JP3114428B2 - 貴金属めっきの製造方法 - Google Patents
貴金属めっきの製造方法Info
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- JP3114428B2 JP3114428B2 JP05124914A JP12491493A JP3114428B2 JP 3114428 B2 JP3114428 B2 JP 3114428B2 JP 05124914 A JP05124914 A JP 05124914A JP 12491493 A JP12491493 A JP 12491493A JP 3114428 B2 JP3114428 B2 JP 3114428B2
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、貴金属めっきの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりの貴金属めっきの製造方法とし
ては、光沢ニッケルまたは光沢銅／光沢ニッケル等の下
地めっきを施し、その上に貴金属めっきを施す方法と、
貴金属めっきの耐食性を向上させるために無電解ニッケ
ル−リン合金／電気ニッケル−リン合金を下地めっき層
に設けること（特開平３−２２９８９１号）が知られて
いる。
ては、光沢ニッケルまたは光沢銅／光沢ニッケル等の下
地めっきを施し、その上に貴金属めっきを施す方法と、
貴金属めっきの耐食性を向上させるために無電解ニッケ
ル−リン合金／電気ニッケル−リン合金を下地めっき層
に設けること（特開平３−２２９８９１号）が知られて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前者は、貴金属めっき
層の下層に光沢ニッケルめっき層または光沢銅／光沢ニ
ッケルめっき層を用いるため貴金属めっき層との標準電
極電位の電位差が大きく局部電池作用により腐食が促進
されてしまう。又、後者においては、基材表面にヘアー
ライン、梨地加工などの表面加工を前提にしているた
め、レベリング性の少ない無電解および電気ニッケル−
リン合金めっきを施し、その上層部に貴金属めっきを設
けている。そのため光沢面に処理を施した場合、基材表
面の性状がそのままとなり外観等に問題があった。
層の下層に光沢ニッケルめっき層または光沢銅／光沢ニ
ッケルめっき層を用いるため貴金属めっき層との標準電
極電位の電位差が大きく局部電池作用により腐食が促進
されてしまう。又、後者においては、基材表面にヘアー
ライン、梨地加工などの表面加工を前提にしているた
め、レベリング性の少ない無電解および電気ニッケル−
リン合金めっきを施し、その上層部に貴金属めっきを設
けている。そのため光沢面に処理を施した場合、基材表
面の性状がそのままとなり外観等に問題があった。
【０００４】以上のように、従来技術にあっては、光沢
性（外観）と耐食性の点において未だ問題があった。
性（外観）と耐食性の点において未だ問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、光沢
性、耐食性が良好であり、均一な貴金属めっき層を安定
に形成することができる貴金属めっきの製造方法を提供
することであって、基材上に、ニッケル−リン合金めっ
きを施す工程と、その上層部に光沢ニッケルめっきを施
す工程と、その上層部に貴金属めっきを施す工程と、そ
の上層部にクロメート皮膜を形成する工程とよりなる貴
金属めっきの製造方法を要旨とするものである。
性、耐食性が良好であり、均一な貴金属めっき層を安定
に形成することができる貴金属めっきの製造方法を提供
することであって、基材上に、ニッケル−リン合金めっ
きを施す工程と、その上層部に光沢ニッケルめっきを施
す工程と、その上層部に貴金属めっきを施す工程と、そ
の上層部にクロメート皮膜を形成する工程とよりなる貴
金属めっきの製造方法を要旨とするものである。
【０００６】即ち、本発明は、貴金属めっき処理物に起
こり得る腐食形態を １）基材からの腐食 ２）光沢ニッケルめっき層の腐食 とし、１）の腐食をニッケル−リン合金めっき層で防止
し、２）の腐食を最表面層のクロメート皮膜により防止
することにより高耐食性であり、更にレベリング性の高
い光沢ニッケルめっき層を設けることにより光沢面にお
いても外観特性を高めんとしたものである。
こり得る腐食形態を １）基材からの腐食 ２）光沢ニッケルめっき層の腐食 とし、１）の腐食をニッケル−リン合金めっき層で防止
し、２）の腐食を最表面層のクロメート皮膜により防止
することにより高耐食性であり、更にレベリング性の高
い光沢ニッケルめっき層を設けることにより光沢面にお
いても外観特性を高めんとしたものである。
【０００７】被処理物となる基材は、銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、他の金属の表面にこれらの金属をな
したものや、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ナイロン樹脂等の合成樹脂の表面に前記金属
の処理をなしたものや、アルミナ、ジルコニア、シリカ
等のセラミックスの表面に、電気めっき法、無電解めっ
き法、スパッタリング、イオンプレーティング法などの
方法により前記金属の処理をなしたものなど種々使用可
能である。
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、他の金属の表面にこれらの金属をな
したものや、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ナイロン樹脂等の合成樹脂の表面に前記金属
の処理をなしたものや、アルミナ、ジルコニア、シリカ
等のセラミックスの表面に、電気めっき法、無電解めっ
き法、スパッタリング、イオンプレーティング法などの
方法により前記金属の処理をなしたものなど種々使用可
能である。
【０００８】基材上に施されるニッケル−リン合金めっ
き層は、無電解めっき法、電気めっき法により得られる
皮膜であり、リン含有量は５〜２５％である（リン含有
量が５％以下の場合は耐食性が低下することがあり、２
５％以上の場合は析出効率が悪くなることがあるからで
ある）。尚、膜厚は適宜であるが、一般には、０．１〜
１０μｍ程度がよい。
き層は、無電解めっき法、電気めっき法により得られる
皮膜であり、リン含有量は５〜２５％である（リン含有
量が５％以下の場合は耐食性が低下することがあり、２
５％以上の場合は析出効率が悪くなることがあるからで
ある）。尚、膜厚は適宜であるが、一般には、０．１〜
１０μｍ程度がよい。
【０００９】貴金属めっきの金属の具体例としては、ロ
ジウム、ルテニウム、白金、パラジウム、金または合金
などが挙げられる。めっき方法としては電気めっき、無
電解めっきを使用する。尚、膜厚は適宜であるが、一般
には、０．０１〜３０μｍ程度がよい。
ジウム、ルテニウム、白金、パラジウム、金または合金
などが挙げられる。めっき方法としては電気めっき、無
電解めっきを使用する。尚、膜厚は適宜であるが、一般
には、０．０１〜３０μｍ程度がよい。
【００１０】貴金属めっき層上のクロメート皮膜は、単
位面積（１０ｃｍ×１０ｃｍ）当たりに金属クロムとし
て０．０１〜０．５０ｍｇの吸着があるものが好まし
い。尚、皮膜形成方法は適宜であるが、一般には浸漬法
や電解法が用いられる。
位面積（１０ｃｍ×１０ｃｍ）当たりに金属クロムとし
て０．０１〜０．５０ｍｇの吸着があるものが好まし
い。尚、皮膜形成方法は適宜であるが、一般には浸漬法
や電解法が用いられる。
【００１１】
【作用】基材上に、ニッケル−リン合金めっき層を設け
ることにより、基材との電位差を緩和し、基材の腐食を
防止する。又、最表面層にクロメート皮膜を設けること
により、貴金属めっき層のピンホールを埋め、光沢ニッ
ケルめっき層の腐食を防止する。これら２つの作用によ
り高耐食性であり、レベリング作用の高い光沢ニッケル
めっきを使用することにより光沢性に優れた貴金属めっ
きが得られるものである。
ることにより、基材との電位差を緩和し、基材の腐食を
防止する。又、最表面層にクロメート皮膜を設けること
により、貴金属めっき層のピンホールを埋め、光沢ニッ
ケルめっき層の腐食を防止する。これら２つの作用によ
り高耐食性であり、レベリング作用の高い光沢ニッケル
めっきを使用することにより光沢性に優れた貴金属めっ
きが得られるものである。
【００１２】
実施例１ 基材として、プレス加工により得られた直径８．８ｍ
ｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの円筒状の真鍮を
用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理とした。上記基材
を、公知の方法で脱脂、酸活性した。次に電気ニッケル
−リンめっきを１．０μｍ、ワット浴からなる光沢ニッ
ケルめっきを５μｍ処理し下地めっきとした。仕上げめ
っきとしてロジウムめっきを０．０３μｍ処理し、後処
理として電解クロメート処理をし円筒状の軸を得た。
ｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの円筒状の真鍮を
用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理とした。上記基材
を、公知の方法で脱脂、酸活性した。次に電気ニッケル
−リンめっきを１．０μｍ、ワット浴からなる光沢ニッ
ケルめっきを５μｍ処理し下地めっきとした。仕上げめ
っきとしてロジウムめっきを０．０３μｍ処理し、後処
理として電解クロメート処理をし円筒状の軸を得た。
【００１３】実施例２ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に無電解ニ
ッケル−リンめっきを０．５μｍ、ワット浴からなる光
沢ニッケルめっきを１０μｍ処理し下地めっきとした。
仕上げめっきとしてロジウムめっきを０．０３μｍ処理
し、後処理として浸漬クロメート処理をし円筒状の軸を
得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に無電解ニ
ッケル−リンめっきを０．５μｍ、ワット浴からなる光
沢ニッケルめっきを１０μｍ処理し下地めっきとした。
仕上げめっきとしてロジウムめっきを０．０３μｍ処理
し、後処理として浸漬クロメート処理をし円筒状の軸を
得た。
【００１４】実施例３ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に電気ニッ
ケル−リンめっきを０．５μｍ、ワット浴からなる光沢
ニッケルめっきを５μｍ処理し下地めっきとした。仕上
げめっきとして白金めっきを０．１μｍ処理し、後処理
として電解クロメート処理をし円筒状の軸を得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に電気ニッ
ケル−リンめっきを０．５μｍ、ワット浴からなる光沢
ニッケルめっきを５μｍ処理し下地めっきとした。仕上
げめっきとして白金めっきを０．１μｍ処理し、後処理
として電解クロメート処理をし円筒状の軸を得た。
【００１５】実施例４ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に電気ニッ
ケル−リンめっきを０．５μｍ、ワット浴からなる光沢
ニッケルめっきを５μｍ処理し下地めっきとした。仕上
げめっきとしてルテニウムめっきを０．１μｍ処理し、
後処理として電解クロメート処理をし円筒状の軸を得
た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に電気ニッ
ケル−リンめっきを０．５μｍ、ワット浴からなる光沢
ニッケルめっきを５μｍ処理し下地めっきとした。仕上
げめっきとしてルテニウムめっきを０．１μｍ処理し、
後処理として電解クロメート処理をし円筒状の軸を得
た。
【００１６】比較例１ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次にワット浴
からなる光沢ニッケルめっきを１０μｍ処理し下地めっ
きとした。仕上げめっきとしてロジウムめっきを０．１
μｍ処理し、後処理として電解クロメート処理をし円筒
状の軸を得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次にワット浴
からなる光沢ニッケルめっきを１０μｍ処理し下地めっ
きとした。仕上げめっきとしてロジウムめっきを０．１
μｍ処理し、後処理として電解クロメート処理をし円筒
状の軸を得た。
【００１７】比較例２ 実施例１で用いた基材を同様の方法により予備処理を
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に電気ニッ
ケル−リンめっきを１．０μｍ処理し下地めっきとし
た。仕上げめっきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処
理し円筒状の軸を得た。
し、公知の方法により脱脂、酸活性した。次に電気ニッ
ケル−リンめっきを１．０μｍ処理し下地めっきとし
た。仕上げめっきとしてロジウムめっきを０．１μｍ処
理し円筒状の軸を得た。
【００１８】以上の実施例１〜４、比較例１、２により
得られた円筒状の軸について、外観の光沢性（外観の評
価）、耐食性の評価結果を表１及び表２に示す。尚、外
観の光沢性（外観の評価）は目視にて、耐食性は塩水噴
霧試験で腐食が発生するまでの時間で評価を行った。
得られた円筒状の軸について、外観の光沢性（外観の評
価）、耐食性の評価結果を表１及び表２に示す。尚、外
観の光沢性（外観の評価）は目視にて、耐食性は塩水噴
霧試験で腐食が発生するまでの時間で評価を行った。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】上記表でも明らかなように、本発明によ
る製造方法によって得られた貴金属めっきは光沢性、耐
食性に優れているものである。
る製造方法によって得られた貴金属めっきは光沢性、耐
食性に優れているものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 28/00 C23C 18/52 C25D 5/14 C25D 11/38
Claims (1)
- 【請求項１】 基材上に、ニッケル−リン合金めっきを
施す工程と、その上層部に光沢ニッケルめっきを施す工
程と、その上層部に貴金属めっきを施す工程と、その上
層部にクロメート皮膜を形成する工程とよりなる貴金属
めっきの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05124914A JP3114428B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 貴金属めっきの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05124914A JP3114428B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 貴金属めっきの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06316773A JPH06316773A (ja) | 1994-11-15 |
| JP3114428B2 true JP3114428B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=14897250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05124914A Expired - Fee Related JP3114428B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 貴金属めっきの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114428B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6107468B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-04-05 | 富士電機機器制御株式会社 | 通電用アルミ導体 |
| JP5582230B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2014-09-03 | 新日鐵住金株式会社 | 高耐食性めっき鋼材 |
| JP6405553B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2018-10-17 | 石原ケミカル株式会社 | 不導態形成性の軽金属上への導電性皮膜形成方法 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP05124914A patent/JP3114428B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06316773A (ja) | 1994-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |