JPS6123789A - ステンレス鋼の貴金属メツキ方法 - Google Patents
ステンレス鋼の貴金属メツキ方法Info
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- JPS6123789A JPS6123789A JP14197384A JP14197384A JPS6123789A JP S6123789 A JPS6123789 A JP S6123789A JP 14197384 A JP14197384 A JP 14197384A JP 14197384 A JP14197384 A JP 14197384A JP S6123789 A JPS6123789 A JP S6123789A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- steel material
- bath
- stainless steel
- noble metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はステンレス鋼（以下ＳＵＳと略記）の貴金属メ
ッキ方法に関し、特に精密機器や電子機器の用途に適し
た高品質の貴金属メッキを施すためのものである。
ッキ方法に関し、特に精密機器や電子機器の用途に適し
た高品質の貴金属メッキを施すためのものである。
一般にＳＵＳには、オーステナイト系、フェライト系、
マルテンサイト系、析出硬化系等があり、何れも機械的
強度を始め、物理的性質が優れ、表面に強固な不働態化
被膜を形成して耐食性も優れているため、工業上程々の
用途に用いられている。しかし不働態化被膜の形成は半
田付番プやろうイ１【プなどの接合性を阻害するばかり
−か、電気的接続を困難にするため、精密機器や電子機
器に□使用りる場合には異種金属、特にＡｕ５Ａ（］、
Ｐｔ、Ｐｄ、ｉｒ等の貴金属ラメッキしている。これ等
貴金属は耐食性に優れ、半田付けや電気的接続に適しで
おり、電気接点や崖導体等に広く用いられている。
マルテンサイト系、析出硬化系等があり、何れも機械的
強度を始め、物理的性質が優れ、表面に強固な不働態化
被膜を形成して耐食性も優れているため、工業上程々の
用途に用いられている。しかし不働態化被膜の形成は半
田付番プやろうイ１【プなどの接合性を阻害するばかり
−か、電気的接続を困難にするため、精密機器や電子機
器に□使用りる場合には異種金属、特にＡｕ５Ａ（］、
Ｐｔ、Ｐｄ、ｉｒ等の貴金属ラメッキしている。これ等
貴金属は耐食性に優れ、半田付けや電気的接続に適しで
おり、電気接点や崖導体等に広く用いられている。
不働態化被膜の形成はメッキ作業において大きな障害と
なり、安定な密着メッキを得るためには、不働態化被膜
を除去して表面を活性化する必要がある。これに適した
方法としてＮｉストライクメッキが知られており、通常
Ｎｉストライクメッキを施した後、貴金属メッキを行な
つている。Ｎｉストライクメッキとは、例えばＮｉ Ｃ
Ｊ！ｚ ２４０ｙ／ｉｌ’、Ｈ（１！ ８０〜１２
０７／（の水溶液中で、被メッキ用ｓ ｕ Ｓ ＃ ＋
ａを２０Ａ／ｄｍ２の電流密度により２〜４分間カソー
ド処理し、不働態化被膜を電解還元すると同時にＮｉを
０．４〜１μの厚さにメッキして８０８表面を保護する
ものぐある。
なり、安定な密着メッキを得るためには、不働態化被膜
を除去して表面を活性化する必要がある。これに適した
方法としてＮｉストライクメッキが知られており、通常
Ｎｉストライクメッキを施した後、貴金属メッキを行な
つている。Ｎｉストライクメッキとは、例えばＮｉ Ｃ
Ｊ！ｚ ２４０ｙ／ｉｌ’、Ｈ（１！ ８０〜１２
０７／（の水溶液中で、被メッキ用ｓ ｕ Ｓ ＃ ＋
ａを２０Ａ／ｄｍ２の電流密度により２〜４分間カソー
ド処理し、不働態化被膜を電解還元すると同時にＮｉを
０．４〜１μの厚さにメッキして８０８表面を保護する
ものぐある。
Ｎｉストライクメッキした後、貴金属をメッキしたＳＵ
Ｓは精密機器や電子機器に使用り−ると次のような問題
がある。即ちスイッチや二］ネクターなどのばね接点と
して使用するためには、何れも小型で複雑な形状をなし
、しかも接点部が構造体内に納められているため、接点
部品としてプレス成型してからメッキすることが困難な
場合が多い。また生産性の面からも予じめメッキしたＳ
ＵＳ素材を成型加工することが望よれている。しかるに
接点部品の成型加ユには曲げ、張出し、絞り等の加工が
多く、これ等の加工において微細なりラックが発生し易
り、（幾械的強度の低−トや電気接触抵抗の経時的劣化
の原因となっている。これはＮｉストライキメッキにお
いて多量のＨｚ発生を伴なうためＮｉメッキ層中に過剰
の（」２を内包してＮｉメッキ層を１１Ｍ化し、成型加
工に際してＮｉメッキ層にクラックを発生する。このク
ランクが貴金属メッキ層に上昇し、更にＳＵＳ素地内に
も進行するためである。
Ｓは精密機器や電子機器に使用り−ると次のような問題
がある。即ちスイッチや二］ネクターなどのばね接点と
して使用するためには、何れも小型で複雑な形状をなし
、しかも接点部が構造体内に納められているため、接点
部品としてプレス成型してからメッキすることが困難な
場合が多い。また生産性の面からも予じめメッキしたＳ
ＵＳ素材を成型加工することが望よれている。しかるに
接点部品の成型加ユには曲げ、張出し、絞り等の加工が
多く、これ等の加工において微細なりラックが発生し易
り、（幾械的強度の低−トや電気接触抵抗の経時的劣化
の原因となっている。これはＮｉストライキメッキにお
いて多量のＨｚ発生を伴なうためＮｉメッキ層中に過剰
の（」２を内包してＮｉメッキ層を１１Ｍ化し、成型加
工に際してＮｉメッキ層にクラックを発生する。このク
ランクが貴金属メッキ層に上昇し、更にＳＵＳ素地内に
も進行するためである。
これを防止づるため被メッキ用ＳＵＳ素材を−ＨＣ（や
ｌ−１ｚＳＯ＋水溶液中でカソード電解処理して活性化
しくからメッキ１゛る方法が試みられているが、活性化
からメッキに移行づ“る間に酸化し゛Ｃ再不動態化する
ため、前記Ｎｉス１〜ライクメッキより信頼性が劣るも
のである。またＨ（１’やＨｚ Ｓｏ令氷水溶液中のカ
ソード電解処理による活性化に続いて直接ＡＵメッキす
る方法も試みられている。この方法は例えば活性化に続
いてＩ−（Ｃｆを含むＡＵ （１！３水溶液中でＡＬＬ
ストライクメッキを施してから所望の厚さにＡｌｌメッ
キ１ノ゛るものＣある。更に特殊組成の酸性電解活性を
利用する方法も試みられ゛（いる。
ｌ−１ｚＳＯ＋水溶液中でカソード電解処理して活性化
しくからメッキ１゛る方法が試みられているが、活性化
からメッキに移行づ“る間に酸化し゛Ｃ再不動態化する
ため、前記Ｎｉス１〜ライクメッキより信頼性が劣るも
のである。またＨ（１’やＨｚ Ｓｏ令氷水溶液中のカ
ソード電解処理による活性化に続いて直接ＡＵメッキす
る方法も試みられている。この方法は例えば活性化に続
いてＩ−（Ｃｆを含むＡＵ （１！３水溶液中でＡＬＬ
ストライクメッキを施してから所望の厚さにＡｌｌメッ
キ１ノ゛るものＣある。更に特殊組成の酸性電解活性を
利用する方法も試みられ゛（いる。
これ等の方法は前記Ｎｉストライクメッキに比べてクラ
ックの発生は大巾に敗色されるが、長時間の使用におい
て、プレス成型した部品の端部からＡＵメッキ層の剥離
が進行づる欠点がある。
ックの発生は大巾に敗色されるが、長時間の使用におい
て、プレス成型した部品の端部からＡＵメッキ層の剥離
が進行づる欠点がある。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、上記従来方法の欠
陥を解消し、精密機器や電子機器の用途に適した高品質
の貴金属メッキを製造することができるＳＵＳの貴金属
メツ：１：方法を開発したもので、ＳＵＳの貴金属メッ
キにおいて、被メッキ用ＳＵＳ素材に、Ｎ ｔｏ、１〜
１０ｙ／ｆと、遊離塩酸３０９／、ｅ以上を含む水溶液
中Ｃカソード電解処理を施し、次いで弱酸性浴を用いて
０．０５〜０．５μの厚さにＮｉ又はＮｉ合金を電気メ
ッキし、その上に貴金属メッキを行なうことを特徴とす
るものである。
陥を解消し、精密機器や電子機器の用途に適した高品質
の貴金属メッキを製造することができるＳＵＳの貴金属
メツ：１：方法を開発したもので、ＳＵＳの貴金属メッ
キにおいて、被メッキ用ＳＵＳ素材に、Ｎ ｔｏ、１〜
１０ｙ／ｆと、遊離塩酸３０９／、ｅ以上を含む水溶液
中Ｃカソード電解処理を施し、次いで弱酸性浴を用いて
０．０５〜０．５μの厚さにＮｉ又はＮｉ合金を電気メ
ッキし、その上に貴金属メッキを行なうことを特徴とす
るものである。
即ち本発明は貴金属メッキに先立ち、被メッキ用ＳＵＳ
に次の処理を施すものである。尚Ｃの処理前に必要に応
じて脱脂や脱スクール処理を施す。
に次の処理を施すものである。尚Ｃの処理前に必要に応
じて脱脂や脱スクール処理を施す。
第１の処理どしＣ（よ鋼メッキ用ＳＵＳ素材をＮ ｉ
０．１〜１０ｇ／ 、ｅと遊離塩酸（以上１−１０．
ｅと略記）３０ｇ／、ｅ以上を含む水溶液中でカソード
電解処理するもので、カソード電流密度１〜１００Ａ／
ｄｍ２ 、処理時間１〜１８０ＳｅＣの範囲内で、液組
成との関係で調整する。第２の処理としては第１の処理
を施した被メッキ用ＳＵＳ素材を一水洗し、これを弱酸
性メッキ浴を用いく厚さ０．０５〜０．５μのＮｉ又は
Ｎｉ合金、例えばＮｉ −Ｇｏ （Ｃｏ ＝ ｂ 〜２
０％）、Ｎｉ−／ｎ、Ｎｉ−トｅ、Ｎｉ−Ｐ（Ｐ＝
１〜５％）等をメッキする。これ等の弱酸性メッキ浴と
しＣはＮｉ５Ｏ＋浴、スルファミン酸浴、ポウフッ生温
等のＰＨ２〜４の浴を用いる。
０．１〜１０ｇ／ 、ｅと遊離塩酸（以上１−１０．
ｅと略記）３０ｇ／、ｅ以上を含む水溶液中でカソード
電解処理するもので、カソード電流密度１〜１００Ａ／
ｄｍ２ 、処理時間１〜１８０ＳｅＣの範囲内で、液組
成との関係で調整する。第２の処理としては第１の処理
を施した被メッキ用ＳＵＳ素材を一水洗し、これを弱酸
性メッキ浴を用いく厚さ０．０５〜０．５μのＮｉ又は
Ｎｉ合金、例えばＮｉ −Ｇｏ （Ｃｏ ＝ ｂ 〜２
０％）、Ｎｉ−／ｎ、Ｎｉ−トｅ、Ｎｉ−Ｐ（Ｐ＝
１〜５％）等をメッキする。これ等の弱酸性メッキ浴と
しＣはＮｉ５Ｏ＋浴、スルファミン酸浴、ポウフッ生温
等のＰＨ２〜４の浴を用いる。
上記第１の処理により被メッキ用ＳＵＳ素材は表面が活
性化されると同時に微量のＮｉが析出し、ＳＵＳ素材の
表面を再不働態化し難い程瓜に保護する。しかしてＨＣ
（が３０＃／、ｅ未満で゛は十分な活性化が得られない
ばかりが、Ｎｉの過剰析出が起り、実用上不都合ぐあり
、Ｎｉが０．１９／Ｒ未＠ぐは再不働態化の抑止が不十
分となり、Ｎｉメッキ被膜の安定した密着が得られず、
１０！？／、ｅを越えると過剰なＮｉが析出してクラン
ク発生の原因となり易く、実用」−不都合となり、望ま
しくはＨ（、ｅ １００ｇ＃以十、Ｎｉ １〜１０
ｇ／Ｊ！とする。このような第１の処理により８０８表
面にはＡＥＳ （Δ−ジン分光分析）によると、Ｎｉ９
１０〜６０％、３００−、３（１０（１人のＮｉリッチ
層が形成される。この表面の微細なＮｉリッチ層により
８０８表面の６竹状態が安定して保持され、再不働態化
を防止し、第２の処理において密着性の優れた軟質のＮ
ｉ又はＮｉ合金メッキを１丁能にする。
性化されると同時に微量のＮｉが析出し、ＳＵＳ素材の
表面を再不働態化し難い程瓜に保護する。しかしてＨＣ
（が３０＃／、ｅ未満で゛は十分な活性化が得られない
ばかりが、Ｎｉの過剰析出が起り、実用上不都合ぐあり
、Ｎｉが０．１９／Ｒ未＠ぐは再不働態化の抑止が不十
分となり、Ｎｉメッキ被膜の安定した密着が得られず、
１０！？／、ｅを越えると過剰なＮｉが析出してクラン
ク発生の原因となり易く、実用」−不都合となり、望ま
しくはＨ（、ｅ １００ｇ＃以十、Ｎｉ １〜１０
ｇ／Ｊ！とする。このような第１の処理により８０８表
面にはＡＥＳ （Δ−ジン分光分析）によると、Ｎｉ９
１０〜６０％、３００−、３（１０（１人のＮｉリッチ
層が形成される。この表面の微細なＮｉリッチ層により
８０８表面の６竹状態が安定して保持され、再不働態化
を防止し、第２の処理において密着性の優れた軟質のＮ
ｉ又はＮｉ合金メッキを１丁能にする。
第２の処理はプレス成型等によりクラックを発生するこ
とのないＮｉ又はＮｉ合金をメッキし、その上にメッキ
した貴金属の長期にわたる使用において剥離づ゛るのを
抑止するものぐ、第２の処理にお（プるＮｉ又はＮｉ合
金メッキ層は、何れも硬さくＨｖ ） ２００〜３０
０位ぐあり、従来の水索内包量の多いＮｉストライクメ
ッキの硬さく１−１ｖ ） ４００以上と比較し、軟
質’Ｑ ′ｐｌ撓性に冨んでいる。にた従来の前記貴金
属メッキ品は長期にねたっＣ使用すると貴金属層の剥離
を起り。これは一種の電食効果と考えられる。これに対
し本発明におけるＮｉ又はＮｉ合金からなる中間層は活
性ＳＵＳと貴金属層との大ぎな電−゛位差の中間に位置
し、界面における電食反応を大１１］に抑止Ｊるものと
考えられる。しかしでＮｉ又はＮｉ合金層の厚さは実用
上０．０５ａ以上どじ、−７’Ｊ０．５μを越えるとク
ラックの発生を促進するため、望ましくは０．０７〜０
．２５μとする。
とのないＮｉ又はＮｉ合金をメッキし、その上にメッキ
した貴金属の長期にわたる使用において剥離づ゛るのを
抑止するものぐ、第２の処理にお（プるＮｉ又はＮｉ合
金メッキ層は、何れも硬さくＨｖ ） ２００〜３０
０位ぐあり、従来の水索内包量の多いＮｉストライクメ
ッキの硬さく１−１ｖ ） ４００以上と比較し、軟
質’Ｑ ′ｐｌ撓性に冨んでいる。にた従来の前記貴金
属メッキ品は長期にねたっＣ使用すると貴金属層の剥離
を起り。これは一種の電食効果と考えられる。これに対
し本発明におけるＮｉ又はＮｉ合金からなる中間層は活
性ＳＵＳと貴金属層との大ぎな電−゛位差の中間に位置
し、界面における電食反応を大１１］に抑止Ｊるものと
考えられる。しかしでＮｉ又はＮｉ合金層の厚さは実用
上０．０５ａ以上どじ、−７’Ｊ０．５μを越えるとク
ラックの発生を促進するため、望ましくは０．０７〜０
．２５μとする。
このように本発明は貴金属メッキに先立って２段の前処
理を行なうことにより、８０８表面を活性化づるど同時
にこれを一時的に保護し、次いで軟質なＮｉ又はＮｉ合
金をメッキし、その上に貴金属メッキすることにより、
プレスによる複雑な成型加工に耐え、かつ長期間の使用
においても高品質を保持し、従来のＳＵＳ上の貴金属メ
ッキにおける不都合を解消したものである。
理を行なうことにより、８０８表面を活性化づるど同時
にこれを一時的に保護し、次いで軟質なＮｉ又はＮｉ合
金をメッキし、その上に貴金属メッキすることにより、
プレスによる複雑な成型加工に耐え、かつ長期間の使用
においても高品質を保持し、従来のＳＵＳ上の貴金属メ
ッキにおける不都合を解消したものである。
厚さ ０．１２ａの５ＵＳ３０４を用い、これをアセト
ン脱脂した後、第１表に示す各種処理を施しＣから、厚
さ１．０μの貴金属メッキを行なった。これ等について
加工性と艮期密石性を試験した。その結果を第２表に示
づ。
ン脱脂した後、第１表に示す各種処理を施しＣから、厚
さ１．０μの貴金属メッキを行なった。これ等について
加工性と艮期密石性を試験した。その結果を第２表に示
づ。
尚加工性はプレス金型を用い、直径８ｍｍの円形で高さ
０．３ｍｍど ｏ、６ｍｍに張り出し７１１Ｉ Ｉ
Ｌ、た１゜これらについＣ一部を塩水噴霧試験（ＪＩＳ
／２３７１ ）を４時間行なってから加二１一部の赤錆
の０無を目視により調べた。また他の一部を温［８０℃
、湿度９５％の加湿チャンバー内に１ｏｏｏ時間保持し
てから、５０９の荷重でＡｕ板上に押し当てて、電流１
００ＩｒＬＡ（直流）を流して接触抵抗を測定した。
０．３ｍｍど ｏ、６ｍｍに張り出し７１１Ｉ Ｉ
Ｌ、た１゜これらについＣ一部を塩水噴霧試験（ＪＩＳ
／２３７１ ）を４時間行なってから加二１一部の赤錆
の０無を目視により調べた。また他の一部を温［８０℃
、湿度９５％の加湿チャンバー内に１ｏｏｏ時間保持し
てから、５０９の荷重でＡｕ板上に押し当てて、電流１
００ＩｒＬＡ（直流）を流して接触抵抗を測定した。
また密着性はカッターナイフを用い゛Ｃ表面Ｊ、すＳＵ
Ｓ素地に達づる１＃間隔の基盤目状切り目を入れ、これ
をプレッシャークツカーにより温度１２０℃、湿度９０
％で２０００時間保持し、その前後においでＪ Ｉ Ｓ
Ｄ０２０２法に準じ、セロテープによる剥離テストを
行ない、メッキ部の剥離状況を目視にＪ：り調べた、。
Ｓ素地に達づる１＃間隔の基盤目状切り目を入れ、これ
をプレッシャークツカーにより温度１２０℃、湿度９０
％で２０００時間保持し、その前後においでＪ Ｉ Ｓ
Ｄ０２０２法に準じ、セロテープによる剥離テストを
行ない、メッキ部の剥離状況を目視にＪ：り調べた、。
Ａ浴（Ｎｉ Ｓｏ＋浴）
Ｎｉ ＳＯ＋ ２５０ｙ／
、ｅＮｉ Ｃ，ｅｚ ３
０？Ｊ／、ｅＨ３ＢＯ３３０グ／（ ＰＨ３，２ 浴淘 ５０℃ 電流密度 ２．５Ａ／ｄｎ＋
２Ｂ浴（Ｎｉ −１０％Ｃｏ浴） Ｎｉ ８０４ ２ｂＯｙ／、
ｅＮｉ Ｃ，ｅｚ ３０
５１／ＪＩＣｏ ＳＯ＋
２０ｙ＃！Ｈ３Ｂｏ３ ３
Ｊ７／アｐ ｌ−１２，９ 浴渇 ５！１℃ 電流密度 ３Ａ／ｃ１ｍ
２Ｃ浴（ホウフッ化浴） Ｎｉ （ＢＦ４ ）２ ！＋０
０ｇ／柔ト１３ ８Ｏ３３０ｗ／Ｊ！ ｐｌ−１３，０ 浴温 ４５℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２Ｄ
浴（スルファミン酸浴） Ｎｉ （ＳＯ４ＮＨ２）２ ５００ｇ／
Ｊ！Ｎｉ （Ｊ！ｚ ２
ＥＢ？／、ｅＨ３ＢＯ３３０ｇ、ｚ’Ｊ！ ＰＨ３，０ 浴淘 ５５・Ｃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２
尚Ａｕ 、Ａ（＋ 、Ｐｄのメッキには下記のメッキ浴
を用いた。
、ｅＮｉ Ｃ，ｅｚ ３
０？Ｊ／、ｅＨ３ＢＯ３３０グ／（ ＰＨ３，２ 浴淘 ５０℃ 電流密度 ２．５Ａ／ｄｎ＋
２Ｂ浴（Ｎｉ −１０％Ｃｏ浴） Ｎｉ ８０４ ２ｂＯｙ／、
ｅＮｉ Ｃ，ｅｚ ３０
５１／ＪＩＣｏ ＳＯ＋
２０ｙ＃！Ｈ３Ｂｏ３ ３
Ｊ７／アｐ ｌ−１２，９ 浴渇 ５！１℃ 電流密度 ３Ａ／ｃ１ｍ
２Ｃ浴（ホウフッ化浴） Ｎｉ （ＢＦ４ ）２ ！＋０
０ｇ／柔ト１３ ８Ｏ３３０ｗ／Ｊ！ ｐｌ−１３，０ 浴温 ４５℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２Ｄ
浴（スルファミン酸浴） Ｎｉ （ＳＯ４ＮＨ２）２ ５００ｇ／
Ｊ！Ｎｉ （Ｊ！ｚ ２
ＥＢ？／、ｅＨ３ＢＯ３３０ｇ、ｚ’Ｊ！ ＰＨ３，０ 浴淘 ５５・Ｃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２
尚Ａｕ 、Ａ（＋ 、Ｐｄのメッキには下記のメッキ浴
を用いた。
ＡＵメッキ浴
Ｎ−４０浴（日本エンゲルハルト社製）浴温
５５℃ 電流密度 ０．２５ Ａ／ｄ
ｍ２Ａ（ｌメッキ浴 Ａ！］ ＣＮ ６０ｔｊ
／、ｔ：ＫＣＮ ６０
９／ぶに２ に０３ ２５
ｙ／ア浴温 ３０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ２
Ｐｄメッキ浴 ＰＮＰ−８０浴（日進化成株式会社製）浴温
２５℃ 電流密度 ０．５Ａ／ｄｌｌ
１２第２表 第１表及び第２表から明らかなようにＮｉストライクメ
ッキを用いた従来法Ｎｏ、 １６ りは加工性が劣るた
め、プレス加工によりクランクを発生し、そのため塩水
発錆が多く、接触抵抗も高くなっているのに対し、本発
明法Ｎｏ、 １〜１ｏは何れも加工性が良好で塩水発錆
がないか、或いは少なく、接触抵抗も低く、長期の使用
においても貴金属層の剥−１が認められないことが判る
。
５５℃ 電流密度 ０．２５ Ａ／ｄ
ｍ２Ａ（ｌメッキ浴 Ａ！］ ＣＮ ６０ｔｊ
／、ｔ：ＫＣＮ ６０
９／ぶに２ に０３ ２５
ｙ／ア浴温 ３０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ２
Ｐｄメッキ浴 ＰＮＰ−８０浴（日進化成株式会社製）浴温
２５℃ 電流密度 ０．５Ａ／ｄｌｌ
１２第２表 第１表及び第２表から明らかなようにＮｉストライクメ
ッキを用いた従来法Ｎｏ、 １６ りは加工性が劣るた
め、プレス加工によりクランクを発生し、そのため塩水
発錆が多く、接触抵抗も高くなっているのに対し、本発
明法Ｎｏ、 １〜１ｏは何れも加工性が良好で塩水発錆
がないか、或いは少なく、接触抵抗も低く、長期の使用
においても貴金属層の剥−１が認められないことが判る
。
これに対し、活性化後Ｎｉメッキを行なう比較法Ｎ０１
５、カソード処理にお（プるＨＣぶの含有量が３０ｇ／
ｆ未満の比較法Ｎｏ、 １１、カソード処理におりるＮ
ｉ含イｊ量が０．１ｇ／ ｆ未満の比較法Ｎ０．１２、
及びカソード処理後のＮｉメッキの厚さが、０．０５μ
未満（・ある比較法Ｎｏ、１３では、何れ−し長期の使
用にａ５いて山金属層の剥離を生じ、カソード処理後の
Ｎｉメッキの厚さが、０．５μを越える比較法Ｎｏ、１
４では加工性が劣ることが判る。
５、カソード処理にお（プるＨＣぶの含有量が３０ｇ／
ｆ未満の比較法Ｎｏ、 １１、カソード処理におりるＮ
ｉ含イｊ量が０．１ｇ／ ｆ未満の比較法Ｎ０．１２、
及びカソード処理後のＮｉメッキの厚さが、０．０５μ
未満（・ある比較法Ｎｏ、１３では、何れ−し長期の使
用にａ５いて山金属層の剥離を生じ、カソード処理後の
Ｎｉメッキの厚さが、０．５μを越える比較法Ｎｏ、１
４では加工性が劣ることが判る。
発明の効果〕
このように本発明によれば、加工性が優れ、かつ密着性
の良好な負金属メッキＳＵＳ素材を製造し得るもので、
精密機器や電子機器等に使用し、従来問題とされていた
品質、性能上の障 □害を解消し得るなど、工業
上顕著な効果を奏するものぐある。
の良好な負金属メッキＳＵＳ素材を製造し得るもので、
精密機器や電子機器等に使用し、従来問題とされていた
品質、性能上の障 □害を解消し得るなど、工業
上顕著な効果を奏するものぐある。
Claims (1)
- ステンレス鋼の貴金属メッキにおいて、被メッキ用ステ
ンレス鋼素材に、Ｎｉ０．１〜１０ｇ／ｌと遊離塩酸３
０ｇ／ｌ以上を含む水溶液中でカソード電解処理を施し
、次いで弱酸性浴を用いて０．０５〜０．５μの厚さに
Ｎｉ又はＮｉ合金を電気メッキし、その上に貴金属メッ
キを行なうことを特徴とするステンレス鋼の貴金属メッ
キ方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14197384A JPS6123789A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ステンレス鋼の貴金属メツキ方法 |
| US06/750,215 US4604169A (en) | 1984-07-09 | 1985-07-01 | Process for metal plating a stainless steel |
| DE8585108456T DE3569944D1 (en) | 1984-07-09 | 1985-07-08 | Process for metal plating a stainless steel |
| EP85108456A EP0168018B1 (en) | 1984-07-09 | 1985-07-08 | Process for metal plating a stainless steel |
| KR1019850004877A KR920003151B1 (ko) | 1984-07-09 | 1985-07-09 | 스테인레스 강의 금속도금 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14197384A JPS6123789A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ステンレス鋼の貴金属メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123789A true JPS6123789A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15304425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14197384A Pending JPS6123789A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ステンレス鋼の貴金属メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123789A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104694A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Tsuyoshi Nishimura | めっき線およびめっき線の製造方法 |
| WO2009041481A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2009099549A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2009099548A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2009099550A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2018080351A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀めっき被覆ステンレス鋼材及び燃料電池用セパレータ |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14197384A patent/JPS6123789A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104694A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Tsuyoshi Nishimura | めっき線およびめっき線の製造方法 |
| WO2009041481A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2009099549A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2009099548A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2009099550A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
| JP2018080351A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀めっき被覆ステンレス鋼材及び燃料電池用セパレータ |
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