JPS60258473A - 耐食性皮膜の製造方法 - Google Patents

耐食性皮膜の製造方法

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JPS60258473A
JPS60258473A JP11466084A JP11466084A JPS60258473A JP S60258473 A JPS60258473 A JP S60258473A JP 11466084 A JP11466084 A JP 11466084A JP 11466084 A JP11466084 A JP 11466084A JP S60258473 A JPS60258473 A JP S60258473A
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phosphorus plating
tungsten
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Akira Nakabayashi
明 中林
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昌弘 斉藤
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/48Coating with alloys
    • C23C18/50Coating with alloys with alloys based on iron, cobalt or nickel

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、無電解ニッケルーリンめっき皮膜上に無電解
ニッケルータングステン−リンめっき皮膜を形成するこ
とにより、耐食性の非常に高いめっき皮膜を与える耐食
性皮膜の製造方法に関する。
従来、無電解ニッケルーリンめっき皮膜が比較的高い耐
食性を有し、このため被処理物に耐食性を付与する目的
でその表面に無電解ニッケルーリンめっき皮膜を形成す
ることが知られている。しかし、無電解ニッケルーリン
めっき皮膜は、腐蝕性の高い雰囲気において必ずしも十
分な耐食性を示さず、特に酸性雰囲気では腐蝕し易いと
いう問題がある。この点の対策として、無電解ニッケル
ーリンめっき皮膜中のリン含量を高くし、皮膜の耐食性
を向上させることも行なわれているが、酸性雰囲気での
耐食性はなお不十分である。
本発明者らは、上記事情に鑑み、より耐食性の高い皮膜
を得る方法につき鋭意検討を行なった結果、無電解ニッ
ケルーリンめっき皮膜上に更に無電解ニッケルータング
ステン−リンめっき皮膜を形成すると、顕著に耐食性が
高まり、特に酸性雰囲気において非常に優れた耐食性を
示すことを知見した。
即ち、無電解ニッケルーリンめっき皮膜は、上述したよ
うに酸性雰囲気に対し必ずしも高い耐食性を示さず、ま
た無電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜も後
述する実験から明らかなように酸性雰囲気で十分満足す
べき耐食性を示さないにもかかわらず、無電解ニッケル
ーリンめっき皮膜上に無電解ニッケルータングステン−
リンめっき皮膜を形成する場合には酸性雰囲気において
も非常に高い耐食性を示し、更にその他の物性(硬度、
耐摩耗性、耐脆性)なども改善されることを知見した。
またこの場合、無電解ニッケルーリンめっき皮膜上に無
電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜を形成し
た後、熱処理を行なうと更に耐食性、その他の物性が向
上することを知見し、本発明をなすに至ったものである
なお、無電解ニッケルーリンめっき皮膜上に無電解ニッ
ケルータングステン−リンめっき皮膜を形成した場合に
耐食性が増大づ−る理由は明らかでないが、無電解ニッ
ケルータングステン−リンめっき皮膜単体では、皮膜の
ち密性に乏しく、つぎまわりが劣るため、その皮膜の性
能が十分に発揮されないのに対し、無電解ニッケルーリ
ンめっき皮膜を下地めっき皮膜として形成する場合には
、上記したような無電解ニッケルータングステン−リン
めっき皮膜の欠点がおぎなわれることが一つの理由であ
ろうと思われる。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の耐食性めっき皮膜の製造法は、被処理物表面に
直接又は下地皮膜を介して無電解ニッケルーリンめっき
皮膜を形成した後、この皮膜上に無電解ニッケルータン
グステン−リンめっき皮膜を形成し、更に必要によって
はその後熱処理を行なうものである。
ここで、本発明で処理が施されるべき被処理物の材質に
制限はな(、鋼、合金鋼、銅、銅合金などの金属のほか
、セラミック等の非金属にも処理が施され得、その材質
に応じて常法に従った前処理を行なった後、被処理物表
面に直接又は適宜な下地皮膜を形成した上に本発明の耐
食性皮膜を形成するものである。
本発明の耐食性皮膜は、下地めっき皮膜として無電解ニ
ッケルーリンめっき皮膜を形成し、その上に無電解ニッ
ケルータングステン−リンめっき被膜を形成してなるも
のであるが、下地めっき皮膜となる無電解ニッケルーリ
ンめっき皮膜の形成に用いるめっき液に制限はなく、硫
酸ニッケル等のニッケル塩、次亜リン酸塩、クエン酸ソ
ーダ等の錯化剤、安定剤、その他の所望成分を含む公知
の酸性浴、アルカリ性浴が使用し得、その常法に従った
めっき条件でめっきすることにより無電解ニッケルーリ
ンめっき皮膜を形成することができる。まIc1無電解
ニツケルーリンめっき皮膜中のリン含量も特に限定され
ないが、リン含量2%(重量%、以下同じ)以上、より
望ましくは7〜12%とすることが好ましく、これによ
り耐食性、とりわけ酸性雰囲気における耐食性をより確
実に改善させることができる。更に、無電解ニッケルー
リンめっき皮膜の膜厚は使用目的等に応じて適宜選択さ
れるが、2〜50μm1特に5〜20μmとすることが
無電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜の性能
がより良好に発揮され、耐食性向−F効果が確実に屑入
する点で好ましい。
無電解ニッケルーリンめっき皮膜上に形成される無電解
ニッケルータングステン−リンめっき皮膜の形成に用い
るめっき液も特に制限はなく、硫酸ニッケル等のニッケ
ル塩、タングステン酸◇−ダ等のタングステン塩、次亜
リン酸塩、クエン酸ソーダ等の錯化剤、安定剤その他の
所望成分を含む公知のめつき液が使用し得、その常法に
したがっためっき条件でめっき覆ることにより、無電解
ニッケルータングステン−リンめっき皮膜を形成するこ
とができる。この場合、無電解ニッケルータングステン
−リンめっき皮膜中のタングステン含量は1〜20%、
特に5〜15%、リン含量は5〜12%、特に7〜10
%とづることが好ましく、これによって耐食性のより高
いめっき皮膜を与えることができる。また、無電解ニッ
ケルータングステン−リンめっき皮膜の膜厚は1〜20
μm、特に2〜10μmとすることが好ましい。
本発明によれば無電解ニッケルータングステン−リンめ
っき皮膜の下地めっき皮膜として無電解ニッケルーリン
めっき皮膜が形成されているので、無電解ニッケルータ
ングステン−リンめつぎ皮膜の性能が有効に発揮され、
その膜厚が薄くても耐食性が高く、その他の物性も改善
された皮膜が得られる。これに対し、無電解ニッケルー
リンめっき皮膜が下地めっき皮膜として形成されない場
合は、無電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜
の性能が十分発揮されず、本発明の目的が達成し得ない
本発明においては、無電解ニッケルーリンめっき皮膜上
に無電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜を形
成した後、熱処理を行なうことが好ましく、熱処理の実
施により両めっき皮膜間の密着性が向上し、耐食性、そ
の他の物性を更に顕著に改善することができる。ここで
、熱処理条件としては、200〜800℃、特に300
〜600 ’Cで0.5〜10時間、特に1〜2時間の
条件を採用することが好適である。この場合、熱処理雰
囲気は酸化性雰囲気、還元性雰囲気、或いは真空下等、
いずれの雰囲気でもよい。
なお、上述した方法で得られた耐食性皮膜には、更に必
要に応じてクロメート処理などの適宜な後処理を施すこ
とができる。
以上説明したように、本発明は被処理物表面に直接又は
下地皮膜を介して無電解ニッケルーリンめっき皮膜を形
成した後、この皮膜上に無電解ニッケルータングステン
−リンめっき皮膜を形成し、更に必要に応じ熱処理する
ようにしたので、無電解ニッケルーリンめっき皮膜、無
電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜それぞれ
単層では発揮できなかった性能が肉皮膜を組合せること
により発揮され、顕著な耐食性を示すものである。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
る。
[実施例、比較例] 常法により熱処理した50X50wのSUS板に下記組
成の無電解ニッケルーリンめっき液を用いて無電解ニッ
ケルーリンめっき皮膜を形成した後、下記組成の無電解
ニッケルータングステン−リンめっき液を用いて無電解
ニッケルータングステン−リンめっき皮膜を形成し、更
に必要に応じ空気中において600℃で1時間熱処理を
施した。
また比較のため、上と同様のめっき液を用いてSUS板
上に無電解ニッケルーリンめっき皮膜又は無電解ニッケ
ルータングステン−リンめっき皮膜を形成した。
次に、これらのめつぎ皮膜を種々の腐蝕液に浸漬してそ
の溶解量を測定し、各皮膜の耐食性を評価した。結果を
下表に示す。
NL Pめっき液 硫酸ニッケル 3(1/4 次亜リン酸ソーダ 10Il 酎酎ソーダ 10〃 (=+(5 温度 90℃ 析出めっき皮膜組成 NL92% P 8% ’、Ni、−W−Pめつき液 rramニッケル 20g/J タングステン酸ソーダ 50// 次亜リン酸ソーダ 20〃 クエン酸ソーダ 30〃 I)Fllo va麿 90℃ 析出めっき皮膜組成 Nし 80% W 12% P 8%

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被処理物表面に直接又は下地皮膜を介して無電解ニ
    ッケルーリンめっき皮膜を形成した後、この皮膜上に無
    電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜を形成す
    ることを特徴とする耐食性皮膜の製造方法。 2、被処理物表面に直接又は下地皮膜を介して無電解ニ
    ッケルーリンめっき皮膜を形成した後、この皮膜上に無
    電解ニッケルータングステン−リンめっき皮膜を形成し
    、次いで熱処理することを特徴とする耐食性皮膜の製造
    方法。
JP11466084A 1984-06-06 1984-06-06 耐食性皮膜の製造方法 Granted JPS60258473A (ja)

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