JPS63137193A - 電子部品用ステンレス接点材料およびその製造方法 - Google Patents
電子部品用ステンレス接点材料およびその製造方法Info
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- JPS63137193A JPS63137193A JP28378086A JP28378086A JPS63137193A JP S63137193 A JPS63137193 A JP S63137193A JP 28378086 A JP28378086 A JP 28378086A JP 28378086 A JP28378086 A JP 28378086A JP S63137193 A JPS63137193 A JP S63137193A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は耐食性、バネ性および電気伝導性に優れた電子
部品用接、４材料に関する。
部品用接、４材料に関する。
（従来技術）
従来電子部品用接点材料としては銅合金、特にリン青銅
やベリリウム銅合金などが使用されている。
やベリリウム銅合金などが使用されている。
（発明が解決しようとする問題７へ）
これらの材料は電気伝導度に優れているが、リン青銅の
場合耐食性、バネ性が劣り、またベリリウム銅合金の場
合はバネ性に優れているものの、耐食性が劣り、高価で
あるという欠点があった。
場合耐食性、バネ性が劣り、またベリリウム銅合金の場
合はバネ性に優れているものの、耐食性が劣り、高価で
あるという欠点があった。
このようなことから耐食性、バネ性に優れたステンレス
鋼板の銅クラツド材を使用することも試みられているが
、クラ７ド材は製造が難しく、密着性、厚みの均一性な
どに問題があった。
鋼板の銅クラツド材を使用することも試みられているが
、クラ７ド材は製造が難しく、密着性、厚みの均一性な
どに問題があった。
このため耐食性、バネ性が優れ、しかも製造が容易な電
子部品用材料が要望されていた。
子部品用材料が要望されていた。
（問題点を解決するための手段）
本発明はｉｔ ａ性、バネ性に優れたステンレス鋼を基
材に使用して、この基材上に電気複層めっきを施して、
導電性、耐食性に優れた皮膜を形成した。すなわち本発
明はステンレス基材表面に０．０５〜０．５μｍ厚のニ
ッケルめっきと、２〜５０μ鎗厚の銅めっきと、０．１
〜５μ曽厚のニッケルめっきと、０．０５〜１μｍ厚の
金合金めっきとを順次施して、耐食性、バネ性に優れた
電子部品用材料にするとともに、その９１造をステンレ
ス基材を陰極にして、塩化ニッケルおよび遊離塩酸を含
む電解液を用いて電解し、ニッケルめっきを施す工程と
、このニッケルめっき後のステンレス基材を陰極にして
、硫酸銅および遊離硫酸を含む電解液を用いて電解し、
銅めっきを施す工程と、この銅めっき後のステンレス基
材を陰極にして、硫酸ニッケルと塩化ニッケルとを含む
電解液を用いて電解し、ニッケルめっきを施す工程と、
このニッケルめっき後のステンレス基材を陰極にして、
シアン化金カリとスルファミン酸の全以外の金属塩とを
含む電解液を用いて電解し、金合金めっきを施す工程と
を包含する方法により容易に製造できるようにした。
材に使用して、この基材上に電気複層めっきを施して、
導電性、耐食性に優れた皮膜を形成した。すなわち本発
明はステンレス基材表面に０．０５〜０．５μｍ厚のニ
ッケルめっきと、２〜５０μ鎗厚の銅めっきと、０．１
〜５μ曽厚のニッケルめっきと、０．０５〜１μｍ厚の
金合金めっきとを順次施して、耐食性、バネ性に優れた
電子部品用材料にするとともに、その９１造をステンレ
ス基材を陰極にして、塩化ニッケルおよび遊離塩酸を含
む電解液を用いて電解し、ニッケルめっきを施す工程と
、このニッケルめっき後のステンレス基材を陰極にして
、硫酸銅および遊離硫酸を含む電解液を用いて電解し、
銅めっきを施す工程と、この銅めっき後のステンレス基
材を陰極にして、硫酸ニッケルと塩化ニッケルとを含む
電解液を用いて電解し、ニッケルめっきを施す工程と、
このニッケルめっき後のステンレス基材を陰極にして、
シアン化金カリとスルファミン酸の全以外の金属塩とを
含む電解液を用いて電解し、金合金めっきを施す工程と
を包含する方法により容易に製造できるようにした。
本発明の材料でステンレス基材表面にまずニッケルめっ
きを施すのは、ニッケルの下地め９きにより後の銅めっ
さのｖ！！ｊ着性を高めるためである。
きを施すのは、ニッケルの下地め９きにより後の銅めっ
さのｖ！！ｊ着性を高めるためである。
このニッケルめっき厚さを０．０５〜０．５μｍｍにし
たのは、０．０５μｍ＃未満であると胴めっきの密着性
が劣り、また０、５μ曽を越えるとめっき時間が長くな
り、製造コストが高くなるからである。
たのは、０．０５μｍ＃未満であると胴めっきの密着性
が劣り、また０、５μ曽を越えるとめっき時間が長くな
り、製造コストが高くなるからである。
このニッケルめっきはステンレス基材を陰極にして、塩
化ニッケルおよび遊離塩酸を含む電解液を用いて電解す
ることにより行う。このめっきは塩化ニッケル濃度が２
００９７ｅ以上で、遊離塩酸濃度が４５〜８０９／ｅ、
好ましくは６０９１である電解液で、陰！＃、電流密度
５＾／ｄｍ２以上で電解する方法で施すのが好ましい。
化ニッケルおよび遊離塩酸を含む電解液を用いて電解す
ることにより行う。このめっきは塩化ニッケル濃度が２
００９７ｅ以上で、遊離塩酸濃度が４５〜８０９／ｅ、
好ましくは６０９１である電解液で、陰！＃、電流密度
５＾／ｄｍ２以上で電解する方法で施すのが好ましい。
遊離塩酸濃度が４５９／ｅ未満であるとステンレス基材
表面の不動態皮膜除去能力が不足し、ニッケルめっきの
密着性が低下する。一方８０９／ｅを越えると電流効率
が低下し、！！！遣コストが高くなる。
表面の不動態皮膜除去能力が不足し、ニッケルめっきの
密着性が低下する。一方８０９／ｅを越えると電流効率
が低下し、！！！遣コストが高くなる。
次にニッケルめっきの上に銅めっきを施すのは、材料に
電気伝導性を付与するためである。この銅めっきは２〜
５０μｍ施すが、これは２μｍ未満であると電気伝導性
が不十分となり、５０μ−を越えると製造コストが高く
なり、経済的に不利になるからである。
電気伝導性を付与するためである。この銅めっきは２〜
５０μｍ施すが、これは２μｍ未満であると電気伝導性
が不十分となり、５０μ−を越えると製造コストが高く
なり、経済的に不利になるからである。
この銅めっ外は硫酸銅および遊離硫酸を含む電解液でニ
ッケルめっき後のステンレス基材を［ｉにして電解する
ことにより行う。めっき条件としては、硫酸銅濃度が２
００９７ｅ以上で、遊離硫酸濃ａＭ３０−６０９７＠、
好＊Ｌ＜１ｉ４５９／ｅである電解液で、陰極電流密度
５＾／ｄｒａ”以上で電解するのが好ましい。！！離硫
酸濃度が３０９／ｅ未満であるとめっき層の品質が不良
になる。電解液には有機化合物添加削ぐ例えば光沢剤な
ど）を添加するとめっき層の純度を低下させ、電気伝導
度を悪くするので、好ましくない。
ッケルめっき後のステンレス基材を［ｉにして電解する
ことにより行う。めっき条件としては、硫酸銅濃度が２
００９７ｅ以上で、遊離硫酸濃ａＭ３０−６０９７＠、
好＊Ｌ＜１ｉ４５９／ｅである電解液で、陰極電流密度
５＾／ｄｒａ”以上で電解するのが好ましい。！！離硫
酸濃度が３０９／ｅ未満であるとめっき層の品質が不良
になる。電解液には有機化合物添加削ぐ例えば光沢剤な
ど）を添加するとめっき層の純度を低下させ、電気伝導
度を悪くするので、好ましくない。
さらに銅めっきの上に再びニッケルめっきを施すのは、
銅めっき層は耐摩耗性、耐食性に劣り、かつ後の金合金
めっきは高価なため常に全面に施さないので、銅めっき
が露出していると耐摩耗性、耐食性が劣ってしまうこと
から、硬くて耐食性に優れたニッケルめっきを施して銅
めっきを保護しようとするためである。このニッケルめ
っきは銅めっきの下地ニッケルめっきより厚くする必要
があり、０．１−５μｌ１１７ｉ！Ｉｉす。めっき厚さ
が０．１μｍ未満であると保護効果が小さく、５０μｍ
をめっき層が越えると硬くなり、接点に加工する際の折
り曲げなどによりクラ？りが発生し、保護効果がやはり
小さくなり、また製造コストも高くなる。
銅めっき層は耐摩耗性、耐食性に劣り、かつ後の金合金
めっきは高価なため常に全面に施さないので、銅めっき
が露出していると耐摩耗性、耐食性が劣ってしまうこと
から、硬くて耐食性に優れたニッケルめっきを施して銅
めっきを保護しようとするためである。このニッケルめ
っきは銅めっきの下地ニッケルめっきより厚くする必要
があり、０．１−５μｌ１１７ｉ！Ｉｉす。めっき厚さ
が０．１μｍ未満であると保護効果が小さく、５０μｍ
をめっき層が越えると硬くなり、接点に加工する際の折
り曲げなどによりクラ？りが発生し、保護効果がやはり
小さくなり、また製造コストも高くなる。
このニッケルめっきは耐食性を高くするため、銅めっき
の下地ニッケルめっきの場合と異なった組成の電解液、
すなわち硫酸ニッケルと塩化ニッケルとを含む電解液を
用いて、銅めっき後のステンレス基材をｌｆｆ１にして
電解することにより行う。
の下地ニッケルめっきの場合と異なった組成の電解液、
すなわち硫酸ニッケルと塩化ニッケルとを含む電解液を
用いて、銅めっき後のステンレス基材をｌｆｆ１にして
電解することにより行う。
この場合硫酸ニッケル濃度は２００９／ｅ以上、塩化ニ
ッケル濃度は２０〜５０９７ｇ、好ましくは３０９／ｅ
にし、３＾／ｄｍ２以上の陰極電流密度で行つノが好ま
しい。このニッケルめつ軽は添加剤を添加しても前記銅
めっきに比べて電気伝導度の低下が小さいので、電解液
には光沢剤のような有機化合物添加剤を添加してもよい
。
ッケル濃度は２０〜５０９７ｇ、好ましくは３０９／ｅ
にし、３＾／ｄｍ２以上の陰極電流密度で行つノが好ま
しい。このニッケルめつ軽は添加剤を添加しても前記銅
めっきに比べて電気伝導度の低下が小さいので、電解液
には光沢剤のような有機化合物添加剤を添加してもよい
。
最上層に金合金めっきを施すのは、接点部分の耐摩耗性
と耐食性をさらに向上させるためである。
と耐食性をさらに向上させるためである。
この金合金としては＾ｕ −Ｎ ｉ 、＾Ｌｌ−ＣＯ％
＾ｕ−Ｐｄ、＾ｕ−Ｃｕｓ＾ｕ−Ｆｅなどがあり、これ
らの合金は耐摩耗性を持たせるため、全以外の金属含有
量を０，３ｗｔ％以上にするのが好ましい。めっｂ厚さ
は０．０５μ論未満であると耐摩耗性改善効果が小さく
、１μ曽を越えると製造コストが高くなるので、０．０
５〜１μ噂にする。なお金合金めっきは商価であるので
、接点部分のみに部分めっきするのが好ましい。
＾ｕ−Ｐｄ、＾ｕ−Ｃｕｓ＾ｕ−Ｆｅなどがあり、これ
らの合金は耐摩耗性を持たせるため、全以外の金属含有
量を０，３ｗｔ％以上にするのが好ましい。めっｂ厚さ
は０．０５μ論未満であると耐摩耗性改善効果が小さく
、１μ曽を越えると製造コストが高くなるので、０．０
５〜１μ噂にする。なお金合金めっきは商価であるので
、接点部分のみに部分めっきするのが好ましい。
この金合金めっきはシアン化金カリとスルファミン酸の
全以外の金属塩を含む電解液を用いて、ニッケルめっき
後のステンレス基材を陰極にして電解する。この電解は
電解液のシアン化金カリ濃度を５９７ｅ以上、スルファ
ミン酸金属塩濃度を３〜１０９ｉ、好ましくは５９／８
にして、陰極電流密度０．１＾／ｄａ２以上で行うのが
好ましい。電解液にはクエン酸やクエン酸塩などのよう
な電気伝導剤を添加しても問題ない。全以外の金属イオ
ンの補給は他の塩、例えば硫酸塩、塩化塩などによって
もよい。
全以外の金属塩を含む電解液を用いて、ニッケルめっき
後のステンレス基材を陰極にして電解する。この電解は
電解液のシアン化金カリ濃度を５９７ｅ以上、スルファ
ミン酸金属塩濃度を３〜１０９ｉ、好ましくは５９／８
にして、陰極電流密度０．１＾／ｄａ２以上で行うのが
好ましい。電解液にはクエン酸やクエン酸塩などのよう
な電気伝導剤を添加しても問題ない。全以外の金属イオ
ンの補給は他の塩、例えば硫酸塩、塩化塩などによって
もよい。
次に実施例により本発明を説明する。
（実施例）
板厚０．２５ｍ−の５ＵＳ３０４ステンレス鋼板をオル
ソケイ酸ソーグ５０９／ｅの水溶液中で陰極電解脱脂し
た後、塩酸１００９．ｌ水溶液で酸洗して表面を活性化
した。
ソケイ酸ソーグ５０９／ｅの水溶液中で陰極電解脱脂し
た後、塩酸１００９．ｌ水溶液で酸洗して表面を活性化
した。
その後この鋼板を陰極にして以下の順序で電気めっきを
施した。
施した。
（１）ニッケル下地めっき
塩化ニッケル２００９／６と遊離塩酸４５９７ｅとを含
む電解液にて陰極電流密度５＾／ ｄ ＋ａ ２で電解
し、 ０．０５μ論めっきした。
む電解液にて陰極電流密度５＾／ ｄ ＋ａ ２で電解
し、 ０．０５μ論めっきした。
（２）銅めっき
硫酸ｆｉ４２００９／ｅと１！難硫酸４５９／９をｆｔ
ｒ電解液を用いて、陰極電流密度５＾／ａｍ２で電解し
、ニッケル下地めっ外上に銅めっきを施した。
ｒ電解液を用いて、陰極電流密度５＾／ａｍ２で電解し
、ニッケル下地めっ外上に銅めっきを施した。
（３）ニッケルめっき
硫酸ニッケル２００９／ｅと塩化ニッケル４５９／８と
を含む電解液にて陰極電流密度３＾／ｄｅａ２で電解し
、銅めっき上にニッケルめっきを施した。
を含む電解液にて陰極電流密度３＾／ｄｅａ２で電解し
、銅めっき上にニッケルめっきを施した。
（４）金合金めっき
シアン化金カリ５９／ｅとスルファミン酸ニッケル５９
／ｅとを含む電解液にて陰極電流密度５＾／ｄｍ２で電
解し、ニッケルめっき上に０．１μ−の金合金めっきを
施した。
／ｅとを含む電解液にて陰極電流密度５＾／ｄｍ２で電
解し、ニッケルめっき上に０．１μ−の金合金めっきを
施した。
以上のようにして製造した本発明の電子部品用材料のニ
ッケルめっき１μ膿一定の場合の銅めっき厚みと電気抵
抗率との関係を第１図に、また銅めっき５μ＋６一定の
場合の銅めっき上に施したニッケルめっき厚みと塩水噴
霧試験（ＪＩＳ Ｚ−２３７１、連続９６時間）による
耐食性との関係を第２図に示す。
ッケルめっき１μ膿一定の場合の銅めっき厚みと電気抵
抗率との関係を第１図に、また銅めっき５μ＋６一定の
場合の銅めっき上に施したニッケルめっき厚みと塩水噴
霧試験（ＪＩＳ Ｚ−２３７１、連続９６時間）による
耐食性との関係を第２図に示す。
（効果）
以上のごとく本発明の電子部品用材料は導電層である銅
めっきの上にニッケルめっきと金合金めっきとを施しで
あるので、耐食性、耐摩耗性に優れており、かつ基材が
ステンレス鋼であるので、耐食性、バネ性に優れている
。
めっきの上にニッケルめっきと金合金めっきとを施しで
あるので、耐食性、耐摩耗性に優れており、かつ基材が
ステンレス鋼であるので、耐食性、バネ性に優れている
。
第１図は本発明の電子部品用材料の銅めっき厚みと電気
抵抗率との関係を示すグラフであり、第２図は銅めっき
後のニッケルめっき厚みと塩水噴霧試験による耐食性と
の関係を示すグラフである。
抵抗率との関係を示すグラフであり、第２図は銅めっき
後のニッケルめっき厚みと塩水噴霧試験による耐食性と
の関係を示すグラフである。
Claims (2)
- （１）ステンレス基材表面に０．０５〜０．５μｍ厚の
ニッケルめっきと、２〜５０μｍ厚の銅めっきと、０．
１〜５μｍ厚のニッケルめっきと、０．０５〜１μｍ厚
の金合金めっきとを順次施してなる電子部品用ステンレ
ス接点材料。 - （２）ステンレス基材を陰極にして、塩化ニッケルおよ
び遊離塩酸を含む電解液を用いて電解し、ニッケルめっ
きを施す工程と、このニッケルめっき後のステンレス基
材を陰極にして、硫酸銅および遊離硫酸を含む電解液を
用いて電解し、銅めっきを施す工程と、この銅めっき後
のステンレス基材を陰極にして、硫酸ニッケルと塩化ニ
ッケルとを含む電解液を用いて電解し、ニッケルめっき
を施す工程と、このニッケルめっき後のステンレス基材
を陰極にして、シアン化金カリとスルフアミン酸の金以
外の金属塩とを含む電解液を用いて電解し、金合金めっ
きを施す工程とを包含する電子部品用ステンレス接点材
料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28378086A JPS63137193A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 電子部品用ステンレス接点材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28378086A JPS63137193A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 電子部品用ステンレス接点材料およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137193A true JPS63137193A (ja) | 1988-06-09 |
Family
ID=17670032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28378086A Pending JPS63137193A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 電子部品用ステンレス接点材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137193A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003203534A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-07-18 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製接点 |
| WO2005042806A1 (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点用銀被覆ステンレス条とその製造方法 |
| JP2006054110A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製接点材料 |
| JP2011127225A (ja) * | 2011-01-31 | 2011-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチ |
| WO2011099574A1 (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品 |
| WO2013004515A1 (en) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Electrical contact coating |
| JP2015117424A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用材料およびその製造方法 |
| US9324472B2 (en) | 2010-12-29 | 2016-04-26 | Syscom Advanced Materials, Inc. | Metal and metallized fiber hybrid wire |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP28378086A patent/JPS63137193A/ja active Pending
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