JPH0154436B2 - - Google Patents
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- JPH0154436B2 JPH0154436B2 JP60203257A JP20325785A JPH0154436B2 JP H0154436 B2 JPH0154436 B2 JP H0154436B2 JP 60203257 A JP60203257 A JP 60203257A JP 20325785 A JP20325785 A JP 20325785A JP H0154436 B2 JPH0154436 B2 JP H0154436B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
技術分野
本発明は、電着に関し、特に電気メツキ方法お
よびかかる方法によつて製造されるメツキ物品に
関する。 背景技術 電気メツキは、金属またはプラスチツクのよう
な素地材料を装飾または保護のために金属でメツ
キする公知の方法である。この方法は、より公式
には、ASTM〔アメリカン ソサエテイ フオー
テステイング アンド マテリアルス
(American Society for Testing and
Materials)〕によつて、素地金属と異なる性質
と寸法とを有する表面を得るための電極上への密
着性金属コーテイングの電着と定義されている
(ASTM B374)。 電気メツキ方法は、一般に被覆用金属の塩の溶
液中で物品を陰極としてメツキすることからな
る。陽極は、可溶性(ニツケルNiおよび銅Cuの
ような)であつてかつ被覆用金属と同じ金属から
なつていてもよく、不活性(クロムCrのように)
であつてもよい。 クロムメツキは、電気メツキの分野内で規律の
正しい方法である。クロムは、ほとんど常に、ニ
ツケルおよび銅及びニツケルの装飾―保護系の最
終仕上げとして用いられる。クロムは、良好な耐
食性能を有し、耐摩耗性でかつ耐引掻き性であ
る。クロムメツキの適用の中には、自動車の外部
トリトム(exterior trim)がある。ASTMは、
規格B456中に於て、この適用を非常に苛酷な稼
働条件SC4として格付けしている。 装飾用クロムは、ほとんど常に、ニツケルまた
は銅及びニツケルの下地メツキ層
(undercoating)上に適用される。素地へ直接適
用される銅メツキは、比較的平滑なまたは均一な
表面特性を有する層を与える。ニツケルは、クロ
ムに対する良好な接着を与えかつ全く耐食性であ
る。ニツケルは、つや消し、半光沢または完全光
沢にメツキすることができる。ニツケル及び銅ク
ロムまたはニツケル―クロム複合層におけるニツ
ケルメツキは、通常、素地に対する主な腐食保護
を与えている。クロムメツキに於てニツケルの多
重層を用いる場合、第1層は通常半光沢ニツケル
であり、第2層は、クロム析出物に対してより光
沢のある接着表面を与えるため光沢ニツケルであ
る。 クロムメツキの実施に際しては、考慮しなけれ
ばならないクロムメツキ特有の数多くの経験因子
がある。1つの因子は、クロム酸メツキ浴の均一
電着性および被覆力が商業的に用いられているメ
ツキ液の中で最も低劣な中に入るということであ
る。クロム酸メツキ浴中では、電流効率は、少な
くとも限界内で、電流密度の増加と共に上昇し、
この現象がメツキ物品上の不均一な金属分布を促
進する。 もう1つの顕著な因子は、異種金属接触によつ
て生じる腐食である。金属コーテイングの電気メ
ツキという性質によつて、必ず異種金属との接触
がある。電解液、典型的には汚染された水分、が
回路を完成するのに有効である場合に腐食は起こ
る。腐食が始まると、腐食は局部的に進行し、素
地に達するまでふくれ(blister)または気泡
(cell)を形成する。この条件はさらに腐食を招
き、初期の気泡の部位から横方向へ広がつて行
く。 腐食の有害作用を最小にする1つの方法は、外
部クロム層を微小不連続性
(microdiscontinuity)にしてメツキ物品の表面
上での電気化学的作用を拡散させることである。
微小不連続性は、クロム層を公知の方法で微細亀
裂または微孔性にすることによつて達成される。
このことは気泡濃縮(cell concentration)を最
小にし、2,3のスポツトまたは気泡に於ける大
きな腐食よりはむしろ遅い一般的な表面の腐食を
起こさせる。しかし、微小不連続性が電気化学的
作用を拡張または拡散させる傾向があるとして
も、最終的には、複合作用によつてクロムメツキ
表面の望ましくない徐々な曇りが生じることにな
る。 もう1つの因子は、ニツケルが比較的高価なメ
ツキ材料でありかつその厚さを所定の寸法限度内
に調節することが全体のメツキ方法に複雑さと費
用とを加えることになるということである。 発明の開示 本発明の1つの目的は、公知の方法の装飾性お
よび硬さの所望な結果を与えかつメツキ物品の耐
食性を増強する改良クロムメツキ方法を提供する
ことである。 本発明のもう1つの目的は、これらの利益を実
現しかつメツキ方法の全費用を低くすることであ
る。 一般に、本発明は、密着性異種金属によつて第
1層から分離されるクロムの第2層を用いること
によつて実施される。実際に於て、このことは下
記の関連工程を含む。調製された素地から出発
し、加工品を被覆しかつ光沢外観を与えるのに十
分な通常の厚さに光沢ニツケル層をメツキする。
次に、約0.000381mm(0.000015in)の標準クロム
メツキを適用する。洗浄後、異種金属、好ましく
はニツケル、のストライク(strike)すなわち極
めて薄い膜をメツキする。この加工品を、次に濯
ぎ、約0.000381mm(0.000015in)の第2クロム層
のメツキに先立つてメツキ浴へ戻す。 第1クロムメツキ層の下にある層は、外観と密
着とのためのみに存在するものであつて、腐食の
侵透を防ぐための特殊な形態である必要はない。
腐食の侵透は、通常クロム層の下にあるニツケル
または銅及びニツケルの層の厚さおよび組成とは
無関係に、クロム層で停止される。 結果として、全金属適用に於ける要求が少なく
かつそれ故に、従つて資本準備の要求が少ない方
法から改良された耐食性を有する電気メツキ物品
が得られる。 発明の最良の実施方式 添付の第1図について説明すると、工程10で
は、密着した仕上げの満足な析出を妨害する汚染
物質を除去するために被メツキ素地を清浄化す
る。工程10に於て意図される化学的調製は、素
地上の汚れの質および量に依存し、この調製のた
めには技術上公知の多くの清浄化方法が有効であ
る。 素地は金属であつてもプラスチツクであつても
よく、両者共に本発明の方法によるメツキに適し
ている。もし金属であれば、素地は、例えば鋼、
亜鉛ダイカスト、真鍮、銅またはニツケルである
ことができる。プラスチツクである場合には、素
地は、例えばABS樹脂、ポリプロピレンまたは
他のメツキ可能なプラスチツクポリマーであるこ
とができる。これらの材料を、幾つかの公知の方
法のいずれかによつて電気メツキのためにコンデ
イシヨニング(conditioning)することができ
る。 工程12に於て、素地は、次のクロムメツキの準
備として銅の電気化学的析出層を受ける。銅は、
下地メツキ(undercoat)として働き、望ましい
表面均一性を示す。機械的バフ磨きのような平滑
化のための別の表面調製を用いる場合には、この
銅メツキ工程は不可欠ではない。 工程14に於て、素地を被覆するのに十分な最小
の厚さに標準光沢ニツケル層をメツキする。 工程16に於て、約0.000381mm(0.000015in)の
標準クロムメツキを適用する。 工程18に於て、クロムにとつて異種の金属のス
トライクすなわち極めて薄いメツキを適用する。
この異種金属は、好ましくはニツケルであるが、
例えばニツケルに似た性質を有しかつ族の3組
元素の中央にあるコバルトであつてもよい。スト
ライク層が加工品を被覆することだけが重要であ
り、その厚さは、本発明の利益を与えるために決
