JPS6187894A - チタン素材用メツキ法 - Google Patents
チタン素材用メツキ法Info
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- JPS6187894A JPS6187894A JP20898484A JP20898484A JPS6187894A JP S6187894 A JPS6187894 A JP S6187894A JP 20898484 A JP20898484 A JP 20898484A JP 20898484 A JP20898484 A JP 20898484A JP S6187894 A JPS6187894 A JP S6187894A
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- titanium
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- copper
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔に業上の利用分野〕
本発明はチタン又はチタン合金の表面に密着性の良いメ
ッキを施こす方法に係り、眼鏡フレームやライターのよ
うな身回り品のはか電子機器、制御機器、測定機器、精
密機器等の各分野に広く利用しうるチタン素材用メッキ
法に関する。
ッキを施こす方法に係り、眼鏡フレームやライターのよ
うな身回り品のはか電子機器、制御機器、測定機器、精
密機器等の各分野に広く利用しうるチタン素材用メッキ
法に関する。
チタン及びチタン合金は軽ろくで強度が大きく、優れた
機械的特性をもっているが、表面に不動態層や固い酸化
被膜を張っているので、メッキを施こしても密着性が悪
い。従来のチタン素材用メッキ法には特公昭５６−３５
７５７号及び特公昭５７−３７５８号が提案されている
が、前者は原子炉用材料としてのチタン素材に対するニ
ッケル被膜の密着性を改曽する方法であり、後者はチタ
ン又はタンタルに活性化モリブデンの中間層を形成し、
その上に仕上げメッキを施こすことにより電子管部品の
ろう接けを改善する方法であって、いずれも特殊な用途
に限定されていて汎用性に欠けるという問題点がある。
機械的特性をもっているが、表面に不動態層や固い酸化
被膜を張っているので、メッキを施こしても密着性が悪
い。従来のチタン素材用メッキ法には特公昭５６−３５
７５７号及び特公昭５７−３７５８号が提案されている
が、前者は原子炉用材料としてのチタン素材に対するニ
ッケル被膜の密着性を改曽する方法であり、後者はチタ
ン又はタンタルに活性化モリブデンの中間層を形成し、
その上に仕上げメッキを施こすことにより電子管部品の
ろう接けを改善する方法であって、いずれも特殊な用途
に限定されていて汎用性に欠けるという問題点がある。
本発明の目的はこのような問題点を解決し、身回り品の
ほか広く各分野に利用しつるチタン素材用メッキ法を提
供することにある。
ほか広く各分野に利用しつるチタン素材用メッキ法を提
供することにある。
本発明者は長年にわたってチタン素材用メッキ法を研究
し、チタン素材と仕上げメッキの中間に銅被膜を形成す
ることにより仕上げメッキの密着性が改曽されることを
見出し、さらにチタン素材に下地として無電解ニッケル
メッキを施こしてニッケル薄膜を付着させ、ニッケル薄
膜のベーキングを行うことにより、中間の銅被膜と仕上
げメッキの密着性が著るしく向上することを見出し、こ
れらの新知見に基づいて本発明を完成した。
し、チタン素材と仕上げメッキの中間に銅被膜を形成す
ることにより仕上げメッキの密着性が改曽されることを
見出し、さらにチタン素材に下地として無電解ニッケル
メッキを施こしてニッケル薄膜を付着させ、ニッケル薄
膜のベーキングを行うことにより、中間の銅被膜と仕上
げメッキの密着性が著るしく向上することを見出し、こ
れらの新知見に基づいて本発明を完成した。
第１の発明はチタン又はチタン合金からなる素材を脱脂
して素材面に付着している油脂性の汚れを除去し１さら
に７ツ酸硝酸混合溶液に浸漬してる。このチタン素材に
下地としてニッケルのストライクメッキを施こし、次に
混酸などの活性化液に浸漬して活性化したのち、銅スト
ライクメッキを施こして中間の銅被膜を付着させ、続い
て硫酸銅、ビロリン酸銅、青化銅等で銅メッキを施こし
て銅被膜の厚さづけを行い、その上に仕上げメッキを施
こす。仕上げメッキは電子機器や制御機器、測定ｔＩＡ
器、精密機器の場合はニッケルやクロムであり、身回り
品の場合は金、銀１クロムであり）クロムの上に塗料を
塗布するものもある。第２の発明は下地として無寛解ニ
ッケルメッキを施こし、ニッケル薄膜の厚さを厚さ約１
〜５μとし、約２（資）〜約３００℃で約１時間ベーキ
ングを行い、下地ニッケル薄膜を素材に完全に密着させ
る。この第２の発明は下地メッキ以外は第１の発明と同
じであるから、下地メッキ以外の工程の説明を省略する
０〔実施例〕 実施例１ チタンを常法通り溶剤脱脂及びアルカリ煮沸脱脂して水
洗したのち電解脱脂を行い、チタンの表面に付着してい
る油脂性の汚れを除去し、続いて７ツ酸５０ ｐ／ｉと
硝酸５０ ｐ／１との混合溶液に浸漬し、ストライクメ
ッキは普通の条件でメッキする前に大電流で短時間のメ
ッキを行い、予め密着性の良い均一な薄い被膜を作るの
である。この下地ニラナルストライクメッキのメッキ浴
組成及びメッキ条件は次の通りである。
して素材面に付着している油脂性の汚れを除去し１さら
に７ツ酸硝酸混合溶液に浸漬してる。このチタン素材に
下地としてニッケルのストライクメッキを施こし、次に
混酸などの活性化液に浸漬して活性化したのち、銅スト
ライクメッキを施こして中間の銅被膜を付着させ、続い
て硫酸銅、ビロリン酸銅、青化銅等で銅メッキを施こし
て銅被膜の厚さづけを行い、その上に仕上げメッキを施
こす。仕上げメッキは電子機器や制御機器、測定ｔＩＡ
器、精密機器の場合はニッケルやクロムであり、身回り
品の場合は金、銀１クロムであり）クロムの上に塗料を
塗布するものもある。第２の発明は下地として無寛解ニ
ッケルメッキを施こし、ニッケル薄膜の厚さを厚さ約１
〜５μとし、約２（資）〜約３００℃で約１時間ベーキ
ングを行い、下地ニッケル薄膜を素材に完全に密着させ
る。この第２の発明は下地メッキ以外は第１の発明と同
じであるから、下地メッキ以外の工程の説明を省略する
０〔実施例〕 実施例１ チタンを常法通り溶剤脱脂及びアルカリ煮沸脱脂して水
洗したのち電解脱脂を行い、チタンの表面に付着してい
る油脂性の汚れを除去し、続いて７ツ酸５０ ｐ／ｉと
硝酸５０ ｐ／１との混合溶液に浸漬し、ストライクメ
ッキは普通の条件でメッキする前に大電流で短時間のメ
ッキを行い、予め密着性の良い均一な薄い被膜を作るの
である。この下地ニラナルストライクメッキのメッキ浴
組成及びメッキ条件は次の通りである。
メッキ浴組成
塩化ニッケル ２２０ ｔ／１塩酸
４５１ メッキ条件 陰極電流密度 ３ Ａｃ１Ｉ！ｌＩ温度
２５”Ｃ 吟祷 ≠ 続いて水洗したのち、前処理と同じ脱脂を行い、混酸に
よる活性化液に３０秒間浸漬して活性化し一水洗舒する
。このものに１５秒間の青化銅ストライクメッキを行う
。そのメッキ浴組成及びメッキ条件は次の通りである。
４５１ メッキ条件 陰極電流密度 ３ Ａｃ１Ｉ！ｌＩ温度
２５”Ｃ 吟祷 ≠ 続いて水洗したのち、前処理と同じ脱脂を行い、混酸に
よる活性化液に３０秒間浸漬して活性化し一水洗舒する
。このものに１５秒間の青化銅ストライクメッキを行う
。そのメッキ浴組成及びメッキ条件は次の通りである。
メッキ浴組成
シアン化第１銅 ３０ｔμ
シアン化ナトリウム ４５ １炭酸ナトリウム
３０１ 四ツシエル塩 ４０１ メッキ条件 Ｎ１圧 ５ｖ 温度 刃℃ 続いて水洗したのち、光沢硫酸銅メッキを施こして銅被
膜の厚さづけを行い、全体として下地メッキの上に厚さ
５〜１０μの銅被膜を形成する。この銅被膜は無光沢又
は半光沢でもよい０硫酸鋼メツキのメッキ浴組成とメッ
キ条件は次の通りであるＯ メッキ浴組成 硫酸銅 ２００ｔμ硫酸
５０１ 光沢剤 所要量 メッキ浴条件 陰極電流密度 ５ Ａ／ｄｍ’温度
６℃ 攪拌 空気攪拌を行う。
３０１ 四ツシエル塩 ４０１ メッキ条件 Ｎ１圧 ５ｖ 温度 刃℃ 続いて水洗したのち、光沢硫酸銅メッキを施こして銅被
膜の厚さづけを行い、全体として下地メッキの上に厚さ
５〜１０μの銅被膜を形成する。この銅被膜は無光沢又
は半光沢でもよい０硫酸鋼メツキのメッキ浴組成とメッ
キ条件は次の通りであるＯ メッキ浴組成 硫酸銅 ２００ｔμ硫酸
５０１ 光沢剤 所要量 メッキ浴条件 陰極電流密度 ５ Ａ／ｄｍ’温度
６℃ 攪拌 空気攪拌を行う。
続いて水洗したのち、仕上げとしてスルファミン酸ニッ
ケルメッキを施こして銅被膜の上に厚さ１５μの無光沢
ニッケル被膜を形成し、水洗したのち研磨する。このニ
ッケル被膜は光沢でもよい。
ケルメッキを施こして銅被膜の上に厚さ１５μの無光沢
ニッケル被膜を形成し、水洗したのち研磨する。このニ
ッケル被膜は光沢でもよい。
仕上げメッキのメッキ浴組成及びメッキ条件は次の通り
である。
である。
メッキ浴組成
スルファミン酸ニッケル ４５０ ｔ／−Ｌ硼酸
３０ １ ピツト防止剤 所要量 メッキ条件 陰極電流密度 ５ Ａ／ａｄ温度
４５℃ 攪拌 空気撹拌を行う。
３０ １ ピツト防止剤 所要量 メッキ条件 陰極電流密度 ５ Ａ／ａｄ温度
４５℃ 攪拌 空気撹拌を行う。
このようにして得たニッケルメッキチタンは５１６回の
折曲げテストを行っても剥離しなかった。
折曲げテストを行っても剥離しなかった。
実施例２
チタンを常法通り溶剤脱脂及びアルカリ煮沸脱脂して水
洗したのち電解脱脂を行い、チタンの表面に付着してい
る油脂性の汚れを除去し、続いて７り酸５０ ｔＡと硝
酸５０ ｔ／１との混合溶液に浸漬し、ものにして水洗
する。
洗したのち電解脱脂を行い、チタンの表面に付着してい
る油脂性の汚れを除去し、続いて７り酸５０ ｔＡと硝
酸５０ ｔ／１との混合溶液に浸漬し、ものにして水洗
する。
前処理の終フたチタンに下地として無電解ニッケルメッ
キを施こし、厚さ１〜５μのニッケル薄膜を付着させる
。この無電解ニッケルメッキ浴組成とメッキ条件は次の
通りである０ メッキ浴組成 硫酸ニッケル ２５ ｔ／Ｊ−酢酸ナトリ
ウム １５μ 次亜リン酸ナトリウム １０ ’メッキ条件 温度 ５℃ グを行って下地ニッケルＮ膜聯を完全にチタンに密着さ
せる。続いて水洗したのち、前処理と同じ脱脂を行い、
混酸による活性化液に３０秒間浸漬して活性化し、水洗
いする。このものに１５秒間の青化銅ストライクメッキ
を行う。そのメッキ浴組成及びメッキ条件は次の通りで
ある０ メッキ浴組成 シアン化第１銅 ３０ ｐ／Ｌシアン化ナト
ナトリウム ４５ １炭酸ナトリウム
３０ １ ０ツシエル塩 ４０＃ メッキ条件 摺電ＥＥ ５７温度
５０℃ 続いて水洗したのち、光沢硫酸銅メッキを施こして銅被
膜の厚さづけを行い、全体として下地メッキの上に厚さ
ｌＯμの銅被膜を形成する０この銅被膜は無光沢又は半
光沢でもよい。硫酸銅メッキのメッキ浴組成とメッキ条
件は次の通りであるＯメッキ浴組成 硫酸銅 ２００ ｔ／１硫酸
５０ １ 光沢剤 所要量 メッキ浴条件 陰極電解温度 ５ Ａ／ｄｔＩ／温度
５℃ 攪拌 空気攪拌を行う。
キを施こし、厚さ１〜５μのニッケル薄膜を付着させる
。この無電解ニッケルメッキ浴組成とメッキ条件は次の
通りである０ メッキ浴組成 硫酸ニッケル ２５ ｔ／Ｊ−酢酸ナトリ
ウム １５μ 次亜リン酸ナトリウム １０ ’メッキ条件 温度 ５℃ グを行って下地ニッケルＮ膜聯を完全にチタンに密着さ
せる。続いて水洗したのち、前処理と同じ脱脂を行い、
混酸による活性化液に３０秒間浸漬して活性化し、水洗
いする。このものに１５秒間の青化銅ストライクメッキ
を行う。そのメッキ浴組成及びメッキ条件は次の通りで
ある０ メッキ浴組成 シアン化第１銅 ３０ ｐ／Ｌシアン化ナト
ナトリウム ４５ １炭酸ナトリウム
３０ １ ０ツシエル塩 ４０＃ メッキ条件 摺電ＥＥ ５７温度
５０℃ 続いて水洗したのち、光沢硫酸銅メッキを施こして銅被
膜の厚さづけを行い、全体として下地メッキの上に厚さ
ｌＯμの銅被膜を形成する０この銅被膜は無光沢又は半
光沢でもよい。硫酸銅メッキのメッキ浴組成とメッキ条
件は次の通りであるＯメッキ浴組成 硫酸銅 ２００ ｔ／１硫酸
５０ １ 光沢剤 所要量 メッキ浴条件 陰極電解温度 ５ Ａ／ｄｔＩ／温度
