JP3213857B2 - 貴金属めっきの製造方法 - Google Patents
貴金属めっきの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材上に、複数のめっ
き層を形成し、その上に貴金属めっきを施した貴金属め
っきの製造方法に関するものである。
き層を形成し、その上に貴金属めっきを施した貴金属め
っきの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の貴金属めっきの製造方法として
は、特公昭６０−２３９８号、特開昭５２−３５１３０
号、特開昭５３−７５１７８号において、貴金属めっき
の耐食性を向上するため、下地めっきとしてスズ合金め
っき層を設けることが知られている。
は、特公昭６０−２３９８号、特開昭５２−３５１３０
号、特開昭５３−７５１７８号において、貴金属めっき
の耐食性を向上するため、下地めっきとしてスズ合金め
っき層を設けることが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、下地めっきで
あるスズ合金めっき層は、その皮膜を形成して次の貴金
属めっきを行うまでに表面に安定な酸化皮膜が形成され
てしまい、均一な貴金属めっき層を安定に形成できない
等の問題があった。
あるスズ合金めっき層は、その皮膜を形成して次の貴金
属めっきを行うまでに表面に安定な酸化皮膜が形成され
てしまい、均一な貴金属めっき層を安定に形成できない
等の問題があった。
【０００４】即ち、一般にスズ又はスズを５０％以上を
含有するスズ合金めっきは、めっき層の最表面に、その
層の形成中においても酸化皮膜が形成されることにより
酸化性及び還元性雰囲気内においても耐食性に優れてい
ることが知られている。又、その上にめっきで形成され
る貴金属は、一般に水素過電圧の影響を受けやすく下地
を活性化しにくい。このことからスズ又はスズ合金めっ
き層上に貴金属めっき層を設ける場合、この酸化皮膜が
付き廻り性を非常に悪化させ、その結果、均一な貴金属
めっき層を安定に形成することができないものとなっ
た。
含有するスズ合金めっきは、めっき層の最表面に、その
層の形成中においても酸化皮膜が形成されることにより
酸化性及び還元性雰囲気内においても耐食性に優れてい
ることが知られている。又、その上にめっきで形成され
る貴金属は、一般に水素過電圧の影響を受けやすく下地
を活性化しにくい。このことからスズ又はスズ合金めっ
き層上に貴金属めっき層を設ける場合、この酸化皮膜が
付き廻り性を非常に悪化させ、その結果、均一な貴金属
めっき層を安定に形成することができないものとなっ
た。
【０００５】そこで、以下のような下地めっきを活性化
する方法が行われている。（１）１０％程度の塩酸、硫
酸、硝酸などのような酸に浸漬又はカソード電解する方
法。（２）公知技術であるストライクめっき（ストライ
クニッケル又は銅めっきなど）による方法。
する方法が行われている。（１）１０％程度の塩酸、硫
酸、硝酸などのような酸に浸漬又はカソード電解する方
法。（２）公知技術であるストライクめっき（ストライ
クニッケル又は銅めっきなど）による方法。
【０００６】ところが、スズ又はスズ合金めっき層（下
地めっき）を活性化する場合、前記（１）の方法ではめ
っき層を、処理中に変色（腐食）させてしまい、特に、
スズ合金めっき皮膜中のニッケル又はコバルト含有量が
多い場合には酸により溶解し、この上に貴金属めっき層
を設けることも可能であるが、耐食性が極端に悪化して
しまう等の問題が発生してしまう。又、スズ含有量を多
くした場合、酸等による活性化では不十分であり、均一
な貴金属めっき層を得られにくいという問題がある。前
記（２）の方法では、貴金属めっき層とスズ合金めっき
層との間にニッケル又は銅のめっき層が形成されるた
め、ニッケル又は銅と貴金属めっきとの自然電位の差が
大きくなるので、ニッケル又は銅の腐食が発生してしま
う等の問題があった。以上のように、従来技術にあって
は、未だ貴金属めっきの耐食性において問題があった。
地めっき）を活性化する場合、前記（１）の方法ではめ
っき層を、処理中に変色（腐食）させてしまい、特に、
スズ合金めっき皮膜中のニッケル又はコバルト含有量が
多い場合には酸により溶解し、この上に貴金属めっき層
を設けることも可能であるが、耐食性が極端に悪化して
しまう等の問題が発生してしまう。又、スズ含有量を多
くした場合、酸等による活性化では不十分であり、均一
な貴金属めっき層を得られにくいという問題がある。前
記（２）の方法では、貴金属めっき層とスズ合金めっき
層との間にニッケル又は銅のめっき層が形成されるた
め、ニッケル又は銅と貴金属めっきとの自然電位の差が
大きくなるので、ニッケル又は銅の腐食が発生してしま
う等の問題があった。以上のように、従来技術にあって
は、未だ貴金属めっきの耐食性において問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、耐食性
を損なうことなく、均一な貴金属めっき層を安定に形成
することができる貴金属めっきの製造方法を提供するこ
とであって、基材上に、光沢ニッケルめっきを施し、そ
の上にスズ−ニッケル合金めっきを施し、その上にパラ
ジウム−ニッケル合金めっきを施し、更にその上に貴金
属めっきを施したことを特徴とする貴金属めっきの製造
方法を第１の要旨とし、基材上に、光沢ニッケルめっき
を施し、その上にスズ−コバルト合金めっきを施し、そ
の上に銅 −スズ合金めっきを施し、更にその上に貴金属
めっきを施したことを特徴とする貴金属めっきの製造方
法を第２の要旨とするものである。
を損なうことなく、均一な貴金属めっき層を安定に形成
することができる貴金属めっきの製造方法を提供するこ
とであって、基材上に、光沢ニッケルめっきを施し、そ
の上にスズ−ニッケル合金めっきを施し、その上にパラ
ジウム−ニッケル合金めっきを施し、更にその上に貴金
属めっきを施したことを特徴とする貴金属めっきの製造
方法を第１の要旨とし、基材上に、光沢ニッケルめっき
を施し、その上にスズ−コバルト合金めっきを施し、そ
の上に銅 −スズ合金めっきを施し、更にその上に貴金属
めっきを施したことを特徴とする貴金属めっきの製造方
法を第２の要旨とするものである。
【０００８】即ち、本発明は、基材の上に光沢ニッケル
めっきを施し、この上に電位勾配緩和層としてスズ−ニ
ッケルを施し、その上に水素過電圧緩和層としてパラジ
ウム−ニッケルを施し、更にその上に貴金属層を形成す
ることによって、又は、光沢ニッケルめっきを施し、こ
の上に電位勾配緩和層としてスズ−コバルトめっきを施
し、その上に水素過電圧緩和層として銅−スズめっきを
施し、更にその上に貴金属層を形成することによって、
スズ合金めっき層上に貴金属めっき層を設ける際の問題
点である付き廻り性の向上及びスズ合金めっき層と貴金
属めっき層との自然電極電位の差をより緩和させ、耐食
性の向上を高めんとしたものである。
めっきを施し、この上に電位勾配緩和層としてスズ−ニ
ッケルを施し、その上に水素過電圧緩和層としてパラジ
ウム−ニッケルを施し、更にその上に貴金属層を形成す
ることによって、又は、光沢ニッケルめっきを施し、こ
の上に電位勾配緩和層としてスズ−コバルトめっきを施
し、その上に水素過電圧緩和層として銅−スズめっきを
施し、更にその上に貴金属層を形成することによって、
スズ合金めっき層上に貴金属めっき層を設ける際の問題
点である付き廻り性の向上及びスズ合金めっき層と貴金
属めっき層との自然電極電位の差をより緩和させ、耐食
性の向上を高めんとしたものである。
【０００９】被処理物となる基材は、銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、他の金属の表面にこれらの金属をな
したものや、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ナイロン樹脂等の合成樹脂の表面に前記金属
の処理をなしたものや、アルミナ、ジルコニア、シリカ
等のセラミックスの表面に、電気めっき法、無電解めっ
き法、スパッタリング、イオンプレーティング法等の方
法により前記金属の処理をなしたものなど種々使用可能
である。
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、他の金属の表面にこれらの金属をな
したものや、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ナイロン樹脂等の合成樹脂の表面に前記金属
の処理をなしたものや、アルミナ、ジルコニア、シリカ
等のセラミックスの表面に、電気めっき法、無電解めっ
き法、スパッタリング、イオンプレーティング法等の方
法により前記金属の処理をなしたものなど種々使用可能
である。
【００１０】光沢ニッケルめっきは、ワット浴、スルフ
ァミン酸浴、ホウフッ化浴塩化浴などのめっき液より得
られる電気めっきにより皮膜を得る。尚、膜厚は適宜で
あるが、一般には、０．１μｍ以上がよい。
ァミン酸浴、ホウフッ化浴塩化浴などのめっき液より得
られる電気めっきにより皮膜を得る。尚、膜厚は適宜で
あるが、一般には、０．１μｍ以上がよい。
【００１１】前記光沢ニッケルめっき上に施されるスズ
−ニッケル合金めっき又はスズ−コバルト合金めっき
は、フッ化浴、酸性浴、アルカリ浴などのめっき液より
得られる電気めっきにより皮膜を得る。尚、膜厚は適宜
であるが、一般的には、０．０５〜５０μｍ程度がよ
い。
−ニッケル合金めっき又はスズ−コバルト合金めっき
は、フッ化浴、酸性浴、アルカリ浴などのめっき液より
得られる電気めっきにより皮膜を得る。尚、膜厚は適宜
であるが、一般的には、０．０５〜５０μｍ程度がよ
い。
【００１２】前記スズ−ニッケルめっき上に施されるパ
ラジウム−ニッケルめっき、又は、スズ−コバルトめっ
き上に施される銅−スズめっきは、電気めっきを使用す
る。尚、膜厚は適宜であるが、一般的には、０．０１〜
５μｍ程度がよい。
ラジウム−ニッケルめっき、又は、スズ−コバルトめっ
き上に施される銅−スズめっきは、電気めっきを使用す
る。尚、膜厚は適宜であるが、一般的には、０．０１〜
５μｍ程度がよい。
【００１３】貴金属めっきの金属の具体例としては、ロ
ジウム、ルテニウム、白金、金又は金合金などが挙げら
れ、めっき方法としては電気めっき、無電解めっきを使
用する。尚、膜厚は適宜であるが、一般的には、０．０
１〜３０μｍ程度がよい。
ジウム、ルテニウム、白金、金又は金合金などが挙げら
れ、めっき方法としては電気めっき、無電解めっきを使
用する。尚、膜厚は適宜であるが、一般的には、０．０
１〜３０μｍ程度がよい。
【００１４】
【作用】基材上に、光沢ニッケルめっきを施し、この光
沢ニッケルめっき層と貴金属めっき層との電位勾配を緩
和するために、スズ−ニッケル合金めっきを施し、更
に、水素過電圧の低いパラジウム−ニッケル合金めっき
を施すことにより、又は、スズ−コバルト合金めっきを
施し、更に、水素過電圧の低い銅−スズ合金めっきを施
すことにより、表面の水素過電圧を低下させ、貴金属め
っきを安定に均一にめっきさせることができるものであ
り、かつ電位勾配を緩和されることから耐食性の高い貴
金属めっきが得られるものである。
沢ニッケルめっき層と貴金属めっき層との電位勾配を緩
和するために、スズ−ニッケル合金めっきを施し、更
に、水素過電圧の低いパラジウム−ニッケル合金めっき
を施すことにより、又は、スズ−コバルト合金めっきを
施し、更に、水素過電圧の低い銅−スズ合金めっきを施
すことにより、表面の水素過電圧を低下させ、貴金属め
っきを安定に均一にめっきさせることができるものであ
り、かつ電位勾配を緩和されることから耐食性の高い貴
金属めっきが得られるものである。
【００１５】
【実施例】
実施例１
基材として、プレス加工により得られた直径８．８ｍ
ｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの円筒状の真鍮を
用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理とした。前記基材
を、公知の方法で脱脂、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを１０μｍ、スズ−ニッケル合
金めっきを０．５μｍ処理し下地めっきとした。次にパ
ラジウム−ニッケル合金めっきを０．１μｍ処理し、仕
上げめっきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処理した
円筒状の軸を得た。
ｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの円筒状の真鍮を
用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理とした。前記基材
を、公知の方法で脱脂、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを１０μｍ、スズ−ニッケル合
金めっきを０．５μｍ処理し下地めっきとした。次にパ
ラジウム−ニッケル合金めっきを０．１μｍ処理し、仕
上げめっきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処理した
円筒状の軸を得た。
【００１６】実施例２ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理し、
公知の方法により脱脂 、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを１０μｍ、スズ−コバルト合
金めっきを０．５μｍ処理し下地めっきとした。次に銅
−スズ合金めっきを０．１μｍ処理し、仕上げめっきと
してロジウムめっきを０．１μｍ処理した円筒状の軸を
得た。
公知の方法により脱脂 、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを１０μｍ、スズ−コバルト合
金めっきを０．５μｍ処理し下地めっきとした。次に銅
−スズ合金めっきを０．１μｍ処理し、仕上げめっきと
してロジウムめっきを０．１μｍ処理した円筒状の軸を
得た。
【００１７】比較例１ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理し、
公知の方法により脱脂、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを５μｍ、スズ−ニッケル合金
めっきを１．０μｍ処理し下地めっきとした。仕上げめ
っきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処理した円筒状
の軸を得た。
公知の方法により脱脂、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを５μｍ、スズ−ニッケル合金
めっきを１．０μｍ処理し下地めっきとした。仕上げめ
っきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処理した円筒状
の軸を得た。
【００１８】比較例２ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理し、
公知の方法により脱脂、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを５μｍ、スズ−コバルト合金
めっきを１．０μｍ処理し下地めっきとした。次に公知
の方法によりストライクニッケルめっきを処理し、仕上
げめっきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処理した円
筒状の軸を得た。
公知の方法により脱脂、酸活性した。次にワット浴から
なる光沢ニッケルめっきを５μｍ、スズ−コバルト合金
めっきを１．０μｍ処理し下地めっきとした。次に公知
の方法によりストライクニッケルめっきを処理し、仕上
げめっきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処理した円
筒状の軸を得た。
【００１９】以上の実施例１、２、比較例１、２により
得られた多層めっき層について、貴金属めっきの付き廻
り性（外観の評価）、耐食性の評価結果を表１に示す。
尚、付き廻り性（外観の評価）は目視にて、耐食性は塩
水噴霧試験を２４及び４８時間後の外観を目視にて評価
を行った。
得られた多層めっき層について、貴金属めっきの付き廻
り性（外観の評価）、耐食性の評価結果を表１に示す。
尚、付き廻り性（外観の評価）は目視にて、耐食性は塩
水噴霧試験を２４及び４８時間後の外観を目視にて評価
を行った。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】
上記表でも明らかなように、本発明によ
る製造方法によって得られた貴金属めっきは付き廻り
性、耐食性ともに優れているものである。
る製造方法によって得られた貴金属めっきは付き廻り
性、耐食性ともに優れているものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−64396（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−39189（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−70989（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−70995（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12
Claims (2)
- 【請求項１】 基材上に、光沢ニッケルめっきを施し、
その上にスズ−ニッケル合金めっきを施し、その上にパ
ラジウム−ニッケル合金めっきを施し、更にその上に貴
金属めっきを施したことを特徴とする貴金属めっきの製
造方法。 - 【請求項２】 基材上に、光沢ニッケルめっきを施し、
その上にスズ−コバルト合金めっきを施し、その上に銅
−スズ合金めっきを施し、更にその上に貴金属めっきを
施したことを特徴とする貴金属めっきの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03419593A JP3213857B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 貴金属めっきの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03419593A JP3213857B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 貴金属めっきの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228788A JPH06228788A (ja) | 1994-08-16 |
| JP3213857B2 true JP3213857B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=12407397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03419593A Expired - Fee Related JP3213857B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 貴金属めっきの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3213857B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6450300B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2019-01-09 | 松田産業株式会社 | ルテニウムを含む積層めっき被覆材及びその製造方法 |
| JP2017152225A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 燃料電池用集電板 |
| JP6649915B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2020-02-19 | 松田産業株式会社 | ルテニウムを含む積層めっき被覆材 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP03419593A patent/JP3213857B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06228788A (ja) | 1994-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |