さを規制していること、の理由から、粘着層の厚みを小さくすることには制限がある。
そこで、本発明の主たる目的は、ＰＥＴフィルムに適切な厚みと粘着力を与えつつ、絶縁樹脂基材への粘着剤残りを防止できるような片面回路基板の製造方法を提案することにある。
本発明の他の目的は、上記片面回路基板を用いた多層プリント配線板の製造方法を提案することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上掲の目的を実現するために、特定のＰＥＴフィルム条件と絶縁性樹脂基材の最大表面粗度との関係について鋭意研究した結果、ＰＥＴフィルムに適切な厚みと粘着力を与えつつ、絶縁樹脂基材への粘着剤残りを防止できるような絶縁樹脂基材の最大表面粗度の許容範囲を見出し、以下の内容を要旨構成とする本発明に想到した。
【０００９】
すなわち、本発明にかかる製造方法により製造される片面回路基板は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されてなる片面回路基板において、
上記絶縁性基材の他方の面の最大表面粗度Ｒmaxは、８μｍ未満であり、前記ビアホールは、前記絶縁性基材に形成されたビアホール形成用開口に充填された電解銅めっきからなり、その電解銅めっき充填位置に対応して導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷しなる突起状導体が形成されていることを特徴とするものである。
絶縁性基材表面の最大粗度Ｒmax がこのような範囲内にあれば、片面回路基板を製造する際に、樹脂面に貼付けられるＰＥＴフィルムの厚みが、比較的広い範囲、すなわち、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍ、フィルム自体の厚みが１０〜５０μｍ、にある場合でも、樹脂面への粘着剤の残りを防止するとともに、適切な密着力を確保することができる。
上記片面回路基板において、絶縁性基材は、厚さが２０〜１００μｍのガラスエポキシ複合材料から形成されることが好ましく、またビアホールは、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅が１〜２０μｓ、パルス間隔が２ｍｓ以上、ショット数が３〜１０の条件で照射される炭酸ガスレーザによって形成される開口に対して形成されることが好ましい。
【００１０】
（１）次に、本発明にかかる片面回路基板の製造方法は、
絶縁性基材の一方の面に導体回路が形成されると共に、その絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されるとともに、そのビアホールの直上に突起状導体が形成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程の中に、少なくとも以下の工程(1)〜(5)、
(1) 一方の面に導体回路が形成され、他方の面の最大表面粗さが８μｍ未満であるような絶縁性基材を用意し、その絶縁性基材の他方の面に粘着剤厚みが１〜２０μｍで、フィルム厚みが１０〜５０μｍであるようなＰＥＴフィルムを貼り付ける工程、
(2) そのＰＥＴフィルム上から、炭酸ガスレーザーを照射して、上記絶縁性基材にビアホール形成用の開口を形成する工程、
(3) 電解銅めっき処理によって、前記開口内部に電解銅めっきを充填して、ビアホールを形成する工程、
(4) 上記ＰＥＴフィルムを印刷マスクとして、前記ビアホールに対応する位置に、導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷して突起状導体を形成する工程と、
(5) 上記ＰＥＴフィルムを絶縁基材から剥離させる工程、
とを含むことを特徴とする。
【００１１】
上記製造方法において、絶縁性基材は、厚さが２０〜１００μｍのガラスエポキシ複合樹脂であることが好ましい。
また、上記ビアホール形成用開口の開口径は、５０〜２５０μｍであることが好ましい。
【００１２】
（２）さらに、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、前記（１）の製造方法により製造された片面回路基板の複数枚を、隣接する片面回路基板の突起状導体と導体回路とが、あるいは突起状導体と突起状導体とが対向するような位置で接着剤層を介して積層して、その積層された複数の片面回路基板を、一括して加熱加圧しながら、前記突起状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導体と対向する前記導体回路あるいは突起状導体に接続させて一体化することを特徴とする。
上記多層プリント配線板の製造方法において、絶縁性基材は、厚さが２０〜１００μｍのガラスエポキシ複合材料から形成されることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる製造方法によって製造される片面回路基板は、全層がＩVH構造を有する多層プリント配線板の製造に好適であり、最大表面粗度Ｒmaxが８μｍ未満であるような絶縁性基材の一方の面に導体回路を、他方の面から前記導体回路に達する開口内に電解銅めっきを充填してなるビアホールを形成し、そのビアホールの導体回路側と反対側の表面には導電性ペーストあるいは低融点金属からなる突起状導体が形成されてなる片面回路基板が好ましい実施の形態である。
【００１４】
絶縁性基材の最大表面粗度が８μｍ未満である場合には、このような片面回路基板を製造する際に、樹脂面に貼付けられるＰＥＴフィルムの厚みが比較的広い範囲、すなわち、粘着剤層の厚みが１〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍ、にある場合でも、樹脂面への粘着剤の残りを防止するとともに、適切な密着力を確保することができる。したがって、これらの片面回路基板を積層して形成する多層プリント配線板においても、デラミネーションの発生を防止することができ、優れた接続信頼性を得ることができる。
【００１５】
本発明において用いられる絶縁性基材としては、厚さが20〜100 μm のガラスエポキシ複合材料、たとえばガラス布エポキシ基板が用いられるのが好ましい。
その理由は、20μｍ未満の厚さでは電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、100 μｍを超える厚さではビアホール形成用開口が形成し難くなると共に、基板そのものが厚くなるためである。
このような範囲の厚さを有するガラス布エポキシ基板上に形成されるビアホールの口径は50〜250 μｍの範囲であることが望ましい。その理由は、50μｍ未満では開口に導電性物質を充填し難くなると共に、接続信頼性が低くなるからであり、250 μｍを超えると、高密度化が困難になるからである。
また、前記導体回路は、厚さが５〜18μｍの銅箔から形成されるのが好ましい。
【００１６】
また、ビアホール形成用開口の内部に充填される導電性物質としては、導電性ペーストや電解めっき処理によって形成される金属めっきが望ましいが、確実な接続信頼性を得るためには銅めっき等の導電性金属めっきが好ましく、特に電解銅めっきが好適である。
【００１７】
さらに、本発明の片面回路基板には、このビアホール形成用開口内に充填された電解銅めっきの位置に対応して突起状導体、すなわち、導電性ペーストや低融点金属からなる突起状導体が形成されることが好ましい。
前記突起状導体は、導電性ペーストあるいは低融点金属から形成されるので、多層プリント配線板を製造する際の、加熱プレス工程において、導電性ペーストあるいは低融点金属が熱変形するので、前記ビアホール内に充填される電解銅めっきの高さのばらつきを吸収することができ、それ故に、接続不良を防止して接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【００１８】
さらに、上記突起状導体は、電解めっきによって導電性めっき層が充填されたビアホール上の対応位置に形成されるので、多層プリント配線板における隣接する導体回路同士の電気的接続は、突起状導体を比較的薄い接着剤層のみを貫通させた状態で行うことができる。それゆえ、ＰＥＴフィルムの厚みを適切に選択することによって、突起状導体の高さを低くし、またその径をレーザ加工によって小さくできるので、突起状導体のピッチ間隔を小さくでき、ひいては、プリント配線板に配列されるビアホールのピッチ間隔も小さくすることができるので、超高密度化に対応できる。
従って、このような片面回路基板は多層プリント配線板の製造に好適であり、製造段階での不良発生を未然に防止することができるので、層間接続信頼性に優れたＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板を高い歩留まりで、しかも短時間で効率良く製造することができる。
【００１９】
次に、本発明にかかる片面回路基板の製造方法について説明する。
本発明の片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導体回路が形成されると共に、その絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されるとともに、そのビアホールの直上に突起状導体が形成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程の中に、少なくとも以下の工程(1)〜(5)、
(1) 一方の面に導体回路が形成され、他方の面の最大表面粗さが８μｍ未満であるような絶縁性基材を用意し、その絶縁性基材の他方の面に粘着剤厚みが１〜２０μｍで、フィルム厚みが１０〜５０μｍであるようなＰＥＴフィルムを貼り付ける工程、
(2) そのＰＥＴフィルム上から、炭酸ガスレーザーを照射して、上記絶縁性基材にビアホール形成用の開口を形成する工程、
(3) 電解銅めっき処理によって、前記開口内部に電解銅めっきを充填して、ビアホールを形成する工程、
