JP4494309B2 - 銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法 - Google Patents
銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4494309B2 JP4494309B2 JP2005227683A JP2005227683A JP4494309B2 JP 4494309 B2 JP4494309 B2 JP 4494309B2 JP 2005227683 A JP2005227683 A JP 2005227683A JP 2005227683 A JP2005227683 A JP 2005227683A JP 4494309 B2 JP4494309 B2 JP 4494309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- nickel
- copper
- resin
- corrosion resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 184
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims description 41
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims description 41
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 title claims description 20
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 218
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 110
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(4,4-dimethyl-2-oxoimidazolidin-1-yl)-n-[3-(trifluoromethyl)phenyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1NC(C)(C)CN1C(N=C1N)=NC=C1C(=O)NC1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- XRBURMNBUVEAKD-UHFFFAOYSA-N chromium copper nickel Chemical compound [Cr].[Ni].[Cu] XRBURMNBUVEAKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910000377 hydrazine sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012493 hydrazine sulfate Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
本発明は、樹脂成形品に金属めっきを施す樹脂めっき技術に係り、特に銅めっきを省略した樹脂めっき方法において腐食によるめっき膨れ現象が発生せず、耐食性の良好な外観を得る銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法に関する。
樹脂めっきの金属被膜は、通常、銅−ニッケル−クロムの３層構造となっている。樹脂めっき品をリサイクルする際に、樹脂めっき品から金属分を分離できたとしても、これら３種類の金属混合物の用途はない。更に金属被膜を銅とニッケル、クロムに分離しなければならず、その再利用は困難であった。金属被膜に銅を使用せず、ニッケル−クロムのみであれば、分離した金属分をステンレスの材料等の有価金属として再利用することが可能になる。そこで、リサイクル目的の樹脂めっきプロセスとして、銅めっきを省略した銅フリープロセスが提案されている。
樹脂めっきの前処理としては、図３（ａ）に示すように、めっきしようとする樹脂成形品に、エッチング工程、エッチング中和、触媒付与工程、触媒活性化工程（活性化）ののち無電解ニッケルめっき工程により導電膜を形成する方法が一般的である。ＡＢＳ系樹脂は六価クロム／硫酸系エッチングを用いるが、最近では過マンガン酸系のエッチングも検討されている。また、６ＰＡ樹脂はＨＣｌ系エッチング、ＰＯＭ樹脂は硫酸／リン酸系のエッチング組成を用いている。通常の樹脂めっきでは、形成した無電解ニッケル被膜の上に、光沢銅めっき、半光沢ニッケルめっき、光沢ニッケルめっき及びＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）を下地めっきとし、めっき仕上げ膜としてクロムめっきなどの装飾外観めっきを行っていた。
銅フリーめっきでは、光沢銅めっきを省略し、半光沢ニッケルめっき、光沢ニッケルめっき及びＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）を下地めっきとし、めっき仕上げ膜としてクロムめっきなどの装飾外観めっきを行っていた。光沢銅めっきを省略すると、ニッケルめっきは銅めっきに比べてピンホールが発生しやすいため、ピンホール無しの被膜を得るには、図３（ｂ）に示すように、ニッケルを計３５μｍ以上形成する必要があった。しかし、樹脂成形品の形状により、裏や凹部などの低電流密度部では電気めっきで十分な膜厚がつかず、ピンホールを消せない場合があった。
そこで、樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施す技術が種々提案されている。例えば特許文献１の特開公報「ニッケル−クロムめっき製品」のように、耐食性に優れたニッケル−クロムめっき製品およびその製造方法が提案されている。この発明に係るニッケル−クロムめっき製品は、被めっき製品素地を、実質的に硫黄を含まない半光沢ニッケルめっき層、半光沢ニッケルめっき被膜に対し１００〜１７０ｍＶ卑な電気化学的電位を有する光沢ニッケルめっき層、半光沢ニッケルめっき 被膜に対し６０〜１２０ｍＶ卑であり、かつ上記光沢ニッケルめっき被膜に対し１０〜６０ｍＶ貴な電気化学的電位を有する非電導性微粒子共析ニッケルめっき層、クロムめっき被膜で順次被覆されためっき製品になる。
特開平５−１７１４６８
しかし、電気ニッケルめっき被膜の電位差を管理しても、銅フリーめっき品でピンホールが消えていない低電流密度部では、図４に示すように、無電解ニッケル被膜は半光沢ニッケル被膜より腐食しやすいため、ピンホールを通じて下地の無電解ニッケルが優先的に溶解しめっき膜が浮き上がる、腐食フクレが発生しやすいという問題を有していた。
また、特許文献１のニッケル−クロムめっきでは、光沢銅めっきを省略すると、めっきのレベリング性、即ちめっき用素材のキズや凹凸をなめらかにする効果が低下するという問題を有していた。
本発明は、かかる問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、銅フリー樹脂めっきの前処理を無電解ニッケルめっきからダイレクトめっきに替えることで、電気ニッケルめっきの膜厚によらず、腐食によるめっきふくれ現象が発生せず、かつレベリング目的の光沢ニッケルの膜厚を、無電解ニッケルを使用する工程での膜厚より薄くしても、良好なめっき外観と耐食性を向上させることができる銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法を提供することにある。
本発明によれば、樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、下地めっきに半光沢ニッケルよりも腐食しやすい無電解ニッケルめっきに代えるため、エッチング（Ｓ１）、エッチング中和（Ｓ２）、触媒付与（Ｓ３）及び導電化（Ｓ４）のダイレクトめっきの各前処理を施し、次に、前記樹脂成形品に電気ニッケルめっきとして、半光沢ニッケルめっき（Ｓ５）、光沢ニッケルめっき（Ｓ６）、ＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）（Ｓ７）の順番で各めっき処理を施し、最後にクロムめっき（Ｓ８）を施すことにより半光沢ニッケルよりも腐食しやすい下地の無電解ニッケル被膜が無くなり、めっき製品の上層の光沢ニッケルめっき（Ｓ６）から優先的に腐食を進行させ、電気ニッケルめっきの膜厚に関係なく腐食フクレの発生を防止して耐食性を向上させる、ことを特徴とする銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法が提供される。
本発明の効果は、エッチング（Ｓ１）の種類には影響されない。
本発明の効果は、エッチング（Ｓ１）の種類には影響されない。
例えば、前記半光沢ニッケルめっき（Ｓ５）による膜厚が５〜２５μｍ、好ましくは５〜１５μｍになるようにめっき処理を施す。
前記光沢ニッケルめっき（Ｓ６）による膜厚が５〜２５μｍ、好ましくは５〜２０μｍになるようにめっき処理を施す。
前記半光沢ニッケルめっき（Ｓ５）と光沢ニッケルめっき（Ｓ６）とのトータルニッケルの膜厚が１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜３５μｍになるようにめっき処理を施す。
前記光沢ニッケルめっき（Ｓ６）による膜厚が５〜２５μｍ、好ましくは５〜２０μｍになるようにめっき処理を施す。
前記半光沢ニッケルめっき（Ｓ５）と光沢ニッケルめっき（Ｓ６）とのトータルニッケルの膜厚が１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜３５μｍになるようにめっき処理を施す。
上述したように、本発明では、前処理に無電解ニッケルめっきを行わず、触媒付与工程（Ｓ３）、導電化工程（Ｓ４）の後に直接電気めっきを行うダイレタトめっき工程に替えることにより、下地に腐食しやすい膜が無くなり、上層の光沢ニッケルめっき（Ｓ６）から優先的に腐食が進行するため、電気ニッケルめっきの膜厚によらず腐食フクレの発生を防止することができる。
また、ダイレクトめっき工程は無電解ニッケル工程と比較しエッチング（Ｓ１）により樹脂をあまり荒さなくても樹脂・金属間の密着が得られるので、従来のように、めっきのレベリング性が必要なため厚付けしなければならなかった光沢ニッケルめっき（Ｓ６）の膜厚を、無電解ニッケル工程より２割程度削減しても、良好な外観を有し、かつ腐食フクレが発生しないめっき品が得られる。
更に、本発明の方法により処理しためっき製品は、金属被膜に銅を使用せず、ニッケル−クロムのみであるから、リサイクルに際して樹脂分を分離した金属分はステンレスの材料等の有価金属として再利用することが可能になり、リサイクル目的の樹脂めっきとしての価値が高い。
本発明は、銅フリー樹脂めっきの前処理を無電解ニッケルめっきからダイレクトめっきに替えることにより、無電解ニッケル腐食による点状のめっきふくれ現象を防止することができる銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法である。
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の実施例１の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法を示すものであり、（ａ）は工程図、（ｂ）はそのめっき被膜の断面図である。図２は銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法の具体的な工程図である。
本発明の実施例１の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法は、先ず、樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施すダイレクトめっきの前処理をする。このように前処理に無電解ニッケルめっきに代えてダイレクトめっきの前処理を施す。
図１は本発明の実施例１の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法を示すものであり、（ａ）は工程図、（ｂ）はそのめっき被膜の断面図である。図２は銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法の具体的な工程図である。
本発明の実施例１の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法は、先ず、樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施すダイレクトめっきの前処理をする。このように前処理に無電解ニッケルめっきに代えてダイレクトめっきの前処理を施す。
次に、樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施す。例えば、電気ニッケルめっきとして、樹脂成形品に半光沢ニッケルめっきＳ５、光沢ニッケルめっきＳ６、ＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）Ｓ７の順で各めっき処理を施す。これらの半光沢ニッケルめっきＳ５、光沢ニッケルめっきＳ６、ＭＰニッケルめっきＳ７は、樹脂成形品の使用目的に応じてその膜厚を薄くし、又は省略することができる。
ここで、半光沢ニッケルめっきＳ５による膜厚が５〜２５μｍになるようにめっき処理を施す。好ましくは５〜１５μｍになるようにめっき処理を施す。光沢ニッケルめっきＳ６による膜厚が５〜２５μｍになるようにめっき処理を施す。好ましくは５〜２０μｍになるようにめっき処理を施す。光沢ニッケルめっきＳ６と光沢ニッケルめっきＳ６とのトータルニッケルの膜厚が１０〜５０μｍになるようにめっき処理を施す。好ましくは１０〜３５μｍになるようにめっき処理を施す。
最後にクロムめっきＳ８を施して、めっき処理を終了する。
最後にクロムめっきＳ８を施して、めっき処理を終了する。
図２の具体的な工程図に示すように、エッチング工程Ｓ１では、樹脂成形品を無水クロム酸（４００ｇ／Ｌ）と９８％硫酸（３８０ｇ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。このときの液温と処理時間は６５℃／１５分が最適であった。
エッチング中和工程Ｓ２では、樹脂成形品を３６％塩酸（５０ｍＬ／Ｌ）と硫酸ヒドラジン（６ｇ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。このときの液温と処理時間は３５℃／２分が最適であった。
めっき反応を活性化させる触媒付与工程Ｓ３では、樹脂成形品をアクチベーターフツロンコンク（４０ｍＬ／Ｌ）と３６％塩酸（３００ｍｌ／Ｌ）に浸漬し、液温と処理時間は５０℃／５分が最適であった。
導電化工程Ｓ４では、樹脂成形品をＣｕ−ＬｉｎｋのＡ液（１００ｍＬ／Ｌ）とＣｕ−ＬｉｎｋのＢ液（４５０ｍＬ／Ｌ）の浴液に浸漬する。液温と処理時間は５５℃／３分が最適であった。
次に、電気ニッケルめっき工程に移る。半光沢ニッケルめっきＳ５、光沢ニッケルめっきＳ６、ＭＰニッケルめっきＳ７、クロムめっきＳ８を施して樹脂めっきが完了する。
〔比較例〕
本発明の耐食性向上方法により、例えばＡＢＳ樹脂成形部品を図１に示すめっき工程で樹脂めっきしためっき品と、従来例の図３の無電解ニッケル工程で樹脂めっきしためっき品との耐食性の比較をおこなった。無電解ニッケルめっき被膜はニッケル−リン合金であり、そのめっき膜の腐食しやすさは、ニッケル−リン合金の含リン率によって変化すると考えられる。そこで、リンの多い酸性無電解ニッケル（比較例１）、弱酸性無電解ニッケル（比較例２）、リンの少ないアンモニアアルカリ性無電解ニッケル（比較例３）の含リン率の異なった３種類の無電解ニッケルを使用した。めっき品のキャス試験を８０時間おこない、耐食性を比較した結果を表１に示す。
本発明の耐食性向上方法により、例えばＡＢＳ樹脂成形部品を図１に示すめっき工程で樹脂めっきしためっき品と、従来例の図３の無電解ニッケル工程で樹脂めっきしためっき品との耐食性の比較をおこなった。無電解ニッケルめっき被膜はニッケル−リン合金であり、そのめっき膜の腐食しやすさは、ニッケル−リン合金の含リン率によって変化すると考えられる。そこで、リンの多い酸性無電解ニッケル（比較例１）、弱酸性無電解ニッケル（比較例２）、リンの少ないアンモニアアルカリ性無電解ニッケル（比較例３）の含リン率の異なった３種類の無電解ニッケルを使用した。めっき品のキャス試験を８０時間おこない、耐食性を比較した結果を表１に示す。
前処理に無電解ニッケルを使用したものは、無電解ニッケルの含リン率によらず点状の腐食フクレが発生した。ピンホールを通じて無電解ニッケル層が先に溶解するためと考えられる。一方、本発明の耐食性向上方法のめっき工程で樹脂めっきしたものは、腐食フクレが起こらなかった。
また、図３（ａ）の従来の工程で樹脂めっきしためっき品の膜厚は、図３（ｂ）に示すように半光沢ニッケル１５μｍ、光沢ニッケル２０μｍ、ＭＰニッケル１μｍの計３６μｍであった。本発明の方法によれば、光沢ニッケルを１６μｍに減らすことができ、図１（ｂ）に示すように、トータルニッケル膜厚が３２μｍでも良好な外観がえられた。ダイレタト銅フリーめっきのめっき品には無電解ニッケル膜が存在しないため、膜厚を減少させても腐食によるめっきふくれ現象はみられなかった。
また、図３（ａ）の従来の工程で樹脂めっきしためっき品の膜厚は、図３（ｂ）に示すように半光沢ニッケル１５μｍ、光沢ニッケル２０μｍ、ＭＰニッケル１μｍの計３６μｍであった。本発明の方法によれば、光沢ニッケルを１６μｍに減らすことができ、図１（ｂ）に示すように、トータルニッケル膜厚が３２μｍでも良好な外観がえられた。ダイレタト銅フリーめっきのめっき品には無電解ニッケル膜が存在しないため、膜厚を減少させても腐食によるめっきふくれ現象はみられなかった。
なお、本発明は上述した発明の実施の形態に限定されず、銅フリー樹脂めっきの前処理を無電解ニッケルめっきからダイレクトめっきに替えることで、電気ニッケルめっきの膜厚によらず、腐食によるめっきふくれ現象が発生せず、かつレベリング目的の光沢ニッケルの膜厚を、無電解ニッケルを使用する工程での膜厚より薄くできる樹脂めっき方法であれば、図示したような構成に限定されない。
本発明の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法は、銅フリーめっき品の腐食によるめっきふくれ現象を防ぐことができ、自動車外装部品などの高耐食性が要求される分野の樹脂めっき製品等の様々な用途に利用することができる。
また、ダイレクトめっきを使用することで、ニッケル膜厚を減らすことができるので、軽量化、コスト低減につながり、軽量性が要求される樹脂めっき製品等の様々な用途に利用することができる。
また、ダイレクトめっきを使用することで、ニッケル膜厚を減らすことができるので、軽量化、コスト低減につながり、軽量性が要求される樹脂めっき製品等の様々な用途に利用することができる。
Ｓ１ エッチング
Ｓ２ エッチング中和
Ｓ３ 触媒付与
Ｓ４ 導電化
Ｓ５ 半光沢ニッケルめっき
Ｓ６ 光沢ニッケルめっき
Ｓ７ ＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）
Ｓ８ クロムめっき
Ｓ２ エッチング中和
Ｓ３ 触媒付与
Ｓ４ 導電化
Ｓ５ 半光沢ニッケルめっき
Ｓ６ 光沢ニッケルめっき
Ｓ７ ＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）
Ｓ８ クロムめっき
Claims (4)
- 樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法であって、
前記樹脂成形品に、下地めっきに半光沢ニッケルよりも腐食しやすい無電解ニッケルめっき被膜に代えるため、エッチング（Ｓ１）、エッチング中和（Ｓ２）、触媒付与（Ｓ３）及び導電化（Ｓ４）のダイレクトめっきの各前処理を施し、
次に、前記樹脂成形品に電気ニッケルめっきとして、半光沢ニッケルめっき（Ｓ５）、光沢ニッケルめっき（Ｓ６）、ＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）（Ｓ７）の順番で各めっき処理を施し、
最後にクロムめっき（Ｓ８）を施すことにより半光沢ニッケルよりも腐食しやすい下地の無電解ニッケル被膜が無くなり、めっき製品の上層の光沢ニッケルめっき（Ｓ６）から優先的に腐食を進行させ、電気ニッケルめっきの膜厚に関係なく腐食フクレの発生を防止して耐食性を向上させる、ことを特徴とする銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法。 - 前記半光沢ニッケルめっき（Ｓ５）による膜厚が５〜２５μｍになるようにめっき処理を施す、ことを特徴とする請求項１の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法。
- 前記光沢ニッケルめっき（Ｓ６）による膜厚が５〜２５μｍになるようにめっき処理を施す、ことを特徴とする請求項１の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法。
- 前記光沢ニッケルめっき（Ｓ６）と半光沢ニッケルめっき（Ｓ５）とのトータルニッケルの膜厚が１０〜５０μｍになるようにめっき処理を施す、ことを特徴とする請求項１の銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005227683A JP4494309B2 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | 銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005227683A JP4494309B2 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | 銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007039770A JP2007039770A (ja) | 2007-02-15 |
| JP4494309B2 true JP4494309B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=37798034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005227683A Active JP4494309B2 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | 銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4494309B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5379426B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2013-12-25 | 日産自動車株式会社 | クロムめっき部品およびその製造方法 |
| JP2009074168A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-04-09 | Nissan Motor Co Ltd | クロムめっき部品およびその製造方法 |
| CN102517618B (zh) * | 2011-12-28 | 2014-08-13 | 厦门建霖工业有限公司 | 一种塑料基材铜拉丝电镀的方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04371597A (ja) * | 1991-06-20 | 1992-12-24 | Ebara Yuujiraito Kk | マイクロポーラスクロムめっき方法 |
| JPH06146070A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | Toyoda Gosei Co Ltd | 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 |
| JPH1018055A (ja) * | 1996-04-01 | 1998-01-20 | Lpw Chem Gmbh | プラスチック表面のメッキによる金属化方法 |
| JP2002530529A (ja) * | 1998-11-13 | 2002-09-17 | エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド | プラスチック面の金属化処理プロセス |
| JP2002532630A (ja) * | 1998-12-14 | 2002-10-02 | エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド | 二重浸漬パラジウム／錫架橋剤 |
| JP2003327817A (ja) * | 2002-05-07 | 2003-11-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ダイレクトめっき用樹脂組成物 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004058863A2 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Surface treatment of polyacetal articles |
-
2005
- 2005-08-05 JP JP2005227683A patent/JP4494309B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04371597A (ja) * | 1991-06-20 | 1992-12-24 | Ebara Yuujiraito Kk | マイクロポーラスクロムめっき方法 |
| JPH06146070A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | Toyoda Gosei Co Ltd | 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 |
| JPH1018055A (ja) * | 1996-04-01 | 1998-01-20 | Lpw Chem Gmbh | プラスチック表面のメッキによる金属化方法 |
| JP2002530529A (ja) * | 1998-11-13 | 2002-09-17 | エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド | プラスチック面の金属化処理プロセス |
| JP2002532630A (ja) * | 1998-12-14 | 2002-10-02 | エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド | 二重浸漬パラジウム／錫架橋剤 |
| JP2003327817A (ja) * | 2002-05-07 | 2003-11-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ダイレクトめっき用樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007039770A (ja) | 2007-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6134354B2 (ja) | ニッケル及び／又はクロムメッキ部材 | |
| US6068938A (en) | Magnesium based alloys article and a method thereof | |
| JP5436569B2 (ja) | 装飾物品のための貴金属含有層連続物 | |
| US20080003412A1 (en) | Cover for a mobile device and method for making the cover | |
| JPH0154436B2 (ja) | ||
| JP2014095097A (ja) | ３価クロムめっき成形品の製造方法および３価クロムめっき成形品 | |
| JP4494309B2 (ja) | 銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法 | |
| JP4736084B2 (ja) | マグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法 | |
| EP2108716A2 (en) | Method for Electroplating a plastic substrate | |
| JP5103574B2 (ja) | ニッケルを使用しないめっき成形品の製造方法およびめっき成形品 | |
| US10519562B2 (en) | Method to create thin functional coatings on light alloys | |
| JP2006233315A (ja) | マグネシウム合金部材及びその製造方法 | |
| JP2007254866A (ja) | アルミニウムまたはアルミニウム合金素材のめっき前処理方法 | |
| JP4494310B2 (ja) | 銅フリー樹脂めっきの成膜方法 | |
| JP2006225686A (ja) | 金属体、レンズマウント、及び金属の表面処理方法 | |
| WO2009046328A1 (en) | Galvanic deposition of metal layers on magnesium or magnesium alloy surfaces | |
| JP3114428B2 (ja) | 貴金属めっきの製造方法 | |
| JP3213857B2 (ja) | 貴金属めっきの製造方法 | |
| JPH0748681A (ja) | 無電解メッキと電気メッキを併用したメッキ方法 | |
| JP4609779B2 (ja) | マグネシウム合金部材およびその高耐食被膜形成方法 | |
| JP2010174315A (ja) | 被膜を有するマグネシウム合金部材およびその製造方法 | |
| JP6539746B2 (ja) | 装飾部品及びその製造方法 | |
| RU2233915C1 (ru) | Способ создания защитного декоративного покрытия | |
| JPH0310095A (ja) | ＺｎまたはＺｎ合金めっきステンレス鋼板の製造方法 | |
| JP2000343644A (ja) | 金属・プラスチック複合体及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070412 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090731 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091005 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091125 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100405 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100407 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4494309 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |