JPS5858296A - ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 - Google Patents
ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法Info
- Publication number
- JPS5858296A JPS5858296A JP15576481A JP15576481A JPS5858296A JP S5858296 A JPS5858296 A JP S5858296A JP 15576481 A JP15576481 A JP 15576481A JP 15576481 A JP15576481 A JP 15576481A JP S5858296 A JPS5858296 A JP S5858296A
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- JP
- Japan
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- plating
- gold
- stainless steel
- blank
- nickel
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本兄明はステンレス銅素材に缶ｉ性に優れた金メッキな
抛丁方法に関する。
抛丁方法に関する。
一般にステンレスからなる装飾品或いは電子部品などの
次曲に、密層性のよい金メッキを施すには、素材表面に
形成されている不働態化した酸化＠皮膜を除去し、表面
を活性化せしめる必要かあイ）。
次曲に、密層性のよい金メッキを施すには、素材表面に
形成されている不働態化した酸化＠皮膜を除去し、表面
を活性化せしめる必要かあイ）。
コノため、従来にあっては塩化ニッケル浴（ウソト計）
によって素材表面に活性化と同時に＠層Ｕに晶んだ博い
ニッケル皮膜を形成するためのストライクニッケルメッ
キを行ない、次いで光沢ニッケルメッキを行なった後、
金メッキを施すようにしている。また他の方法としては
、同一のウッド袷において一旦逆電解を行なった恢、正
電解を行ない、次いでｈｌＪ記同様のニッケルメッキ及
び企メッキを竹なうようにしている。
によって素材表面に活性化と同時に＠層Ｕに晶んだ博い
ニッケル皮膜を形成するためのストライクニッケルメッ
キを行ない、次いで光沢ニッケルメッキを行なった後、
金メッキを施すようにしている。また他の方法としては
、同一のウッド袷において一旦逆電解を行なった恢、正
電解を行ない、次いでｈｌＪ記同様のニッケルメッキ及
び企メッキを竹なうようにしている。
しかしながら、一般に金メッキを施す素材は小物であり
、且つづ（レル浴においてメッキを行なうため以下の如
き問題がある。即ち、バレル１浴を用いた回転メッキで
は電圧が高くなりがちであるとともに、電気抵抗の増大
、浴組成の変動が大きく、更に素−材が小物であるが故
に通電不良を起こす。
、且つづ（レル浴においてメッキを行なうため以下の如
き問題がある。即ち、バレル１浴を用いた回転メッキで
は電圧が高くなりがちであるとともに、電気抵抗の増大
、浴組成の変動が大きく、更に素−材が小物であるが故
に通電不良を起こす。
このため密着不良を生じる。そして、＠菫であるために
十分な接点が得られず、メッキ層が析出するまでに素材
表面に不ｍ恕皮族が形成され、剥離の原因となり、吏忙
メッキ洛中の有機、無機或いは金属不純物などの影響を
受は易く、電着までに置換反応を起こし、これが密着不
良、剥離などの原因となる。
十分な接点が得られず、メッキ層が析出するまでに素材
表面に不ｍ恕皮族が形成され、剥離の原因となり、吏忙
メッキ洛中の有機、無機或いは金属不純物などの影響を
受は易く、電着までに置換反応を起こし、これが密着不
良、剥離などの原因となる。
本発明は上記の如きステンレス鋼素材に金メッキを行な
う際に生じる従来の問題点を有効に解決すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、特定の組成から
なる活性化浴Ｖｒ−累材を浸漬せしめた後、直ちに一定
条件下での無ｍｐｆｌニッケルメッキでストライクメッ
キを行なった後、金メッキを行なうことで、密着性に優
れ剥離、ビット仔のないステンレス−素材に対する金メ
ッキを施−「ことのでさる金メツキ方法を提供するにあ
る。
う際に生じる従来の問題点を有効に解決すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、特定の組成から
なる活性化浴Ｖｒ−累材を浸漬せしめた後、直ちに一定
条件下での無ｍｐｆｌニッケルメッキでストライクメッ
キを行なった後、金メッキを行なうことで、密着性に優
れ剥離、ビット仔のないステンレス−素材に対する金メ
ッキを施−「ことのでさる金メツキ方法を提供するにあ
る。
以下に本発明の具体的な実施例を詳述する。先−４−１
Ｈｅ１５〜５０ｗｔチ、Ｈ２ＳＯ４５〜ｓｏｗｔチ及び
水を右干含み、液温な５０〜９０℃に膓整した活性化Ｆ
＆に、ステンレス鋼素材を２〜４分間浸漬せしめ、次面
の不ｍＮ化敵化物皮膜を除去し活性化する。この場合、
クロム或いはニッケルの含有量の多いステンレス銅はど
液温を筒＜シ、且つ浸漬時間を長くする。
Ｈｅ１５〜５０ｗｔチ、Ｈ２ＳＯ４５〜ｓｏｗｔチ及び
水を右干含み、液温な５０〜９０℃に膓整した活性化Ｆ
＆に、ステンレス鋼素材を２〜４分間浸漬せしめ、次面
の不ｍＮ化敵化物皮膜を除去し活性化する。この場合、
クロム或いはニッケルの含有量の多いステンレス銅はど
液温を筒＜シ、且つ浸漬時間を長くする。
次いで無１１１ｍのストライクメッキを行なう。尚この
場合、水洗いを行なってからストライクメッキを行なう
と素材表面が不ａｍ化して密層不良を起こ−「ので、活
性化処理後、直ちにストライクメッキを行なうのが好ま
しい。
場合、水洗いを行なってからストライクメッキを行なう
と素材表面が不ａｍ化して密層不良を起こ−「ので、活
性化処理後、直ちにストライクメッキを行なうのが好ま
しい。
尚、この浴はｍＭニッケル２０ち、次亜リン酸ナトリウ
ム２５Ｘ、乳ｔｌｋ ２５１、プロピオン敵３務、及び
簀定剤（鉛）を若干含み、液温を約９０℃とし、且つＰ
）ｌを３．０〜４． ＯＫ ｖＩ４整したメッキｍ中に
浸漬してニッケル皮膜を無電解ニッケルで行なう。ＰＨ
を４．０以上とすると素材表面が不活性となり、またＰ
Ｈを３．０以下とするとニッケルの析出が弱く密着が悪
くなるので、ＰＨは３．０〜４、０に限定される。
ム２５Ｘ、乳ｔｌｋ ２５１、プロピオン敵３務、及び
簀定剤（鉛）を若干含み、液温を約９０℃とし、且つＰ
）ｌを３．０〜４． ＯＫ ｖＩ４整したメッキｍ中に
浸漬してニッケル皮膜を無電解ニッケルで行なう。ＰＨ
を４．０以上とすると素材表面が不活性となり、またＰ
Ｈを３．０以下とするとニッケルの析出が弱く密着が悪
くなるので、ＰＨは３．０〜４、０に限定される。
そして、以上の工程によりニッケルメッキがなされた素
材を、活性化処理後又はニッケルの電気メッキ後アルカ
リシアン系浴、具体的にはＫＡｕ（ＣＮ）２４な、ＫＣ
Ｎ＝ ４ ％、Ｋ４Ｆｅ （ＣＮ）６３０ ％％ＫｚＮ
ｉ （ＣＮ）４浴に浸漬し、′邂流密度を２〜４匁２と
した条件において金メッキを施す。
材を、活性化処理後又はニッケルの電気メッキ後アルカ
リシアン系浴、具体的にはＫＡｕ（ＣＮ）２４な、ＫＣ
Ｎ＝ ４ ％、Ｋ４Ｆｅ （ＣＮ）６３０ ％％ＫｚＮ
ｉ （ＣＮ）４浴に浸漬し、′邂流密度を２〜４匁２と
した条件において金メッキを施す。
このようにして得られた製品は、金メッキ層の密着性が
よく、剥離等の各槍欠陥もなく極めて良好であった。
よく、剥離等の各槍欠陥もなく極めて良好であった。
尚、以上に述べた無電解ニッケル浴及び金メッキ浴の組
成、及び夫々の作業条件は単なる実施の一例に過ぎず、
他の一般的な組成及び作業条件において行なった場合も
前記同様の良好な結果が得られた。また金メッキを無電
解の置換型金メッキ、或いは触媒型金メッキとすること
も可能である。
成、及び夫々の作業条件は単なる実施の一例に過ぎず、
他の一般的な組成及び作業条件において行なった場合も
前記同様の良好な結果が得られた。また金メッキを無電
解の置換型金メッキ、或いは触媒型金メッキとすること
も可能である。
以上の説明から明らかな如く、本発明に゛よれば、Ｈｃ
ｌ ５〜５０ｗｔ％、 Ｈ２ＳＯ４５〜５０ｗｔ％及
び水を若干含有し、液温を５０〜９０℃とした活性化浴
において活性化処理を行ない、次いで直ちに水抗いなし
で無゛ホ屏のストライクニッケルメッキをヤｆなうよう
にしたので、通電不良等による密層不良、或いは素材表
面に不鋤悪皮展が形成されること／よく、活性に富んだ
ニッケル皮膜が形成される。
ｌ ５〜５０ｗｔ％、 Ｈ２ＳＯ４５〜５０ｗｔ％及
び水を若干含有し、液温を５０〜９０℃とした活性化浴
において活性化処理を行ない、次いで直ちに水抗いなし
で無゛ホ屏のストライクニッケルメッキをヤｆなうよう
にしたので、通電不良等による密層不良、或いは素材表
面に不鋤悪皮展が形成されること／よく、活性に富んだ
ニッケル皮膜が形成される。
したかつて斯るニッケル皮膜上に形成されるニッケル及
び史にこの表面に′ｆｊＬ７Ｔｒ等される金メツキ皮膜
の密着性が向上し、剥離等の生じ難い金メッキを１よす
ことができる。
び史にこの表面に′ｆｊＬ７Ｔｒ等される金メツキ皮膜
の密着性が向上し、剥離等の生じ難い金メッキを１よす
ことができる。
Claims (4)
- （１）ＨｃＡを５〜５０ｗｔ％、Ｈ２ＳＯ４を５〜５０
ｗｔ％、及び水を若干含有し、液温な５０〜９０’Ｃと
した活性化、浴にステンレス−素材を２〜４分間浸漬し
、次いで水洗いなせずに無電解のストライクニッケルメ
ッキを行なった＆、 ′＃ＩＬ解等による金メッキを施
すようＫしたステンレス鋼素材に対する金メツキ方法。 - （２）上記無電解ニッケルメッキ条件におけるＰＨを３
．０〜４．０とすることを特徴とする特ｔｆ請求の範囲
第１項記載のステンレス鋼素材に対する金メツキ方法。 - （３）上記無電解ニッケルメッキ後、これを活性化し、
直接所要の金メッキを施スことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載σ）ステンレス鋼素材に対する金メツキ
方法。 - （４）上記無電解ニッケルメッキ後、電気ニッケルメッ
キを施し、かつ所要の金メッキを施すことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のステンレス−木材に対する
金メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15576481A JPS5858296A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15576481A JPS5858296A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858296A true JPS5858296A (ja) | 1983-04-06 |
| JPH0154438B2 JPH0154438B2 (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=15612893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15576481A Granted JPS5858296A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858296A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219495A (ja) * | 1983-05-28 | 1984-12-10 | Masami Kobayashi | 半田性を付与したステンレス鋼製品 |
| JP2011102411A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 導電性を有するステンレス鋼材とその製造方法 |
| JP2014167155A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Kobe Steel Ltd | Ａｇめっき電極部材の製造方法 |
| JP2016113647A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
| EP3009530A4 (en) * | 2013-06-13 | 2017-07-19 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Gold-plate-coated stainless steel material and production method for gold-plate-coated stainless steel material |
| CN111926360A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-13 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种不锈钢表面镀金方法 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15576481A patent/JPS5858296A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219495A (ja) * | 1983-05-28 | 1984-12-10 | Masami Kobayashi | 半田性を付与したステンレス鋼製品 |
| JP2011102411A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 導電性を有するステンレス鋼材とその製造方法 |
| JP2014167155A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Kobe Steel Ltd | Ａｇめっき電極部材の製造方法 |
| EP3009530A4 (en) * | 2013-06-13 | 2017-07-19 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Gold-plate-coated stainless steel material and production method for gold-plate-coated stainless steel material |
| US10113238B2 (en) | 2013-06-13 | 2018-10-30 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Gold plate coated stainless material and method of producing gold plate coated stainless material |
| JP2016113647A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
| CN111926360A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-13 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种不锈钢表面镀金方法 |
| CN111926360B (zh) * | 2020-07-16 | 2021-10-08 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种不锈钢表面镀金方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0154438B2 (ja) | 1989-11-17 |
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