JPH0324281A - 耐食性皮膜の製造方法 - Google Patents
耐食性皮膜の製造方法Info
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- JPH0324281A JPH0324281A JP15985589A JP15985589A JPH0324281A JP H0324281 A JPH0324281 A JP H0324281A JP 15985589 A JP15985589 A JP 15985589A JP 15985589 A JP15985589 A JP 15985589A JP H0324281 A JPH0324281 A JP H0324281A
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- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 78
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- ACVSDIKGGNSZDR-UHFFFAOYSA-N [P].[W].[Ni] Chemical compound [P].[W].[Ni] ACVSDIKGGNSZDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 2
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- -1 sodium citrate Chemical compound 0.000 description 3
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 2
- PFPDWGGTEJAIIG-UHFFFAOYSA-L sodium nickel(2+) sulfate Chemical compound [Ni+2].S(=O)(=O)([O-])[O-].[Na+] PFPDWGGTEJAIIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- CCPCABXAMYTASZ-UHFFFAOYSA-M C(C)(=O)[O-].[Na+].[PH2](=O)O Chemical compound C(C)(=O)[O-].[Na+].[PH2](=O)O CCPCABXAMYTASZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000035558 fertility Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N sodium tungstate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][W]([O-])(=O)=O XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003657 tungsten Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、表面に無電解ニッケルータングステンーリン
（Ｎｉ−Ｗ−Ｐ）めっき皮膜が形或された耐食性皮膜の
製造方法に関し、更に詳述すると耐クラック性に優れ、
無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚を厚くすることが
できる耐食性皮膜の製造方法に関する。
（Ｎｉ−Ｗ−Ｐ）めっき皮膜が形或された耐食性皮膜の
製造方法に関し、更に詳述すると耐クラック性に優れ、
無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚を厚くすることが
できる耐食性皮膜の製造方法に関する。
従来，耐食性皮膜の製造方法として、被処理物表面に直
接又は下地皮膜を介して無電解ニッケルーリンめっき皮
膜を形成した後、この皮膜上に無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっ
き皮膜を形或することは知られている（特開昭６０−２
５８４７３号公報）。
接又は下地皮膜を介して無電解ニッケルーリンめっき皮
膜を形成した後、この皮膜上に無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっ
き皮膜を形或することは知られている（特開昭６０−２
５８４７３号公報）。
しかし，無電解ニッケルーリンめっき皮膜上に無電解Ｎ
ｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形威した場合、得られる耐食性
皮膜の応力が高いので、クラックが生じ易く、特に折り
曲げ等の後加工を施した場合はクラックが発生したり、
またクラックが発生しないとしても被処理物と耐食性皮
膜との間或いは無電解ニッケルーリンめっき皮膜と無電
解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜との間に密着不良が生じたり
耐食性が低下する場合がある。かかる傾向はとりわけ無
電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜・の膜厚を厚くした場合に
起き易く、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜がある一定以
上の膜厚になると、析出状態においてもクラックが生じ
る。
ｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形威した場合、得られる耐食性
皮膜の応力が高いので、クラックが生じ易く、特に折り
曲げ等の後加工を施した場合はクラックが発生したり、
またクラックが発生しないとしても被処理物と耐食性皮
膜との間或いは無電解ニッケルーリンめっき皮膜と無電
解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜との間に密着不良が生じたり
耐食性が低下する場合がある。かかる傾向はとりわけ無
電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜・の膜厚を厚くした場合に
起き易く、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜がある一定以
上の膜厚になると、析出状態においてもクラックが生じ
る。
従って、上記の耐食性皮膜は，後加工や無電解Ｎｉ−Ｗ
−Ｐめっき皮膜の膜厚が制約され、この点の解決が望ま
れる。
−Ｐめっき皮膜の膜厚が制約され、この点の解決が望ま
れる。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明者は，上
記問題点を解決するため種々検討を行なった結果，無電
解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の下地膜として電気ニッケル
もしくはニッケル合金めっき皮膜或いは電気銅もしくは
銅合金めっき皮膜を形威した場合、折り曲げてもクラッ
クが生じ難く、また耐食性が非常に良好であり，しかも
無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚をクラックを生じ
させることなく増大させることができ、実際無電解ニッ
ケルーリンめっき皮膜を下地膜とする場合は．！電解Ｎ
ｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を１５μ程度形或するだけでクラ
ックが生じるにも拘らず、電気ニッケルもしくはニッケ
ル合金めっき皮膜や電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を
下地膜とする場合は無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を１
５一以上形或してもクラックが生じないことを知見し、
本発明をなすに至った． 従って、本発明は，被処理物表面に直接又は下地皮膜を
介して電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜又
は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を形戒し、更にその
上に無電解ニッケル−タングステン−リンめっき皮膜を
形成することを特徴とする耐食性皮膜の製造方法を提供
する。
記問題点を解決するため種々検討を行なった結果，無電
解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の下地膜として電気ニッケル
もしくはニッケル合金めっき皮膜或いは電気銅もしくは
銅合金めっき皮膜を形威した場合、折り曲げてもクラッ
クが生じ難く、また耐食性が非常に良好であり，しかも
無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚をクラックを生じ
させることなく増大させることができ、実際無電解ニッ
ケルーリンめっき皮膜を下地膜とする場合は．！電解Ｎ
ｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を１５μ程度形或するだけでクラ
ックが生じるにも拘らず、電気ニッケルもしくはニッケ
ル合金めっき皮膜や電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を
下地膜とする場合は無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を１
５一以上形或してもクラックが生じないことを知見し、
本発明をなすに至った． 従って、本発明は，被処理物表面に直接又は下地皮膜を
介して電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜又
は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜を形戒し、更にその
上に無電解ニッケル−タングステン−リンめっき皮膜を
形成することを特徴とする耐食性皮膜の製造方法を提供
する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明において、被処理物は電気めっき可能なものであ
ればいずれのものでもよく、その材質に応じた常法に従
って前処理を施した後、被処理物に直接、又は必要によ
り適宜な下地皮膜を形或し、次いで本発明の耐食性皮膜
を形或する。
ればいずれのものでもよく、その材質に応じた常法に従
って前処理を施した後、被処理物に直接、又は必要によ
り適宜な下地皮膜を形或し、次いで本発明の耐食性皮膜
を形或する。
ここで、耐食性皮膜は、電気ニッケルもしくはニッケル
合金めっき技膜又は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜上
に無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形成したものである
． 電気ニッケルめっき皮膜の形或方法は通常の電気ニッケ
ルめっき法を採用して行なうことができ、めっき浴とし
ては公知の電気ニッケルめっき浴が使用できるが、特に
ワット浴、スルファミン酸浴を用いることが好ましい。
合金めっき技膜又は電気銅もしくは銅合金めっき皮膜上
に無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を形成したものである
． 電気ニッケルめっき皮膜の形或方法は通常の電気ニッケ
ルめっき法を採用して行なうことができ、めっき浴とし
ては公知の電気ニッケルめっき浴が使用できるが、特に
ワット浴、スルファミン酸浴を用いることが好ましい。
また、電気ニッケル合金めっき皮膜としては、Ｎｉ
Ｐ，Ｎｉ−Ｆｅ，Ｎｉ−Ｓｎなどの皮膜を挙げることが
できるが、特にＮｉ−Ｐめっき皮膜が好適であり、これ
らの電気ニッケル合金めっき皮膜も公知のめっき浴を用
い、その通常の条件でめっきを行なうことができる。な
お、電気ニッケル合金めっき皮膜中のニッケル含量は７
０％（重量％、以下同じ）以上，特に８５％以上とする
ことが好ましいが．Ｎｉ−Ｐめっき皮膜の場合にはリン
含量を１５％以下、特に１２％以ｌとすることが好適で
ある。
Ｐ，Ｎｉ−Ｆｅ，Ｎｉ−Ｓｎなどの皮膜を挙げることが
できるが、特にＮｉ−Ｐめっき皮膜が好適であり、これ
らの電気ニッケル合金めっき皮膜も公知のめっき浴を用
い、その通常の条件でめっきを行なうことができる。な
お、電気ニッケル合金めっき皮膜中のニッケル含量は７
０％（重量％、以下同じ）以上，特に８５％以上とする
ことが好ましいが．Ｎｉ−Ｐめっき皮膜の場合にはリン
含量を１５％以下、特に１２％以ｌとすることが好適で
ある。
電気銅めっき皮膜、電気銅合金めっき皮膜も公知のめっ
き浴，めっき条件で形或できるが、この場合電気銅合金
めっき皮膜としては、銅含量が６０％以上、特に９０％
以上のＣｕ − Ｚｎ， Ｃｕ − Ｓｎ等のめっき皮
膜とすることができる。
き浴，めっき条件で形或できるが、この場合電気銅合金
めっき皮膜としては、銅含量が６０％以上、特に９０％
以上のＣｕ − Ｚｎ， Ｃｕ − Ｓｎ等のめっき皮
膜とすることができる。
一方、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜も、硫酸ニッケル
等のニッケル塩、タングステン酸ソーダ等のタングステ
ン塩，次亜リン酸ソーダ等の還元剤、クエン酸ソーダ等
の錯化剤、更に安定剤やその他の所望成分を含む公知の
めっき浴を用い、その通常の条件で形戊することができ
る。この無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜中のタングステ
ン含量は６〜１２％、特に１０〜１２％、リン含量は８
〜１２％、特に８〜１０％とすることが好ましい。
等のニッケル塩、タングステン酸ソーダ等のタングステ
ン塩，次亜リン酸ソーダ等の還元剤、クエン酸ソーダ等
の錯化剤、更に安定剤やその他の所望成分を含む公知の
めっき浴を用い、その通常の条件で形戊することができ
る。この無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜中のタングステ
ン含量は６〜１２％、特に１０〜１２％、リン含量は８
〜１２％、特に８〜１０％とすることが好ましい。
上記電気ニッケルもしくはニッケル合金めっき皮膜、電
気網もしくは銅合金めっき皮膜（以下、これらを総称し
て下地膜という）の膜厚は、焦電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき
皮膜の厚さによっても相違するが、５〜３０−、望まし
くは１０〜２０ｐＡ＋、より望ましくは２０〜３０ＩＩ
ｎとすることが好ましい。一方、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめ
っき皮膜の厚さは３〜２０ｉｔｎ、望ましくは５〜１５
−，より望ましくは１５〜２０，ｍとすることが好適で
，本発明によれば無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の厚さ
を１５戸もしくはそれ以上としてもクラックが生じ難い
ものである。この場合、上記下地膜の膜厚と無電解Ｎｉ
−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚との比率は０．５〜６：１，
特に１．５〜２：１とすることが耐クラック性、密着性
、耐食性の点から推奨される。
気網もしくは銅合金めっき皮膜（以下、これらを総称し
て下地膜という）の膜厚は、焦電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき
皮膜の厚さによっても相違するが、５〜３０−、望まし
くは１０〜２０ｐＡ＋、より望ましくは２０〜３０ＩＩ
ｎとすることが好ましい。一方、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめ
っき皮膜の厚さは３〜２０ｉｔｎ、望ましくは５〜１５
−，より望ましくは１５〜２０，ｍとすることが好適で
，本発明によれば無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の厚さ
を１５戸もしくはそれ以上としてもクラックが生じ難い
ものである。この場合、上記下地膜の膜厚と無電解Ｎｉ
−Ｗ−Ｐめっき皮膜の膜厚との比率は０．５〜６：１，
特に１．５〜２：１とすることが耐クラック性、密着性
、耐食性の点から推奨される。
なお本発明において、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜を
形成した後、熱処理、フロメート処理などの後処理を施
すことができる。
形成した後、熱処理、フロメート処理などの後処理を施
すことができる。
以上説明したように，本発明によれば，無電解Ｎｉ−Ｗ
−Ｐめっき皮膜の下地膜として電気ニッケルもしくはニ
ッケル合金めっき皮膜又は電気銅もしくは銅合金めっき
皮膜を形成したことにより．無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき
皮膜の膜厚を厚く形成したり、折り曲げ等の後加工を施
してもクラックが生じ難く、良好な密着性、耐食性を有
し、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の特性を有効に発揮
するものである． 以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない
。
−Ｐめっき皮膜の下地膜として電気ニッケルもしくはニ
ッケル合金めっき皮膜又は電気銅もしくは銅合金めっき
皮膜を形成したことにより．無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき
皮膜の膜厚を厚く形成したり、折り曲げ等の後加工を施
してもクラックが生じ難く、良好な密着性、耐食性を有
し、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の特性を有効に発揮
するものである． 以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない
。
常法により前処理した５０ｘ５０■のＳＵＳ板に下記に
示す組戊，条件で電気ニッケル（Ｎｉ）めっき皮膜、電
気ニッケルーリン（Ｎｉ−Ｐ）めっき皮膜、電気銅（Ｃ
ｕ）めっき皮膜、無電解ニッケルーリン（Ｎｉ−Ｐ）め
っき皮膜、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の１種又は２
種を表に示す通り形成した。次いで、得られためっき物
をそのまま又は９０゜に折り曲げ、これらを腐食液（濃
塩酸又は５％酢酸溶液）に室温で１週間浸漬し、溶解量
を測定して耐食性を評価した．また，めっき皮膜のクラ
ックの有無を評価した。
示す組戊，条件で電気ニッケル（Ｎｉ）めっき皮膜、電
気ニッケルーリン（Ｎｉ−Ｐ）めっき皮膜、電気銅（Ｃ
ｕ）めっき皮膜、無電解ニッケルーリン（Ｎｉ−Ｐ）め
っき皮膜、無電解Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき皮膜の１種又は２
種を表に示す通り形成した。次いで、得られためっき物
をそのまま又は９０゜に折り曲げ、これらを腐食液（濃
塩酸又は５％酢酸溶液）に室温で１週間浸漬し、溶解量
を測定して耐食性を評価した．また，めっき皮膜のクラ
ックの有無を評価した。
Ｅ』■！Ｉ髪ｚ（一
硫酸ニッケル ２８０ｇＩＱ塩化ニッケル
４５ 〃ホウ酸
４０ 〃 ｐＨ Ｄｋ めっき温度 撹拌 ４， ５ ２Ａ／ｄボ ５０℃ 空気 市 Ｎｉ−Ｐめっき 硫酸ニッケル 塩化ニッケル リン酸 亜リン酸 Ｐ Ｈ Ｄｋ めっき温度 撹拌 Ｐ含量 亙』い二ｌ髪ユ（一 シアン化第一銅 遊離シアン化ナトリウム 酒石酸カリウム チオシアン化カリウム ｐＨ Ｄｋ めっき温度 撹拌 １５０ｇ／Ｑ ４ ５ 〃 ５０ 〃 ４０ 〃 ０．５〜１．５ ５Ａ／ｄボ ７５℃ 空気 １２％ ６ ０ ｇ ／ Ｑ ８ 〃 ５０／１ １０ 〃 １１ ２Ａ／ｄボ ５ ５℃ 弱空気撹拌 Ｎｉ−Ｐめっき 硫酸ニッケル 次亜リン酸ソーダ 酢酸ソーダ ｐＨ 温度 Ｐ含量 妊電 Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき 硫酸ニッケル タングステン酸ソーダ 次亜リン酸ソーダ クエン酸ソーダ ｐＨ 温度 Ｎｉ含量 Ｗ 〃 Ｐ 〃 ３ ０ ｇ ／ Ｑ １ ０ 〃 １０ 〃 ５ ９０℃ ８％ ２０ｇ／党 ５ ０ ２０ 〃 ３ ０ 〃 １ ０ ９ ０℃ ８０％ ｌ ２ｎ ８１Ｉ 第 ↓ 表 めっき物：そのまま 腐食液：濃塩酸 第 ２ 表 めっき物：９０゜折り曲げ 腐食液：５％酢酸溶液 第 ３ 表 上記の結果より、 本発明のめっき皮膜はクラツ クが生ぜず、 また耐食性が優れていることが認め られた。
４５ 〃ホウ酸
４０ 〃 ｐＨ Ｄｋ めっき温度 撹拌 ４， ５ ２Ａ／ｄボ ５０℃ 空気 市 Ｎｉ−Ｐめっき 硫酸ニッケル 塩化ニッケル リン酸 亜リン酸 Ｐ Ｈ Ｄｋ めっき温度 撹拌 Ｐ含量 亙』い二ｌ髪ユ（一 シアン化第一銅 遊離シアン化ナトリウム 酒石酸カリウム チオシアン化カリウム ｐＨ Ｄｋ めっき温度 撹拌 １５０ｇ／Ｑ ４ ５ 〃 ５０ 〃 ４０ 〃 ０．５〜１．５ ５Ａ／ｄボ ７５℃ 空気 １２％ ６ ０ ｇ ／ Ｑ ８ 〃 ５０／１ １０ 〃 １１ ２Ａ／ｄボ ５ ５℃ 弱空気撹拌 Ｎｉ−Ｐめっき 硫酸ニッケル 次亜リン酸ソーダ 酢酸ソーダ ｐＨ 温度 Ｐ含量 妊電 Ｎｉ−Ｗ−Ｐめっき 硫酸ニッケル タングステン酸ソーダ 次亜リン酸ソーダ クエン酸ソーダ ｐＨ 温度 Ｎｉ含量 Ｗ 〃 Ｐ 〃 ３ ０ ｇ ／ Ｑ １ ０ 〃 １０ 〃 ５ ９０℃ ８％ ２０ｇ／党 ５ ０ ２０ 〃 ３ ０ 〃 １ ０ ９ ０℃ ８０％ ｌ ２ｎ ８１Ｉ 第 ↓ 表 めっき物：そのまま 腐食液：濃塩酸 第 ２ 表 めっき物：９０゜折り曲げ 腐食液：５％酢酸溶液 第 ３ 表 上記の結果より、 本発明のめっき皮膜はクラツ クが生ぜず、 また耐食性が優れていることが認め られた。
Claims (1)
- １．被処理物表面に直接又は下地皮膜を介して電気ニッ
ケルもしくはニッケル合金めっき皮膜又は電気銅もしく
は銅合金めっき皮膜を形成し、更にその上に無電解ニッ
ケル−タングステン−リンめっき皮膜を形成することを
特徴とする耐食性皮膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159855A JP2560842B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 耐食性皮膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1159855A JP2560842B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 耐食性皮膜の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324281A true JPH0324281A (ja) | 1991-02-01 |
| JP2560842B2 JP2560842B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15702704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1159855A Expired - Fee Related JP2560842B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 耐食性皮膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560842B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010128809A2 (ko) * | 2009-05-06 | 2010-11-11 | 한국생산기술연구원 | 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 |
| KR101248250B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-03-27 | 윤현구 | 내부 식성, 내마모성 향상을 위한 플라즈마 공정 부품 표면 처리방법 |
| JP2017082258A (ja) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | 新日鐵住金株式会社 | ステンレス鋼材の製造方法、及び、ステンレス鋼材の化成処理方法 |
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| JPS6137999A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-22 | Kanai Hiroyuki | 紡機用リング |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1159855A patent/JP2560842B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2010128809A3 (ko) * | 2009-05-06 | 2011-03-03 | 한국생산기술연구원 | 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 |
| KR101248250B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-03-27 | 윤현구 | 내부 식성, 내마모성 향상을 위한 플라즈마 공정 부품 표면 처리방법 |
| JP2017082258A (ja) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | 新日鐵住金株式会社 | ステンレス鋼材の製造方法、及び、ステンレス鋼材の化成処理方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2560842B2 (ja) | 1996-12-04 |
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