JPS591666A - 錫又は錫合金の連続メツキ方法 - Google Patents

錫又は錫合金の連続メツキ方法

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JPS591666A
JPS591666A JP57111134A JP11113482A JPS591666A JP S591666 A JPS591666 A JP S591666A JP 57111134 A JP57111134 A JP 57111134A JP 11113482 A JP11113482 A JP 11113482A JP S591666 A JPS591666 A JP S591666A
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alloy
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Hitoshi Kato
加藤 人士
Shoji Shiga
志賀 章二
Tadashi Naruse
正 成瀬
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Furukawa Electric Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/02Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas
    • C23C2/024Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas by cleaning or etching

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  • Materials Engineering (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は錫又は錫合金の連続メッキ方法の改良に関する
ものであシ、特に密着性及び牛用特性に優れたメッキ製
品を得んとするものである。
一般に電気導電材に錫又は錫合金メッキ(以下錫メッキ
という)を施した線、条材に曲け、絞シ加工、プレス打
抜加工等を行い然る後樹脂モールド等を施してスイッチ
、コネクターの端子は接点等の電子部品の用途に広く利
用されている。
このメッキ方法はメッキ部材において優れた外観光沢と
耐食性を向上せしめるために、下地光沢銅又は光沢ニッ
ケルのメッキを行なった後、希硫酸処理工程及び水洗を
経て錫又は錫合金のメッキを行っているものである。
然しこのメッキ方法によシメッキした部材は通常の熱処
理例えば150℃X I Hrにおいてはメッキ被膜に
剥離をおこさないが、100℃X500Hrの如く長時
間行った場合にはメッキ被膜に剥離現象をおこし且つプ
レス打抜加工において打抜き切断端面部のメッキ被膜に
剥離現象を生ずる。
以上め剥離現象はCu又はN1メッキ用添加剤としての
有機物の影響で下地光沢Cu又は光沢Nj −8n又は
Sn合金メッキ間で起る。特に下地光沢Cu−8n又は
Sn合金メッキ間では下地光沢Cu−8n・Cu合金層
間又5nCu合金層−純Sn又は純Sn合金メッキ間で
剥離現象を起す。
而して錫メツキ部材が用いられる電子部品特に高密度の
脚線やスイッチ端子等の極間において上記の如くメッキ
被膜に剥離を生ずると導通不良となシ、又メッキ皮膜の
剥離により下地の光沢銅あるいはSn、Cu合金層、又
は光沢ニッケルメッキ層が露出するため特に添加剤の入
った光沢メッキの場合には半田付は性を著しく阻害し、
回路に組込むに際し半田付不良を生ずるものであった。
本発明けかかる現状に鑑み鋭意研究を行った結芽、外観
の光沢を遜色せしめることなく、密着性、半田付性に優
れた電子部品材料をうるための錫メツキ方法を見出した
ものである。即ち本発明方法は光沢銅又は光沢ニッケル
の下地メッキを行う第1工程と、厚さ0.01〜0.5
μの銅、錫、又は錫合金の内偵れか1種のストライクメ
ッキを行う第2工程と、錫又は錫合金のメッキを行う第
3工程とよりなるものである。
次に本発明方法を具体的に説明する。
まず電気伝導性材料例えは無酸素銅、タフピッチ銅、黄
銅、宵銅、Cu−Fe合金、Cu−Be系合金、Cu−
Ti系合金、Cu−Ni系合金よりなる電子機器用部材
を脱脂剤例えはエンドックス114(ジャパンメタルフ
ィニツ゛シングカンパニー商品名)によシ陰極脱脂、陽
極脱脂を行い水洗後、H2SO4,HCt、HBF4に
よシ酸洗いし、次いで水洗してCu又はNlメッキを行
なった。即ちメッキ液としては硫酸浴、ビロリン酸浴、
ホウフッ化浴、スルファミン酸浴又は青化浴等を用いる
。又これに光沢、平滑及び分散の目的のため添加剤を用
いる。光沢Cuメッキにおいては光沢成分としてナオ力
ルボニル(≧S)やスルフィードポリスルフィード[:
+5−ilなどの有機硫黄化合物を、平滑成分として染
1’l(フェナジン、トリエタノールナミン、アジン)
、ゼラチン、デンプン、デキストリン、芳香族スルホン
酸例えはナフタレンスルホン酸を分散成分としてノニオ
ン活性剤例工はポリエーテル、アニオン活性剤例えば硫
酸エステル等である。これらの3成分を有する添加剤を
適且混合して使用する。又光沢N1メッキにおいては、
光沢成分として1次光沢剤例えはアセチレン系アルコー
ル、クマリン、複紫猿化合物等の含N不飽和化合物、又
2次光沢剤例えば芳香族スルホン酸、芳香族スルホン酸
アミド、又補助二次光沢剤例えはアルキルスルフォネー
トを使用する。
このようにして得た光沢メッキの表面は上記の有機物質
が吸着されているため、この面にSnメッキを行った場
合には密着性が悪く容易に剥離すると共に・・ンダ特性
も劣るものである。従ってこの有機物質の皮膜を除去す
る必要があるが、単に水洗又は水洗とH2SO4の活性
処理を行ったのみでは除去することが出来ないものであ
る。
何って本発明は光沢Cuメッキ又は光沢Niメッキの表
面に有機物が存在するも同等影響をうけることなく1つ
外観を損わないものをえんとして厚さ0.01〜0.5
μのストライクメッキを施したものである。このストラ
イクメッキとは浴組成においてメタル濃度例えばCu 
CN * S n504の濃度を薄くシ、酸、アルカリ
の濃度例えばH2SO4濃度を濃くしたものを使用して
行うものであり、このストライクメッキを下地メッキ層
とSnメッキ層との間に設けることによシ、゛その表面
のSnメッキ層において優れた密着性とハンダ特性を有
するものである。
ここでその厚さを0.01〜0.5μに限定したが、そ
の理由は0.01μ未満では密着性並にハンダ特性に効
果を発揮せしめることが出来ず、又0.5μを超えた場
合には表面が粗となり外観、密着性及び・・ンダ特性が
劣るためである。更に厚膜にすれはする種牛産性が低下
し、コスト高になる。
なお下地のCu及びSn又はSn合金のメッキ液がアル
カリ性のものを使用する場合は、シアン浴、錫酸ガリ浴
等であシ、酸性液であればSn又はSn合金メッキ浴種
に合せて硫酸浴、ホウフッ化浴、塩化物浴、スルファミ
ン酸浴等を用いる。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例(1) 厚さ0.25111+、巾200關の7/3黄銅条をク
リーナ160(ジャパンメタルフィニツシユ社製)45
 P/L温度65〜75℃の水溶液中で電流密度(DC
) 3 A/ dm”の条件にて20秒間陰極の電解脱
脂を行い、次いでDC2A / dm2の条件にて10
秒間陽極脱脂を行った後、水洗した。
然る後、第1工程として10%H2SO4水溶液により
10秒間酸洗いを行った後、第1表に示す硫酸銅メッキ
浴及び電流密度によシ厚さ1.2μの下地Cuメッキを
施した。
第  1  表 浴組成 Cu         505’/1 H2So450 F//11 (デキストリン) HCl           O,012f/1電流密
度    5A/dm2 第2工程として水洗を行った後、第2表に示すメッキ浴
、電流密度等の条件によシ01μの光沢Cuメッキ表簡
にストライクメッキを行った。
第  2  表・ 浴組成 CuCN        20 ti lNaCN  
      301i’/ A’Na2Co、    
   i s P/ lpH12 浴温    40℃ 電流密度         0.5 A / dm2第
3工程として水洗した後、第3表に示すメッキ浴により
厚さ1.0μ、1.5μ、2μのSnメッキを行って本
発明品を得た。
第  3  表 浴組成 S n SO440P / 1j H2S041501/l クレゾールスルホン酸    11(1/Aβナフトー
ル      1.2f/1ゼラチン      2.
351−/J実施例(2) 実施例(1)と同様に前処理を行った黄銅条につl、−
)て 第11稈とl′″C第4表に小すメッキ浴及び霜流密度
ン(より1ψ濾05μの下地光沢N1メッキをテIっ/
こ。
第 4 表 浴相成 Nl5O4240Ft/l NIC62459/1 硼  酸           30’if/1サツカ
リン         19/lポルマリン     
    1.5匡/l*、に密度        DC
3A / dm2742工程として水洗を行った後、第
5衣に示すメッキ浴、霜、流密度により、厚さ0.2μ
のSnストライクメッキを行った。
第  5  表 浴組成 浴  温              18℃電流密度
         DC3A / dm2第3]二程と
して水洗をr工っだ抜、第6衣に75、すん組成にて〜
さ1μ、 2 ti 、 3 tt 、かび4μのSn
メッキを行って本発明品を得/ζ。
第  6  表 浴組成 Sn (BF4)22609/l Pb (BF、)225グ/1 HBF4        20(JW/IS     
      60CL/IB           7
ω/l ホ7L=7リン(37%)     20cc/1硼 
  酸          lof/1浴   温  
            18℃亀流密度      
DC6A / dm”なお上記S及びBは東邦レーヨン
社製光沢剤である。
比較例(1) 実施例(1)において第2工程のストライクメッキを行
うことなく、この代りに水洗を行った以外はすべて実施
例(1)と同様にして比較例品なえた。
比較例(2) 実施例(2)において第2工程のストライクメッキを行
うとと々く、この代シに水洗−5%H2So4−H2S
性った以外はすべて実施例(2)と同様にして比較例品
をえた。
斯くして得た本発明品及び比較例品について密着セ1及
び半田付特性を測定した。
なお密着性は上記試料を100℃X 500 Hr熱処
理を行った稜180℃密着曲げを2回行い又プレス打抜
き(クリアランス#2/100 )Kよりenメッキ皮
膜が剥離したか否かによシ判断した。
その結果本発明品は同等異常は認められなかったが比較
例品は何れも剥離現象が認められ、本発明品が優れた密
着性を有することが確認された。
次いでハンダ付試験として第7表に示す方法によシ・・
ンダ濡れ面積を実体顕微鏡×10にて測定した。その結
果は第8表に示す通シである。
第  7  表′・ m8表より明らかの如く本発明品1Jハンダ付は廿が極
めて良好であり、メッキ品儒の(g軸性を向上するもの
である。
り上畦述した如く本発明方法によtlけ′lflにj@
並にハンダ付は性に優れた柘子部品材組をうる等工業上
極めて有用なものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 光沢Cuメッキ又は光沢Niメッキの下地メッキを行う
    第1工程と、厚さ0.01〜0.5μの銅、錫、又は錫
    合金の内側れか1種のストライクメッキを行う第2工程
    と、錫又は錫合金のメッキを行う第3工程よシなること
    を特徴とする錫又は錫合金の連続メッキ方法。
JP57111134A 1982-06-28 1982-06-28 錫又は錫合金の連続メツキ方法 Granted JPS591666A (ja)

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JPS591666A true JPS591666A (ja) 1984-01-07
JPH0119000B2 JPH0119000B2 (ja) 1989-04-10

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