JPS582598B2 - Ｃｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法 - Google Patents
Ｃｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法Info
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- JPS582598B2 JPS582598B2 JP14263680A JP14263680A JPS582598B2 JP S582598 B2 JPS582598 B2 JP S582598B2 JP 14263680 A JP14263680 A JP 14263680A JP 14263680 A JP14263680 A JP 14263680A JP S582598 B2 JPS582598 B2 JP S582598B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＣｕ又はＣｕ合金材に３ｎ又はＳｎ合金被膜を
設けたＣｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法に関するもので、
特に複合材の外観光沢、密着性、折曲げ性、ウイスカー
防止、耐食性等を改善したものである。
設けたＣｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法に関するもので、
特に複合材の外観光沢、密着性、折曲げ性、ウイスカー
防止、耐食性等を改善したものである。
一般にＣｕ材にＳｎを被覆した複合材は電気、電子機器
等に広く用いられ、Ｓｎ被膜の光沢は複合材の商品価値
を左右している。
等に広く用いられ、Ｓｎ被膜の光沢は複合材の商品価値
を左右している。
このような複合材の製造方法としては、溶融メッキ法、
光沢電気メッキ法（光沢剤を用いて電気メッキする方法
）、リフロー法（無光沢メッキ後加熱溶融させる方法）
等が用いられ、それぞれ一長一短がある。
光沢電気メッキ法（光沢剤を用いて電気メッキする方法
）、リフロー法（無光沢メッキ後加熱溶融させる方法）
等が用いられ、それぞれ一長一短がある。
溶融メッキ法及びリフロ一法は光沢電気メッキ法に比べ
、ウイスカーの発生が少ない反面、ＣｕとＳｎの合金層
であるＣｕ６Ｓｎ５（η′）層とＣｕ３Ｓｎ（ε）層が
０．５μ以上の厚さとなり、薄メッキの場合には半田性
及び耐食性を低下する。
、ウイスカーの発生が少ない反面、ＣｕとＳｎの合金層
であるＣｕ６Ｓｎ５（η′）層とＣｕ３Ｓｎ（ε）層が
０．５μ以上の厚さとなり、薄メッキの場合には半田性
及び耐食性を低下する。
特にリフロー法は厚メッキが不可能で、最大２μ程度の
厚さにしかＳｎ被覆を形成することができない。
厚さにしかＳｎ被覆を形成することができない。
また溶融メッキ法はＳｎ被膜の偏肉が著しく、均質性が
劣るものである。
劣るものである。
光沢電気メッキ法は前記合金層の厚さが０．５μ以下と
薄い反面、ウイスカーの発生が多く、特に薄メッキの場
合にはウイスカ一の発生が著しい。
薄い反面、ウイスカーの発生が多く、特に薄メッキの場
合にはウイスカ一の発生が著しい。
また外観光沢の均一化が困難で、特に巾広条の場合には
電流分布の違いにより不均一となり易い。
電流分布の違いにより不均一となり易い。
更に外観光沢は素材の表面粗さに依存するため光沢がで
にくい。
にくい。
また溶融メッキ法、光沢電気メッキ法及びリフロー法に
よるものは何れもＳｎ被膜にクラックが発生し易い欠点
があり、スキンパス程度の圧延加工は可能であるが、そ
れ以上圧延加工すると、圧延時にＳｎ被膜にクラックが
生じ、更に圧延加工後の折曲げ加工に際し、曲げ部にク
ラックが多発する。
よるものは何れもＳｎ被膜にクラックが発生し易い欠点
があり、スキンパス程度の圧延加工は可能であるが、そ
れ以上圧延加工すると、圧延時にＳｎ被膜にクラックが
生じ、更に圧延加工後の折曲げ加工に際し、曲げ部にク
ラックが多発する。
