JP2017112223A - レーザー穴あけ方法 - Google Patents
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Abstract
Description
総エネルギー量=パルスエネルギー×周回数×一周あたりのショット数
総エネルギー量=パルスエネルギー×ショット数
実施例1、実施例2、比較例1及び比較例2に着目し、レーザーの好ましいパルス幅について説明する。実施例1及び実施例2は、比較例1及び比較例2に比べてパルス幅が短い。実施例1及び実施例2でのパルス幅は、全て35psecである。比較例1及び比較例2は、共に40nsecである。
実施例1、実施例2、比較例1及び比較例2に着目して、好ましい総エネルギー量について説明する。実施例1、実施例2、比較例1及び比較例2では、プリント配線板用積層板が有する樹脂層部分の厚さは30μmである。樹脂層は、実施例1、比較例1がFRSであり、実施例2、比較例2がCRSである。いずれもトレパニングによる加工であり、総エネルギー量を算出すると、実施例1では30μJ、実施例2では60μJ、比較例1、比較例2では90μJである。実施例1、実施例2ともに良質な穴が得られているが、比較例1及び比較例2では良質な穴が得られなかった。
実施例1、実施例2、比較例1、比較例2及び比較例3に着目して、好ましいレーザーの波長について説明する。実施例1及び実施例2は、Nd:YAGレーザーの第2高調波を用いており、レーザーの波長は532nmである。一方、比較例1及び比較例2では、Nd:YAGレーザーの第3高調波を用いており、レーザーの波長は355nmである。
102:コア基板
104:絶縁基板
106:導電層
108:樹脂層
110:樹脂
112:導電層
114:穴
Claims (5)
- プリント配線板用積層板が有する、厚みが0.15mm以下の、樹脂層部分のレーザー穴あけ方法であって、前記レーザーのパルス幅が50psec以下である、レーザー穴あけ方法。
- 前記レーザーの波長が、400nm以上600nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー穴あけ方法。
- 前記レーザーのパルス幅が5psec以下であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー穴あけ方法。
- 前記プリント配線板用積層板が有する前記樹脂層部分の厚みが0.03mm以下であり、且つレーザーの総エネルギーが20μJ以上80μJ以下である、請求項1に記載のレーザー穴あけ方法。
- 前記プリント配線板用積層板は、少なくとも片面に、金属または樹脂シートを含む保護層が設けられた前記プリント配線板用積層板であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載のレーザー穴あけ方法。
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JP2015245524A JP2017112223A (ja) | 2015-12-16 | 2015-12-16 | レーザー穴あけ方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019062195A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | 株式会社タムラ製作所 | ソルダーレジスト膜のパターン形成方法、および電子基板の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015913A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Ibiden Co Ltd | 片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2002321079A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法 |
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2015
- 2015-12-16 JP JP2015245524A patent/JP2017112223A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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