KR100312840B1 - 전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법 - Google Patents

전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100312840B1
KR100312840B1 KR1019970069891A KR19970069891A KR100312840B1 KR 100312840 B1 KR100312840 B1 KR 100312840B1 KR 1019970069891 A KR1019970069891 A KR 1019970069891A KR 19970069891 A KR19970069891 A KR 19970069891A KR 100312840 B1 KR100312840 B1 KR 100312840B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nickel
plating bath
bath
salt
resist layer
Prior art date
Application number
KR1019970069891A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980070173A (ko
Inventor
도시히사 요다
도루 네기시
도루 무라카미
도모미 야지
다이치 나카무라
츠토무 세키야
Original Assignee
모기 준이치
신코 덴키 고교(주)
우에무라 고오시
우에무라 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모기 준이치, 신코 덴키 고교(주), 우에무라 고오시, 우에무라 고교 가부시키가이샤 filed Critical 모기 준이치
Publication of KR19980070173A publication Critical patent/KR19980070173A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100312840B1 publication Critical patent/KR100312840B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체를 전기도금하는데 사용되는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕이 개시되고, 여기서 전기 니켈 도금욕은 수용성 니켈염을 함유하고, 전기 니켈합금 도금욕은 수용성 니켈염 및 니켈과 합금가능한 금속의 수용성 염 둘다를 함유한다. 상기 전기도금욕은 암모늄이온, 마그네슘이온, 칼슘이온, 알루미늄이온 및 바륨이온으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 한 양이온을 함유하는 도전성 염을 포함한다. 더욱이, 도전성 염은 양이온으로서 나트륨이온 및 칼륨이온을 실질적으로 함유하지 않는다. 그러한 전기도금욕은 레지스트층의 부동화가 없는 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체를 전기도금할 수 있다.

Description

전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕 및 그것을 사용하는 도금방법{NICKEL OR NICKEL ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING PROCESS USING THE SAME}
본 발명은 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체, 예를들면 땜납 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 프린트 회로기판을 전기도금하는데 사용되는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕 및 그 욕을 사용하는 전기도금방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은 전기도금중에 상기 레지스트층이 부동화(floating)(박리화)되지 않고 상기 도체를 전기도금할 수 있는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕에 관한 것이다.
전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕은 프린트 회로기판에 사용되었다. 구체적으로, 유기 고분자 레지스트막(종종 프린트 회로기판의 분야에서 땜납 레지스트막으로 불림)은 프린트 회로기판상에 부분적으로 형성되고, 레지스트막에 의해 마스킹된 부분이외의 기판부분에 전기 니켈 도금 또는 전기 니켈합금 도금을행한다.
상기 전기도금은 황산니켈 및 염화니켈을 주성분으로 하는 와츠(Watts)형 전기 니켈 도금욕을 사용하여 시행하였다. 그러나, 그러한 와츠형 전기 니켈 도금욕은 균일전착성(macrothrowing power)이 불량하여 균일전착성이 우수한 새로운 전기도금욕을 개발하는 것이 기대되었다.
균일전착성이 우수한 니켈 또는 니켈합금 도금욕은, 예를들면 특공평 2-22158호, 특공평 2-22160호, 특공평 2-44911호, 특공평 3-19308호 및 특공평 3-19309호 공보로부터 공지되어 있다. 이들 각각의 도금욕에서, 니켈과 같은 도금금속의 농도는 비교적 낮고, 알칼리금속, 알칼리토류금속, 또는 알루미늄의 할라이드, 황산염 또는 술팜산염과 같은 도전성 염은 고농도로 포함된다. 특히, 나트륨염 또는 칼륨염이 상기 도전성 염으로서 실용화되어 있다.
그러나, 균일전착성이 우수한 상기한 니켈 또는 니켈합금 도금욕은 문제점을 갖는다. 구체적으로, 상기 레지스트층에서 그 특정영역을 마스킹한 프린트 회로기판에 다량으로 나트륨염 또는 칼륨염을 함유하는 니켈 또는 니켈합금 도금욕을 사용하여 전기도금을 행하는 경우에, 균일전착성이 확실히 우수하더라도 레지스트층의 부동화(또는 박리화) 현상이 일어날 수 있다. 레지스트층의 부동화는, 프린트 회로기판의 구리하층이 노출되고 이렇게 노출된 구리층이 부식되고 부동화 레지스트층이 더 이상 땜납 레지스트 기능을 유지할 수 없어 땜납시 땜납브리징 현상이 발생되는 문제점을 야기한다. 이들 문제점은 프린트 회로기판의 중대한 결점이 된다. 레지스트층의 부동화는 또 다른 문제점을 갖는다. 구체적으로 레지스트층이도금이 시행되지 않은 영역에서 형성된다 하더라도, 도금막은 레지스트층이 부동화된(박리화된) 부분에서 형성될 수 있다.
상기한 와츠형 도금욕은 레지스트층의 부동화 현상을 나타내지 않으나, 상기한 바와같이 균일전착성이 불량하다는 것에 주의해야 한다.
상술한 관점에서, 레지스트층의 부동화가 없는 고 균일전착성을 얻을 수 있는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕을 개발하는 것이 요구되고 있다.
발명의 개요
본 발명의 목적은 레지스트층의 부동화가 없는 고 균일전착성에서 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체를 전기도금할 수 있는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕을 제공하고 그 욕을 사용하는 전기도금방법을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 이루기 위해 실험적으로 연구하여 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕에 사용된 도전성 염이 레지스트층의 부동화에 큰 영향을 끼친다는 것을 알았다. 구체적으로, 양이온으로서 나트륨이온 또는 칼륨이온을 갖는 도전성염의 사용은 레지스트층의 부동화를 일으키나, 양이온으로서 암모늄이온, 마그네슘이온, 알루미늄이온, 칼슘이온, 또는 바륨이온을 함유하는 도전성 염의 사용은 레지스트층의 부동화를 일으키지 않는다는 것을 알았다. 결과적으로 레지스트층의 부동화가 없는 고 균일전착성을 얻을 수 있는 전기 니켈 도금욕 또는전기 니켈합금 도금욕은 NH4 +, Mg2+, Al3+, Ca2+및/또는 Ba2+를 함유하는 고 농도의 도전성 염의 첨가로 이루어질 수 있다는 것을 알았다. 따라서, 본 발명은 상기 지식에 기초하여 이루어졌다.
따라서, 본 발명은:
(1) 수용성 니켈염을 함유하는 전기 니켈 도금욕 또는 수용성 니켈염 및 니켈과 합금가능한 금속의 수용성 염 둘다를 함유하는 전기 니켈합금 도금욕에 있어서, 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕은 암모늄이온, 마그네슘이온, 칼슘이온, 알루미늄이온 및 바륨이온으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 한 개의 양이온을 함유하는 도전성 염을 포함하고, 도전성 염은 양이온으로서 나트륨이온 및 칼륨이온을 실질적으로 함유하지 않는 것을 특징으로 하는, 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체를 전기도금하는데 사용하는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕;
(2) 전기 니켈 도금욕을 위한 수용성 니켈염의 함량 또는 전기 니켈합금 도금욕을 위한 수용성 니켈염 및 니켈과 합금가능한 금속의 수용성 염의 함량이 니켈이온환산에 기초하여 5g/l 내지 40g/l의 범위내에 있는 (1) 항목에 따른 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕;
(3) 두 음극판 및 양극판 사이의 거리비를 5로 한 조건에서 하링셀을 사용하여 측정하는 전기도금욕의 균일전착율이 10% 이상인 (1) 또는 (2) 항목에 따른 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕; 그리고
(4) 전기 니켈 도금방법 또는 전기 니켈합금 도금방법에 있어서, (1) 내지 (3)중 어느 한 항목에 기재된 전기도금욕에서 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체를 침지시키는 단계; 및 음극으로서 도체를 사용하는 전기도금욕에 전류를 가하는 단계로 이루어지고, 이로써 레지스트층에 의해 마스킹된 영역으로부터 노출된 도체 부분에 니켈 도금막 또는 니켈합금 도금막을 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 니켈 도금방법 또는 전기 니켈합금 도금방법을 제공한다.
본 발명의 전기도금욕이 레지스트층의 부동화를 방지하는 이유에 대한 메카니즘은 분명하지 않다. 그러나 Na+또는 K+를 함유하는 도전성 염을 포함하는 전기도금욕에 관한 기술에 대해서 Na+또는 K+는 전기침투현상과 같은 메카니즘에 기초하여 레지스트층에 침투하고 코팅된 레지스트층을 융기시켜 이로써 레지스트층의 부동화를 일으킨다고 생각할 수 있다. 이 경우에 기제물질과 레지스트층 사이의 금속산화물은 수소의 발생으로 인해 환원되거나 발생된 수소가 레지스트층 밑으로 침투하고 기화되어 레지스트층을 융기시키고 이로써 레지스트층이 부동화된다고 생각할 수 있으나, 전기 니켈 도금시 수소의 발생량과 레지스트층의 부동화 사이에서 어떤 관계도 관찰되지 않는다. 게다가 레지스트층의 부동화를 일으키지 않는 각 수화 분자의 양이온(NH4 +, Mg2+, Al3+, Ca2+, Ba2+)은 크기가 커서 레지스트층에 침투하기가 어렵고, 그 결과 레지스트층의 부동화를 일으키는 것이 어렵게 된다. 대안으로, 수소가 발생될 때 Na+또는 K+를 함유하는 도전성 염에 대해서 NaOH 또는 KOH는 도금계면에서 생성되고 도금계면의 알칼리성을 더 강하게 하나, 레지스트층의 부동화를 일으키지 않는 양이온을 함유하는 도전성 염에 대해서 도금계면의 알칼리성은 Na+또는 K+를 함유하는 도전성 염과 비교하여 더 강하지 않다. 결국 본 발명의 전기도금욕이 레지스트층의 부동화를 방지하는 정확한 메카니즘은 분명하지 않다.
도 1은 균일전착성을 측정하기 위한 하링(Haring) 셀의 단면도이다.
바람직한 구체예의 상세한 설명
본 발명의 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕은 주로 도금금속의 수용성 염 및 수용성 도전성 염을 함유한다.
전기 니켈 도금욕의 경우에 도금금속의 수용성 염으로서 황산니켈, 염화니켈, 브롬화니켈, 술팜산니켈, 또는 메탄술폰산니켈과 같은 수용성 니켈염을 사용하고 있다. 전기 니켈합금 도금욕의 경우에 도금금속의 수용성 염으로서 상기 수용성 니켈염 이외에 코발트 또는 철과 같은 니켈과 합금가능한 금속의 수용성 염, 예를들면 코발트, 철등의 황산염, 염화물, 브롬화물, 술팜산염, 메탄술폰산염이 사용되고 있다.
도금금속(들)의 상기 수용성 염(들)의 함량은 니켈이온 환산에 기초하여 바람직하게는 5 내지 40g/l의 범위, 보다 바람직하게는 7 내지 40g/l의 범위내에 있다. 5g/l 미만이면 전기도금에 필요한 음극전류밀도가 실제 사용하지 못할 정도로 작게 되고; 반면에 40g/l 보다 크면 전기도금욕의 균일전착성이 감소된다.
수용성 도전성 염은 암모늄이온, 마그네슘이온, 알루미늄이온, 칼슘이온 및 바륨이온으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 한 양이온을 함유한다. 수용성 도전성 염은 양이온으로서 나트륨이온과 칼륨이온을 실질적으로 함유하지 않는다. 더욱이, 수용성 도전성 염은 황산, 염산, 브롬화수소산, 술팜산 및 메탄술팜산의 음이온으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 한 음이온을 함유한다. 수용성 도전성 염(들)으로서 상기 산의 암모늄염, 마그네슘염, 칼슘염, 알루미늄염 및 바륨염으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나를 사용할 수 있다.
상기 도전성 염의 함량은 바람직하게는 50 내지 800g/l의 범위내, 보다 바람직하게는 150 내지 500g/l의 범위내에 있다. 50g/l 미만이면 도금욕의 전기저항이 그렇게 크게 감소되지 않아 그것의 균일전착성이 충분히 확보될수 없고; 반면에 800g/l 초과이면 첨가효과가 현저하게 증가되지 않아 실용성이 떨어진다.
본 발명의 도금욕은 완충제를 포함할 수 있다. 완충제의 구체예는 붕산 및 시트르산, 타르타르산, 숙신산 및 아세트산과 같은 수용성 유기 카르복실산, 및 그 염을 함유할 수 있다. 이들 염으로서 바람직하게는 암모늄염, 마그네슘염, 알루미늄염, 칼슘염 및 바륨염을 사용할 수 있다. 완충제의 농도는 바람직하게는 20 내지 100g/l의 범위내에 있다.
또한 본 발명의 도금욕에 사카린, 부틴디올 또는 그 유도체와 같은 공지된 1차 또는 2차 니켈 도금 광택제를 가한다. 이 경우에 1차 광택제의 양은 바람직하게는 0.1 내지 5g/l의 범위내에 있고 2차 광택제의 양은 바람직하게는 0.01 내지 3g/l의 범위내에 있다. 더욱이, 아인산, 차아인산 또는 그 염; 히드라진 화합물,디메틸아민보란, 또는 트리메틸아민보란을 공-부착의 형태에서 0.01 내지 10g/l의 양으로 가할 수 있다.
본 발명의 도금욕은 나트륨이온 및 칼륨이온을 실질적으로 함유하지 않는다. "나트륨이온 및 칼륨이온을 실질적으로 함유하지 않는다"란 말은 나트륨이온 및 칼륨이온의 함량이 5g/l 이하, 특히 3g/l 이하인 것을 의미한다. 예를들면, 사카린을 나트륨염으로서 매우 소량으로 가할 수 있거나 또는 카르복실산나트륨 또는 카르복실산칼륨을 완충제로서 상기 제한된 값보다 적은 양으로 가할 수 있다.
본 발명의 도금욕의 pH는 바람직하게는 3.5 내지 5.4의 범위내에 있다.
두 음극판과 양극판 사이의 거리비가 5인 조건에서 하링 셀을 사용하여 측정하는 본 발명의 도금욕의 균일전착성은 바람직하게는 10% 이상의 범위, 보다 바람직하게는 15% 이상의 범위내에 있다. 하링 셀을 사용하는 균일전착성을 측정하는 방법은 도 1에 나타낸 바와 같고 특공평 2-22158호 공보에 기술된 바와 일치한다. 도 1에서 하링 셀(10)은 길이 240mm, 폭 63mm 및 깊이 100mm이다. 도금용액(12) 1500ml을 그 안에 넣는다. 숫자 14는 양극이고 숫자 16 및 18은 도금될 음극이다. 양극(14)을 제공하여 양극(14)과 제1음극(16) 사이의 거리(A) 및 양극(14)과 제2 음극(18)사이의 거리(B)의 비는 본 발명에서 5(=B/A)이다. 전기도금을 소정시간내에 시행하여 도금막이 음극(16 및 18)에 부착된다. 음극(16 및 18)에 부착된 도금막의 중량을 측정한다. 균일전착율은 다음 수학식 1로 부터 계산한다;
Figure pat00001
상기식에서
T: 균일전착율
P: 거리비 B/A(=5)
M: 중량비 M1/M2(M1은 제1음극(16)에 부착된 도금막의 중량이고 M2는 제2음극(18)에 부착된 도금막의 중량이다).
균일전착성이 우수한 도금욕은, 예를들면 프린트 회로기판등을 전기도금하는데 유리하게 사용된다. 즉, 균일전착성이 낮은 도금욕과 비교하여 동일한 영역에 형성된 니켈도금막 두께의 변화량은 동일한 도금조건에서 작다. 보다 구체적으로 최소 도금두께는 균일전착성이 낮은 도금욕을 사용하는 경우의 것보다 두꺼워 내식성 및 내열성이 구리하층의 사용과 무관하게 양호하고, 최대 도금두께는 균일전착성이 낮은 도금욕을 사용하는 경우의 것보다 얇아 금도금을 상기 도금막에 적용할때 와이어 본딩의 파단(failure) 수가 감소된다.
본 발명의 도금욕은 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 피도금물(도체)을 도금하는데 사용된다. 이 경우에 피도금물의 종류는 특히 제한되지 않으나, 프린트 회로기판이 피도금물로서 바람직하게 사용된다. 유기 고분자 레지스트층의 형성방법은 특히 제한되지 않는다. 예를들면 용매형, 열경화형 또는 현상형(알칼리현상형)의 레지스트재(땜납레지스트라고 함)를 코팅하고 공지된 방법으로 레지스트층을 형성하는 방법; 또는 마스킹 테이프와 같은 도금 마스킹재를 적용하는 방법을 사용할 수 있다.
본 발명의 도금욕을 사용하는 상기 피도금물을 전기도금하기 위한 도금조건은 적당히 선택할 수 있다. 예를들면, 도금 온도는 바람직하게는 45 내지 65℃의 범위내이고 음극전류밀도는 바람직하게는 0.1 내지 4A/dm2의 범위내이다. 교반은 바람직하게는 0.2 내지 7m/분의 속도에서 음극 로킹(rocking)에 의해 시행된다. 느린 공기 교반 또는 프로펠러 교반과 같은 액체 교반을 사용할 수 있으나, 강한 공기 교반 또는 강한 액체교반은 바람직하지 않다. 게다가 양극으로서 공지된 니켈 또는 니켈합금 도금에 사용하는 바와 동일한 니켈판등을 사용할 수 있다.
공지된 전처리는 본 발명의 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕을 사용함으로써 피도금물에 적용할 수 있다. 레지스트층의 상기 부동화의 관점으로부터 전해에 의해 수소기체를 발생하려는 그러한 전처리는 피해야 한다. 예를들면, 수소기체를 발생하지 않는 침지 탈지가 음극전해 탈지보다 우수하다. 전해 탈지제를 사용하는 경우에 레지스트층의 부동화는 양이온(들)으로서 Na+및 K+의 사용이 아니라 NH4 +, Mg2+, Al3+, Ca2+및/또는 Ba2+의 사용에 의해 방지될 수 있다.
상기 전기 니켈 도금 또는 전기 니켈합금 도금 후에 금스트리크 도금, 금도금, 팔라듐 또는 팔라듐합금도금, 은도금, 또는 백금도금을 시행할 수 있다.
상기한 본 발명의 전기도금욕은 레지스트층의 부동화가 없는 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 피도금물(도체)을 전기도금할 수 있다.
실시예
본 발명은 다음 실시예 및 비교예와 관련하여 보다 분명하게 이해될 것이다.
실시예 1
이 실시예에서 다음 조성을 갖는 전기 니켈 도금욕을 사용하였다:
MgSO4·7H2O 400g/l
NiCl2·6H2O 50g/l
붕산 45g/l
pH 4.6
프린트 회로기판에 열경화형 또는 현상형(알칼리 현상형)의 땜납 레지스트막을 5 내지 100㎛두께로 그 특정영역에 코팅한 다음에 상기 조성을 갖는 전기 니켈 도금욕을 사용하여 전기 니켈 도금을 행하였다. 전기도금 조건은 다음과 같았다:
도금온도: 55℃
교반:도금면에 대해 수직방향으로 1m/분의 속도로 음극로킹
도금시간: 35분
음극전류밀도: 1A/dm2
양극: 전해니켈
도금막의 두께: 6-9㎛
그 결과, 균일전착성이 양호하고 땜납 레지스트막의 부동화가 전혀 일어나지않았음을 확인하였다.
실시예 2
다음 조성을 갖는 전기 니켈-코발트합금 도금욕을 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 방법을 반복하였다.
술팜산암모늄 200g/l
NiCl2·6H2O 70g/l
CoSO4·7H2O 1g/l
시트르산트리암모늄 50g/l
pH 4.6
그 결과, 도금막의 두께가 6 내지 10㎛의 범위내이고 균일전착성이 양호하고 땜납 레지스트막의 부동화가 일어나지 않았음을 확인하였다.
실시예 3
MgCl2·6H2O를 70g/l의 양으로 실시예 1에서 사용한 전기도금욕에 더 가한 것을 제외하고 실시예 1의 방법을 반복하였다. 그 결과, 도금막의 두께가 6.7 내지 9㎛의 범위내이고 균일전착성이 더 우수해지고 땜납 레지스트막의 부동화가 일어나지 않았음을 확인하였다.
비교예 1
실시예 1의 황산마그네슘(400g/l)을 200g/l의 양의 황산나트륨으로 대체한 것을 제외하고 실시예 1의 방법을 반복하였다. 그 결과, 도금막의 두께는 실시예1에서와 같은 6 내지 9㎛의 범위내에 있으나, 땜납 레지스트막의 부동화가 일어났음이 확인되었다.
비교예 2
다음 조성을 갖는 와츠형 전기 니켈 도금욕의 사용을 제외하고 실시예 1의 방법을 반복하였다.
NiSO4·6H2O 280g/l
NiCl2·6H2O 50g/l
붕산 46g/l
pH 4.6
그 결과, 땜납 레지스트층의 부동화는 일어나지 않았으나, 도금막의 두께가 2 내지 20㎛의 범위내에 있고 균일전착성이 불량함이 확인되었다.
다음에, 각 실시예 1,2,3 및 비교예 1,2에서 전기도금욕의 균일전착성을 30분동안 공기교반을 시행하면서 2A의 전류로 하링 셀(두 음극판과 양극판의 거리비:5)을 사용하여 전기도금을 시행하는 방법으로 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
균일전착율(%)
실시예 1 25
실시예 2 23
실시예 3 35
비교예 1 25
비교예 2 6
표 1에 나타낸 결과로부터, 와츠형 전기 니켈 도금욕을 사용하는 비교예 2에서의 균일전착성이 실시예 1,2,3에서의 것과 비교하여 현저하게 불량하다는 것이 분명해진다.
본 발명의 바람직한 구체예를 특정항목을 사용하여 기술하였고, 그러한 설명은 단지 예시의 목적이고 변경 및 변화는 다음 청구범위의 정신 또는 범위를 벗어나지 않도록 작성되었음을 이해한다.
상기한 본 발명의 전기도금욕은 레지스트층의 부동화가 없는 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 피도금물(도체)을 전기도금할 수 있다.

Claims (4)

  1. 수용성 니켈염을 함유하는 전기 니켈 도금욕 또는 수용성 니켈염 및 니켈과 합금가능한 금속의 수용성 염 둘다를 함유하는 전기 니켈합금 도금욕으로서, 상기 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕은 암모늄이온, 마그네슘이온, 칼슘이온, 알루미늄이온 및 바륨이온으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 한 개의 양이온을 함유하는 도전성 염을 포함하고, 상기 도전성 염은 양이온으로서 나트륨이온 및 칼륨이온의 함량이 5g/ℓ이하인 것을 특징으로 하는, 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체를 전기도금하는데 사용하는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 니켈 도금욕을 위한 상기 수용성 니켈염의 함량 또는 상기 전기 니켈합금 도금욕을 위한 상기 수용성 니켈염 및 니켈과 합금가능한 금속의 상기 수용성 염의 함량은 니켈이온 환산에 기초하여 5g/l 내지 40g/l의 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 두 음극판과 양극판 사이의 거리비를 5로 한 조건에서 하링 셀을 사용하여 측정하는 상기 전기도금욕의 균일전착율이 10% 이상인 것을 특징으로 하는 전기 니켈 도금욕 또는 전기 니켈합금 도금욕.
  4. 제 1 항에 기재된 상기 전기도금욕에 유기 고분자 레지스트층에 의해 부분적으로 마스킹된 도체를 침지시키는 단계; 및
    음극으로서 상기 도체를 사용하여 상기 전기도금욕에 전류를 가하는 단계
    로 이루어지고, 이로써 상기 레지스트층에 의해 마스킹된 영역으로부터 노출된 상기 도체 부분이 니켈 도금막 또는 니켈합금 도금막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 니켈 도금방법 또는 전기 니켈합금 도금방법.
KR1019970069891A 1997-01-29 1997-12-17 전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법 KR100312840B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP97-29603 1997-01-29
JP02960397A JP3223829B2 (ja) 1997-01-29 1997-01-29 電気ニッケルめっき浴又は電気ニッケル合金めっき浴及びそれを用いためっき方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980070173A KR19980070173A (ko) 1998-10-26
KR100312840B1 true KR100312840B1 (ko) 2002-02-04

Family

ID=12280652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970069891A KR100312840B1 (ko) 1997-01-29 1997-12-17 전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5985124A (ko)
JP (1) JP3223829B2 (ko)
KR (1) KR100312840B1 (ko)
DE (1) DE19800922B4 (ko)
GB (1) GB2321647B (ko)
TW (1) TW419530B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100360098B1 (ko) * 1998-12-04 2002-12-18 주식회사 포스코 전기아연도금강판용 크로메이트 전처리용액
JP4737790B2 (ja) * 1999-10-01 2011-08-03 株式会社シミズ ほう酸を含まないニッケルめっき浴
CA2394032A1 (en) 1999-11-30 2001-06-07 Scott Schenter Method of producing actinium-225 and daughters
US6815126B2 (en) * 2002-04-09 2004-11-09 International Business Machines Corporation Printed wiring board with conformally plated circuit traces
JP3954958B2 (ja) 2002-11-26 2007-08-08 古河テクノリサーチ株式会社 抵抗層付き銅箔及び抵抗層付き回路基板材料
KR100654737B1 (ko) * 2004-07-16 2006-12-08 일진소재산업주식회사 미세회로기판용 표면처리동박의 제조방법 및 그 동박
JP5291353B2 (ja) * 2007-02-08 2013-09-18 株式会社ボンマーク メタルマスク及びその製造方法
US8425751B1 (en) 2011-02-03 2013-04-23 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Systems and methods for the electrodeposition of a nickel-cobalt alloy
JP2012162786A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Kanto Gakuin 電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品
JP6024714B2 (ja) * 2013-10-03 2016-11-16 トヨタ自動車株式会社 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法
JP6422658B2 (ja) * 2014-02-27 2018-11-14 新光電気工業株式会社 電気めっき浴及び電気めっき方法
JP6760166B2 (ja) * 2017-03-23 2020-09-23 トヨタ自動車株式会社 ニッケル皮膜の形成方法及び当該方法に使用するためのニッケル溶液
US10718059B2 (en) 2017-07-10 2020-07-21 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Nickel electroplating compositions with cationic polymers and methods of electroplating nickel
US10711360B2 (en) * 2017-07-14 2020-07-14 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Nickel electroplating compositions with copolymers of arginine and bisepoxides and methods of electroplating nickel
JP7376396B2 (ja) * 2020-03-10 2023-11-08 トヨタ自動車株式会社 全固体電池の製造方法
CN112609173A (zh) * 2020-12-10 2021-04-06 安徽环瑞电热器材有限公司 一种抗腐蚀材料及制作方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2191813A (en) * 1939-12-01 1940-02-27 Udylite Corp Electrodeposition of nickel from an acid bath
JPS5267961A (en) * 1975-12-03 1977-06-06 Mitsubishi Electric Corp Electrode formation of semiconductor unit
US4190474A (en) * 1977-12-22 1980-02-26 Gould Inc. Method of making a printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers
JPS55145194A (en) * 1979-04-27 1980-11-12 Nippon Steel Corp Manufacture of material for vessel
US4290858A (en) * 1980-09-23 1981-09-22 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Process for forming a nickel foil with controlled and predetermined permeability to hydrogen
AU8386982A (en) * 1981-06-01 1982-12-09 Wiggin Alloys Ltd. Increasing absorptance of porous film on cr containing iron alloy
WO1985000045A1 (en) * 1983-06-17 1985-01-03 Kawasaki Steel Corporation Zn-ni alloy plating solution based on chloride bath
JPS6052592A (ja) * 1983-09-02 1985-03-25 Nisshin Steel Co Ltd Ｚｎ−Ｎｉ系合金電気めっき鋼板の製造方法
DE3414048A1 (de) * 1984-04-13 1985-10-17 Nisshin Steel Co., Ltd., Tokio/Tokyo Verfahren zum herstellen von mit einer zink-nickel-legierung galvanisierten stahlteilen
IT1206252B (it) * 1986-03-03 1989-04-14 Omi Int Corp Elettrolita per l'elettrodeposizione di leghe di zinco
FR2626873B1 (fr) * 1988-02-08 1992-12-24 Lafarge Fondu Int Procede et composition pour accelerer la prise des ciments et supprimer les efflorescences
JP2700027B2 (ja) * 1988-07-11 1998-01-19 長田 武志 コンクリート劣化抑止組成物
JPH0244911A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Hitachi Ltd トランジスタの電流抑制回路
US4891480A (en) * 1989-02-01 1990-01-02 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Apparatus including electrical contacts
US4892628A (en) * 1989-04-14 1990-01-09 The United States Department Of Energy Electrodeposition of amorphous ternary nickel-chromium-phosphorus alloy
JPH0319309A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Fujitsu Ltd 位置合わせ方法
JPH0319308A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Lighting Ltd 放電灯用安定器
JPH0637711B2 (ja) * 1989-06-22 1994-05-18 新日本製鐵株式会社 黒色表面処理鋼板の製造方法
JPH03153896A (ja) * 1989-11-09 1991-07-01 Kanto Kasei Kogyo Kk ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜
DE69220519T2 (de) * 1991-03-04 1998-02-19 Toda Kogyo Corp Verfahren zur Plattierung eines Verbundmagneten sowie Verbundmagnet mit einem Metallüberzug

Also Published As

Publication number Publication date
GB9724284D0 (en) 1998-01-14
DE19800922A1 (de) 1998-07-30
GB2321647B (en) 2001-10-24
JPH10212591A (ja) 1998-08-11
US5985124A (en) 1999-11-16
JP3223829B2 (ja) 2001-10-29
DE19800922B4 (de) 2009-12-03
KR19980070173A (ko) 1998-10-26
TW419530B (en) 2001-01-21
GB2321647A (en) 1998-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100312840B1 (ko) 전기니켈도금욕또는전기니켈합금도금욕및그것을사용하는도금방법
CA1338186C (en) Circuit board material and electroplating bath for the production thereof
US4673469A (en) Method of plating plastics
US5024733A (en) Palladium alloy electroplating process
US4131517A (en) Surface treating process for copper foil for use in printed circuit
JPS6113688A (ja) 印刷回路用銅箔およびその製造方法
US4789437A (en) Pulse electroplating process
US4483906A (en) Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof
US5160422A (en) Bath for immersion plating tin-lead alloys
GB2073778A (en) Nickel Plated Copper Foil for a Printed Circuit
US5762778A (en) Non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
US4411965A (en) Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance
US3500537A (en) Method of making palladium coated electrical contacts
US3684666A (en) Copper electroplating in a citric acid bath
JP4643690B2 (ja) 電気めっき用ニッケルめっき浴
US5160423A (en) Nickel plating solution, nickel-chromium electroplating method and nickel-chromium plating film
KR101096638B1 (ko) 구리 라미네이트의 박리 강도 강화
US4082621A (en) Plating method with lead or tin sublayer
JPS63137193A (ja) 電子部品用ステンレス接点材料およびその製造方法
JP3709142B2 (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
KR101077890B1 (ko) 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물, 이를 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물 및 이를 이용한 아연-니켈전기도금강판의 제조방법
JP2021042455A (ja) 金属めっき皮膜の形成方法
US11230781B1 (en) Method for forming silver film
US4071417A (en) Process for decreasing the porosity of gold
JPH0222158B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120822

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130813

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140819

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150820

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170912

Year of fee payment: 17

EXPY Expiration of term