(4) 上記ＰＥＴフィルムを印刷マスクとして、前記ビアホールに対応する位置に、導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷して突起状導体を形成する工程と、
(5) 上記ＰＥＴフィルムを絶縁性基材から剥離させる工程、
とを含むことを特徴とする。
【００２０】
上記絶縁性基材は、厚さが20〜100μmのガラス布エポキシ基板から形成され、前記導体回路は、厚さが5〜18μｍの銅箔から形成されることが望ましい。
本発明において用いる上記樹脂フィルムは、粘着剤層の厚みが1〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるようなＰＥＴフィルムから形成されている。その理由は、ＰＥＴフィルムの厚さに依存して突起状導体の高さが決まるので、10μｍ未満の厚さでは突起状導体が低すぎて接続不良になりやすく、逆に50μｍを超えた厚さでは、接続界面で突起状導体が拡がりすぎるので、ファインパターンの形成ができないからである。
【００２１】
さらに、上記導電性物質は、電解銅めっき処理によって形成された銅めっきであることが望ましい。その理由は、銅めっきを得るまでの電解めっき処理時間が比較的短く、またビアホール形成用開口に銅めっきが充填されていると、積層段階でのプレス圧力が掛かりやすいので接続信頼性が向上するためである。
【００２２】
以下、本発明にかかる片面回路基板の製造方法について、添付図面を参照にして、具体的に説明する。
▲１▼ 本発明の片面回路基板を製造するに当たって、片面に金属層10の形成された絶縁性基材20を出発材料として用いる（図１ (Ａ) 参照）。
この絶縁性基材20は、その表面の最大粗度が８μｍ未満であるような樹脂基材が望ましく、たとえば、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド基材、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基材から選ばれるリジッド（硬質）な積層基材が使用され、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も好ましい。
【００２３】
また、絶縁性基材20の一方の表面に形成された金属層10は、銅箔を使用できる。銅箔は密着性改善のため、マット処理されていてもよく、また絶縁性基材20の表面に、金属を蒸着した後、電解めっき処理を施して形成した銅めっきを、金属層とすることもできる。
【００２４】
上記絶縁性基材20の厚さは、20〜100 μｍが望ましい。その理由は、絶縁性を確保するためである。20μｍ未満の厚さでは強度が低下して取扱が難しくなり、100 μｍを超えると微細なビアホールの形成および導電性物質の充填が難しくなるからである。
【００２５】
一方、金属層10の厚さは、5 〜18μｍが望ましい。その理由は、レーザ加工で絶縁性基材にビアホール形成用開口を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、ファインパターンを形成し難いからである。
【００２６】
上記絶縁性基材20および金属層10としては、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグの片面に、銅箔のマット面を内側にし、他の片面に銅箔のシャイニー面を内側にして積層したものを加熱プレスし、その後、後者の銅箔をエッチングして除去することによって得られる片面銅張積層板を用いることが好ましい。その理由は、金属層10がエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビアホールの位置がずれることがなく、位置精度に優れるからである。
【００２７】
▲２▼ 次に、絶縁性基材20に積層用ピン穴( ガイドホール) をドリル加工によって形成し、その後、絶縁性基材20の金属層10を設けた表面と反対側の表面に保護フィルム30を貼付する（図１( ｂ) 参照）。
この保護フィルム30は、後述する導電性ペーストの印刷用マスクとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けたポリエチレンテレフタレート（PET ）フィルムが使用され得る。
前記ＰＥＴフィルム30は、粘着剤層の厚みが１〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるようなものが使用される。
【００２８】
▲３▼ ついで、絶縁性基材20上に貼付けられたＰＥＴフィルム30上からレーザ照射を行って、金属層10が設けられていない表面から金属層10に至るビアホール形成用開口40を形成する（図１( ｃ) 参照）。
このレーザ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われる。加工条件は、パルスエネルギーが0.5 〜5.0 ｍＪ、パルス幅が１〜20μｓ、パルス間隔が2 ｍｓ以上、ショット数が３〜10の範囲内であることが望ましい。
このような加工条件のもとで形成され得る開口40の開口径は、50〜250 μｍであることが望ましい。
その後、開口40の内壁面に残留する樹脂を取り除くために、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等のデスミア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望ましい。
【００２９】
▲４▼ 次に、金属層10の表面にＰＥＴフィルム42を貼付けた後、レーザ加工で形成したビアホール形成用開口40内に、電解めっき処理によって電解めっき44を充填してビアホール46を形成する（図１( ｄ) 参照）。
このＰＥＴフィルム42は、金属層10の表面へのめっき析出を防止するための保護フィルムとして使用される。
この場合、開口40のほとんど全ての隙間に電解めっき44を充填することもできるが、好ましい実施の形態としては、電解めっき44を開口40の上部に若干の隙間を残して充填し、その隙間に導電性ペーストを充填して行う。このようにしてビアホール46を形成する場合には、後述するように、ビアホール46上に突起状導体を同時に形成することができるという長所がある。
【００３０】
このような実施形態では、電解めっき層の高さのばらつきを導電性ペーストにより是正して突起状導体の高さをそろえることができる。この場合、導電性ペーストに代えて低融点金属を充填することもできる。
上記電解めっきとしては、例えば、銅、金、ニッケル、ハンダめっきを使用できるが、特に、電解銅めっきが最適である。
上記電解めっき処理は、絶縁性基材20に形成された金属層10をめっきリードとして行う。金属層10は、絶縁性基材20上の一方の表面全体に形成されているため、電界密度がほぼ均一となり、開口40は電解めっき層によってほぼ均一な高さで充填される。
【００３１】
この実施の形態においては、電解めっき44が開口40の上部に若干の隙間を残した状態に充填されるが、電解めっき処理前に、開口40内の金属層10の表面を酸などで活性化処理しておくことが望ましい。
【００３２】
▲５▼ その後、金属層10に貼付した保護フィルム42を剥離させ、絶縁性基材20に貼付した保護フィルム30の上には、さらにエッチング保護フィルム４を貼付して（図２( ａ) 参照）、所定パターンのマスクを披覆した後、金属層10をエッチングして導体回路50を形成する（図２( ｂ) 参照）。
【００３３】
この処理工程においては、先ず、金属層10の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付するか、液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成した後、エッチングレジスト非形成部分の金属層10をエッチングして導体パターン50を形成する。
エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも１種の水溶液が望ましい。
【００３４】
上記金属層10をエッチングして導体回路50を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、金属層10の表面全面をエッチングして厚さを１〜10μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。
【００３５】
▲６▼ エッチング処理の後、エッチング保護フィルム48を剥離させ、処理工程▲４▼において形成した導電性めっき44の表面および処理工程▲５▼において形成した導体回路50の表面を粗化処理する（粗化層の表示は省略する）。
この粗化処理は、導電性めっき44と後述する導電性ペーストとの密着性を改善し、多層化する際に、接着剤層との密着性を改善し、剥離（デラミネーション）を防止するためである。
【００３６】
粗化処理方法としては、例えば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表面粗化がある。
このような粗化処理を終えた後、酸化防止のために粗化面上にＳｎ層を形成することが望ましい。
【００３７】
▲７▼ 次に、ビアホール46の電解めっき44が充填された位置に対応して、突起状導体52、すなわちバンプを形成する。
バンプ52は、レーザ照射によって開口が形成されたPET フィルム30を印刷マスクとして用いたスクリーン印刷によって形成される（図２( ｃ) 参照）。
この際、導電性ペーストは、ビアホール形成用開口40の残余部分に充填されると共に、絶縁性基材20の表面から所定の高さ、すなわち、ＰＥＴフィルム30の全体としての厚みに塗布され、その後、プレキュアされることによって形成される。プレキュア後、保護フィルム30は絶縁性基材20の表面から剥離される（図２( ｄ) 参照）。
【００３８】
このような突起状導体は、低融点金属である半田ペーストを用いて印刷する方法、半田めっきを行う方法、あるいは半田溶融液に漠漬する方法により形成することもできる。
上記導電性ペーストは、銀、銅、金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも１種の金属粒子からなる導電性ペーストを使用できる。
また、前記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコーティングしたものも使用できる。具体的には鋼粒子の表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使用することができる。
【００３９】
このような導電性ペーストとしては、金属粒子に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂を加えた有機系導電性ペーストが望ましい。
また、低融点金属としては、Ｐｂ−Ｓｎ系はんだ、Ａｇ−Ｓｎ系はんだ、インジウムはんだ等を使用することができる。
【００４０】
上記突起状導体の高さ、すなわち絶縁性基材20表面からの突出量は、PET フィルム30の全体としての厚さ、すなわち、粘着剤層の厚みとフィルム自体の厚みとの和、にほぼ等しく、10〜50μｍの範囲とすることが望ましい。
その理由は、10μｍ未満では、接続不良を招きやすく、50μｍを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程においてバンプが熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。
【００４１】
また、上記導電ペーストから形成される突起状導体は、プレキュアされた状態であることが望ましい。その理由は、突起状導体は半硬化状態でも硬いので、後述するような積層プレスの段階で軟化した有機系接着剤層を貫通し、積層される他の回路基板のビアホールと電気的接触が可能となるからである。また、加熱プレス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くすることができるだけでなく、突起状導体の高さのばらつきを是正することができる。
【００４２】
▲８▼ ビアホール46の直上にバンプ52が形成された後、バンプ52を含む絶縁性基材20の表面全体に接着剤54を塗布する（図２( ｅ) 参照）。
本発明の片面回路基板は、それらの複数が相互に積層接着されたり、予め製造されたコア基板に積層接着されて多層化されるが、接着剤はこのような積層段階で使用される。
例えば、絶縁性基材20のバンプ52側の表面全体および／または導体回路50側の表面全体に塗布され、乾燥化された状態の未硬化樹脂からなる接着剤層54として形成される。接着剤層は、取扱が容易になるため、予備硬化（プレキュア）しておくことが好ましく、その厚さは、５〜50μｍの範囲が望ましい。
【００４３】
前記接着剤層54は、有機系接着剤からなることが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複合樹脂、ＢＴレジンから選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが望ましい。
有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、スプレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。また、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートすることによってもできる。
【００４４】
上記▲１▼〜▲８▼の工程によって製造された複数の片面回路基板、たとえば４枚の基板を相互に積層して多層プリント配線板を製造する一例について、図３および図４を参照にして説明する。
【００４５】
まず、片面回路基板60、62、64および66を互いに対向するように積層する( 図３参照) 。この重ね合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体52と導体回路50とが、あるいは突起状導体52と他の突起状導体52とが対向するような位置に配置することにより行なわれる、すなわち、各片面回路基板の周囲に設けられたガイドホールにガイドピン（図示せず）を挿通することで位置合わせしながら行なわれる。また、位置合わせは、画像処理にて行ってもよい。
【００４６】
上記積層された４層基板を、熱プレスを用いて150 〜200 ℃で加熱し、５〜100kg ・f/cm2 、望ましくは20〜50kg・f/cm2 で加熱プレスすることにより、片面回路基板60〜66を、一度のプレス成形により一体化し、多層プリント配線板を得る（図４参照）。
【００４７】
ここでは、先ず、加圧されることで、片面回路基板60のバンプ52が、未硬化の接着剤54を周囲に押し出し、そのバンプ52が片面回路基板62の導体回路50に当接して両者の電気的接続がなされる。同様に、片面回路基板62のバンプ52が片面回路基板64のバンプ52と当接して両者の電気的接続がなされ、片面回路基板66のバンプ52は、片面回路基板64の導体回路50に当接して両者の電気的接続がなされる。
更に、加圧と同時に加熱することで、各片面回路基板60〜66の接着剤層54が硬化し、隣接する片面回路基板との間で強固な接着が行われる。なお、熱プレスとしては、真空熱プレスを用いることが好適である。
【００４８】
このように、積層された４層の片面回路基板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導体と対向する前記導体回路あるいは他の突起状導体に接続させて一体化することにより、多層プリント配線板が製造される。
上述した実施形態では、本発明による４層の片面回路基板を用いて多層化したが、３層、５層あるいは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用できる。更に、従来技術の方法で作成された片面プリント基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント基板、多層プリント基板等に本発明の片面回路基板を積層して多層プリント配線板を製造することもできることは勿論のことである。
【００４９】
【実施例】
以下、本発明にしたがって製造した全層ＩＶＨ構造配線板の製造プロセスおよびその製造した結果について説明する。この全層ＩＶＨ構造配線板の基本的な製造プロセスは、先に説明した工程▲１▼〜▲８▼にしたがっている。
( 実施例１)
(1) エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグの片面に、銅箔のマット面を内側にし、他の片面に銅箔のシャイニー面を内側にして積層したものを加熱プレスし、その後、後者の銅箔をエッチングして除去することによって、片面の最大表面粗度が4.2 μｍのガラスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張積層板を製作した。その樹脂面に、粘着剤層の厚みが10μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのPET フィルムをラミネートし、その後、パルス発振型炭酸ガスレーザを用いて、ブラインドビア加工してから、銅箔を電極にして電解銅めっきすることによりビアホール内部の大半を銅めっき膜で充填する。
【００５０】
(2) 次いで、感光性ドライフィルムレジストを用いて銅箔をエッチングすることによって配線パターンを形成する。
(3) PET フィルムを印刷マスクにして導電性ペーストを充填し、その後、プレキュアすることにより、ビアホールの銅めっき層上に導電性バンプを形成する。
【００５１】
(4) その後、エポキシ樹脂接着剤を導電性バンプ側もしく導体回路側の全面に塗布してプレキュアして、多層化のための接着剤層を形成する。
(5) このようにして各層ごとに準備された4 層の片面回路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用いて180 ℃の温度で積層プレスして全層ＩＶＨ構造配線板を作成した。
【００５２】
製造された４層配線板においては、Ｌ／Ｓ=75 μｍ/75 μｍ、ランド径が250 μｍ、ビアホール口径が150 μｍ、導体層の厚みが12μｍ、そして絶縁層の厚みが７５μｍであった。
本発明において、本質的に重要な役割を果たすプロセスは、最大表面粗度が4.2 μｍのガラスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張積層板の樹脂面に、粘着剤層の厚みが10μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのPET フィルムをラミネートし、そのＰＥＴフィルム上からパルス発振型炭酸ガスレーザを照射して、熱分解温度の差が大きいガラスエポキシ基材に、良好なマイクロビアを形成することである。
【００５３】
この実施例においては、三菱電機製の高ピーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を使用し、全体として厚さ22μｍのPET フィルムを樹脂面にラミネートした、銅箔厚さ12μｍ、基材厚75μｍのガラスエポキシ片面銅張積層板に、マスクイメージ法でフィルム側からレーザビーム照射して400 穴／秒のスピードで、150 μｍのブラインドビアを形成した。
【００５４】
( 比較例１)
絶縁性基材として、最大表面粗度が８μｍのガラスエポキシ基材を使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
( 比較例２)
絶縁性基材として、最大表面粗度が８μｍのガラスエポキシ基材を使用し、粘着剤層の厚みが40μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのＰＥＴフィルムを使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
【００５５】
上記実施例１、比較例１および比較例２によって製造された４層配線板について、樹脂面にラミネートされたＰＥＴフィルムのピーリング強度と、製造された４層配線板においてデラミネーションが発生したかどうかを調べた。
その結果、実施例１においては、ＰＥＴフィルムのピーリング強度が約80ｇ／ｃｍであり、適切な粘着力で樹脂面に貼付けられるとともに、樹脂面に粘着剤層を残さないで剥離されるので、デラミネーションの発生も見られなかった。
【００５６】
また、比較例１においては、ＰＥＴフィルムのピーリング強度が約５ｇ／ｃｍと非常に小さく、ハンドリング時に樹脂面から剥離してしまった。
さらに、比較例２においては、ＰＥＴフィルムのピーリング強度が実施例１とほぼ同様に約80ｇ／ｃｍであったが、フィルム剥離後の樹脂面に、粘着剤の残りが観察され、このような樹脂基板を用いた片面配線板から４層配線板を製造したところ、粘着剤残りが見られた周辺にデラミネーションが発生した。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による片面回路基板は、絶縁性基材表面の少なくとも片面の最大表面粗度Ｒmax が８μｍ未満であり、そのような絶縁性基材を用いて片面回路基板を製造する際に、絶縁性基材の表面に貼付けられる樹脂フィルムは、適切な粘着力で絶縁性基材表面に維持されるとともに、剥離時には、その粘着剤層が絶縁性基材の表面に残ることがない。したがって、この片面回路基板を多層化しても、最終製品としての多層プリント配線板において、デラミネーションの発生を完全に防止することができ、全層ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の片面回路基板の製造工程の一部を示す図である
【図２】本発明の片面回路基板の製造工程の一部を示す図である。
【図３】本発明の片面回路基板を用いて4 層配線板を製造する工程の一部を示す図である。
【図４】本発明の片面回路基板を用いて４層配線板を製造する工程の一部を示す図である。
【符号の説明】
10 金属層
20 絶縁性基材
30 ＰＥＴフィルム
40 ビアホール形成用開口
42 ＰＥＴフィルム
44 電解めっき
46 ビアホール
48 ＰＥＴフィルム
50 導体回路
52 突起状導体（バンプ）
54 接着剤層
60、62、64、66 片面回路基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、片面回路基板とその製造方法、およびその片面回路基板を用いた多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、インターステシャルビアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層プリント配線板の製造に供される片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法についての提案である。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器の小型・軽量・高速・高機能化の要求に応じて、従来のスルーホール構造の多層プリント配線板に代えて、高密度配線化に対応し易いインターステシャルビアホール構造（以下、ＩＶＨ構造と略記する）を有する多層プリント配線板が提案されている。
【０００３】
このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板というのは、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体回路間を電気的に接続するビアホールが設けられている構造のプリント配線板である。このようなプリント配線板は、内層導体回路パターン相互間あるいは内層導体回路パターンと外層導体回路パターン間が、配線基板を貫通しないビアホール（べリードビアホールあるいはブラインドビアホール）によって電気的に接続されていることが特徴である。それ故に、かかるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための領域を特別に設ける必要がなく、各層間接続を微細なビアホールだけで行うことができるため、電子機器の小型化、高密度化、信号の高速伝搬を容易に実現することができるものと期待されている。
【０００４】
しかしながら、このようなＩＶＨ構造の多層プリント配線板の製造工程においては、、製造工程が複雑であること、歩留りが低いこと、ビアホール形成用開口のレーザ加工条件等の種々の課題が存在しているのが現実であり、このような課題について、本願の発明者らは先に、特開平第11‐054934号や特願平第11‐074432号としてその改善方法を提案してきた。
特に、ビアホール形成用開口をパルス発振型炭酸ガスレーザを用いて形成する際の、最適なレーザ加工条件を見出し、レーザによる金属層へのダメージや、絶縁性基材を構成するガラス繊維の疎密に起因するビアホール形状や開口径のばらつき、ビアホール内壁面にガラス繊維先端への球状溶融物の付着、炭化物の残留、ビアホール周辺部で見られる樹脂の盛り上がり、ビアホール内へのめっきの異常析出（ノジュール）等の課題を解決して、ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造するのに好適で、接続信頼性の高い片面プリント配線板とその製造方法を特願平第11‐074432号として提案した。
【０００５】
このような改善提案による片面回路基板は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を、他方の面にビアホールを形成してなる片面回路基板であり、これらの複数枚を予め個々に製造し、このようにして製造された合格片面回路基板のみを接着剤層を介して必要数積層した後、一度の加熱加圧（熱プレス）によって、所要層数の多層プリント配線板を一挙に製造することを可能にするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記改善提案にかかる片面回路基板の製造工程において、絶縁性樹脂基材の表面粗度に起因する課題が残っている。すなわち、製造工程の初期の段階において、一面に金属層が形成された絶縁性樹脂基材の他方の面に対して、粘着剤を介して貼付けられるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムは、バイアホール開口内への電解めっき充填工程において、金属層へのめっき膜析出を阻止するための保護フィルムとして機能すると共に、バイアホール開口位置に対応して突起状導体あるいはパッドを形成する工程において、導電性ペースト充填時の印刷用マスクとして機能し、製造工程の最終段階においては、絶縁性樹脂基材表面から剥離されるが、粘着剤の一部が絶縁性樹脂基材の表面に残ってしまうという問題がある。このような粘着剤が絶縁性樹脂表面に貼付いたままで片面回路基板の多層化が行なわれると、結果的には最終製品としての多層プリント配線板においてデラミネーションが発生して、絶縁不良を招いてしまう。
【０００７】
上記絶縁性樹脂基材表面への粘着剤の残りは、粘着層の厚みを小さくすることによって、ある程度対処できるが、
(1) ＰＥＴフィルムの樹脂基材表面への密着性が低下すること、
(2) ＰＥＴフィルムの全体としての厚さ、すなわち、フィルム自体の厚みと粘着層の厚みを加えたものは、突起状導体あるいはパッドの高さを規制していること、の理由から、粘着層の厚みを小さくすることには制限がある。
そこで、本発明の主たる目的は、ＰＥＴフィルムに適切な厚みと粘着力を与えつつ、絶縁樹脂基材への粘着剤残りを防止できるような片面回路基板の製造方法を提案することにある。
本発明の他の目的は、上記片面回路基板を用いた多層プリント配線板の製造方法を提案することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上掲の目的を実現するために、特定のＰＥＴフィルム条件と絶縁性樹脂基材の最大表面粗度との関係について鋭意研究した結果、ＰＥＴフィルムに適切な厚みと粘着力を与えつつ、絶縁樹脂基材への粘着剤残りを防止できるような絶縁樹脂基材の最大表面粗度の許容範囲を見出し、以下の内容を要旨構成とする本発明に想到した。
【０００９】
すなわち、本発明にかかる製造方法により製造される片面回路基板は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されてなる片面回路基板において、
上記絶縁性基材の他方の面の最大表面粗度Ｒmaxは、８μｍ未満であり、前記ビアホールは、前記絶縁性基材に形成されたビアホール形成用開口に充填された電解銅めっきからなり、その電解銅めっき充填位置に対応して導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷しなる突起状導体が形成されていることを特徴とするものである。
絶縁性基材表面の最大粗度Ｒmax がこのような範囲内にあれば、片面回路基板を製造する際に、樹脂面に貼付けられるＰＥＴフィルムの厚みが、比較的広い範囲、すなわち、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍ、フィルム自体の厚みが１０〜５０μｍ、にある場合でも、樹脂面への粘着剤の残りを防止するとともに、適切な密着力を確保することができる。
上記片面回路基板において、絶縁性基材は、厚さが２０〜１００μｍのガラスエポキシ複合材料から形成されることが好ましく、またビアホールは、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅が１〜２０μｓ、パルス間隔が２ｍｓ以上、ショット数が３〜１０の条件で照射される炭酸ガスレーザによって形成される開口に対して形成されることが好ましい。
【００１０】
（１）次に、本発明にかかる片面回路基板の製造方法は、
絶縁性基材の一方の面に導体回路が形成されると共に、その絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されるとともに、そのビアホールの直上に突起状導体が形成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程の中に、少なくとも以下の工程(1)〜(5)、