５℃ 攪拌 空気攪拌を行う。
続いて水洗したのち１スルフアミン酸二”ｔｔｒｖメッ
キを施こして銅被膜の上に厚さ１０μの無光沢ニッケル
被膜を形成し、水洗したのち研摩する。
キを施こして銅被膜の上に厚さ１０μの無光沢ニッケル
被膜を形成し、水洗したのち研摩する。
このニッケルメッキは光沢でもよい。このニッケルメッ
キのメッキ浴組成及びメッキ条件は次の通りである。
キのメッキ浴組成及びメッキ条件は次の通りである。
メッキ浴組成
スルファミン酸ニッケル ４５０ ｔ／１硼酸
３０ ｌピット防止剤
所要量 メッキ条件 陰極電流密度 ５Ａ／一温度
４５℃ 攪拌 空気攪拌を行う。
３０ ｌピット防止剤
所要量 メッキ条件 陰極電流密度 ５Ａ／一温度
４５℃ 攪拌 空気攪拌を行う。
続いて水洗、脱脂、活性化等の処理を行ったのち、仕上
げとして常法の金メッキを施こし、厚さ２μ程度の金被
膜を形成する。
げとして常法の金メッキを施こし、厚さ２μ程度の金被
膜を形成する。
このようにして得た金メツキチタンは５，６回の折曲げ
テストを行っても剥離しなかった。なお下地［を解ニッ
ケルメッキによるニッケルｐＩ！膜の厚さは約１〜５μ
が最適であり、この被膜が厚くなると密着性が低下する
。
テストを行っても剥離しなかった。なお下地［を解ニッ
ケルメッキによるニッケルｐＩ！膜の厚さは約１〜５μ
が最適であり、この被膜が厚くなると密着性が低下する
。
以上は本発明の詳細な説明したもので、本発明はこれら
の実施例に限定されることな〈発明の要旨内において設
計変更でき、例えば第１実施例において下地ニッケルメ
ッキを省略してもかなり密着性の良い製品が得られるか
ら、使用条件がそれほど厳しくない場合はチタンに銅被
膜を直接形成してもよい。
の実施例に限定されることな〈発明の要旨内において設
計変更でき、例えば第１実施例において下地ニッケルメ
ッキを省略してもかなり密着性の良い製品が得られるか
ら、使用条件がそれほど厳しくない場合はチタンに銅被
膜を直接形成してもよい。
Claims (2)
- （１）チタン又はチタン合金からなる素材に脱脂、エッ
チング、活性化等の前処理を行い、この素材に直接又は
下地ニッケルメッキを施こしたのち、銅メッキを施こし
て中間の銅被膜を形成し、その上に仕上げメッキを施こ
すことを特徴とするチタン素材用メッキ法。 - （２）チタン又はチタン合金からなる素材に脱脂、エッ
チング、活性化等の前処理を行い、この素材に下地とし
て無電解ニッケルメッキを施こしてニッケル薄膜を付着
させ、ニッケル薄膜のベーキングを行ったのち、銅メッ
キを施こして中間の銅被膜を形成し、その上に仕上げメ
ッキを施こすことを特徴とするメタン素材用メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20898484A JPS6187894A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | チタン素材用メツキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20898484A JPS6187894A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | チタン素材用メツキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6187894A true JPS6187894A (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=16565403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20898484A Pending JPS6187894A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | チタン素材用メツキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6187894A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01304713A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐食性希土類磁石の製造方法 |
| JPH02274893A (ja) * | 1989-04-15 | 1990-11-09 | Wakayama Mekki:Kk | 形状記憶合金のメッキ及びロウ付け構造、並びにこれらの製法 |
| US5464524A (en) * | 1993-09-17 | 1995-11-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Plating method for a nickel-titanium alloy member |
| WO2000040784A3 (en) * | 1999-01-08 | 2000-12-07 | Scimed Life Systems Inc | Methods for coating metallic articles |
| JP2004316405A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Teh Yor Industrial Co Ltd | ベネチアン・ブラインド |
| JP2005305545A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接合用部材およびそれを用いた器物 |
| JP2009167524A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Hamilton Sundstrand Corp | 物品を加工する方法、複合材物品およびアクチュエータ |
| CN103160892A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-06-19 | 贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种钛合金镀银层的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4875430A (ja) * | 1971-04-20 | 1973-10-11 | ||
| JPS51148631A (en) * | 1975-06-17 | 1976-12-21 | Toko Inc | Method of golddplating titanium |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP20898484A patent/JPS6187894A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4875430A (ja) * | 1971-04-20 | 1973-10-11 | ||
| JPS51148631A (en) * | 1975-06-17 | 1976-12-21 | Toko Inc | Method of golddplating titanium |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6447664B1 (en) | 1999-01-08 | 2002-09-10 | Scimed Life Systems, Inc. | Methods for coating metallic articles |
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| CN103160892A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-06-19 | 贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种钛合金镀银层的制备方法 |
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