JPS6113688A - 印刷回路用銅箔およびその製造方法 - Google Patents

印刷回路用銅箔およびその製造方法

Info

Publication number
JPS6113688A
JPS6113688A JP59134923A JP13492384A JPS6113688A JP S6113688 A JPS6113688 A JP S6113688A JP 59134923 A JP59134923 A JP 59134923A JP 13492384 A JP13492384 A JP 13492384A JP S6113688 A JPS6113688 A JP S6113688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
molybdenum
tungsten
cobalt
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59134923A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0224037B2 (ja
Inventor
正人 高見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Original Assignee
Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd filed Critical Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Priority to JP59134923A priority Critical patent/JPS6113688A/ja
Priority to US06/671,985 priority patent/US4619871A/en
Publication of JPS6113688A publication Critical patent/JPS6113688A/ja
Publication of JPH0224037B2 publication Critical patent/JPH0224037B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/24—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing hexavalent chromium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12472—Microscopic interfacial wave or roughness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷回路用銅箔、特に耐薬品性、耐熱性に優れ
、高密度配線に適する印刷回路板を提供する印刷回路用
銅箔およびその製造方法に関するものである。
印刷回路板は電子機器の発展とともに電子部品の一つと
して、急速に高密度化している。最近の印刷回路板の導
体中はますます狭小化しており、その製造工程での各種
処理薬品、あるいは加熱処理などの影響や、高密度化に
よって電子機器内部の部品から放出される熱の発生の問
題など、印刷回路板に従来以上の耐薬品性および耐熱特
性が要求されており、従って適用される印刷回路用銅箔
にも高信頼性の要求がますます高くなってきている。
〔従来の技術〕
印刷回路用銅箔は通常、以下のごとく製造される。まず
基本となる銅層、これは電解箔あるいは圧延箔があるが
、銅イオンを含む電解浴中で陰極電解することによって
得る電解＆ＰＩ箔が主流である。
その基本銅箔表面に樹脂との投錨的接着性を向上させる
ために粒状鋼や樹技状銅を電気分解により設け、さらに
その上に、接着する樹脂との非反応の特性を得るために
、異種金属あるいは銅との合金の被覆バリヤーを施すか
、あるいはまた、種々の防錆処理などが施されている。
例えば、特許公卸昭５１−３５７１１号には銅箔面に亜
鉛、インジウＪ９、黄銅などからなる群より選ばれた層
をもつもの、特許公報昭５３−３９３７６号には２層か
らなる電着銅層を設Ｌ１、さらに接着ずべき基材にｔ、
Ｉ　＋、て化学的活Ｐ１を有しない金属からなる層、た
とえば亜鉛、真鍮、ニッケルなどの層をめっきすること
、また公表特許公？１３１１１’（５８−５００１４９
号にはｆ、Ｆ状または樹枝状の亜鉛を沈着させ、かつこ
の層を銅、ヒ素、ビスマス、真鍮、青銅、ニッケル、コ
バルトもしくは亜鉛の一つ以上またはその合金の被覆を
することなどが提案されている。
〔本発明が解決しようとする問題点〕
しかし、亜鉛、真鍮等、亜鉛を主とする層を有する銅箔
を印刷回路板に適用した場合、銅箔と樹脂との接着面お
よびその近傍は、耐塩酸性が非常に低く、印刷回路板製
造工程において、酸洗や各種活性処理液中に浸漬されて
いるうちに、その界面部分の腐食抵抗が弱いため、ビー
ル強度の劣化が生じ、特に最近の導体ｌ】の狭い回路の
場合、熱的衝撃あるいは機械的衝撃により、導体の剥離
、脱落現象を起こす可能性があるという欠点を有してい
る。
またニッケル、スズなどは耐薬品性に優れ、一般によく
使用される塩化第二鉄エツチング液には可溶であるもの
の、アルカリエツチング液には不溶であり、電気絶縁性
を損なうスティンを生じるとい・う重大な欠点を有して
いる。
またコバルトは塩化第二鉄エツチング液、アルカリエツ
チング液いずれにも可溶であるが、耐塩酸性が亜鉛はど
ではないが低く、実用上問題である。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで、印刷回路用銅箔として従来技術の問題点を全て
解決するため、すなわち、樹脂との接着性を高レベルに
保持しつつ、耐薬品性、耐熱性に優れ、かつ各種エツチ
ング液、特にアルカリエツチング液にも可溶で有害なス
ティンを残さないような銅箔のバリト一層について種々
研究を重ねた結果、コバルトにモリブデンまたは／およ
びタングステンを含有さ一１！たバリヤ一層が、これら
緒特性をすべて満足することを見出し、本発明を完成す
るに至った。
即ち本発明ば、銅箔表面」二にモリブデンあるいはタン
グステンのいずれか一方、または両者を含むコバルト層
を有することを特徴とする印刷回路用銅箔および、モリ
ブデンおよび／またはタングステンとコバルトを含む、
電解浴を用い、該電解浴中で銅箔を陰極とし、モリブデ
ン、タングステンのいずれか一方、または両者を含むコ
バルト層を形成させることを特徴とする印刷回路用銅箔
の製造方法である。
本発明のモリブデンあるいはタングステンのいずれか一
方、または両者を含むコバルト層の厚さは０．０１μ〜
１μが好ましい。０．０１μ以下の場合、本発明の目的
とするバリヤー効果が低く、また１層以上の場合は銅箔
の純度が相対的に低くなり、電気伝導度に影響を与え、
それに製造費の上でも不経済である。
本発明の該バリヤ一層中のモリブデン、タングステンの
含有量は金属換算重量％で両者合計５〜４０％が好まし
い。これ以下の含有量では本発明の目的の１つとする耐
薬品性の効果が少なく、またこれＪｑＪ−ｌ二の含有量
ではエツチング液に溶けにくくなる。
本発明の該バリヤ一層を銅箔表面上に形成させる方法は
、公知の電気鍍金法、化学鍍金法、真空蒸着法、スパッ
タリング法など各種の方法によって形成可能であるが、
工業上実ラインに最適と思われるものは水溶液電気鍍金
法である。その製造方法はモリブデンおよび／またはタ
ングステンとコバルトの各金属イオンを含む電解液中で
銅箔を陰極電解することによって得られるが、電解浴と
して、酒石酸、クエン酸などのオキシカルボン酸浴、ピ
ロリン酸浴、シアン化浴等、種々上げられるが、公害を
発生させないことなどを考慮すると、クエン酸浴が最適
と思われる。しかし特にこれに限定するものではない。
クエン酸浴について例示すれば、コバルトイオン源とし
ては、硫酸コバルト、硫酸コバルトアンモニウム、クエ
ン酸コバルト、酢酸コバルトなどが好ましい。モリブデ
ンイオン源は、モリブデン酸、モリブデン酸ナトリウム
、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸アンモニウムな
どを使用する。
但しモリブデン酸は溶解度が小さいため微量添加のみ可
能である。タングステンイオン源は、タングステン酸ナ
トリウム、タングステン酸カリウム、タングステン酸ア
ンモニウムなどを使用する。クエン酸については、クエ
ン酸、およびそのナトリウム塩、カリウム塩、アンモニ
ウム塩を使用し、その量は金属イオン量との関係もある
が、クエン酸について、１０〜２０ｇ／　１以上が好ま
しい。これより低い場合は良好な電着物が得に＜＜、特
にモリブデンイオン（モリブデン酸イオン）を含む場合
は良くない。また、タングステンイオン（タングステン
酸イオン）は希酸酸性液では沈澱を生じるため、沈澱生
成を抑制するに十分な量のクエン酸濃度が必要である。
モリブデン、ダンゲステンの各金属イオン量は全金属イ
オン（コバルト、モリブデン、タングステン）量に対し
、およそ合計２〜６０重量％（金属換算）程度が良い、
低い場合は耐薬品性の効果が′少なく、高い場合はエツ
チング液に溶けにくくなる傾向を示す。また、モリブデ
ンイオンが６０重量％以上でば、電着効率が悪く、得ら
れたバリヤ一層と樹脂との接着性が低下してくる。
浴温は特に定めないが、経済的な面で常温から５０℃が
好ましい。電流密度は、クエン酸量、金属イオン量など
に関係するため、−概に記せないが、およそ０．５〜１
５Ａ／ｄｍ２、工業実用上から好ましくは１〜８　Ａ／
ｄｍ２が適当と思われる。Ｐｌ＋は２〜８が良く、その
−Ｌ下では電着効率が悪い。また、陽極材料としてはス
テンレス、白金などの不溶性陽極を用いることが好まし
い。
コバルトとモリブデンの共析の場合、モリブデンイオン
を増加するに従い、その電着物の色調は灰色から青色、
褐色、黄（赤）褐色となる。電着物はコバルトとモリブ
デンの合金、その他に特に表面付近ではモリブデンの酸
化物、水酸化物もかなり含まれていると思われる。この
色調のうち、モリブデンの含有量の多い黄（赤）褐色の
状態は前述のように、樹脂との接着性が低く、灰色から
青色、そしてやや褐色を帯びた状態のものまでがバリヤ
一層として好ましい。
コバルトとタングステンの共析の場合、タングステンイ
オンを増加しても、その電着物の色調は灰色からやや黒
みを帯びた灰色に変色する程度で、大きな変色はみられ
ず、コバルトとタングステンの合金がほとんどではない
かと思われる。
モリブデン、タングステンの両者を含む場合はそれぞれ
双方の特性が両方とも出るが、モリブデンの方が析出し
やすく、影響が大きい。
以上、モリブデン、あるいはタングステンを含むコバル
ト層は例えば上記のクエン酸浴のように広い管理中によ
る電気分解処理で得られ、工業実ライン上に簡単に応用
可能である。
また、この層上に公知のクロメート処理、たとえば、ク
ロム酸、重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウムな
どの水溶液中に浸漬することによってさらに樹脂との接
着性が増し、防食性も高められる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を示す。
実施例（１） あらかじめ、公知の粒状鋼で粗化した３５μｍ電解銅箔
を用意し、円１５．０（硫酸で調整）、浴温３５℃、表
Ｉに示すような浴組成および電解条件で、銅箔粗面を陰
極電解し、水洗し、次に重クロム酸カリウｌ、１０ｇ／
　Ｉ！水溶液中に２０秒間浸漬後水洗し、乾燥させた。
これをＰＨ−４グレードのエポキシ樹脂含浸ガラス基材
に積層し、成型して銅張積層板を得た。該銅張積層板の
各特性試験を行い、その結果を表■に示す。
なお、同時に示した比較例Ａ−Ｄは、実施例（１１と同
様の粗面化した銅箔を用意し、表１に示す処理を施した
後、クロメート処理、水洗、乾燥し、これを実施例（］
）と同じＰＲ−４グレードのガラス基材に積層、成型し
て銅張積層板とした後、各特性試験を行った結果を示す
。
実施例（２） あらかしめ公知の粒状銅により相比した３５ｐｍ電解銅
箔を用意し、表■に示ず、Ｌうな浴ｘ１１］成で、Ｐｌ
＋５．５　　（硫酸で調整）で一定として、浴温度３５
℃、電流密度２．０＾／ｄｍ”、電解時間２０秒間、銅
箔相聞を陰極電解し、水洗し、次に重クロム酸ナトリウ
ム１０ｇ／ｊ！水溶液中に２０秒間浸漬後水洗し、乾燥
させた。これをＰＲ−４グレードのエポキシ樹脂含浸ガ
ラス基材に積層し、成型して銅張積層板を得た。また得
られたモリブデン、タングステン含有コバルト層中の各
モリブデン、タングステン量を分析した。分析結果と該
銅張積層板の特性試験結果を表■に示す。
〔発明の効果〕
以上のように本発明により得られた銅箔を使用して製造
された銅張積層板は、耐薬品性、特に耐塩酸性が優れ、
また熱処理後もその接着力はほとんど劣化がみられず、
塩化第二鉄エツチング液、過硫酸アンモニウムエソチン
ダ液にはもちろん、アルカリエツチング液にも可溶であ
り、優れた汎用特性を備えている。
従って本発明の印刷回路用銅箔は、一般の印刷回路板は
もとより、高密度、超高密度のマルチレイヤー印刷回路
板に十分適用可能である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）銅箔表面上にモリブデンあるいはタングステンの
    いずれか一方、または両者を含むコバルト層を有するこ
    とを特徴とする印刷回路用銅箔。
  2. （２）モリブデンおよび／またはタングステンとコバル
    トを含む、電解浴を用い、該電解浴中で銅箔を陰極処理
    し、モリブデン、タングステンのいずれか一方、または
    両者を含むコバルト層を形成させることを特徴とする印
    刷回路用銅箔の製造方法。
  3. （３）電解浴がクエン酸浴である特許請求の範囲第２項
    に記載の印刷回路用銅箔の製造方法。
JP59134923A 1984-06-28 1984-06-28 印刷回路用銅箔およびその製造方法 Granted JPS6113688A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59134923A JPS6113688A (ja) 1984-06-28 1984-06-28 印刷回路用銅箔およびその製造方法
US06/671,985 US4619871A (en) 1984-06-28 1984-11-15 Copper foil for printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59134923A JPS6113688A (ja) 1984-06-28 1984-06-28 印刷回路用銅箔およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6113688A true JPS6113688A (ja) 1986-01-21
JPH0224037B2 JPH0224037B2 (ja) 1990-05-28

Family

ID=15139699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59134923A Granted JPS6113688A (ja) 1984-06-28 1984-06-28 印刷回路用銅箔およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4619871A (ja)
JP (1) JPS6113688A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005206915A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JP2006508837A (ja) * 2002-12-05 2006-03-16 オリン コーポレイション 銅積層体の剥離強度向上

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775444A (en) * 1987-08-26 1988-10-04 Macdermid, Incorporated Process for fabricating multilayer circuit boards
GB2228653B (en) * 1989-01-25 1992-03-04 Thermaflex Ltd Flexible heating element
US5019222A (en) * 1989-05-02 1991-05-28 Nikko Gould Foil Co., Ltd. Treatment of copper foil for printed circuits
TW208110B (ja) * 1990-06-08 1993-06-21 Furukawa Circuit Foil Kk
JPH0787270B2 (ja) * 1992-02-19 1995-09-20 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP2717911B2 (ja) * 1992-11-19 1998-02-25 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
US6303181B1 (en) 1993-05-17 2001-10-16 Electrochemicals Inc. Direct metallization process employing a cationic conditioner and a binder
US6171468B1 (en) 1993-05-17 2001-01-09 Electrochemicals Inc. Direct metallization process
US6710259B2 (en) 1993-05-17 2004-03-23 Electrochemicals, Inc. Printed wiring boards and methods for making them
TW317575B (ja) * 1994-01-21 1997-10-11 Olin Corp
US5500279A (en) * 1994-08-26 1996-03-19 Eastman Kodak Company Laminated metal structure and metod of making same
US5618400A (en) * 1995-09-19 1997-04-08 Shipley Company, L.L.C. Electroplating process
DE69732521T2 (de) * 1996-01-29 2006-01-12 Electrochemicals Inc., Maple Plain Ultraschallverwendung zum mischen von behandlungszusammensetzungen für durchgehenden löcher
US6162503A (en) * 1997-06-12 2000-12-19 Macdermid, Incorporated Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US6146701A (en) * 1997-06-12 2000-11-14 Macdermid, Incorporated Process for improving the adhension of polymeric materials to metal surfaces
US6224991B1 (en) * 1999-09-13 2001-05-01 Yates Foil Usa, Inc. Process for electrodeposition of barrier layer over copper foil bonding treatment, products thereof and electrolyte useful in such process
JP4486196B2 (ja) * 1999-12-08 2010-06-23 イビデン株式会社 多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法
EP1158843B1 (en) * 2000-05-22 2006-09-13 Macdermid Incorporated Process for improving adhesion of polymeric materials to metal surfaces.
US6383272B1 (en) 2000-06-08 2002-05-07 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US6419784B1 (en) 2000-06-21 2002-07-16 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US6554948B1 (en) 2000-08-22 2003-04-29 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
LU90804B1 (fr) * 2001-07-18 2003-01-20 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards
US20040175582A1 (en) * 2002-12-05 2004-09-09 Olin Corporation, A Corporation Of The Commonwealth Of Virginia Laser ablation resistant copper foil
JP4904933B2 (ja) * 2005-09-27 2012-03-28 日立電線株式会社 ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔
JP6072962B2 (ja) * 2015-01-09 2017-02-01 Ｊｘ金属株式会社 めっき付き金属基材
JP6072963B2 (ja) * 2015-01-09 2017-02-01 Ｊｘ金属株式会社 めっき付き金属基材

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3220897A (en) * 1961-02-13 1965-11-30 Esther S Conley Conducting element and method
NL144810C (ja) * 1968-02-06
US3857681A (en) * 1971-08-03 1974-12-31 Yates Industries Copper foil treatment and products produced therefrom
US4190474A (en) * 1977-12-22 1980-02-26 Gould Inc. Method of making a printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers
JPS5565389A (en) * 1978-11-09 1980-05-16 Toshiba Corp Forming method of black alloy plating film for selective absorption of solar heat
JPS55145396A (en) * 1979-04-27 1980-11-12 Furukawa Circuit Foil Copper foil for printed circuit and method of fabricating same
JPS56155593A (en) * 1980-04-08 1981-12-01 Furukawa Circuit Foil Steel foil for printed circuit and method of manufacturing same
JPS5720347A (en) * 1980-07-14 1982-02-02 Nippon Denkai Kk Synthetic foil for printed wiring and its manufacture
US4503112A (en) * 1981-06-12 1985-03-05 Oak Industries Inc. Printed circuit material
US4468293A (en) * 1982-03-05 1984-08-28 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006508837A (ja) * 2002-12-05 2006-03-16 オリン コーポレイション 銅積層体の剥離強度向上
JP2010093281A (ja) * 2002-12-05 2010-04-22 Olin Corp 銅積層体の剥離強度向上
JP4686194B2 (ja) * 2002-12-05 2011-05-18 オリン コーポレイション 銅積層体の剥離強度向上
JP2005206915A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd プリント配線板用銅箔及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4619871A (en) 1986-10-28
JPH0224037B2 (ja) 1990-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6113688A (ja) 印刷回路用銅箔およびその製造方法
US4387006A (en) Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards
US4131517A (en) Surface treating process for copper foil for use in printed circuit
JP4626390B2 (ja) 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔
US4483906A (en) Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof
EP0227820A1 (en) TREATMENT OF COPPER BLADES.
JPH0329879B2 (ja)
JP2620151B2 (ja) 印刷回路用銅箔
KR100312840B1 (ko) 전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법
US5207889A (en) Method of producing treated copper foil, products thereof and electrolyte useful in such method
US4411965A (en) Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance
JPH08236930A (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP3361914B2 (ja) 印刷回路用銅箔の製造方法
JP3906347B2 (ja) 印刷回路用銅箔
JP3564460B2 (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JPH06184784A (ja) 基板に対するボンディング強さの向上した金属箔および該箔を作製する方法
JPH04318997A (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP3709142B2 (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JP2631061B2 (ja) プリント回路用銅箔及びその製造方法
JPH07188979A (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP3113445B2 (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
EP0269208A1 (en) A process for the treatment of copper foil
JP4034586B2 (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JP3900116B2 (ja) 電子回路基板用の表面処理銅箔及びその製造方法
JP2537108B2 (ja) プリント回路用銅箔及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees