JP2560842B2 - 耐食性皮膜の製造方法 - Google Patents
耐食性皮膜の製造方法Info
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- JP2560842B2 JP2560842B2 JP1159855A JP15985589A JP2560842B2 JP 2560842 B2 JP2560842 B2 JP 2560842B2 JP 1159855 A JP1159855 A JP 1159855A JP 15985589 A JP15985589 A JP 15985589A JP 2560842 B2 JP2560842 B2 JP 2560842B2
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- plating film
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面に無電解ニッケル−タングステン−リ
ン（Ni−Ｗ−Ｐ）めっき皮膜が形成された耐食性皮膜の
製造方法に関し、更に詳述すると耐クラック性に優れ、
無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚を厚くすることがで
きる耐食性皮膜の製造方法に関する。
ン（Ni−Ｗ−Ｐ）めっき皮膜が形成された耐食性皮膜の
製造方法に関し、更に詳述すると耐クラック性に優れ、
無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚を厚くすることがで
きる耐食性皮膜の製造方法に関する。
従来、耐食性皮膜の製造方法として、被処理物表面に
直接又は下地皮膜を介して無電解ニッケル−リンめっき
皮膜を形成した後、この皮膜上に無電解Ni−Ｗ−Ｐめっ
き皮膜を形成することは知られている（特開昭60−2584
73号公報）。
直接又は下地皮膜を介して無電解ニッケル−リンめっき
皮膜を形成した後、この皮膜上に無電解Ni−Ｗ−Ｐめっ
き皮膜を形成することは知られている（特開昭60−2584
73号公報）。
しかし、無電解ニッケル−リンめっき皮膜上に無電解
Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形成した場合、得られる耐食性
皮膜の応力が高いので、クラックが生じ易く、特に折り
曲げ等の後加工を施した場合はクラックが発生したり、
またクラックが発生しないとしても被処理物と耐食性皮
膜との間或いは無電解ニッケル−リンめっき皮膜と無電
解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜との間に密着不良が生じたり耐
食性が低下する場合がある。かかる傾向はとりわけ無電
解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚を厚くした場合に起き易
く、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜がある一定以上の膜厚
になると、析出状態においてもクラックが生じる。
Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形成した場合、得られる耐食性
皮膜の応力が高いので、クラックが生じ易く、特に折り
曲げ等の後加工を施した場合はクラックが発生したり、
またクラックが発生しないとしても被処理物と耐食性皮
膜との間或いは無電解ニッケル−リンめっき皮膜と無電
解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜との間に密着不良が生じたり耐
食性が低下する場合がある。かかる傾向はとりわけ無電
解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚を厚くした場合に起き易
く、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜がある一定以上の膜厚
になると、析出状態においてもクラックが生じる。
従って、上記の耐食性皮膜は、後加工や無電解Ni−Ｗ
−Ｐめっき皮膜の膜厚が制約され、この点の解決が望ま
れる。
−Ｐめっき皮膜の膜厚が制約され、この点の解決が望ま
れる。
本発明者は、上記問題点を解決するため種々検討を行
なった結果、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の下地膜とし
て電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜或いは
電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を５〜30μｍ形成した
場合、折り曲げてもクラックが生じ難く、また耐食性が
非常に良好であり、しかも無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜
の膜厚をクラックを生じさせることなく増大させること
ができ、実際無電解ニッケル−リンめっき皮膜を下地膜
とする場合は無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜を15μｍ程度
形成するだけでクラックが生じるにも拘らず、電気ニッ
ケルもしくはニッケル合金めっき皮膜や電気銅もしくは
銅合金めっき皮膜を下地膜とする場合は無電解Ni−Ｗ−
Ｐめっき皮膜を15μｍ以上形成してもクラックが生じな
いことを知見し、本発明をなすに至った。
なった結果、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の下地膜とし
て電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜或いは
電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を５〜30μｍ形成した
場合、折り曲げてもクラックが生じ難く、また耐食性が
非常に良好であり、しかも無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜
の膜厚をクラックを生じさせることなく増大させること
ができ、実際無電解ニッケル−リンめっき皮膜を下地膜
とする場合は無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜を15μｍ程度
形成するだけでクラックが生じるにも拘らず、電気ニッ
ケルもしくはニッケル合金めっき皮膜や電気銅もしくは
銅合金めっき皮膜を下地膜とする場合は無電解Ni−Ｗ−
Ｐめっき皮膜を15μｍ以上形成してもクラックが生じな
いことを知見し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、被処理物表面に直接又は下地皮膜
を介して電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜
又は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を下地膜として５
〜30μｍ形成し、更にその上に無電解ニッケル−タング
ステン−リンめっき皮膜を上記下地膜と該無電解ニッケ
ル−タングステン−リンめっき皮膜との膜厚の比率が0.
5〜6:1となるように形成することを特徴とする耐食性皮
膜の製造方法を提供する。
を介して電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜
又は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を下地膜として５
〜30μｍ形成し、更にその上に無電解ニッケル−タング
ステン−リンめっき皮膜を上記下地膜と該無電解ニッケ
ル−タングステン−リンめっき皮膜との膜厚の比率が0.
5〜6:1となるように形成することを特徴とする耐食性皮
膜の製造方法を提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明において、被処理物は電気めっき可能なもので
あればいずれのものでもよく、その材質に応じた常法に
従って前処理を施した後、被処理物に直接、又は必要に
より適宜な下地皮膜を形成し、次いで本発明の耐食性皮
膜を形成する。
あればいずれのものでもよく、その材質に応じた常法に
従って前処理を施した後、被処理物に直接、又は必要に
より適宜な下地皮膜を形成し、次いで本発明の耐食性皮
膜を形成する。
ここで、耐食性皮膜は、電気ニッケルもしくはニッケ
ル合金めっき皮膜又は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜
上に無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形成したものであ
る。
ル合金めっき皮膜又は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜
上に無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形成したものであ
る。
電気ニッケルめっき皮膜の形成方法は通常の電気ニッ
ケルめっき法を採用して行なうことができ、めっき浴と
しては公知の電気ニッケルめっき浴が使用できるが、特
にワット浴、スルファミン酸浴を用いることが好まし
い。
ケルめっき法を採用して行なうことができ、めっき浴と
しては公知の電気ニッケルめっき浴が使用できるが、特
にワット浴、スルファミン酸浴を用いることが好まし
い。
また、電気ニッケル合金めっき皮膜としては、Ni−P,
Ni−Fe,Ni−Snなどの皮膜を挙げることができるが、特
にNi−Ｐめっき皮膜が好適であり、これらの電気ニッケ
ル合金めっき皮膜も公知のめっき浴を用い、その通常の
条件でめっきを行なうことができる。なお、電気ニッケ
ル合金めっき皮膜中のニッケル含量は70％（重量％、以
下同じ）以上、特に85％以上とすることが好ましいが、
Ni−Ｐめっき皮膜の場合にはリン含量を15％以下、特に
12％以下とすることが好適である。
Ni−Fe,Ni−Snなどの皮膜を挙げることができるが、特
にNi−Ｐめっき皮膜が好適であり、これらの電気ニッケ
ル合金めっき皮膜も公知のめっき浴を用い、その通常の
条件でめっきを行なうことができる。なお、電気ニッケ
ル合金めっき皮膜中のニッケル含量は70％（重量％、以
下同じ）以上、特に85％以上とすることが好ましいが、
Ni−Ｐめっき皮膜の場合にはリン含量を15％以下、特に
12％以下とすることが好適である。
電気銅めっき皮膜、電気銅合金めっき皮膜も公知のめ
っき浴、めっき条件で形成できるが、この場合電気銅合
金めっき皮膜としては、銅含量が60％以上、特に90％以
上のCu−Zn,Cu−Sn等のめっき皮膜とすることができ
る。
っき浴、めっき条件で形成できるが、この場合電気銅合
金めっき皮膜としては、銅含量が60％以上、特に90％以
上のCu−Zn,Cu−Sn等のめっき皮膜とすることができ
る。
一方、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜も、硫酸ニッケル
等のニッケル塩、タングステン酸ソーダ等のタングステ
ン塩、次亜リン酸ソーダ等の還元剤、クエン酸ソーダ等
の錯化剤、更に安定剤やその他の所望成分を含む公知の
めっき浴を用い、その通常の条件で形成することができ
る。この無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜中のタングステン
含量は６〜12％、特に10〜12％、リン含量は８〜12％、
特に８〜10％とすることが好ましい。
等のニッケル塩、タングステン酸ソーダ等のタングステ
ン塩、次亜リン酸ソーダ等の還元剤、クエン酸ソーダ等
の錯化剤、更に安定剤やその他の所望成分を含む公知の
めっき浴を用い、その通常の条件で形成することができ
る。この無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜中のタングステン
含量は６〜12％、特に10〜12％、リン含量は８〜12％、
特に８〜10％とすることが好ましい。
上記電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜、
電気銅もしくは銅合金めっき皮膜（以下、これらを総称
して下地膜という）の膜厚は、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき
皮膜の厚さによっても相違するが、５〜30μｍ、望まし
くは10〜20μｍ、より望ましくは20〜30μｍとすること
が好ましい。一方、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の厚さ
は３〜20μｍ、望ましくは５〜15μｍ、より望ましくは
15〜20μｍとすることが好適で、本発明によれば無電解
Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の厚さを15μｍもしくはそれ以上
としてもクラックが生じ難いものである。この場合、上
記下地膜の膜厚と無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚と
の比率は0.5〜6:1、特に1.5〜2:1とすることが耐クラッ
ク性、密着性、耐食性の点から推奨される。
電気銅もしくは銅合金めっき皮膜（以下、これらを総称
して下地膜という）の膜厚は、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき
皮膜の厚さによっても相違するが、５〜30μｍ、望まし
くは10〜20μｍ、より望ましくは20〜30μｍとすること
が好ましい。一方、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の厚さ
は３〜20μｍ、望ましくは５〜15μｍ、より望ましくは
15〜20μｍとすることが好適で、本発明によれば無電解
Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の厚さを15μｍもしくはそれ以上
としてもクラックが生じ難いものである。この場合、上
記下地膜の膜厚と無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚と
の比率は0.5〜6:1、特に1.5〜2:1とすることが耐クラッ
ク性、密着性、耐食性の点から推奨される。
なお本発明において、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜を
形成した後、熱処理、クロメート処理などの後処理を施
すことができる。
形成した後、熱処理、クロメート処理などの後処理を施
すことができる。
以上説明したように、本発明によれば、無電解Ni−Ｗ
−Ｐめっき皮膜の下地膜として電気ニッケルもしくはニ
ッケル合金めっき皮膜又は電気銅もしくは銅合金めっき
皮膜を５〜30μｍ形成したことにより、無電解Ni−Ｗ−
Ｐめっき皮膜の膜厚を厚く形成したり、折り曲げ等の後
加工を施してもクラックが生じ難く、良好な密着性、耐
食性を有し、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の特性を有効
に発揮するものである。
−Ｐめっき皮膜の下地膜として電気ニッケルもしくはニ
ッケル合金めっき皮膜又は電気銅もしくは銅合金めっき
皮膜を５〜30μｍ形成したことにより、無電解Ni−Ｗ−
Ｐめっき皮膜の膜厚を厚く形成したり、折り曲げ等の後
加工を施してもクラックが生じ難く、良好な密着性、耐
食性を有し、無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の特性を有効
に発揮するものである。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。
するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。
常法により前処理した50×50mmのSUS板に下記に示す
組成，条件で電気ニッケル（Ni）めっき皮膜、電気ニッ
ケル−リン（Ni−Ｐ）めっき皮膜、電気銅（Cu）めっき
皮膜、無電解ニッケル−リン（Ni−Ｐ）めっき皮膜、無
電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の１種又は２種を表に示す通
り形成した。次いで、得られためっき物をそのまま又は
90゜に折り曲げ、これらを腐食液（濃塩酸又は５％酢酸
溶液）に室温で１週間浸漬し、溶解量を測定して耐食性
を評価した。また、めっき皮膜のクラックの有無を評価
した。
組成，条件で電気ニッケル（Ni）めっき皮膜、電気ニッ
ケル−リン（Ni−Ｐ）めっき皮膜、電気銅（Cu）めっき
皮膜、無電解ニッケル−リン（Ni−Ｐ）めっき皮膜、無
電解Ni−Ｗ−Ｐめっき皮膜の１種又は２種を表に示す通
り形成した。次いで、得られためっき物をそのまま又は
90゜に折り曲げ、これらを腐食液（濃塩酸又は５％酢酸
溶液）に室温で１週間浸漬し、溶解量を測定して耐食性
を評価した。また、めっき皮膜のクラックの有無を評価
した。
電気Niめっき 硫酸ニッケル 280g/ 塩化ニッケル 45〃 ホウ酸 40〃 市販光沢剤（サッカリン・ブチンタイプ）適 量 pH 4.5 Dk 2A/dm2 めっき温度 50℃ 攪 拌 空 気 電気Ni−Ｐめっき 硫酸ニッケル 150g/ 塩化ニッケル 45〃 リン酸 50〃 亜リン酸 40〃 pH 0.5〜1.5 Dk 5A/dm2 めっき温度 75℃ 攪 拌 空 気 Ｐ含量 12％ 電気Cuめっき シアン化第一銅 60g/ 遊離シアン化ナトリウム ８〃 酒石酸カリウム 50〃 チオシアン化カリウム 10〃 pH 11 Dk 2A/dm2 めっき温度 55℃ 攪 拌 弱空気攪拌 無電解Ni−Ｐめっき 硫酸ニッケル 30g/ 次亜リン酸ソーダ 10〃 酢酸ソーダ 10〃 pH ５ 温 度 90℃ Ｐ含量 ８％ 無電解Ni−Ｗ−Ｐめっき 硫酸ニッケル 20g/ タングステン酸ソーダ 50〃 次亜リン酸ソーダ 20〃 クエン酸ソーダ 30〃 pH 10 温 度 90℃ Ni含量 80％ Ｗ 〃 12〃 Ｐ 〃 ８〃 上記の結果より、本発明のめっき皮膜はクラックが生
ぜず、また耐食性が優れていることが認められた。
ぜず、また耐食性が優れていることが認められた。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−38000（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−37999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−258473（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−45715（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭59−14100（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】被処理物表面に直接又は下地皮膜を介して
電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜又は電気
銅もしくは銅合金めっき皮膜を下地膜として５〜30μｍ
形成し、更にその上に無電解ニッケル−タングステン−
リンめっき皮膜を上記下地膜と該無電解ニッケル−タン
グステン−リンめっき皮膜との膜厚の比率が0.5〜6:1と
なるように形成することを特徴とする耐食性皮膜の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159855A JP2560842B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 耐食性皮膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159855A JP2560842B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 耐食性皮膜の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324281A JPH0324281A (ja) | 1991-02-01 |
| JP2560842B2 true JP2560842B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15702704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1159855A Expired - Fee Related JP2560842B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 耐食性皮膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560842B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101092667B1 (ko) * | 2009-05-06 | 2011-12-13 | 한국생산기술연구원 | 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 |
| KR101248250B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-03-27 | 윤현구 | 내부 식성, 내마모성 향상을 위한 플라즈마 공정 부품 표면 처리방법 |
| JP6620513B2 (ja) * | 2015-10-23 | 2019-12-18 | 日本製鉄株式会社 | ステンレス鋼材の製造方法、及び、ステンレス鋼材の化成処理方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5914100A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-24 | 日本信号株式会社 | 車両検知装置 |
| JPS60258473A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-20 | C Uyemura & Co Ltd | 耐食性皮膜の製造方法 |
| JPS6138000A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-22 | Kanai Hiroyuki | 紡機用トラベラ |
| JPS6137999A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-22 | Kanai Hiroyuki | 紡機用リング |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1159855A patent/JP2560842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0324281A (ja) | 1991-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |