JPH0741985A - ニッケル−リン合金めっきの製造方法 - Google Patents
ニッケル−リン合金めっきの製造方法Info
- Publication number
- JPH0741985A JPH0741985A JP20706293A JP20706293A JPH0741985A JP H0741985 A JPH0741985 A JP H0741985A JP 20706293 A JP20706293 A JP 20706293A JP 20706293 A JP20706293 A JP 20706293A JP H0741985 A JPH0741985 A JP H0741985A
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- JP
- Japan
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- nickel
- plating layer
- alloy plating
- phosphorus alloy
- adhesion
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Abstract
(57)【要約】
【目的】密着性が高く、高耐食性のニッケル−リン合金
めっきの製造方法を提供すること。 【構成】基材上に、少なくとも電気ニッケルめっき層を
施す工程と、その上層部にニッケル−リン合金めっき層
を施す工程と、150℃以上の熱雰囲気中で熱処理する
工程とよりなるニッケル−リン合金めっきの製造方法。 【効果】電気ニッケルめっき層とニッケル−リン合金め
っき層との密着性を向上させるために、150℃以上の
熱雰囲気中で熱処理を行うことにより、ニッケル−リン
合金めっき層と電気ニッケルめっき層との界面で熱拡散
を起こさせ、密着性を向上させたものである。又、これ
により高耐食性にも優れたニッケル−リン合金めっきが
得られる。
めっきの製造方法を提供すること。 【構成】基材上に、少なくとも電気ニッケルめっき層を
施す工程と、その上層部にニッケル−リン合金めっき層
を施す工程と、150℃以上の熱雰囲気中で熱処理する
工程とよりなるニッケル−リン合金めっきの製造方法。 【効果】電気ニッケルめっき層とニッケル−リン合金め
っき層との密着性を向上させるために、150℃以上の
熱雰囲気中で熱処理を行うことにより、ニッケル−リン
合金めっき層と電気ニッケルめっき層との界面で熱拡散
を起こさせ、密着性を向上させたものである。又、これ
により高耐食性にも優れたニッケル−リン合金めっきが
得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、密着性が高く、高耐食
性のニッケル−リン合金めっきの製造方法に関するもの
である。
性のニッケル−リン合金めっきの製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、装飾を目的として各種のめっきが
行われているが、高耐食性を要求する場合は、ニッケル
−リン合金めっき層を形成する方法が知られている。
行われているが、高耐食性を要求する場合は、ニッケル
−リン合金めっき層を形成する方法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、装飾を目的と
した場合は、基材表面の調整が外観特性において重要と
なる。一般に光沢の表面を要求する場合は、光沢ニッケ
ルめっきを基材表面に形成させ、ブラストや梨地などの
表面を要求する場合は、半光沢ニッケルめっき又は無光
沢ニッケルめっきを形成させる。このように基材表面に
電気ニッケルめっき層を形成することにより外観特性は
向上する。しかし電気ニッケルめっき層上にニッケル−
リン合金めっき層を形成させようとした場合、特に、高
リン含有量タイプ(一般にリン含有量が10〜25%)
を用いた場合は、密着性が低く、層間剥離が発生してし
まうという問題があった。
した場合は、基材表面の調整が外観特性において重要と
なる。一般に光沢の表面を要求する場合は、光沢ニッケ
ルめっきを基材表面に形成させ、ブラストや梨地などの
表面を要求する場合は、半光沢ニッケルめっき又は無光
沢ニッケルめっきを形成させる。このように基材表面に
電気ニッケルめっき層を形成することにより外観特性は
向上する。しかし電気ニッケルめっき層上にニッケル−
リン合金めっき層を形成させようとした場合、特に、高
リン含有量タイプ(一般にリン含有量が10〜25%)
を用いた場合は、密着性が低く、層間剥離が発生してし
まうという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、前記問
題に鑑みなされたものであり、基材上に少なくとも、電
気ニッケルめっき層を施す工程と、その上層部にニッケ
ル−リン合金めっき層を施す工程と、150℃以上の熱
雰囲気中で熱処理する工程とよりなるニッケル−リン合
金めっきの製造方法を要旨とするものである。
題に鑑みなされたものであり、基材上に少なくとも、電
気ニッケルめっき層を施す工程と、その上層部にニッケ
ル−リン合金めっき層を施す工程と、150℃以上の熱
雰囲気中で熱処理する工程とよりなるニッケル−リン合
金めっきの製造方法を要旨とするものである。
【0005】即ち、本発明においては、特に、電気ニッ
ケルめっき層とニッケル−リン合金めっき層との密着性
を向上させるために、150℃以上の熱雰囲気中で熱処
理を行うことにより、ニッケル−リン合金めっき層と電
気ニッケルめっき層との界面で熱拡散を起こさせ、密着
性を高めんとしたものである。
ケルめっき層とニッケル−リン合金めっき層との密着性
を向上させるために、150℃以上の熱雰囲気中で熱処
理を行うことにより、ニッケル−リン合金めっき層と電
気ニッケルめっき層との界面で熱拡散を起こさせ、密着
性を高めんとしたものである。
【0006】被処理物となる基材は、銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、他の金属の表面にこれらの金属を形
成したものや、アルミナ、ジルコニア、シリカ等のセラ
ミックスの表面に、電気めっき法、無電解めっき法、ス
パッタリング、イオンプレーティング法などの方法によ
り前記金属の処理をなしたものなど種々使用可能であ
る。
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、他の金属の表面にこれらの金属を形
成したものや、アルミナ、ジルコニア、シリカ等のセラ
ミックスの表面に、電気めっき法、無電解めっき法、ス
パッタリング、イオンプレーティング法などの方法によ
り前記金属の処理をなしたものなど種々使用可能であ
る。
【0007】電気ニッケルめっき層は、公知技術である
ワット浴(硫酸ニッケル220〜380g/l、塩化ニ
ッケル30〜60g/l、ほう酸30〜40g/l)に
外観特性などの目的に応じた光沢剤を添加しためっき液
を用いて、電気めっき法で得られるものである。他に市
販されている電気ニッケルめっき液も使用可能である。
尚、膜厚は適宜であるが、一般には1〜30μm程度が
よい。
ワット浴(硫酸ニッケル220〜380g/l、塩化ニ
ッケル30〜60g/l、ほう酸30〜40g/l)に
外観特性などの目的に応じた光沢剤を添加しためっき液
を用いて、電気めっき法で得られるものである。他に市
販されている電気ニッケルめっき液も使用可能である。
尚、膜厚は適宜であるが、一般には1〜30μm程度が
よい。
【0008】ニッケル−リン合金めっき層は、リン供給
源として亜リン酸または亜リン酸塩、ニッケル供給源と
してニッケル塩を用いためっき液より電気めっき法で得
られるものである。具体例としては、亜リン酸または亜
リン酸塩として亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カリウム
等が挙げられる。それらの使用量としては液全量として
10〜100g/lが好ましい。ニッケル塩としては、
塩化ニッケル、硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル
等が挙げられる。それらの使用量としては液全量として
100〜450g/lが好ましい。又、その他の添加剤
としてほう酸、リン酸、多糖類などを用いてもよい。こ
れら液組成の他市販されているニッケル−リン合金めっ
き液も使用可能である。本発明のめっき皮膜はこれらの
めっき液を用いて電気めっき法で得られるものである。
尚、膜厚は適宜であるが、一般には0.1〜30μm程
度がよい。
源として亜リン酸または亜リン酸塩、ニッケル供給源と
してニッケル塩を用いためっき液より電気めっき法で得
られるものである。具体例としては、亜リン酸または亜
リン酸塩として亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カリウム
等が挙げられる。それらの使用量としては液全量として
10〜100g/lが好ましい。ニッケル塩としては、
塩化ニッケル、硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル
等が挙げられる。それらの使用量としては液全量として
100〜450g/lが好ましい。又、その他の添加剤
としてほう酸、リン酸、多糖類などを用いてもよい。こ
れら液組成の他市販されているニッケル−リン合金めっ
き液も使用可能である。本発明のめっき皮膜はこれらの
めっき液を用いて電気めっき法で得られるものである。
尚、膜厚は適宜であるが、一般には0.1〜30μm程
度がよい。
【0009】熱処理は、本発明に於いて重要な工程であ
り、電気ニッケル層とニッケル−リン合金めっき層との
界面で熱拡散を起こさせる為に、150℃以上の熱雰囲
気中で5〜120分間程度の熱処理を行うものである。
尚、150℃以上とした理由は、150℃未満では界面
での熱拡散が起こりにくく、密着性の向上が望めない為
である。
り、電気ニッケル層とニッケル−リン合金めっき層との
界面で熱拡散を起こさせる為に、150℃以上の熱雰囲
気中で5〜120分間程度の熱処理を行うものである。
尚、150℃以上とした理由は、150℃未満では界面
での熱拡散が起こりにくく、密着性の向上が望めない為
である。
【0010】本発明のニッケル−リン合金めっきの製造
方法は、少なくとも上記工程を含むものであるが、例え
ば、更に密着性を上げる為に、高リン含有タイプ(リン
供給源として亜リン酸または亜リン酸塩を用いたもの)
のニッケル−リン合金めっき液を用いて、ニッケル−リ
ン合金めっき層の初期析出時に8〜20A/dm2の高
電流密度で処理することにより、リン含有量の少ないニ
ッケル−リン合金めっき層を形成し、拡散しやすくする
方法もある。又、ニッケル−リン合金めっき層の上層部
に貴金属めっき層を形成することにより高耐食性の貴金
属めっき処理などにも用いることができる。
方法は、少なくとも上記工程を含むものであるが、例え
ば、更に密着性を上げる為に、高リン含有タイプ(リン
供給源として亜リン酸または亜リン酸塩を用いたもの)
のニッケル−リン合金めっき液を用いて、ニッケル−リ
ン合金めっき層の初期析出時に8〜20A/dm2の高
電流密度で処理することにより、リン含有量の少ないニ
ッケル−リン合金めっき層を形成し、拡散しやすくする
方法もある。又、ニッケル−リン合金めっき層の上層部
に貴金属めっき層を形成することにより高耐食性の貴金
属めっき処理などにも用いることができる。
【0011】
【作用】本発明は、電気ニッケルめっき層とニッケル−
リン合金めっき層との密着性を向上させるために、15
0℃以上の熱雰囲気中で熱処理を行うことにより、ニッ
ケル−リン合金めっき層と電気ニッケルめっき層との界
面で熱拡散を起こさせ、密着性を向上させたものであ
る。これらの作用により高耐食性であり、密着性に優れ
たニッケル−リン合金めっきが得られるものである。
リン合金めっき層との密着性を向上させるために、15
0℃以上の熱雰囲気中で熱処理を行うことにより、ニッ
ケル−リン合金めっき層と電気ニッケルめっき層との界
面で熱拡散を起こさせ、密着性を向上させたものであ
る。これらの作用により高耐食性であり、密着性に優れ
たニッケル−リン合金めっきが得られるものである。
【0012】
実施例1 基材として、プレス加工により得られた直径8.8m
m、長さ100mm、厚さ0.3mmの円筒状の真鍮を
用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理した。上記基材を、
公知の方法で脱脂、酸活性した。この基材上にワット浴
からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、電気ニッ
ケルめっき層を形成した。次にその上層部に奥野製薬工
業(株)製ニッケリンBを用いて液温65℃、pH1.
5、電流密度4A/dm2で10分間処理し、膜厚が
3.0μmの電気ニッケル−リン合金めっき層を形成し
た。次にその上層部に日本エレクトロプレイティング・
エンジニヤーズ(株)製ブライトロジウムを用いて液温
40℃、電流密度1A/dm2で2分間処理し、膜厚が
0.03μmのロジウムめっき層を形成した。次に25
0℃の雰囲気中で10分間、熱処理をし円筒状の軸を得
た。
m、長さ100mm、厚さ0.3mmの円筒状の真鍮を
用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理した。上記基材を、
公知の方法で脱脂、酸活性した。この基材上にワット浴
からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、電気ニッ
ケルめっき層を形成した。次にその上層部に奥野製薬工
業(株)製ニッケリンBを用いて液温65℃、pH1.
5、電流密度4A/dm2で10分間処理し、膜厚が
3.0μmの電気ニッケル−リン合金めっき層を形成し
た。次にその上層部に日本エレクトロプレイティング・
エンジニヤーズ(株)製ブライトロジウムを用いて液温
40℃、電流密度1A/dm2で2分間処理し、膜厚が
0.03μmのロジウムめっき層を形成した。次に25
0℃の雰囲気中で10分間、熱処理をし円筒状の軸を得
た。
【0013】実施例2 実施例1で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
半光沢ニッケルめっきを5μm処理し、電気ニッケルめ
っき層を形成した。次にその上層部に液組成として硫酸
ニッケル300g/l、亜リン酸80g/l、リン酸5
0g/l、硫酸20g/l、ラクツロース1g/lを用
いて液温70℃、pH1.0、初期電流密度として20
A/dm2で2分間処理し、続けて、2A/dm2で20
分間処理し、膜厚が3.0μmの電気ニッケル−リン合
金めっき層を形成した。次に300℃の雰囲気中で30
分間、熱処理をし円筒状の軸を得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
半光沢ニッケルめっきを5μm処理し、電気ニッケルめ
っき層を形成した。次にその上層部に液組成として硫酸
ニッケル300g/l、亜リン酸80g/l、リン酸5
0g/l、硫酸20g/l、ラクツロース1g/lを用
いて液温70℃、pH1.0、初期電流密度として20
A/dm2で2分間処理し、続けて、2A/dm2で20
分間処理し、膜厚が3.0μmの電気ニッケル−リン合
金めっき層を形成した。次に300℃の雰囲気中で30
分間、熱処理をし円筒状の軸を得た。
【0014】実施例3 実施例1で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に液
組成として硫酸ニッケル200g/l、亜リン酸18g
/lを用いて液温60℃、pH1.5、初期電流密度と
して10A/dm2で1分間処理し、続けて、6A/d
m2で20分間処理し、膜厚が5.0μmの電気ニッケ
ル−リン合金めっき層を形成した。次にその上層部に日
本エレクトロプレイティング・エンジニヤーズ(株)製
カラットクラッド427を用いて液温30℃、電流密度
0.8A/dm2で10分間処理し、膜厚が1.0μm
の金めっき層を形成した。次に200℃の雰囲気中で6
0分間、熱処理をし円筒状の軸を得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に液
組成として硫酸ニッケル200g/l、亜リン酸18g
/lを用いて液温60℃、pH1.5、初期電流密度と
して10A/dm2で1分間処理し、続けて、6A/d
m2で20分間処理し、膜厚が5.0μmの電気ニッケ
ル−リン合金めっき層を形成した。次にその上層部に日
本エレクトロプレイティング・エンジニヤーズ(株)製
カラットクラッド427を用いて液温30℃、電流密度
0.8A/dm2で10分間処理し、膜厚が1.0μm
の金めっき層を形成した。次に200℃の雰囲気中で6
0分間、熱処理をし円筒状の軸を得た。
【0015】比較例1 実施例1で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に奥
野製薬工業(株)製ニッケリンBを用いて液温65℃、
pH1.5、電流密度として4A/dm2で10分間処
理し、膜厚が3.0μmの電気ニッケル−リン合金めっ
き層を形成した。次にその上層部に日本エレクトロプレ
イティング・エンジニヤーズ(株)製ブライトロジウム
を用いて液温40℃、電流密度1A/dm2で2分間処
理し、膜厚が0.03μmのロジウムめっき層を形成し
た円筒状の軸を得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に奥
野製薬工業(株)製ニッケリンBを用いて液温65℃、
pH1.5、電流密度として4A/dm2で10分間処
理し、膜厚が3.0μmの電気ニッケル−リン合金めっ
き層を形成した。次にその上層部に日本エレクトロプレ
イティング・エンジニヤーズ(株)製ブライトロジウム
を用いて液温40℃、電流密度1A/dm2で2分間処
理し、膜厚が0.03μmのロジウムめっき層を形成し
た円筒状の軸を得た。
【0016】比較例2 実施例1で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に液
組成として硫酸ニッケル200g/l、亜リン酸18g
/lを用いて液温60℃、pH1.5、電流密度として
4A/dm2で10分間処理し、膜厚が3.0μmのニ
ッケル−リン合金めっき層を形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤーズ
(株)製カラットクラッド427を用いて液温30℃、
電流密度0.8A/dm2で10分間処理し、膜厚が
1.0μmの金めっき層を形成した。次に、100℃の
雰囲気中で30分間熱処理をし円筒状の軸を得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。この基材上に
ワット浴からなる光沢ニッケルめっきを5μm処理し、
電気ニッケルめっき層を形成した。次にその上層部に液
組成として硫酸ニッケル200g/l、亜リン酸18g
/lを用いて液温60℃、pH1.5、電流密度として
4A/dm2で10分間処理し、膜厚が3.0μmのニ
ッケル−リン合金めっき層を形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤーズ
(株)製カラットクラッド427を用いて液温30℃、
電流密度0.8A/dm2で10分間処理し、膜厚が
1.0μmの金めっき層を形成した。次に、100℃の
雰囲気中で30分間熱処理をし円筒状の軸を得た。
【0017】以上の実施例1〜3、比較例1、2により
得られた円筒状の軸について、密着性、耐食性の評価結
果を表1に示す。尚、密着性は折り曲げ試験(JIS
K5400)にて、耐食性は塩水噴霧試験(JIS Z
2371)で腐食が発生するまでの時間で評価を行っ
た。
得られた円筒状の軸について、密着性、耐食性の評価結
果を表1に示す。尚、密着性は折り曲げ試験(JIS
K5400)にて、耐食性は塩水噴霧試験(JIS Z
2371)で腐食が発生するまでの時間で評価を行っ
た。
【0018】
【表1】
【0019】
【発明の効果】上記表でも明らかなように、本発明によ
る製造方法によって得られたニッケル−リン合金めっき
は密着性、耐食性に優れているものである。
る製造方法によって得られたニッケル−リン合金めっき
は密着性、耐食性に優れているものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 基材上に、少なくとも電気ニッケルめっ
き層を施す工程と、その上層部にニッケル−リン合金め
っき層を施す工程と、150℃以上の熱雰囲気中で熱処
理する工程とよりなるニッケル−リン合金めっきの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20706293A JPH0741985A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | ニッケル−リン合金めっきの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20706293A JPH0741985A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | ニッケル−リン合金めっきの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0741985A true JPH0741985A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16533579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20706293A Pending JPH0741985A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | ニッケル−リン合金めっきの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0741985A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1762640A2 (en) | 2005-09-07 | 2007-03-14 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Metal duplex and method |
JP2008038990A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Jtekt Corp | リング状バネ部品、トルクリミッタ、ステアリング装置 |
KR20200130787A (ko) * | 2018-03-15 | 2020-11-20 | 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤 | 전해 로듐 도금액 |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP20706293A patent/JPH0741985A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1762640A2 (en) | 2005-09-07 | 2007-03-14 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Metal duplex and method |
JP2007070731A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 金属デュプレックスおよび方法 |
EP1762641A3 (en) * | 2005-09-07 | 2008-05-07 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Metal duplex and method |
EP1762640A3 (en) * | 2005-09-07 | 2008-05-21 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Metal duplex and method |
US7615255B2 (en) | 2005-09-07 | 2009-11-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Metal duplex method |
JP2008038990A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Jtekt Corp | リング状バネ部品、トルクリミッタ、ステアリング装置 |
KR20200130787A (ko) * | 2018-03-15 | 2020-11-20 | 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤 | 전해 로듐 도금액 |
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