(1) 一方の面に導体回路が形成され、他方の面の最大表面粗さが８μｍ未満であるような絶縁性基材を用意し、その絶縁性基材の他方の面に粘着剤厚みが１〜２０μｍで、フィルム厚みが１０〜５０μｍであるようなＰＥＴフィルムを貼り付ける工程、
(2) そのＰＥＴフィルム上から、炭酸ガスレーザーを照射して、上記絶縁性基材にビアホール形成用の開口を形成する工程、
(3) 電解銅めっき処理によって、前記開口内部に電解銅めっきを充填して、ビアホールを形成する工程、
(4) 上記ＰＥＴフィルムを印刷マスクとして、前記ビアホールに対応する位置に、導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷して突起状導体を形成する工程と、
(5) 上記ＰＥＴフィルムを絶縁基材から剥離させる工程、
とを含むことを特徴とする。
【００１１】
上記製造方法において、絶縁性基材は、厚さが２０〜１００μｍのガラスエポキシ複合樹脂であることが好ましい。
また、上記ビアホール形成用開口の開口径は、５０〜２５０μｍであることが好ましい。
【００１２】
（２）さらに、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、前記（１）の製造方法により製造された片面回路基板の複数枚を、隣接する片面回路基板の突起状導体と導体回路とが、あるいは突起状導体と突起状導体とが対向するような位置で接着剤層を介して積層して、その積層された複数の片面回路基板を、一括して加熱加圧しながら、前記突起状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導体と対向する前記導体回路あるいは突起状導体に接続させて一体化することを特徴とする。
上記多層プリント配線板の製造方法において、絶縁性基材は、厚さが２０〜１００μｍのガラスエポキシ複合材料から形成されることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる製造方法によって製造される片面回路基板は、全層がＩVH構造を有する多層プリント配線板の製造に好適であり、最大表面粗度Ｒmaxが８μｍ未満であるような絶縁性基材の一方の面に導体回路を、他方の面から前記導体回路に達する開口内に電解銅めっきを充填してなるビアホールを形成し、そのビアホールの導体回路側と反対側の表面には導電性ペーストあるいは低融点金属からなる突起状導体が形成されてなる片面回路基板が好ましい実施の形態である。
【００１４】
絶縁性基材の最大表面粗度が８μｍ未満である場合には、このような片面回路基板を製造する際に、樹脂面に貼付けられるＰＥＴフィルムの厚みが比較的広い範囲、すなわち、粘着剤層の厚みが１〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍ、にある場合でも、樹脂面への粘着剤の残りを防止するとともに、適切な密着力を確保することができる。したがって、これらの片面回路基板を積層して形成する多層プリント配線板においても、デラミネーションの発生を防止することができ、優れた接続信頼性を得ることができる。
【００１５】
本発明において用いられる絶縁性基材としては、厚さが20〜100 μm のガラスエポキシ複合材料、たとえばガラス布エポキシ基板が用いられるのが好ましい。
その理由は、20μｍ未満の厚さでは電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、100 μｍを超える厚さではビアホール形成用開口が形成し難くなると共に、基板そのものが厚くなるためである。
このような範囲の厚さを有するガラス布エポキシ基板上に形成されるビアホールの口径は50〜250 μｍの範囲であることが望ましい。その理由は、50μｍ未満では開口に導電性物質を充填し難くなると共に、接続信頼性が低くなるからであり、250 μｍを超えると、高密度化が困難になるからである。
また、前記導体回路は、厚さが５〜18μｍの銅箔から形成されるのが好ましい。
【００１６】
また、ビアホール形成用開口の内部に充填される導電性物質としては、導電性ペーストや電解めっき処理によって形成される金属めっきが望ましいが、確実な接続信頼性を得るためには銅めっき等の導電性金属めっきが好ましく、特に電解銅めっきが好適である。
【００１７】
さらに、本発明の片面回路基板には、このビアホール形成用開口内に充填された電解銅めっきの位置に対応して突起状導体、すなわち、導電性ペーストや低融点金属からなる突起状導体が形成されることが好ましい。
前記突起状導体は、導電性ペーストあるいは低融点金属から形成されるので、多層プリント配線板を製造する際の、加熱プレス工程において、導電性ペーストあるいは低融点金属が熱変形するので、前記ビアホール内に充填される電解銅めっきの高さのばらつきを吸収することができ、それ故に、接続不良を防止して接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【００１８】
さらに、上記突起状導体は、電解めっきによって導電性めっき層が充填されたビアホール上の対応位置に形成されるので、多層プリント配線板における隣接する導体回路同士の電気的接続は、突起状導体を比較的薄い接着剤層のみを貫通させた状態で行うことができる。それゆえ、ＰＥＴフィルムの厚みを適切に選択することによって、突起状導体の高さを低くし、またその径をレーザ加工によって小さくできるので、突起状導体のピッチ間隔を小さくでき、ひいては、プリント配線板に配列されるビアホールのピッチ間隔も小さくすることができるので、超高密度化に対応できる。
従って、このような片面回路基板は多層プリント配線板の製造に好適であり、製造段階での不良発生を未然に防止することができるので、層間接続信頼性に優れたＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板を高い歩留まりで、しかも短時間で効率良く製造することができる。
【００１９】
次に、本発明にかかる片面回路基板の製造方法について説明する。
本発明の片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導体回路が形成されると共に、その絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されるとともに、そのビアホールの直上に突起状導体が形成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程の中に、少なくとも以下の工程(1)〜(5)、
(1) 一方の面に導体回路が形成され、他方の面の最大表面粗さが８μｍ未満であるような絶縁性基材を用意し、その絶縁性基材の他方の面に粘着剤厚みが１〜２０μｍで、フィルム厚みが１０〜５０μｍであるようなＰＥＴフィルムを貼り付ける工程、
(2) そのＰＥＴフィルム上から、炭酸ガスレーザーを照射して、上記絶縁性基材にビアホール形成用の開口を形成する工程、
(3) 電解銅めっき処理によって、前記開口内部に電解銅めっきを充填して、ビアホールを形成する工程、
(4) 上記ＰＥＴフィルムを印刷マスクとして、前記ビアホールに対応する位置に、導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷して突起状導体を形成する工程と、
(5) 上記ＰＥＴフィルムを絶縁性基材から剥離させる工程、
とを含むことを特徴とする。
【００２０】
上記絶縁性基材は、厚さが20〜100μmのガラス布エポキシ基板から形成され、前記導体回路は、厚さが5〜18μｍの銅箔から形成されることが望ましい。
本発明において用いる上記樹脂フィルムは、粘着剤層の厚みが1〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるようなＰＥＴフィルムから形成されている。その理由は、ＰＥＴフィルムの厚さに依存して突起状導体の高さが決まるので、10μｍ未満の厚さでは突起状導体が低すぎて接続不良になりやすく、逆に50μｍを超えた厚さでは、接続界面で突起状導体が拡がりすぎるので、ファインパターンの形成ができないからである。
【００２１】
さらに、上記導電性物質は、電解銅めっき処理によって形成された銅めっきであることが望ましい。その理由は、銅めっきを得るまでの電解めっき処理時間が比較的短く、またビアホール形成用開口に銅めっきが充填されていると、積層段階でのプレス圧力が掛かりやすいので接続信頼性が向上するためである。
【００２２】
以下、本発明にかかる片面回路基板の製造方法について、添付図面を参照にして、具体的に説明する。
▲１▼ 本発明の片面回路基板を製造するに当たって、片面に金属層10の形成された絶縁性基材20を出発材料として用いる（図１ (Ａ) 参照）。
この絶縁性基材20は、その表面の最大粗度が８μｍ未満であるような樹脂基材が望ましく、たとえば、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド基材、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基材から選ばれるリジッド（硬質）な積層基材が使用され、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も好ましい。
【００２３】
また、絶縁性基材20の一方の表面に形成された金属層10は、銅箔を使用できる。銅箔は密着性改善のため、マット処理されていてもよく、また絶縁性基材20の表面に、金属を蒸着した後、電解めっき処理を施して形成した銅めっきを、金属層とすることもできる。
【００２４】
上記絶縁性基材20の厚さは、20〜100 μｍが望ましい。その理由は、絶縁性を確保するためである。20μｍ未満の厚さでは強度が低下して取扱が難しくなり、100 μｍを超えると微細なビアホールの形成および導電性物質の充填が難しくなるからである。
【００２５】
一方、金属層10の厚さは、5 〜18μｍが望ましい。その理由は、レーザ加工で絶縁性基材にビアホール形成用開口を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、ファインパターンを形成し難いからである。
【００２６】
上記絶縁性基材20および金属層10としては、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグの片面に、銅箔のマット面を内側にし、他の片面に銅箔のシャイニー面を内側にして積層したものを加熱プレスし、その後、後者の銅箔をエッチングして除去することによって得られる片面銅張積層板を用いることが好ましい。その理由は、金属層10がエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビアホールの位置がずれることがなく、位置精度に優れるからである。
【００２７】
▲２▼ 次に、絶縁性基材20に積層用ピン穴( ガイドホール) をドリル加工によって形成し、その後、絶縁性基材20の金属層10を設けた表面と反対側の表面に保護フィルム30を貼付する（図１( ｂ) 参照）。
この保護フィルム30は、後述する導電性ペーストの印刷用マスクとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けたポリエチレンテレフタレート（PET ）フィルムが使用され得る。
前記ＰＥＴフィルム30は、粘着剤層の厚みが１〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるようなものが使用される。
【００２８】
▲３▼ ついで、絶縁性基材20上に貼付けられたＰＥＴフィルム30上からレーザ照射を行って、金属層10が設けられていない表面から金属層10に至るビアホール形成用開口40を形成する（図１( ｃ) 参照）。
このレーザ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われる。加工条件は、パルスエネルギーが0.5 〜5.0 ｍＪ、パルス幅が１〜20μｓ、パルス間隔が2 ｍｓ以上、ショット数が３〜10の範囲内であることが望ましい。
このような加工条件のもとで形成され得る開口40の開口径は、50〜250 μｍであることが望ましい。
その後、開口40の内壁面に残留する樹脂を取り除くために、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等のデスミア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望ましい。
【００２９】
▲４▼ 次に、金属層10の表面にＰＥＴフィルム42を貼付けた後、レーザ加工で形成したビアホール形成用開口40内に、電解めっき処理によって電解めっき44を充填してビアホール46を形成する（図１( ｄ) 参照）。
このＰＥＴフィルム42は、金属層10の表面へのめっき析出を防止するための保護フィルムとして使用される。
この場合、開口40のほとんど全ての隙間に電解めっき44を充填することもできるが、好ましい実施の形態としては、電解めっき44を開口40の上部に若干の隙間を残して充填し、その隙間に導電性ペーストを充填して行う。このようにしてビアホール46を形成する場合には、後述するように、ビアホール46上に突起状導体を同時に形成することができるという長所がある。
【００３０】
このような実施形態では、電解めっき層の高さのばらつきを導電性ペーストにより是正して突起状導体の高さをそろえることができる。この場合、導電性ペーストに代えて低融点金属を充填することもできる。
上記電解めっきとしては、例えば、銅、金、ニッケル、ハンダめっきを使用できるが、特に、電解銅めっきが最適である。
上記電解めっき処理は、絶縁性基材20に形成された金属層10をめっきリードとして行う。金属層10は、絶縁性基材20上の一方の表面全体に形成されているため、電界密度がほぼ均一となり、開口40は電解めっき層によってほぼ均一な高さで充填される。
【００３１】
この実施の形態においては、電解めっき44が開口40の上部に若干の隙間を残した状態に充填されるが、電解めっき処理前に、開口40内の金属層10の表面を酸などで活性化処理しておくことが望ましい。
【００３２】
▲５▼ その後、金属層10に貼付した保護フィルム42を剥離させ、絶縁性基材20に貼付した保護フィルム30の上には、さらにエッチング保護フィルム４を貼付して（図２( ａ) 参照）、所定パターンのマスクを披覆した後、金属層10をエッチングして導体回路50を形成する（図２( ｂ) 参照）。
【００３３】
この処理工程においては、先ず、金属層10の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付するか、液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成した後、エッチングレジスト非形成部分の金属層10をエッチングして導体パターン50を形成する。
エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも１種の水溶液が望ましい。
【００３４】
上記金属層10をエッチングして導体回路50を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、金属層10の表面全面をエッチングして厚さを１〜10μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。
【００３５】
▲６▼ エッチング処理の後、エッチング保護フィルム48を剥離させ、処理工程▲４▼において形成した導電性めっき44の表面および処理工程▲５▼において形成した導体回路50の表面を粗化処理する（粗化層の表示は省略する）。
この粗化処理は、導電性めっき44と後述する導電性ペーストとの密着性を改善し、多層化する際に、接着剤層との密着性を改善し、剥離（デラミネーション）を防止するためである。
【００３６】
粗化処理方法としては、例えば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表面粗化がある。
このような粗化処理を終えた後、酸化防止のために粗化面上にＳｎ層を形成することが望ましい。
【００３７】
▲７▼ 次に、ビアホール46の電解めっき44が充填された位置に対応して、突起状導体52、すなわちバンプを形成する。
バンプ52は、レーザ照射によって開口が形成されたPET フィルム30を印刷マスクとして用いたスクリーン印刷によって形成される（図２( ｃ) 参照）。
この際、導電性ペーストは、ビアホール形成用開口40の残余部分に充填されると共に、絶縁性基材20の表面から所定の高さ、すなわち、ＰＥＴフィルム30の全体としての厚みに塗布され、その後、プレキュアされることによって形成される。プレキュア後、保護フィルム30は絶縁性基材20の表面から剥離される（図２( ｄ) 参照）。
【００３８】
このような突起状導体は、低融点金属である半田ペーストを用いて印刷する方法、半田めっきを行う方法、あるいは半田溶融液に漠漬する方法により形成することもできる。
上記導電性ペーストは、銀、銅、金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも１種の金属粒子からなる導電性ペーストを使用できる。
また、前記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコーティングしたものも使用できる。具体的には鋼粒子の表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使用することができる。
【００３９】
このような導電性ペーストとしては、金属粒子に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂を加えた有機系導電性ペーストが望ましい。
また、低融点金属としては、Ｐｂ−Ｓｎ系はんだ、Ａｇ−Ｓｎ系はんだ、インジウムはんだ等を使用することができる。
【００４０】
上記突起状導体の高さ、すなわち絶縁性基材20表面からの突出量は、PET フィルム30の全体としての厚さ、すなわち、粘着剤層の厚みとフィルム自体の厚みとの和、にほぼ等しく、10〜50μｍの範囲とすることが望ましい。
その理由は、10μｍ未満では、接続不良を招きやすく、50μｍを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程においてバンプが熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。
【００４１】
また、上記導電ペーストから形成される突起状導体は、プレキュアされた状態であることが望ましい。その理由は、突起状導体は半硬化状態でも硬いので、後述するような積層プレスの段階で軟化した有機系接着剤層を貫通し、積層される他の回路基板のビアホールと電気的接触が可能となるからである。また、加熱プレス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くすることができるだけでなく、突起状導体の高さのばらつきを是正することができる。
【００４２】
▲８▼ ビアホール46の直上にバンプ52が形成された後、バンプ52を含む絶縁性基材20の表面全体に接着剤54を塗布する（図２( ｅ) 参照）。
本発明の片面回路基板は、それらの複数が相互に積層接着されたり、予め製造されたコア基板に積層接着されて多層化されるが、接着剤はこのような積層段階で使用される。
例えば、絶縁性基材20のバンプ52側の表面全体および／または導体回路50側の表面全体に塗布され、乾燥化された状態の未硬化樹脂からなる接着剤層54として形成される。接着剤層は、取扱が容易になるため、予備硬化（プレキュア）しておくことが好ましく、その厚さは、５〜50μｍの範囲が望ましい。
【００４３】
前記接着剤層54は、有機系接着剤からなることが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複合樹脂、ＢＴレジンから選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが望ましい。
有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、スプレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。また、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートすることによってもできる。
【００４４】
上記▲１▼〜▲８▼の工程によって製造された複数の片面回路基板、たとえば４枚の基板を相互に積層して多層プリント配線板を製造する一例について、図３および図４を参照にして説明する。
【００４５】
まず、片面回路基板60、62、64および66を互いに対向するように積層する( 図３参照) 。この重ね合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体52と導体回路50とが、あるいは突起状導体52と他の突起状導体52とが対向するような位置に配置することにより行なわれる、すなわち、各片面回路基板の周囲に設けられたガイドホールにガイドピン（図示せず）を挿通することで位置合わせしながら行なわれる。また、位置合わせは、画像処理にて行ってもよい。
【００４６】
上記積層された４層基板を、熱プレスを用いて150 〜200 ℃で加熱し、５〜100kg ・f/cm2 、望ましくは20〜50kg・f/cm2 で加熱プレスすることにより、片面回路基板60〜66を、一度のプレス成形により一体化し、多層プリント配線板を得る（図４参照）。
【００４７】
ここでは、先ず、加圧されることで、片面回路基板60のバンプ52が、未硬化の接着剤54を周囲に押し出し、そのバンプ52が片面回路基板62の導体回路50に当接して両者の電気的接続がなされる。同様に、片面回路基板62のバンプ52が片面回路基板64のバンプ52と当接して両者の電気的接続がなされ、片面回路基板66のバンプ52は、片面回路基板64の導体回路50に当接して両者の電気的接続がなされる。
更に、加圧と同時に加熱することで、各片面回路基板60〜66の接着剤層54が硬化し、隣接する片面回路基板との間で強固な接着が行われる。なお、熱プレスとしては、真空熱プレスを用いることが好適である。
【００４８】
このように、積層された４層の片面回路基板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導体と対向する前記導体回路あるいは他の突起状導体に接続させて一体化することにより、多層プリント配線板が製造される。
上述した実施形態では、本発明による４層の片面回路基板を用いて多層化したが、３層、５層あるいは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用できる。更に、従来技術の方法で作成された片面プリント基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント基板、多層プリント基板等に本発明の片面回路基板を積層して多層プリント配線板を製造することもできることは勿論のことである。
【００４９】
【実施例】
以下、本発明にしたがって製造した全層ＩＶＨ構造配線板の製造プロセスおよびその製造した結果について説明する。この全層ＩＶＨ構造配線板の基本的な製造プロセスは、先に説明した工程▲１▼〜▲８▼にしたがっている。
( 実施例１)
(1) エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグの片面に、銅箔のマット面を内側にし、他の片面に銅箔のシャイニー面を内側にして積層したものを加熱プレスし、その後、後者の銅箔をエッチングして除去することによって、片面の最大表面粗度が4.2 μｍのガラスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張積層板を製作した。その樹脂面に、粘着剤層の厚みが10μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのPET フィルムをラミネートし、その後、パルス発振型炭酸ガスレーザを用いて、ブラインドビア加工してから、銅箔を電極にして電解銅めっきすることによりビアホール内部の大半を銅めっき膜で充填する。
【００５０】
(2) 次いで、感光性ドライフィルムレジストを用いて銅箔をエッチングすることによって配線パターンを形成する。
(3) PET フィルムを印刷マスクにして導電性ペーストを充填し、その後、プレキュアすることにより、ビアホールの銅めっき層上に導電性バンプを形成する。
【００５１】
(4) その後、エポキシ樹脂接着剤を導電性バンプ側もしく導体回路側の全面に塗布してプレキュアして、多層化のための接着剤層を形成する。
(5) このようにして各層ごとに準備された4 層の片面回路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用いて180 ℃の温度で積層プレスして全層ＩＶＨ構造配線板を作成した。
【００５２】
製造された４層配線板においては、Ｌ／Ｓ=75 μｍ/75 μｍ、ランド径が250 μｍ、ビアホール口径が150 μｍ、導体層の厚みが12μｍ、そして絶縁層の厚みが７５μｍであった。
本発明において、本質的に重要な役割を果たすプロセスは、最大表面粗度が4.2 μｍのガラスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張積層板の樹脂面に、粘着剤層の厚みが10μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのPET フィルムをラミネートし、そのＰＥＴフィルム上からパルス発振型炭酸ガスレーザを照射して、熱分解温度の差が大きいガラスエポキシ基材に、良好なマイクロビアを形成することである。
【００５３】
この実施例においては、三菱電機製の高ピーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を使用し、全体として厚さ22μｍのPET フィルムを樹脂面にラミネートした、銅箔厚さ12μｍ、基材厚75μｍのガラスエポキシ片面銅張積層板に、マスクイメージ法でフィルム側からレーザビーム照射して400 穴／秒のスピードで、150 μｍのブラインドビアを形成した。
【００５４】
( 比較例１)
絶縁性基材として、最大表面粗度が８μｍのガラスエポキシ基材を使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
( 比較例２)
絶縁性基材として、最大表面粗度が８μｍのガラスエポキシ基材を使用し、粘着剤層の厚みが40μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのＰＥＴフィルムを使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
【００５５】
上記実施例１、比較例１および比較例２によって製造された４層配線板について、樹脂面にラミネートされたＰＥＴフィルムのピーリング強度と、製造された４層配線板においてデラミネーションが発生したかどうかを調べた。
その結果、実施例１においては、ＰＥＴフィルムのピーリング強度が約80ｇ／ｃｍであり、適切な粘着力で樹脂面に貼付けられるとともに、樹脂面に粘着剤層を残さないで剥離されるので、デラミネーションの発生も見られなかった。
【００５６】
また、比較例１においては、ＰＥＴフィルムのピーリング強度が約５ｇ／ｃｍと非常に小さく、ハンドリング時に樹脂面から剥離してしまった。
さらに、比較例２においては、ＰＥＴフィルムのピーリング強度が実施例１とほぼ同様に約80ｇ／ｃｍであったが、フィルム剥離後の樹脂面に、粘着剤の残りが観察され、このような樹脂基板を用いた片面配線板から４層配線板を製造したところ、粘着剤残りが見られた周辺にデラミネーションが発生した。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による片面回路基板は、絶縁性基材表面の少なくとも片面の最大表面粗度Ｒmax が８μｍ未満であり、そのような絶縁性基材を用いて片面回路基板を製造する際に、絶縁性基材の表面に貼付けられる樹脂フィルムは、適切な粘着力で絶縁性基材表面に維持されるとともに、剥離時には、その粘着剤層が絶縁性基材の表面に残ることがない。したがって、この片面回路基板を多層化しても、最終製品としての多層プリント配線板において、デラミネーションの発生を完全に防止することができ、全層ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の片面回路基板の製造工程の一部を示す図である
【図２】本発明の片面回路基板の製造工程の一部を示す図である。
【図３】本発明の片面回路基板を用いて4 層配線板を製造する工程の一部を示す図である。
【図４】本発明の片面回路基板を用いて４層配線板を製造する工程の一部を示す図である。
【符号の説明】
10 金属層
20 絶縁性基材
30 ＰＥＴフィルム
40 ビアホール形成用開口
42 ＰＥＴフィルム
44 電解めっき
46 ビアホール
48 ＰＥＴフィルム
50 導体回路
52 突起状導体（バンプ）
54 接着剤層
60、62、64、66 片面回路基板
Claims (4)
- 絶縁性基材の一方の面に導体回路が形成されると共に、その絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されるとともに、そのビアホールの直上に突起状導体が形成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程の中に、少なくとも以下の工程(1)〜(5)、
(1) 一方の面に導体回路が形成され、他方の面の最大表面粗さが８μｍ未満であるような絶縁性基材を用意し、その絶縁性基材の他方の面に粘着剤厚みが１〜２０μｍで、フィルム厚みが１０〜５０μｍであるＰＥＴフィルムを貼り付ける工程、
(2) そのＰＥＴフィルム上から、炭酸ガスレーザーを照射して、上記絶縁性基材にビアホール形成用の開口を形成する工程、
(3) 電解銅めっき処理によって、前記開口内部に電解銅めっきを充填して、ビアホールを形成する工程、
(4) 上記ＰＥＴフィルムを印刷マスクとして、前記ビアホールに対応する位置に、導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷して突起状導体を形成する工程と、
(5) 上記ＰＥＴフィルムを絶縁基材から剥離させる工程、
とを含む片面回路基板の製造方法。 - 上記絶縁性基材は、厚さが２０〜１００μｍのガラスエポキシ複合樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の片面回路基板の製造方法。
- 上記ビアホール形成用開口の開口径は、５０〜２５０ μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の片面回路基板の製造方法。
- 請求項１〜３のいずれか１項に記載された製造方法により製造された片面回路基板の複数枚を、隣接する片面回路基板の突起状導体と導体回路とが、あるいは突起状導体と突起状導体とが対向するような位置で接着剤層を介して積層して、その積層された複数の片面回路基板を、一括して加熱加圧しながら、前記突起状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導体と対向する前記導体回路あるいは突起状導体に接続させて一体化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18093599A JP4436946B2 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18093599A JP4436946B2 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015913A JP2001015913A (ja) | 2001-01-19 |
| JP4436946B2 true JP4436946B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=16091858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18093599A Expired - Fee Related JP4436946B2 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4436946B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324952A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Denso Corp | プリント基板 |
| JP2003023250A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Denso Corp | 多層基板のおよびその製造方法 |
| JP2003163458A (ja) | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP4492071B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2009055198A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Rohm Co Ltd | マイクロホン装置 |
| JP2009055490A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Rohm Co Ltd | マイクロホン装置 |
| JP5533596B2 (ja) | 2010-11-25 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法、プリント配線板及び電子機器 |
| JP2017112222A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レーザー穴あけ方法 |
| JP2017112223A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レーザー穴あけ方法 |
| KR102494341B1 (ko) * | 2017-11-08 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| JP7031955B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-03-08 | Ｆｉｃｔ株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| CN113543493B (zh) * | 2021-07-12 | 2023-05-09 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种z向互连印制电路板的制备方法 |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP18093599A patent/JP4436946B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001015913A (ja) | 2001-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4486196B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法 | |
| EP1009204B1 (en) | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| JP2002232135A (ja) | 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP4043115B2 (ja) | 多数個取り多層プリント配線板 | |
| JP4592891B2 (ja) | 多層回路基板および半導体装置 | |
| JPH1154934A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4436946B2 (ja) | 片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4489899B2 (ja) | 多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法 | |
| JPH1154926A (ja) | 片面回路基板およびその製造方法 | |
| JP2001024323A (ja) | 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 | |
| JP2000269647A (ja) | 片面回路基板、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2001217356A (ja) | 多層回路基板および半導体装置 | |
| JP2001015919A (ja) | 多層プリント配線板用回路基板とその製造方法および多層プリント配線板 | |
| JP2001015932A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP4545866B2 (ja) | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 | |
| JP3253886B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| JP2000232268A (ja) | 片面回路基板およびその製造方法 | |
| JP4975913B2 (ja) | 多層化プリント回路基板 | |
| JP2004031828A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP4545865B2 (ja) | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 | |
| JP3492667B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2000183528A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004023002A (ja) | 多層化回路基板およびその製造方法 | |
| JP2004079554A (ja) | 片面回路基板およびその製造方法 | |
| JPH1051139A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060509 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080723 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090512 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20090625 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091215 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100104 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |