WO2023095774A1 - クロムめっき部品およびその製造方法 - Google Patents

クロムめっき部品およびその製造方法 Download PDF

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WO2023095774A1
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nickel plating
bright nickel
semi
chromium
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まどか 中上
賢一 西川
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株式会社Jcu
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    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics

Definitions

  • the present invention relates to chrome-plated parts and manufacturing methods thereof.
  • Chrome plating is used as a decorative coating film because it has a silver-white appearance. Hexavalent chromium was used for this chrome plating, but since this hexavalent chromium has an impact on the environment, its use is being restricted in recent years, and opportunities to adopt technology using trivalent chromium are increasing. ing.
  • the substrate which is an improved base nickel plating, the bright nickel plating layer formed on the substrate, and the bright nickel plating layer formed in contact with the bright nickel plating layer, and the potential difference between the bright nickel plating layer and the bright nickel plating layer is 60 mV or more and 120 mV.
  • the trivalent chromium plating layer has micropores of 50000/cm 2 or more, the trivalent chromium plating layer contains 4.0 at% or more of carbon, and the trivalent chromium plating layer is It is known that chromium-plated parts containing 7 at % or more of oxygen and having an amorphous trivalent chromium-plated layer have high corrosion resistance (Patent Document 1).
  • Patent Document 1 in order to make the trivalent chromium plating layer to have a microporous structure or a microcrack structure, non-conductive fine particles such as alumina, silica, etc. The number of pores was stabilized. However, when non-conductive fine particles are contained, the appearance is poor, and management for stably developing micropores is complicated. Moreover, when non-conductive fine particles are not contained, there is a problem that a sufficient corrosion resistance effect cannot be obtained.
  • the object of the present invention is to solve the difficulty of plating management and the complexity of the plating process while maintaining the corrosion resistance of trivalent chromium plating while maintaining good appearance.
  • the semi-bright nickel plating layer formed on the substrate, the bright nickel plating layer formed in contact with the semi-bright nickel plating layer, and the bright nickel In a chromium-plated part having a trivalent chromium plating layer formed in contact with the plating layer, the potential difference between the bright nickel plating layer and the semi-bright nickel plating layer is set to a specific range without containing non-conductive fine particles in the bright nickel plating layer.
  • the inventors have found that the plating process can be shortened by improving the appearance while maintaining the corrosion resistance of the trivalent chromium plating, and by facilitating plating management.
  • the present invention provides a substrate, A semi-bright nickel plating layer formed on the substrate; A bright nickel plating layer formed in contact with the semi-bright nickel plating layer, having a potential difference of -115 mV or more and 30 mV or less with the semi-bright nickel plating layer and containing no non-conductive fine particles; a trivalent chromium plating layer formed on and in contact with the bright nickel plating layer; A chrome-plated part characterized by comprising
  • the present invention provides a step of forming a semi-bright nickel plating layer on the substrate; A step of forming a bright nickel plating layer on and in contact with the semi-bright nickel plating layer, which has a potential difference of -115 mV or more and 30 mV or less with the semi-bright nickel plating layer and does not contain non-conductive fine particles; forming a trivalent chromium plating layer on and in contact with the bright nickel plating layer; A method for manufacturing a chrome-plated part, comprising:
  • the chromium-plated parts of the present invention maintain the corrosion resistance of trivalent chromium plating, but are not affected by non-conductive fine particles, etc., and have an improved appearance.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a chrome-plated part of the present invention
  • the chrome-plated part of the present invention comprises a substrate, A semi-bright nickel plating layer formed on the substrate; A bright nickel plating layer formed in contact with the semi-bright nickel plating layer, having a potential difference of -115 mV or more and 30 mV or less with the semi-bright nickel plating layer and containing no non-conductive fine particles; a trivalent chromium plating layer formed on and in contact with the bright nickel plating layer; is provided.
  • the chrome-plated part of the present invention comprises a chrome-plated part 1, a substrate 2, a semi-bright nickel-plated layer 3, a bright nickel-plated layer 4, and a trivalent chromium-plated layer 5.
  • the base material is not particularly limited as long as it can be plated with semi-gloss nickel, and may be metal, resin, or other materials, for example.
  • examples of metals include copper, copper alloys, nickel, nickel alloys, iron, and stainless steel. These metals may be appropriately subjected to activation treatment or strike plating in order to obtain adhesion.
  • resins examples include ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene), PC (polycarbonate), PC-containing ABS, acrylic, polypropylene, polyamide, polyimide, CFRP (carbon fiber reinforced plastic), CNF (cellulose nanofiber)-containing resins, and the like. mentioned. It is preferable to apply a conductive treatment to the resin so that it can be easily plated with a metal.
  • the method of applying a conductive treatment to the resin with a metal is not particularly limited, but a method of electroless plating after applying a catalyst, a direct plating method of directly electrolytic plating after applying a catalyst, a method of sputtering metal, The method of metal vapor deposition, etc. are mentioned.
  • the metal used for the conductive treatment examples include the metals described above, but copper, copper alloys, nickel, and nickel alloys are preferable for electroless plating and direct plating. Further, after electroless plating, electrolytic copper plating or electrolytic copper alloy plating is preferably performed. Although the film thickness of the electrolytic copper plating is not particularly limited, it is preferably 3 to 50 ⁇ m, for example. Activation treatment or strike plating may be appropriately performed between these conductive treatment steps in order to obtain adhesion.
  • the base material is preferably metal or resin that has been subjected to a conductive treatment with a metal.
  • the resin is subjected to a conductive treatment with a metal
  • the shape of the substrate is not particularly limited, and may be used for, for example, automobile parts such as steering wheels, grills, moldings, and emblems, outboard motor parts, faucet fittings, building material parts, home appliance parts, and the like.
  • the semi-gloss nickel plating layer formed on the substrate is a nickel plating film that does not substantially contain sulfur and has a sulfur content of less than 0.01% by mass.
  • Such a semi-bright nickel plating layer can be obtained by electroplating with a known nickel plating solution containing a known brightening agent for semi-bright nickel plating.
  • Examples of known nickel plating solutions include Watts bath, sulfamic acid bath, Weisberg bath, and the like.
  • Brighteners for semi-bright nickel plating include, for example, formalin, coumarin, butynediol, chloral hydrate, and the like. These are used singly or in combination of two or more.
  • commercially available brighteners for semi-bright nickel such as CF-24T and CF-NIIA used in the CF-24T process (manufactured by JCU Co., Ltd.) may be used. These brighteners and the like are contained in the nickel plating solution at, for example, 10 to 2000 mg/L, preferably 20 to 500 mg/L, more preferably 25 to 200 mg/L.
  • a wetting agent is preferably contained in the nickel plating solution.
  • Wetting agents include surfactants.
  • the surfactant is not particularly limited, but examples thereof include nonionic surfactants such as polyethylene glycol and anionic surfactants such as sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate.
  • nonionic surfactants such as polyethylene glycol
  • anionic surfactants such as sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate.
  • One or more of these surfactants can be used.
  • commercially available semi-bright nickel wetting agents such as #82, #82-A, and #82-K used in the CF-24T process (manufactured by JCU Co., Ltd.) may be used.
  • the wetting agent is contained in the nickel plating solution at, for example, 10 to 1000 ppm, preferably 100 to 500 ppm.
  • Electroplating conditions for obtaining the semi-bright nickel plating layer are not particularly limited. 2-5 A/ dm2 .
  • the bright nickel layer formed in contact with the semi-bright nickel plating layer has a potential difference of -115 mV or more and 30 mV or less, preferably -115 to 0 mV, more preferably -100 to -50 mV from the semi-bright nickel plating layer, It does not contain non-conductive fine particles.
  • a general bright nickel plating layer has a potential difference of about -150 mV from a semi-bright nickel plating layer, and does not fall within the above range.
  • Such a bright nickel plating layer has a nobler coating potential by containing more carbon in the nickel coating than the generally used bright nickel plating, as described in Patent Document 1.
  • this nickel film contains sulfur.
  • Such a bright nickel plating layer can be obtained by electroplating with a known nickel plating solution containing a known primary brightener, gloss/leveling imparting agent, potential adjusting agent, and the like. Such potential differences can be measured, for example, by the STEP test according to ASTM B764: "Simultaneous Determination of Thickness and Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposits".
  • a silver - silver chloride reference electrode (standard Electrode) and a sample (potential difference measurement sample) obtained by removing the trivalent chromium plating layer 5 from the chromium plated part 1 are arranged, and measurement is performed by a commercially available device such as a multi-layer nickel plating corrosion resistance measurement device.
  • Nickel plating solutions examples include Watts bath, sulfamic acid bath, Weisberg bath, and the like.
  • Primary brighteners include, for example, sodium 1,5-, 1,6- or 2,5-naphthalenedisulfonate, sodium 1,3,6-naphthalenetrisulfonate, sodium benzenesulfonate, sodium benzenesulfinate, o - Aromatic sulfonimides such as sodium sulfobenzimide (saccharin) and sulfinic acids. These are used singly or in combination of two or more.
  • acetylenic unsaturated compounds such as 1,4-butynediol, hexynediol and propargyl alcohol
  • examples thereof include alcohols and their derivatives, ethylenically unsaturated sulfonates such as sodium vinylsulfonate and sodium allylsulfonate, and pyridine-based sodium sulfonates. These are also used singly or in combination of two or more.
  • primary brighteners such as #81, #83, and #810 used in the HI-BRITE #88 process (manufactured by JCU Co., Ltd.), brightening and leveling agents for bright nickel Brighteners may also be used.
  • These primary brighteners and the like are contained in the nickel plating solution at, for example, 0.1 to 10 g/L, preferably 1 to 5 g/L, more preferably 1.5 to 4 g/L.
  • the gloss/leveling imparting agent is contained in the nickel plating solution at, for example, 0.5 to 300 ppm, preferably 10 to 200 ppm, and more preferably 20 to 200 ppm.
  • a wetting agent is preferably contained in the nickel plating solution.
  • Wetting agents include surfactants.
  • the surfactant is not particularly limited, but examples thereof include nonionic surfactants such as polyethylene glycol and anionic surfactants such as sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate.
  • nonionic surfactants such as polyethylene glycol
  • anionic surfactants such as sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate.
  • One or more of these surfactants can be used.
  • commercially available wetting agents for bright nickel such as #82, #82-A, and #82-K used in the HI-BRITE #88 process (manufactured by JCU Co., Ltd.) may be used.
  • the wetting agent is contained in the nickel plating solution at, for example, 10 to 1000 ppm, preferably 100 to 500 ppm.
  • Examples of potential regulators include chloral hydrate and bromal hydrate.
  • ADDITIVE-E manufactured by JCU Co., Ltd.
  • the primary brightener is contained in the nickel plating solution at, for example, 0.5 to 10 g/L, preferably 1 to 5 g/L, more preferably 1.5 to 4 g/L.
  • the gloss/leveling imparting agent is contained in the nickel plating solution at, for example, 0.5 to 300 ppm, preferably 10 to 200 ppm, and more preferably 20 to 200 ppm.
  • the potential control agent is contained in the nickel plating solution at, for example, 5 to 2000 ppm, preferably 10 to 1000 ppm, more preferably 20 to 800 ppm.
  • the potential adjusting agent can make the potential of the noble-potential nickel plating layer noble by increasing the amount thereof.
  • Preferable aspects of the plating solution for obtaining bright nickel exhibiting a potential difference of -115 mV to 30 mV with the semi-bright nickel plating layer include the following.
  • Nickel plating solution Watts bath Primary brightener: Sodium saccharin 2g/L Gloss/leveling agent: Sodium allylsulfonate 1 g/L 1.4-butynediol 50 ppm Wetting agent: sodium 2-ethylhexyl sulfate 500 ppm Potential adjustment agent: chloral hydrate 20-100 ppm
  • Nickel plating solution Watts bath
  • Primary brightener Sodium saccharin 4g/L
  • Gloss/leveling agents 1-(3-sulfopropyl) pyridinium betaine 100 ppm
  • Sodium vinyl sulfonate 100 ppm
  • Propargyl alcohol 20ppm
  • 1.4-butynediol 50 ppm
  • Wetting agent sodium 2-ethylhexyl sulfate 500 ppm
  • Potential adjustment agent chloral hydrate 200-800 ppm
  • Nickel plating solution Watt bath Gloss/leveling agent: #810 3-7 mL/L Wetting agent: #82 1-3 mL/L Primary brightener: #83 10-15mL/L Potential adjustment agent: ADDITIVE-E 0.1 to 5 mL/L Both are manufactured by JCU Co., Ltd.
  • Electroplating conditions for obtaining the bright nickel plating layer are not particularly limited. ⁇ 5 A/ dm2 .
  • the combined film thickness (nickel film thickness) of the semi-bright nickel plating layer and the bright nickel plating layer is not particularly limited, but is, for example, 1 to 100 ⁇ m, preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 1 to 30 ⁇ m. .
  • the ratio of the semi-bright nickel plating layer to the bright nickel plating layer is not particularly limited, but is, for example, 1:9 to 9:1, preferably 1:1 to 1:9.
  • the trivalent chromium plating layer formed in contact with the bright nickel plating layer is electroplated with a known trivalent chromium plating solution containing a trivalent chromium compound, a complexing agent, a conductive salt, a pH buffer, etc. obtained by
  • the trivalent chromium compound used in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited. is chromium. These trivalent chromium compounds may be used singly or in combination of two or more. Although the content of the trivalent chromium compound in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited, it is, for example, 1 to 25 g/L, preferably 1 to 15 g/L as metallic chromium.
  • the complexing agent used in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited, for example, aliphatic monocarboxylic acids such as formic acid, ammonium formate and potassium formate; Aliphatic tricarboxylic acids such as citric acid and triammonium citrate; carboxylic acids having two or more hydroxyl groups and two or more carboxy groups such as tartaric acid, diammonium tartrate and sodium tartrate; and aminocarboxylic acids such as glycine. be done. These complexing agents may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the complexing agent in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited, it is, for example, 0.1 to 50 g/L, preferably 1 to 30 g/L.
  • the conductive salt used in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited, but examples include sulfates such as potassium sulfate, ammonium sulfate and sodium sulfate; chlorides such as potassium chloride, ammonium chloride and sodium chloride; and sulfamates such as ammonium acid and sodium sulfamate. These conductive salts are used for each group, for example, for each group such as sulfates and chlorides. Among these conductive salts, sulfates or chlorides are preferred. These conductive salts may be used singly or in combination of two or more. Although the content of the conductive salt in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited, it is, for example, 100 to 500 g/L, preferably 150 to 300 g/L.
  • the pH buffer used in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited, but may be boric acid, sodium borate, potassium borate, phosphoric acid, dipotassium hydrogen phosphate, or the like. Among these, boric acid and sodium borate are preferred. These pH buffers may be used singly or in combination of two or more. Although the content of the pH buffering agent in the trivalent chromium plating solution is not particularly limited, it is, for example, 25 to 200 g/L, preferably 50 to 100 g/L.
  • the trivalent chromium plating solution further contains blackening agents such as sodium thiocyanate, methionine, and cysteine, ascorbic acid, sodium ascorbate, hydrogen peroxide, polyethylene glycol, tin sulfate, tin salts such as tin chloride, iron chloride, Sodium saccharin, sodium allylsulfonate, sodium vinylsulfonate and the like may be contained.
  • blackening agents such as sodium thiocyanate, methionine, and cysteine, ascorbic acid, sodium ascorbate, hydrogen peroxide, polyethylene glycol, tin sulfate, tin salts such as tin chloride, iron chloride, Sodium saccharin, sodium allylsulfonate, sodium vinylsulfonate and the like may be contained.
  • JCUTRICHROM JTC series manufactured by JCU Co., Ltd.
  • Top Fine Chrome series manufactured by Okuno Chemical Industries
  • Arthas Chrome series manufactured by SurTec
  • Trichrome series instead of the above-described complexing agent, conductive salt, and pH buffering agent (manufactured by Atotech)
  • the Envirochrome process the Twilite process (both of which are manufactured by Macdermid)
  • other commercially available processes and additives for trivalent chromium plating used therefor may be used.
  • Electroplating conditions for obtaining the trivalent chromium plating layer are not particularly limited, but for example, the bath temperature is 30 to 60° C., the anode is carbon or iridium oxide, and the cathode current density is 5 to 20 A/dm 2 .
  • the film thickness of the trivalent chromium plating layer is not particularly limited, but is, for example, 0.1 to 1 ⁇ m, preferably 0.1 to 0.5 ⁇ m.
  • the above-described trivalent chromium plating layer may be subjected to electrolytic chemical conversion treatment or immersion chemical conversion treatment containing hexavalent chromium ions and/or trivalent chromium ions. This further improves the corrosion resistance.
  • electrolytic chemical conversion treatment or immersion chemical conversion treatment containing hexavalent chromium ions and/or trivalent chromium ions.
  • These treatments include, for example, hexavalent chromium ions and/or trivalent chromium ions such as chromic anhydride, dichromate, basic chromium sulfate, chromium sulfate, chromium chloride, chromium sulfamate, and chromium acetate.
  • Known electrolytic chemical conversion treatment or immersion chemical conversion treatment can be used.
  • electrolytic chemical treatment for example, commercially available processes such as the EBACHRO-500 process, the EBACHRO-900 process, the JTC-SHIELD process (all manufactured by JCU Co., Ltd.) and the treatment agents used therefor may be used.
  • the chrome-plated part of the present invention has a semi-bright nickel plating layer, a bright nickel plating layer containing no non-conductive fine particles, and a trivalent chromium plating layer in this order on the substrate.
  • the nickel plating layer formed on the substrate is not the conventional three layers (semi-bright nickel plating, bright nickel plating, MP nickel plating), but two layers, a semi-bright nickel plating layer and a bright nickel plating layer. It is preferable from the viewpoint of simplification of the manufacturing process and cost reduction.
  • the chrome-plated part of the present invention is produced by forming a semi-bright nickel-plated layer on the substrate;
  • forming a trivalent chromium plating layer on and in contact with the bright nickel plating layer can be produced by including
  • the chromium-plated parts thus obtained have a good appearance while maintaining the corrosion resistance of the trivalent chromium plating.
  • the corrosion resistance means a rating number (R.N.) of 9 or more, preferably 9.3 or more in the CASS test (test conditions are shown in Table 1), which is evaluated according to JIS H 8502.
  • This chrome-plated part can be used, for example, for automobile parts, outboard motor parts, faucet fittings, building material parts, home appliance parts, and the like. Furthermore, since this chromium-plated part has a highly malleable semi-bright nickel layer on the substrate, the durability of the entire part is improved as compared with conventional parts that do not use this layer.
  • Examples 1-28 and Comparative Examples 1-4 Production of chrome-plated parts: ABS resin is subjected to chromic acid etching (chromic anhydride: 400 g/L, sulfuric acid: 400 g/L, trivalent chromium: 10 g/L) as a pretreatment, followed by reduction treatment, catalysis, and activation according to a conventional method. and electroless nickel plating (ENILEX NI-5 process: manufactured by JCU Co., Ltd., 40° C.). After that, copper plating (CU-BRITE EP-30 process: manufactured by JCU Co., Ltd.: room temperature, 3 A/dm 2 ) was performed to obtain a substrate.
  • chromic acid etching chromic anhydride: 400 g/L, sulfuric acid: 400 g/L, trivalent chromium: 10 g/L
  • electroless nickel plating ENILEX NI-5 process: manufactured by JCU Co., Ltd., 40° C.
  • copper plating CU-BRITE EP-30 process: manufactured by
  • the ratio of the semi-bright nickel-plated layer and the bright nickel-plated layer (nickel layer ratio) of the chromium-plated parts obtained above was determined by the plating time.
  • the potential difference between the semi-bright nickel plating layer and the bright nickel plating layer was measured by a STEP test according to ASTM B764: "Simultaneous Determination of Thickness and Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposits".
  • an electrolytic solution (20° C.) containing 300 g/L of NiCl 2 .6H 2 O, 50 g/L of NaCl, and 25 g/L of H 3 BO 3 was prepared.
  • the sample for potential difference measurement was placed in the electrolytic solution, and measurement was performed using a multi-layer nickel plating corrosion resistance measuring device "ED-3" manufactured by Chuo Seisakusho Co., Ltd., which has a silver-silver chloride electrode as a reference electrode.
  • the total film thickness (nickel film thickness) of the bright nickel plating layer and the noble potential nickel plating layer of the chromium plated part was measured from the cross-sectional photograph, and it was confirmed that the plating time and the film thickness were correlated.
  • the chromium film thickness of the trivalent chromium plating layer or the hexavalent chromium plating layer was measured with a fluorescent X-ray "FT-150H" manufactured by Hitachi Techno Science Co., Ltd. These results are listed in Table 6.
  • Comparative example 1 is the thickness ratio of semi-bright nickel plating layer: bright nickel plating layer: MP nickel plating layer Film thickness ratio *3 Comparative example 1 is the potential difference between the semi-bright nickel plating layer and the bright nickel plating layer/the potential difference between the bright nickel plating layer and the MP nickel plating layer *4 Comparative examples 2-4 and Examples 1-28 are semi-bright nickel Potential difference between plating layer and bright nickel plating layer
  • the potential difference between the semi-bright nickel plating layer and the semi-bright nickel plating layer is -115 mV or more and 30 mV or less, and by using bright nickel plating that does not contain non-conductive fine particles, conventional performance (comparison It was found that corrosion resistance equal to or higher than that of Example 1) could be obtained. In addition, it was found that better corrosion resistance can be obtained by electrolytic chemical conversion treatment. Among these, it has been found that better corrosion resistance can be obtained when the film thickness ratio of the semi-bright nickel plating layer:bright nickel plating layer is 1:1 to 1:9.
  • Example 29 Production of chrome-plated parts:
  • the potential difference between the semi-bright nickel plating layer and the bright nickel plating layer was adjusted to -60 mV by adjusting the amount of ADDITIVE-E, and the plating time of the semi-bright nickel plating and the bright nickel plating was lengthened to form a nickel film.
  • Chrome-plated parts were obtained in the same manner, except that the thickness was increased (25 ⁇ m). These chrome-plated parts were subjected to the CASS test in the same manner as in the above examples, and the results are shown in Table 7.
  • the present invention can be used to manufacture trivalent chromium plated parts with high corrosion resistance.

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Abstract

３価クロムめっきの耐食性を維持しながらも、外観が良く、めっきするための管理の困難さやめっき工程の煩雑さを解決する。 素地と、 前記素地上に形成された半光沢ニッケルめっき層と、 前記半光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、前記半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層と、 前記光沢ニッケルめっき層上に接して形成された３価クロムめっき層と、 を備えたことを特徴とするクロムめっき部品およびその製造方法。

Description

クロムめっき部品およびその製造方法
　本発明は、クロムめっき部品およびその製造方法に関する。
　クロムめっきは、銀白色の外観を有するため装飾用のコーティング膜として用いられている。このクロムめっきには６価クロムが用いられていたが、この６価クロムが環境に影響を及ぼすため、近年ではその使用が制限されつつあり、３価クロムを用いる技術が採用される機会が増えている。
　しかしながら、クロムめっきは通常ニッケルめっき上に行われるが、３価クロムめっきの場合には単なるニッケルめっきを行っただけでは耐食性が悪いことが知られている。そこで、下地のニッケルめっきを改良した、素地と、前記素地上に形成された光沢ニッケルめっき層と、前記光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、前記光沢ニッケルめっき層との電位差が６０ｍＶ以上１２０ｍＶ以下である貴電位ニッケルめっき層と、前記貴電位ニッケルめっき層上に接して形成され、マイクロポーラス構造及びマイクロクラック構造の少なくともいずれか一方を有している３価クロムめっき層と、を備え、前記３価クロムめっき層は、５００００個／ｃｍ２以上の微細孔を有しており、前記３価クロムめっき層は、４．０ａｔ％以上の炭素を含有し、前記３価クロムめっき層は、７ａｔ％以上の酸素を含有し、前記３価クロムめっき層は、非晶質であるクロムめっき部品が耐食性の高いものとして知られている（特許文献１）。
　特許文献１では３価クロムめっき層をマイクロポーラス構造またはマイクロクラック構造とするために、その下の貴電位ニッケルめっき層を形成する際に、アルミナ、シリカ等の非導電性微粒子を含有させて微孔数の安定化を図っていた。しかしながら、非導電性微粒子を含有すると外観が悪く、微孔を安定的に発現させるための管理は煩雑さを伴うものであった。また、非導電性微粒子を含有しない場合は、耐食性の効果が十分に得られないという問題点があった。
特許第６１１００４９号公報
　従って、本発明の課題は、３価クロムめっきの耐食性を維持しながらも、外観が良く、めっきするための管理の困難さやめっき工程の煩雑さを解決することである。
　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意研究した結果、素地上に形成された半光沢ニッケルめっき層と、半光沢ニッケルめっき層上に接して形成された光沢ニッケルめっき層と、光沢ニッケルめっき層上に接して形成された３価クロムめっき層を備えたクロムめっき部品における、光沢ニッケルめっき層に非導電性微粒子を含有させずに半光沢ニッケルめっき層との電位差を特定の範囲にすることにより、３価クロムめっきの耐食性を維持しながらも、外観の向上や、めっきするための管理が容易になり、めっき工程が短縮できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、素地と、
前記素地上に形成された半光沢ニッケルめっき層と、
前記半光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、前記半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層と、
前記光沢ニッケルめっき層上に接して形成された３価クロムめっき層と、
を備えたことを特徴とするクロムめっき部品である。
　また、本発明は、素地上に、半光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
前記半光沢ニッケルめっき層上に接して前記半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
前記光沢ニッケルめっき層上に接して３価クロムめっき層を形成する工程と、
を含むことを特徴とするクロムめっき部品の製造方法である。
　本発明のクロムめっき部品は、３価クロムめっきの耐食性を維持しながらも、非導電性微粒子等による影響がなく、外観が向上したものである。
　本発明のクロムめっき部品の製造方法は、非導電性微粒子を用いためっきを行わないため、めっきするための管理が容易になり、めっき工程が短縮できるものである。
本発明のクロムめっき部品の概略図である。
　本発明のクロムめっき部品は、素地と、
前記素地上に形成された半光沢ニッケルめっき層と、
前記半光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、前記半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層と、
前記光沢ニッケルめっき層上に接して形成された３価クロムめっき層と、
を備えたものである。図１に従えば、本発明のクロムめっき部品は、クロムめっき部品１、素地２、半光沢ニッケルめっき層３、光沢ニッケルめっき層４、３価クロムめっき層５で構成される。
　上記素地は、半光沢ニッケルめっきが可能な素地であれば特に限定されず、例えば、金属、樹脂、その他の素材でもよい。
　上記素地のうち、金属としては、例えば、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、ステンレス等が挙げられる。これらの金属には、適宜、密着性を得るために活性化処理やストライクめっきを施してもよい。
　樹脂としては、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＣ含有ＡＢＳ、アクリル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）、ＣＮＦ（セルロースナノファイバー）含有樹脂等が挙げられる。樹脂にはめっきをし易いように金属によって導電化処理をすることが好ましい。樹脂に金属によって導電化処理を施す方法は、特に限定されないが、触媒を付与した後に無電解めっきをする方法や触媒を付与した後に直接電解めっきをするダイレクトプレーティング法、金属をスパッタリングする方法や金属蒸着する方法等が挙げられる。導電化処理に用いられる金属としては、上記した金属が挙げられるが、無電解めっきやダイレクトプレーティング法であれば、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金が好ましい。また、無電解めっきの後には、更に、電解銅めっきまたは電解銅合金めっきをすることが好ましい。上記電解銅めっきの膜厚は特に限定されないが、例えば、３～５０μｍであることが好ましい。これら導電処理の工程間には、適宜、密着性を得るために活性化処理やストライクめっきを行ってもよい。
　上記素地としては、金属または樹脂の上に金属によって導電化処理を施したものが好ましい。樹脂の上に金属によって導電化処理を施したもの中でも金属が、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金であるものが好ましく、樹脂の上に銅めっきまたは銅合金をめっきしたものがより好ましく、樹脂の上に銅をめっきしたものが特に好ましい。
　また、素地の形状は特に限定されず、例えば、ハンドル、グリル、モール、エンブレム等の自動車部品、船外機部品、水栓金具、建材部品、家電部品等に用いられるものであればよい。
　素地上に形成される半光沢ニッケルめっき層は、ニッケルめっき皮膜中に実質的に硫黄を含まないものであり、皮膜中の硫黄含有率が０．０１質量％未満であるものをいう。このような半光沢ニッケルめっき層は、公知の半光沢ニッケルめっき用の光沢剤等を含有させた公知のニッケルめっき液で電気めっきをすることにより得られる。
　公知のニッケルめっき液としては、例えば、ワット浴、スルファミン酸浴、ワイズベルグ浴等が挙げられる。半光沢ニッケルめっき用の光沢剤としては、例えば、ホルマリン、クマリン、ブチンジオール、抱水クロラール等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用される。また、上記に代えて、例えば、ＣＦ－２４Ｔプロセス（（株）ＪＣＵ製）に使用されるＣＦ－２４Ｔ、ＣＦ－ＮIIＡ等の市販の半光沢ニッケル用光沢剤を利用してもよい。これら光沢剤等は、ニッケルめっき液に、例えば、１０～２０００ｍｇ／Ｌ、好ましくは２０～５００ｍｇ／Ｌ、より好ましくは２５～２００ｍｇ／Ｌで含有させる。
　上記ニッケルめっき液には湿潤剤を含有させることが好ましい。湿潤剤としては、界面活性剤が挙げられる。界面活性剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール等のノニオン系、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム等のアニオン系の界面活性剤等が挙げられる。これら界面活性剤は１種または２種以上を用いることができる。例えば、ＣＦ－２４Ｔプロセス（（株）ＪＣＵ製）に使用される＃８２、＃８２－Ａ、＃８２－Ｋ等の市販の半光沢ニッケル用湿潤剤を利用してもよい。上記湿潤剤は、ニッケルめっき液に、例えば、１０～１０００ｐｐｍ、好ましくは１００～５００ｐｐｍで含有させる。
　上記半光沢ニッケルめっき層を得るための電気めっきの条件は特に限定されないが、例えば、浴温は４０～６０℃、好ましくは、４５～５５℃、電流密度は１～１０Ａ／ｄｍ２、好ましくは２～５Ａ／ｄｍ２である。
　半光沢ニッケルめっき層上に接して形成される光沢ニッケル層は、半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下、好ましくは－１１５～０ｍＶ、より好ましくは－１００～－５０ｍＶであり、非導電性微粒子を含まないものである。なお、一般的な光沢ニッケルめっき層は、半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１５０ｍＶ程度であり、上記範囲にはならない。このような光沢ニッケルめっき層は、一般的に使用される光沢ニッケルめっきよりもニッケル皮膜中により多く炭素を含ませることで、皮膜電位を貴にしたものであり、特許文献１に記載のように、クロムめっきに微孔を発現させる目的で使用する非導電性微粒子を含ませない。また、このニッケル皮膜中に硫黄を含んだものである。このような光沢ニッケルめっき層は、公知の一次光沢剤、光沢・レベリング付与剤、電位調整剤等を含有させた公知のニッケルめっき液で電気めっきをすることにより得られる。このような電位差は、例えばＡＳＴＭ Ｂ７６４：「多層ニッケル析出物中の個々の層の厚さと電位の同時決定」に従うＳＴＥＰ試験により、測定することができる。より具体的には、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを３００ｇ／Ｌ、ＮａＣｌを５０ｇ／Ｌ、Ｈ３ＢＯ３を２５ｇ／Ｌ含有する電解液（２０℃）中に、銀－塩化銀参照電極（基準電極）と、クロムめっき部品１から３価クロムめっき層５を除去した試料（電位差測定用試料）とを配置し、例えば多層ニッケルめっき耐食性測定装置等の市販の装置によって測定することができる。
　公知のニッケルめっき液としては、例えば、ワット浴、スルファミン酸浴、ワイズベルグ浴等が挙げられる。一次光沢剤としては、例えば、１，５－、１，６－または２，５－ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、１，３，６－ナフタレントリスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルフィン酸ナトリウム、ｏ－スルホベンズイミド（サッカリン）ナトリウム等の芳香族スルホンイミド類やスルフィン酸類等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用される。また、一次光沢剤と同様にあるいはそれに代えて、光沢・レベリングを付与する目的の光沢・レベリング付与剤として、例えば、１，４－ブチンジオール、ヘキシンジオール、プロパギルアルコール等のアセチレン系不飽和アルコールおよびその誘導体、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム等のエチレン系不飽和スルホン酸塩、ピリジン系スルホン酸ナトリウム塩等が挙げられる。これらも１種または２種以上組み合わせて使用される。上記に代えて、例えば、ＨＩ－ＢＲＩＴＥ＃８８プロセス（（株）ＪＣＵ製）に使用される＃８１、＃８３、＃８１０等の市販の一次光沢剤や光沢・レベリング付与剤等の光沢ニッケル用光沢剤を利用してもよい。これら一次光沢剤等は、ニッケルめっき液に、例えば、０．１～１０ｇ／Ｌ、好ましくは１～５ｇ／Ｌ、より好ましくは１．５～４ｇ／Ｌで含有させる。また、上記光沢・レベリング付与剤は、ニッケルめっき液に、例えば、０．５～３００ｐｐｍ、好ましくは１０～２００ｐｐｍ、より好ましくは２０～２００ｐｐｍで含有させる。
　上記ニッケルめっき液には湿潤剤を含有させることが好ましい。湿潤剤としては、界面活性剤が挙げられる。界面活性剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール等のノニオン系、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム等のアニオン系の界面活性剤等が挙げられる。これら界面活性剤は１種または２種以上を用いることができる。例えば、ＨＩ－ＢＲＩＴＥ＃８８プロセス（（株）ＪＣＵ製）に使用される＃８２、＃８２－Ａ、＃８２－Ｋ等の市販の光沢ニッケル用湿潤剤を利用してもよい。上記湿潤剤は、ニッケルめっき液に、例えば、１０～１０００ｐｐｍ、好ましくは１００～５００ｐｐｍで含有させる。
　電位調整剤としては、例えば、抱水クロラール、抱水ブロマール等が挙げられる。上記に代えて、例えば、ＡＤＤＩＴＩＶＥ－Ｅ（（株）ＪＣＵ製）等を使用してもよい。上記一次光沢剤は、ニッケルめっき液に、例えば、０．５～１０ｇ／Ｌ、好ましくは１～５ｇ／Ｌ、より好ましくは１．５～４ｇ／Ｌで含有させる。また、上記光沢・レベリング付与剤は、ニッケルめっき液に、例えば、０．５～３００ｐｐｍ、好ましくは１０～２００ｐｐｍ、より好ましくは２０～２００ｐｐｍで含有させる。更に、上記電位調整剤は、ニッケルめっき液に、例えば、５～２０００ｐｐｍ、好ましくは１０～１０００ｐｐｍ、より好ましくは２０～８００ｐｐｍで含有させる。なお、電位調整剤は、量を多くすることにより貴電位ニッケルめっき層の電位を貴にすることができる。
　半光沢ニッケルめっき層と電位差－１１５ｍＶ～３０ｍＶを示す光沢ニッケルを得るための好ましいめっき液の態様としては以下のものが挙げられる。
＜めっき液１＞
ニッケルめっき液：ワット浴
一次光沢剤：サッカリンナトリウム　　　　　　　　　　　　　　２ｇ／Ｌ
光沢・レベリング付与剤：アリルスルホン酸ナトリウム　　　　　１ｇ／Ｌ
　　　　　　　　　　　　１．４－ブチンジオール　　　　　　５０ｐｐｍ
湿潤剤：２－エチルヘキシル硫酸ナトリウム　　　　　　　　５００ｐｐｍ
電位調整剤：抱水クロラール　　　　　　　　　　　　２０～１００ｐｐｍ
＜めっき液２＞
ニッケルめっき液：ワット浴
一次光沢剤：サッカリンナトリウム　　　　　　　　　　　　　　４ｇ／Ｌ
光沢・レベリング付与剤：
　　１－（３－スルホプロピル）ピリジニウムベタイン　　　１００ｐｐｍ
　　　　　　　　　　　　ビニルスルホン酸ナトリウム　　　１００ｐｐｍ
　　　　　　　　　　　　プロパギルアルコール　　　　　　　２０ｐｐｍ
　　　　　　　　　　　　１．４－ブチンジオール　　　　　　５０ｐｐｍ
湿潤剤：２－エチルヘキシル硫酸ナトリウム　　　　　　　　５００ｐｐｍ
電位調整剤：抱水クロラール　　　　　　　　　　　２００～８００ｐｐｍ
＜めっき液３＞
ニッケルめっき液：ワット浴
光沢・レベリング付与剤：＃８１０　　　　　　　　　　　３～７ｍＬ／Ｌ
湿潤剤：＃８２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１～３ｍＬ／Ｌ
一次光沢剤：＃８３　　　　　　　　　　　　　　　　１０～１５ｍＬ／Ｌ
電位調整剤：ＡＤＤＩＴＩＶＥ－Ｅ　　　　　　　　　０．１～５ｍＬ／Ｌ
いずれも（株）ＪＣＵ製
　上記光沢ニッケルめっき層を得るための電気めっきの条件は特に限定されないが、例えば、浴温は４０～６０℃、好ましくは、４５～５５℃、電流密度は１～１０Ａ／ｄｍ２、好ましくは２～５Ａ／ｄｍ２である。
　上記した半光沢ニッケルめっき層と、光沢ニッケルめっき層を合わせた膜厚（ニッケル膜厚）は、特に限定されないが、例えば、１～１００μｍ、好ましくは１～５０μｍ、より好ましくは１～３０μｍである。また、半光沢ニッケルめっき層と、光沢ニッケルめっき層の比率は、特に限定されないが、例えば、１：９～９：１、好ましくは１：１～１：９である。
　光沢ニッケルめっき層上に接して形成される３価クロムめっき層は、３価クロム化合物、錯化剤、伝導性塩、ｐＨ緩衝剤等を含有させた公知の３価クロムめっき液で電気めっきすることにより得られる。
　３価クロムめっき液に用いられる３価クロム化合物は、特に限定されないが、例えば、塩基性硫酸クロム、硫酸クロム、塩化クロム、スルファミン酸クロム、酢酸クロム等であり、好ましくは塩基性硫酸クロム、硫酸クロムである。これら３価クロム化合物は１種または２種以上を組み合わせてもよい。３価クロムめっき液における３価クロム化合物の含有量は特に限定されないが、例えば金属クロムとして１～２５ｇ／Ｌであり、好ましくは１～１５ｇ／Ｌである。
　３価クロムめっき液に用いられる錯化剤は、特に限定されないが、例えば、ギ酸、ギ酸アンモニウム、ギ酸カリウム等の脂肪族モノカルボン酸、コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸等の脂肪族ジカルボン酸、クエン酸、クエン酸三アンモニウム等の脂肪族トリカルボン酸、酒石酸、酒石酸ジアンモニウム、酒石酸ナトリウム等のヒドロキシ基を２つ以上、カルボキシ基を２つ以上有するカルボン酸、グリシン等のアミノカルボン酸等が挙げられる。これら錯化剤は１種または２種以上を組み合わせてもよい。３価クロムめっき液における錯化剤の含有量は特に限定されないが、例えば、０．１～５０ｇ／Ｌであり、好ましくは１～３０ｇ／Ｌである。
　３価クロムめっき液に用いられる伝導性塩は、特に限定されないが、例えば、硫酸カリウム、硫酸アンモニウム、硫酸ナトリウム等の硫酸塩、塩化カリウム、塩化アンモニウム、塩化ナトリウム等の塩化物、スルファミン酸カリウム、スルファミン酸アンモニウム、スルファミン酸ナトリウム等のスルファミン酸塩等が挙げられる。なお、これら伝導性塩はそれぞれのグループごと、例えば、硫酸塩、塩化物等のグループごとに用いられる。これら伝導性塩の中でも硫酸塩または塩化物が好ましい。これら伝導性塩は１種または２種以上を組み合わせてもよい。３価クロムめっき液における伝導性塩の含有量は特に限定されないが、例えば、１００～５００ｇ／Ｌであり、好ましくは１５０～３００ｇ／Ｌである。
　３価クロムめっき液に用いられるｐＨ緩衝剤は、特に限定されないが、ホウ酸、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、リン酸、リン酸水素２カリウム等である。これらの中でもホウ酸、ホウ酸ナトリウムが好ましい。これらｐＨ緩衝剤は１種または２種以上を組み合わせてもよい。３価クロムめっき液におけるｐＨ緩衝剤の含有量は特に限定されないが、例えば、２５～２００ｇ／Ｌであり、好ましくは５０～１００ｇ／Ｌである。
　３価クロムめっき液には、更に、チオシアン酸ナトリウム、メチオニン、システイン等の黒色化剤、アスコルビン酸、アスコルビン酸ナトリウム、過酸化水素、ポリエチレングリコール、硫酸スズ、塩化スズ等のスズ塩、塩化鉄、サッカリンナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム、ビニルスルホン酸ナトリウム等を含有させてもよい。
　上記した錯化剤、伝導性塩、ｐＨ緩衝剤に代えて、ＪＣＵＴＲＩＣＨＲＯＭ ＪＴＣシリーズ（（株）ＪＣＵ製）、トップファインクロムシリーズ（奥野製薬工業製）、アーサスクロムシリーズ（ＳｕｒＴｅｃ製）、トライクロムシリーズ（Ａｔｏｔｅｃｈ製）、エンバイロクロムプロセス、Ｔｗｉｌｉｔｅプロセス（いずれもＭａｃｄｅｒｍｉｄ製）等の市販のプロセスやこれに用いる３価クロムめっき用添加剤を利用してもよい。
　上記３価クロムめっき層を得るための電気めっきの条件は特に限定されないが、例えば、浴温は３０～６０℃、アノードがカーボンあるいは酸化イリジウム、陰極電流密度は５～２０Ａ／ｄｍ２である。また、３価クロムめっき層の膜厚は特に限定されないが、例えば、０．１～１μｍ、好ましくは０．１～０．５μｍである。
　上記した３価クロムめっき層に、６価クロムイオンおよび／または３価クロムイオンを含む電解化成処理または浸漬化成処理を行ってもよい。これにより更に耐食性が向上する。これらの処理としては、例えば、無水クロム酸、重クロム酸塩、塩基性硫酸クロム、硫酸クロム、塩化クロム、スルファミン酸クロム、酢酸クロム等の６価クロムイオンおよび／または３価クロムイオンを利用した公知の電解化成処理または浸漬化成処理が挙げられる。電解化成処理としては、例えば、ＥＢＡＣＨＲＯ－５００プロセス、ＥＢＡＣＨＲＯ－９００プロセス、ＪＴＣ－ＳＨＩＥＬＤプロセス（いずれも（株）ＪＣＵ製）等の市販のプロセスやこれに用いる処理剤を利用してもよい。
　本発明のクロムめっき部品は、素地上に、半光沢ニッケルめっき層、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層、３価クロムメッキ層をこの順で備えている。このめっき部品において、素地の上に形成されたニッケルめっき層は従来の３層（半光沢ニッケルめっき・光沢ニッケルめっき・ＭＰニッケルめっき）ではなく、半光沢ニッケルめっき層と光沢ニッケルめっき層の２層にすることにより製造工程の簡略化やコスト低減といった観点から好ましくなる。
　本発明のクロムめっき部品は、以上説明したように、素地上に、半光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
前記半光沢ニッケルめっき層上に接して前記半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
前記光沢ニッケルめっき層上に接して３価クロムめっき層を形成する工程と、
を含むことにより製造することができる。
　斯くして得られるクロムめっき部品は、３価クロムめっきの耐食性を維持しながらも、外観が良いものである。ここで耐食性はＪＩＳ Ｈ ８５０２に準じて評価を行うＣＡＳＳ試験（試験条件を表１に示す）でレイティングナンバー（Ｒ．Ｎ．）が９以上、好ましくは９．３以上のものをいう。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　このクロムめっき部品は、例えば、自動車部品、船外機部品、水栓金具、建材部品、家電部品等に利用することができる。更に、このクロムめっき部品は、素地上に展延性が良い半光沢ニッケル層を設けるため、従来のこれを用いないものと比べて部品全体としても耐久性が向上する。
　以下、本発明の実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
実施例１～２８および比較例１～４
　　　クロムめっき部品の製造：
　ＡＢＳ樹脂に、前処理としてクロム酸エッチング（無水クロム酸：４００ｇ／Ｌ、硫酸：４００ｇ／Ｌ、３価クロム：１０ｇ／Ｌ）を行った後、常法に従って、還元処理、触媒化、活性化を行い、無電解ニッケルめっき（ＥＮＩＬＥＸ　ＮＩ－５プロセス：（株）ＪＣＵ製、４０℃）を行った。その後、銅めっき（ＣＵ－ＢＲＩＴＥ　ＥＰ－３０プロセス：（株）ＪＣＵ製：室温、３Ａ／ｄｍ２）を行い素地を得た。この素地に以下の表２の工程に従って素地上に半光沢ニッケルめっき、その次に光沢ニッケルめっき、最後に３価クロムめっきを行って（必要により後処理を行い）クロムめっき部品を製造した（実施例１～２８）。なお、半光沢ニッケルと光沢ニッケルの電位差はＡＤＤＩＴＩＶＥ－Ｅ（（株）ＪＣＵ製）の添加量で調整した。各膜厚はめっき時間で調整した。なお、半光沢ニッケルと光沢ニッケルの電位差が本発明の範囲から外れ、３価クロムめっきに代えて６価クロムめっきを行ったものを比較例２とした。また、半光沢ニッケルと光沢ニッケルの電位差が本発明の範囲から外れたものを比較例３とした。更に、３価クロムめっきに変えて６価クロムめっきを行ったものを比較例４とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 ＊いずれも（株）ＪＣＵ製
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　また、実施例と同じ素地に以下の表５の工程に従って素地上に半光沢ニッケルめっき、光沢ニッケルめっき、その次にＭＰニッケルめっき、最後に６価クロムめっきまたは３価クロムめっきを行って（必要により後処理を行い）クロムめっき部品を製造した（比較例１）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 ＊いずれも（株）ＪＣＵ製
　上記で得られたクロムめっき部品の半光沢ニッケルめっき層と光沢ニッケルめっき層の比率（ニッケル層比率）をめっき時間で決定した。半光沢ニッケルめっき層と光沢ニッケルめっき層の電位差は、ＡＳＴＭ Ｂ７６４：「多層ニッケル析出物中の個々の層の厚さと電位の同時決定」に従うＳＴＥＰ試験により測定した。測定に先立ち、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを３００ｇ／Ｌ、ＮａＣｌを５０ｇ／Ｌ、Ｈ３ＢＯ３を２５ｇ／Ｌ含有する電解液（２０℃）を用意した。該電解液中に上記電位差測定用試料を配置し、参照電極として銀－塩化銀電極を備える（株）中央製作所製の多層ニッケルめっき耐食性測定装置「ＥＤ－３」を用いて測定した。クロムめっき部品の光沢ニッケルめっき層と貴電位ニッケルめっき層の総膜厚（ニッケル膜厚）を断面写真から測定し、めっき時間と膜厚の相関がとれていることを確認した。３価クロムめっき層または６価クロムめっき層のクロム膜厚を（株）日立テクノサイエンス製蛍光Ｘ線「ＦＴ－１５０Ｈ」で測定した。これらの結果を表６に記載した。
　また、上記で得られたクロムめっき部品のＣＡＳＳ試験（８０時間後）をＪＩＳ Ｈ ８５０２に基づいて行い、以下の基準でレイティングナンバー（Ｒ．Ｎ．）を決定した。この結果も表６に記載した。
＜評価基準＞
（評価）（内容）
　ＡＡＡ：Ｒ．Ｎ．９．８以上
　ＡＡ：Ｒ．Ｎ．９．３
　Ａ：Ｒ．Ｎ．９
　Ｂ：Ｒ．Ｎ．８
　Ｃ：Ｒ．Ｎ．７
　Ｄ：Ｒ．Ｎ．６以下
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
※１比較例１は半光沢ニッケルめっき層：光沢ニッケルめっき層：ＭＰニッケルめっき層の膜厚比率
※２比較例２～４、実施例１～２８は半光沢ニッケルめっき層：光沢ニッケルめっき層の膜厚比率
※３比較例１は半光沢ニッケルめっき層～光沢ニッケルめっき層の電位差／光沢ニッケルめっき層～ＭＰニッケルめっき層の電位差
※４比較例２～４、実施例１～２８は半光沢ニッケルめっき層～光沢ニッケルめっき層の電位差
　以上の結果より、半光沢ニッケルめっき上に、半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっきを使用することで、従来の性能（比較例１）と同等もしくはそれ以上の耐食性が得られることがわかった。また、電解化成処理をすることで、より優れた耐食性が得られることがわかった。これらのうち、半光沢ニッケルめっき層：光沢ニッケルめっき層の膜厚比率が１：１～１：９だと、より優れた耐食性が得られることがわかった。
　また、半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下の範囲外だと、耐食性が劣る結果だった（比較例２～３）。
　更に、クロムめっき層として６価クロムめっきを施した場合、半光沢ニッケルめっき層との電位差が大きくなると６価クロムめっきで外観不良を起こすことがわかった（比較例４）。
実施例２９
　　　クロムめっき部品の製造：
　上記実施例において、半光沢ニッケルめっき層～光沢ニッケルめっき層の電位差を－６０ｍＶとなるようにADDITIVE-Eの量で調整し、半光沢ニッケルめっきと光沢ニッケルめっきのめっき時間を長くしてニッケル膜厚を厚く（２５μｍ）する以外は同様にしてクロムめっき部品を得た。これらのクロムめっき部品について、上記実施例と同様にしてＣＡＳＳ試験を行った結果を表７に記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 ※５半光沢ニッケルめっき層：光沢ニッケルめっき層の膜厚比率
※６半光沢ニッケルめっき層～光沢ニッケルめっき層の電位差
　以上の結果より、半光沢ニッケルめっきと光沢ニッケルめっきのめっき時間を長くしてニッケル膜厚を厚く（２５μｍ）しても、実施例１～２８（１２μｍ）と同等の耐食性が得られることがわかった。
　本発明は、耐食性の高い３価クロムめっき部品の製造に利用することができる。
　１　　クロムめっき部品
　２　　素地
　３　　半光沢ニッケルめっき
　４　　光沢ニッケルめっき
　５　　３価クロムめっき

Claims (9)

  1. 素地と、
    前記素地上に形成された半光沢ニッケルめっき層と、
    前記半光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、前記半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層と、
    前記光沢ニッケルめっき層上に接して形成された３価クロムめっき層と、
    を備えたことを特徴とするクロムめっき部品。
  2. 半光沢ニッケル層と光沢ニッケルめっき層の比率が１：９～９：１である請求項１記載のクロムめっき部品。
  3. 半光沢ニッケル層と光沢ニッケルめっき層の比率が１：１～１：９である請求項１記載のクロムめっき部品。
  4. 素地が、金属である請求項１～３の何れか一項に記載のクロムめっき部品。
  5. 素地が、樹脂上に金属によって導電化処理を施したものである請求項１～３の何れか一項に記載のクロムめっき部品。
  6. ニッケル膜厚が１～３０μｍである請求項１～５の何れか一項に記載のクロムめっき部品。
  7. ３価クロムめっき層に、更に、６価クロムイオンおよび／または３価クロムイオンを含む電解化成処理または浸漬化成処理をしたものである請求項１～６の何れか一項に記載のクロムめっき部品。
  8. 素地上に、半光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
    前記半光沢ニッケルめっき層上に接して前記半光沢ニッケルめっき層との電位差が－１１５ｍＶ以上３０ｍＶ以下であり、非導電性微粒子を含まない光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
    前記光沢ニッケルめっき層上に接して３価クロムめっき層を形成する工程と、
    を含むことを特徴とするクロムめっき部品の製造方法。
  9. ３価クロムめっき層に、６価クロムイオンおよび／または３価クロムイオンを含む電解化成処理または浸漬化成処理を行う工程を含むものである請求項８記載のクロムめっき部品の製造方法。
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