特にリフロ一法によるものは加熱溶融工程が入るためＣ
ｕとＳｎの合金層が厚く、圧延加工によるクラツク及び
圧延加工後の折曲げ加工によるクラツクの発生が著しい
。
ｕとＳｎの合金層が厚く、圧延加工によるクラツク及び
圧延加工後の折曲げ加工によるクラツクの発生が著しい
。
通常電気、電子機器用部品は、プレス加工により複雑な
型状に成型されており、前記折曲げ加工によるクラッチ
の発生はＣｕ−Ｓｎ複合材の致命的な欠陥となる。
型状に成型されており、前記折曲げ加工によるクラッチ
の発生はＣｕ−Ｓｎ複合材の致命的な欠陥となる。
本発明はこれに鑑み種々研究の結果、外観光沢、密着性
、折曲げ性、ウイスカー防止、耐食性が従来品に比較し
、はるかに優れたＣｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法を開発
したもので、Ｃｕ又はＣｕ合金材に下地Ｃｕ電気メッキ
を行ってからＳｎ又はＳｎ合金の無光沢平滑電気メッキ
を行なった後、減面率２〜３０％の圧延加工を加えるこ
とを特徴とするものである。
、折曲げ性、ウイスカー防止、耐食性が従来品に比較し
、はるかに優れたＣｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法を開発
したもので、Ｃｕ又はＣｕ合金材に下地Ｃｕ電気メッキ
を行ってからＳｎ又はＳｎ合金の無光沢平滑電気メッキ
を行なった後、減面率２〜３０％の圧延加工を加えるこ
とを特徴とするものである。
即ち本発明は、Ｃｕ又はＣｕ合金材、例えば電気、電子
機器用部材として使用される電気伝導性及び加工性の優
れた無酸素銅、タフピッチ銅、黄銅、青銅、Ｃｕ−Ｆｅ
系合金、Ｃｕ−Ｂｅ系合金、Ｃｕ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−
Ｎｉ系合金等からなる部材を脱脂、酸洗した後、必要に
応じて下地銅電気メッキを行ない、しかる後Ｓｎ又はＳ
ｎ合金、例えばＳｎ，Ｓｎ−Ｐｂ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系
合金、Ｓｎ−Ｉｎ系合金等の無光沢平滑電気メッキを行
ない、これに圧延加工を加えるもので、工程の連続化が
可能で、生産性も優れたものである。
機器用部材として使用される電気伝導性及び加工性の優
れた無酸素銅、タフピッチ銅、黄銅、青銅、Ｃｕ−Ｆｅ
系合金、Ｃｕ−Ｂｅ系合金、Ｃｕ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−
Ｎｉ系合金等からなる部材を脱脂、酸洗した後、必要に
応じて下地銅電気メッキを行ない、しかる後Ｓｎ又はＳ
ｎ合金、例えばＳｎ，Ｓｎ−Ｐｂ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系
合金、Ｓｎ−Ｉｎ系合金等の無光沢平滑電気メッキを行
ない、これに圧延加工を加えるもので、工程の連続化が
可能で、生産性も優れたものである。
本発明においてＳｎ又はＳｎ合金の無光沢平滑電気メッ
キとは、Ｓｎ又はＳｎ合金メッキ浴に光沢剤を添加する
ことなく、結晶微細化剤の作用のみで平滑微細化メッキ
を行なうもので、例えば硫酸塩浴、ホウフツ化浴、スル
フアミノ酸浴、フェノールスルホン酸浴（フエロスタン
浴）等に、ニカワ、ゼラチン、リグニンスルホン酸、β
ナフトール、ノニオン活性剤、ジ−フエニルスルホン酸
等の周知の添加剤を添加して電気メッキするか、又はＳ
ｎ酸アルカリを主成分とするアルカリ浴なとの錯塩性浴
を用い、上記添加剤を添加することなく、電気メッキす
るものである。
キとは、Ｓｎ又はＳｎ合金メッキ浴に光沢剤を添加する
ことなく、結晶微細化剤の作用のみで平滑微細化メッキ
を行なうもので、例えば硫酸塩浴、ホウフツ化浴、スル
フアミノ酸浴、フェノールスルホン酸浴（フエロスタン
浴）等に、ニカワ、ゼラチン、リグニンスルホン酸、β
ナフトール、ノニオン活性剤、ジ−フエニルスルホン酸
等の周知の添加剤を添加して電気メッキするか、又はＳ
ｎ酸アルカリを主成分とするアルカリ浴なとの錯塩性浴
を用い、上記添加剤を添加することなく、電気メッキす
るものである。
上記硫酸塩浴等の非錯塩性浴からはＳｎの粗大独立結晶
状又は針状の析出を起し易いが、上記ニカワ等の添加剤
の作用により結晶は微細化する。
状又は針状の析出を起し易いが、上記ニカワ等の添加剤
の作用により結晶は微細化する。
Ｓｎ又はＳｎ合金の無光沢平滑電気メッキは光沢度（Ｊ
ＩＳＺ８７４１）にしてＧｓ（２０°）で１０〜２００
位の範囲にある。
ＩＳＺ８７４１）にしてＧｓ（２０°）で１０〜２００
位の範囲にある。
但しＳｎ又はＳｎ合金のメッキ厚さが３μ未満と薄い場
合には、被メッキ材であるＣｕ又はＣｕ合金材の表面平
滑度により左右される。
合には、被メッキ材であるＣｕ又はＣｕ合金材の表面平
滑度により左右される。
Ｓｎ又はＳｎ合金の無光沢平滑電気メッキを行なったＣ
ｕ又はＣｕ合金材は圧延加工を加えることにより、メッ
キ被膜に存在するピンホールが消失し、該ピンホールに
よって起る電食が防止されて耐食性が向上する。
ｕ又はＣｕ合金材は圧延加工を加えることにより、メッ
キ被膜に存在するピンホールが消失し、該ピンホールに
よって起る電食が防止されて耐食性が向上する。
またＣｕとＳｎの微量な合金層を生じ、かつ結晶形態を
垂直方向から水平方向に変えることにより、垂直方向へ
の単結晶の成長、即ちウイスカーを抑制する。
垂直方向から水平方向に変えることにより、垂直方向へ
の単結晶の成長、即ちウイスカーを抑制する。
ここで微量の合金層とは密着に有効な僅かの合金層を意
味するものである。
味するものである。
また圧延加工において、加工率が大きくなるに従い、外
観光沢が増加し、特にＣｕ又はＣｕ合金材に鈍し材を用
いると低加工率で外観光沢を著しく増加する。
観光沢が増加し、特にＣｕ又はＣｕ合金材に鈍し材を用
いると低加工率で外観光沢を著しく増加する。
外観光沢の増加は平滑性を向上し、半田性を良好なもの
とする。
とする。
しかし過剰に圧延すると、その割に外観光沢、ウイスカ
ー防止、半田性は向上せず、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の成長を
促進し、耐食性、折曲げ性を低下し、更にＳｎ又はＳｎ
合金の表面酸化を増大する。
ー防止、半田性は向上せず、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の成長を
促進し、耐食性、折曲げ性を低下し、更にＳｎ又はＳｎ
合金の表面酸化を増大する。
また加工率が小さいと外観光沢、ウイスカー防止、折曲
げ性、密着性、耐食性等の向上が不充分となる。
げ性、密着性、耐食性等の向上が不充分となる。
従って本発明においては、Ｓｎ又はＳｎ合金の無光沢平
滑電気メッキ後の圧延加工率を２〜３０％とすることが
望ましい。
滑電気メッキ後の圧延加工率を２〜３０％とすることが
望ましい。
以下本発明を実施例について詳細に説明する。
実施例 １
厚さ０．５ｍｍ、巾３００ｍｍの６５／３５黄銅条を市
販のジャパンメタルフイニツシング社製脱脂剤クリーナ
ー１６０（商品名）４５ｇ／ｌ、温度６５〜７５℃の水
溶液中で、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２により２０秒間電
解脱脂した後水洗した。
販のジャパンメタルフイニツシング社製脱脂剤クリーナ
ー１６０（商品名）４５ｇ／ｌ、温度６５〜７５℃の水
溶液中で、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２により２０秒間電
解脱脂した後水洗した。
続いてＨ２ＳＯ４１０％水溶液により１０秒間酸洗し、
これに硫酸銅メッキ浴（液組成Ｃｕ５０ｇ／ｌ、Ｈ２Ｓ
Ｏ４５０ｇ／ｌ）を用いて、電流密度４Ａ／ｄｍ２によ
り厚さ０．５μの下地Ｃｕメツキを施した。
これに硫酸銅メッキ浴（液組成Ｃｕ５０ｇ／ｌ、Ｈ２Ｓ
Ｏ４５０ｇ／ｌ）を用いて、電流密度４Ａ／ｄｍ２によ
り厚さ０．５μの下地Ｃｕメツキを施した。
続いてこれを水洗し、Ｈ２ＳＯ４５％水溶液に１０秒間
浸漬して表面を活性化してから下記メッキ液を用いて厚
さ１．２５μのＳｎメッキを行なった。
浸漬して表面を活性化してから下記メッキ液を用いて厚
さ１．２５μのＳｎメッキを行なった。
フエロスタン浴
ＳｎＳＯ４ ４５ｇ／ｌフェ
ノールスルホン酸 １０ｇ／ｌエトキシ
レートα−ナフトールスル ３ｇ／ｌホン酸 メッキ条件 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２浴
温 ４０℃次にこれを
湯洗した後、圧延加工により減面率２０％の加工を加え
た。
ノールスルホン酸 １０ｇ／ｌエトキシ
レートα−ナフトールスル ３ｇ／ｌホン酸 メッキ条件 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２浴
温 ４０℃次にこれを
湯洗した後、圧延加工により減面率２０％の加工を加え
た。
その結果非常に安定した外観光沢の優れた厚さ１μのＳ
ｎ被覆黄銅条が得られた。
ｎ被覆黄銅条が得られた。
これについて第１表に示す条件で品質な調査した。
その結果を従来の光沢電気メッキ法とりフロー法により
製造したＳｎ被覆黄銅条の品質と比較して第２表に示す
。
製造したＳｎ被覆黄銅条の品質と比較して第２表に示す
。
光沢電気メッキ法では、前記前処理、下地Ｃｕ電気メッ
キ、活性化を行なった素材を、従来から用いられている
下記メッキ液を用いて厚さ１μのＳｎメッキを行なった
。
キ、活性化を行なった素材を、従来から用いられている
下記メッキ液を用いて厚さ１μのＳｎメッキを行なった
。
メッキ液
ＳｎＳＯ４ ４０ｇ／ｌＨ２Ｓ
Ｏ４ １００ｇ／ｌクレゾール
スルホン酸 ３０ｇ／ｌホルマリン（３７
％） ５ｍｌ／ｌ光沢剤
１０ｍｌ／ｌ分散剤
２０ｇ／ｌメツキ条件 電流密度 ２Ａ／ｄｍ２浴温
２０℃但し、光沢剤に
は、２％炭酸ナトリウム溶液中で２８０ｍｌのアセトア
ルデヒドと１０６ｍｌのロートルイジンを１５℃の温度
で１０日間反応させて得られた沈澱物をイソプロパノー
ルに２０％溶解した溶液を用いた。
Ｏ４ １００ｇ／ｌクレゾール
スルホン酸 ３０ｇ／ｌホルマリン（３７
％） ５ｍｌ／ｌ光沢剤
１０ｍｌ／ｌ分散剤
２０ｇ／ｌメツキ条件 電流密度 ２Ａ／ｄｍ２浴温
２０℃但し、光沢剤に
は、２％炭酸ナトリウム溶液中で２８０ｍｌのアセトア
ルデヒドと１０６ｍｌのロートルイジンを１５℃の温度
で１０日間反応させて得られた沈澱物をイソプロパノー
ルに２０％溶解した溶液を用いた。
また分散剤には１モルのノニルアルコールに１５モルの
エチレンオキサイドを付加した生成物を用いた。
エチレンオキサイドを付加した生成物を用いた。
またリフロー法では前記前処理、下地Ｃｕメッキ、活性
化を行なった素材を従来から用いられている下記フエロ
スタン浴を用いて厚さ１μのＳｎメッキを行なった後、
これをガスバーナで２２０〜２５０℃の温度に数秒間加
熱処理した。
化を行なった素材を従来から用いられている下記フエロ
スタン浴を用いて厚さ１μのＳｎメッキを行なった後、
これをガスバーナで２２０〜２５０℃の温度に数秒間加
熱処理した。
フエロスタン浴
ＳｎＳＯ４ ４５０ｇ／ｌフ
ェノールスルホン酸 １０ｇ／ｌエト
キシレートα−ナフトールス ３ｇ／ｌルホン
酸 メッキ条件 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２浴
温 ４０℃第２表から
明らかなように、本発明法により製造したＳｎ被覆黄銅
条は従来の光沢電気メッキ法及びリフロー法により製造
したものに比べ特に折曲げ、ウィスカー防止、耐食性及
び半田性が優れ、外観光沢も良く、合金層厚は比較的薄
く、その品質が総合的に良好で、特に折曲げ性、ウィス
カー防止は非常に優れていることが判る。
ェノールスルホン酸 １０ｇ／ｌエト
キシレートα−ナフトールス ３ｇ／ｌルホン
酸 メッキ条件 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２浴
温 ４０℃第２表から
明らかなように、本発明法により製造したＳｎ被覆黄銅
条は従来の光沢電気メッキ法及びリフロー法により製造
したものに比べ特に折曲げ、ウィスカー防止、耐食性及
び半田性が優れ、外観光沢も良く、合金層厚は比較的薄
く、その品質が総合的に良好で、特に折曲げ性、ウィス
カー防止は非常に優れていることが判る。
実施例 ２
実施例１においてＳｎメッキ後の圧延加工における減面
率を変化させ、得られたＳｎ被覆黄銅条について第１表
に示す条件で品質を調査し、品質の加熱率依存性を調べ
た。
率を変化させ、得られたＳｎ被覆黄銅条について第１表
に示す条件で品質を調査し、品質の加熱率依存性を調べ
た。
その結果を第３表に示す。
尚比較のため実施例１に示した従来法である光沢電気メ
ッキ法及びリフロー法により製造したＳｎ被覆黄銅条に
減面率２０％の圧延加工を加えたものの品質を同様にし
て調べた。
ッキ法及びリフロー法により製造したＳｎ被覆黄銅条に
減面率２０％の圧延加工を加えたものの品質を同様にし
て調べた。
その結果を実施例１に示す本発明法のものと比較し、第
４表に示した。
４表に示した。
第３表から明らかなように、本発明における加工率は２
〜３０％の間で品質が最も優れ、加工率が２％未満では
折曲げ、ウイスカー防止、及び半田性が低下し、また加
工率が３０％を越えると合金層厚の増大、光沢度、折曲
げ及び半田性が低下することが判る。
〜３０％の間で品質が最も優れ、加工率が２％未満では
折曲げ、ウイスカー防止、及び半田性が低下し、また加
工率が３０％を越えると合金層厚の増大、光沢度、折曲
げ及び半田性が低下することが判る。
また第４表から判るように、本発明法によるものは、圧
延によるクラツク発生が全く認められないのに対し、光
沢電気メッキ法及びリフロー法により製造したＳｎ被覆
黄銅条に圧延加工を加えたものは、該加工により表面に
クラツクが発生するばかりか、折曲げ、耐食性及び半田
性が著しく劣化している。
延によるクラツク発生が全く認められないのに対し、光
沢電気メッキ法及びリフロー法により製造したＳｎ被覆
黄銅条に圧延加工を加えたものは、該加工により表面に
クラツクが発生するばかりか、折曲げ、耐食性及び半田
性が著しく劣化している。
実施例 ３
厚さ０．５ｍｍ、巾３００ｍｍの６５／３５黄銅条（硬
質材）と、これを５２０℃の温度で１時間焼鈍した軟質
材を用いて、実施例ｌと同様にして厚さ１．２５μのＳ
ｎメッキを行ない、これに種々の減面率の圧延加工を加
えてＳｎ被覆黄銅条を製造し、その表面を光沢計で測定
し、外観光沢を調べた。
質材）と、これを５２０℃の温度で１時間焼鈍した軟質
材を用いて、実施例ｌと同様にして厚さ１．２５μのＳ
ｎメッキを行ない、これに種々の減面率の圧延加工を加
えてＳｎ被覆黄銅条を製造し、その表面を光沢計で測定
し、外観光沢を調べた。
その結果、第１図に示すように低加工率（１０％以下）
において硬質材１に対し、軟質材２の光沢度の急激な増
加が認められる。
において硬質材１に対し、軟質材２の光沢度の急激な増
加が認められる。
このように本発明によればＳｎ被膜の性質が著しく改善
され、その品質、特に折曲げ性、ウイスカー防止、耐食
性が著しく向上し得る等優れたＣｕ−Ｓｎ系複合材を製
造し得る顕著な効果を奏するものである。
され、その品質、特に折曲げ性、ウイスカー防止、耐食
性が著しく向上し得る等優れたＣｕ−Ｓｎ系複合材を製
造し得る顕著な効果を奏するものである。
第１図は、軟質と硬質の黄銅条を用いたＳｎ被覆黄銅条
の圧延加工率と光沢度の関係を示す説明図。 １・・・・・・硬質材、２・・・・・・軟質材。
の圧延加工率と光沢度の関係を示す説明図。 １・・・・・・硬質材、２・・・・・・軟質材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｃｕ又はＣｕ合金材に、下地Ｃｕ電気メッキを行っ
てからＳｎ又はＳｎ合金の無光沢平滑電気メッキを行っ
た後、減面率２〜３０％の圧延加工を加えることを特徴
とするＣｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法。 ２ Ｃｕ又はＣｕ合金材を焼鈍した後、下地Ｃｕ電気メ
ッキを行ってから、Ｓｎ又はＳｎ合金の無光沢平滑電気
メッキを行い、しかる後減免率２〜３０％の圧延加工を
加えることを特徴とするＣｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14263680A JPS582598B2 (ja) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | Ｃｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14263680A JPS582598B2 (ja) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | Ｃｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5767187A JPS5767187A (en) | 1982-04-23 |
| JPS582598B2 true JPS582598B2 (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=15319952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14263680A Expired JPS582598B2 (ja) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | Ｃｕ−Ｓｎ系複合材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582598B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260839A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-17 | Hitachi Cable Ltd | 表面処理用合金 |
| JPS642330A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Nippon Mining Co Ltd | Film carrier and manufacture thereof |
| DE19748306A1 (de) * | 1997-10-31 | 1999-05-06 | Stolberger Metallwerke Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen metallischen Bands |
| JP3908912B2 (ja) | 2001-02-22 | 2007-04-25 | 新日本製鐵株式会社 | 半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板 |
| JP4603812B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2010-12-22 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． | 改良されたスズめっき方法 |
| JP5040791B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2012-10-03 | トヨタ自動車株式会社 | Ｐｂフリーの光沢Ｓｎめっき層を有するめっき基材の製造方法 |
| JP5646105B1 (ja) | 2013-06-27 | 2014-12-24 | 日新製鋼株式会社 | Ｓｎめっきステンレス鋼板 |
-
1980
- 1980-10-13 JP JP14263680A patent/JPS582598B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5767187A (en) | 1982-04-23 |
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