定的なものではない。 工程18のための組成物浴および関連制御パラメ
ーターは下記のようであることができる。 Nicl2―H2O 30oz/gal HCl 10oz/vol 硼酸 2―3oz/gal 温度 70―90〓 時間
2―3あるいは完全被覆のために所要な時間 メツキ電流 30―60amp/ft2 この組成物浴は、クロム層への良好な接着を与
えるニツケルを提供するために選ばれる。 本発明によれば、加工品を電圧が印加されたま
まの状態でタンクに導入し(live entry)、また
電圧が印加されたままの状態でタンクより排出し
(live exit)、これによつて極めて良好な結果が
得られる。 工程20に於て、加工品は、好ましくは密着用異
種金属の第2ストライクを受ける。異種金属は、
一貫性のため再びニツケルとして示してある。こ
のストライクは、クロム層被覆の光沢を増強する
ための光沢ニツケルである。この第2ニツケルス
トライクを電気化学的に析出させる浴として受容
できる2種の組成物は下記の通りである。
よびかかる方法によつて製造されるメツキ物品に
関する。 背景技術 電気メツキは、金属またはプラスチツクのよう
な素地材料を装飾または保護のために金属でメツ
キする公知の方法である。この方法は、より公式
には、ASTM〔アメリカン ソサエテイ フオー
テステイング アンド マテリアルス
(American Society for Testing and
Materials)〕によつて、素地金属と異なる性質
と寸法とを有する表面を得るための電極上への密
着性金属コーテイングの電着と定義されている
(ASTM B374)。 電気メツキ方法は、一般に被覆用金属の塩の溶
液中で物品を陰極としてメツキすることからな
る。陽極は、可溶性(ニツケルNiおよび銅Cuの
ような)であつてかつ被覆用金属と同じ金属から
なつていてもよく、不活性(クロムCrのように)
であつてもよい。 クロムメツキは、電気メツキの分野内で規律の
正しい方法である。クロムは、ほとんど常に、ニ
ツケルおよび銅及びニツケルの装飾―保護系の最
終仕上げとして用いられる。クロムは、良好な耐
食性能を有し、耐摩耗性でかつ耐引掻き性であ
る。クロムメツキの適用の中には、自動車の外部
トリトム(exterior trim)がある。ASTMは、
規格B456中に於て、この適用を非常に苛酷な稼
働条件SC4として格付けしている。 装飾用クロムは、ほとんど常に、ニツケルまた
は銅及びニツケルの下地メツキ層
(undercoating)上に適用される。素地へ直接適
用される銅メツキは、比較的平滑なまたは均一な
表面特性を有する層を与える。ニツケルは、クロ
ムに対する良好な接着を与えかつ全く耐食性であ
る。ニツケルは、つや消し、半光沢または完全光
沢にメツキすることができる。ニツケル及び銅ク
ロムまたはニツケル―クロム複合層におけるニツ
ケルメツキは、通常、素地に対する主な腐食保護
を与えている。クロムメツキに於てニツケルの多
重層を用いる場合、第1層は通常半光沢ニツケル
であり、第2層は、クロム析出物に対してより光
沢のある接着表面を与えるため光沢ニツケルであ
る。 クロムメツキの実施に際しては、考慮しなけれ
ばならないクロムメツキ特有の数多くの経験因子
がある。1つの因子は、クロム酸メツキ浴の均一
電着性および被覆力が商業的に用いられているメ
ツキ液の中で最も低劣な中に入るということであ
る。クロム酸メツキ浴中では、電流効率は、少な
くとも限界内で、電流密度の増加と共に上昇し、
この現象がメツキ物品上の不均一な金属分布を促
進する。 もう1つの顕著な因子は、異種金属接触によつ
て生じる腐食である。金属コーテイングの電気メ
ツキという性質によつて、必ず異種金属との接触
がある。電解液、典型的には汚染された水分、が
回路を完成するのに有効である場合に腐食は起こ
る。腐食が始まると、腐食は局部的に進行し、素
地に達するまでふくれ(blister)または気泡
(cell)を形成する。この条件はさらに腐食を招
き、初期の気泡の部位から横方向へ広がつて行
く。 腐食の有害作用を最小にする1つの方法は、外
部クロム層を微小不連続性
(microdiscontinuity)にしてメツキ物品の表面
上での電気化学的作用を拡散させることである。
微小不連続性は、クロム層を公知の方法で微細亀
裂または微孔性にすることによつて達成される。
このことは気泡濃縮(cell concentration)を最
小にし、2,3のスポツトまたは気泡に於ける大
きな腐食よりはむしろ遅い一般的な表面の腐食を
起こさせる。しかし、微小不連続性が電気化学的
作用を拡張または拡散させる傾向があるとして
も、最終的には、複合作用によつてクロムメツキ
表面の望ましくない徐々な曇りが生じることにな
る。 もう1つの因子は、ニツケルが比較的高価なメ
ツキ材料でありかつその厚さを所定の寸法限度内
に調節することが全体のメツキ方法に複雑さと費
用とを加えることになるということである。 発明の開示 本発明の1つの目的は、公知の方法の装飾性お
よび硬さの所望な結果を与えかつメツキ物品の耐
食性を増強する改良クロムメツキ方法を提供する
ことである。 本発明のもう1つの目的は、これらの利益を実
現しかつメツキ方法の全費用を低くすることであ
る。 一般に、本発明は、密着性異種金属によつて第
1層から分離されるクロムの第2層を用いること
によつて実施される。実際に於て、このことは下
記の関連工程を含む。調製された素地から出発
し、加工品を被覆しかつ光沢外観を与えるのに十
分な通常の厚さに光沢ニツケル層をメツキする。
次に、約0.000381mm(0.000015in)の標準クロム
メツキを適用する。洗浄後、異種金属、好ましく
はニツケル、のストライク(strike)すなわち極
めて薄い膜をメツキする。この加工品を、次に濯
ぎ、約0.000381mm(0.000015in)の第2クロム層
のメツキに先立つてメツキ浴へ戻す。 第1クロムメツキ層の下にある層は、外観と密
着とのためのみに存在するものであつて、腐食の
侵透を防ぐための特殊な形態である必要はない。
腐食の侵透は、通常クロム層の下にあるニツケル
または銅及びニツケルの層の厚さおよび組成とは
無関係に、クロム層で停止される。 結果として、全金属適用に於ける要求が少なく
かつそれ故に、従つて資本準備の要求が少ない方
法から改良された耐食性を有する電気メツキ物品
が得られる。 発明の最良の実施方式 添付の第1図について説明すると、工程10で
は、密着した仕上げの満足な析出を妨害する汚染
物質を除去するために被メツキ素地を清浄化す
る。工程10に於て意図される化学的調製は、素
地上の汚れの質および量に依存し、この調製のた
めには技術上公知の多くの清浄化方法が有効であ
る。 素地は金属であつてもプラスチツクであつても
よく、両者共に本発明の方法によるメツキに適し
ている。もし金属であれば、素地は、例えば鋼、
亜鉛ダイカスト、真鍮、銅またはニツケルである
ことができる。プラスチツクである場合には、素
地は、例えばABS樹脂、ポリプロピレンまたは
他のメツキ可能なプラスチツクポリマーであるこ
とができる。これらの材料を、幾つかの公知の方
法のいずれかによつて電気メツキのためにコンデ
イシヨニング(conditioning)することができ
る。 工程12に於て、素地は、次のクロムメツキの準
備として銅の電気化学的析出層を受ける。銅は、
下地メツキ(undercoat)として働き、望ましい
表面均一性を示す。機械的バフ磨きのような平滑
化のための別の表面調製を用いる場合には、この
銅メツキ工程は不可欠ではない。 工程14に於て、素地を被覆するのに十分な最小
の厚さに標準光沢ニツケル層をメツキする。 工程16に於て、約0.000381mm(0.000015in)の
標準クロムメツキを適用する。 工程18に於て、クロムにとつて異種の金属のス
トライクすなわち極めて薄いメツキを適用する。
この異種金属は、好ましくはニツケルであるが、
例えばニツケルに似た性質を有しかつ族の3組
元素の中央にあるコバルトであつてもよい。スト
ライク層が加工品を被覆することだけが重要であ
り、その厚さは、本発明の利益を与えるために決
定的なものではない。 工程18のための組成物浴および関連制御パラメ
ーターは下記のようであることができる。 Nicl2―H2O 30oz/gal HCl 10oz/vol 硼酸 2―3oz/gal 温度 70―90〓 時間
2―3あるいは完全被覆のために所要な時間 メツキ電流 30―60amp/ft2 この組成物浴は、クロム層への良好な接着を与
えるニツケルを提供するために選ばれる。 本発明によれば、加工品を電圧が印加されたま
まの状態でタンクに導入し(live entry)、また
電圧が印加されたままの状態でタンクより排出し
(live exit)、これによつて極めて良好な結果が
得られる。 工程20に於て、加工品は、好ましくは密着用異
種金属の第2ストライクを受ける。異種金属は、
一貫性のため再びニツケルとして示してある。こ
のストライクは、クロム層被覆の光沢を増強する
ための光沢ニツケルである。この第2ニツケルス
トライクを電気化学的に析出させる浴として受容
できる2種の組成物は下記の通りである。
【表】
【表】
もう一度、第2ニツケルストライクの厚さは、
加工品がこのニツケルストライクで被覆されると
いう必要条件ほど重要ではない。 工程22に於て、加工品へ第2クロム層すなわち
外部クロム層を電気化学的に析出させる。再度、
このクロム層は、約0.000381mm(0.000015in)の
正規の厚さである。 上記のすべてのプロセス工程に於て、濯ぎのよ
うな補助的工程または中間工程の必要なことは明
示または記載されていないが、それらの実施方法
は、電気メツキ業界の当業者には公知のことであ
る。 外部クロム層は、微細亀裂または微孔性にする
ことによつて、さらに微小不連続性にさせること
ができる。この特徴は、メツキ物品の表面にわた
つて腐食の発展を確実に分散させることができ
る。 本発明を、装飾クロムメツキ物品の増強された
腐食保護を得るための試験方法によつて示した。
比較として、常法でメツキされる装飾クロムは、
塩が用いられる北部気侯中で2〜3年間腐食性素
地への侵透を防ぐため、あるいは44時間の銅―加
速酢酸塩噴霧〔Copper―accelerated Acetic
Acid Salt Spray(CASS)〕試験に合格するた
め、通常、二重層で0.02032mm(0.0008in)のニツ
ケルを必要とする。僅か0.01016mm(0.0004in)の
全ニツケルを有する本発明の方法でメツキされた
物品は、66時間のCASS試験後に何らの腐食侵透
をも示さなかつた。同じ0.01016mm(0.0004in)の
ニツケルを有する常法でメツキされた装飾クロム
メツキ物品はCASS試験で22時間のような早期に
於て腐食を示し、その後、44時間に於てはひどい
表面孔食を示した。 要するに、本発明は、増強された耐食性と可能
的に減少された材料要求とを有する装飾クロムメ
ツキ物品を与える。材料要求の減少は、また、対
応する資本準備要求の減少に反映される。
加工品がこのニツケルストライクで被覆されると
いう必要条件ほど重要ではない。 工程22に於て、加工品へ第2クロム層すなわち
外部クロム層を電気化学的に析出させる。再度、
このクロム層は、約0.000381mm(0.000015in)の
正規の厚さである。 上記のすべてのプロセス工程に於て、濯ぎのよ
うな補助的工程または中間工程の必要なことは明
示または記載されていないが、それらの実施方法
は、電気メツキ業界の当業者には公知のことであ
る。 外部クロム層は、微細亀裂または微孔性にする
ことによつて、さらに微小不連続性にさせること
ができる。この特徴は、メツキ物品の表面にわた
つて腐食の発展を確実に分散させることができ
る。 本発明を、装飾クロムメツキ物品の増強された
腐食保護を得るための試験方法によつて示した。
比較として、常法でメツキされる装飾クロムは、
塩が用いられる北部気侯中で2〜3年間腐食性素
地への侵透を防ぐため、あるいは44時間の銅―加
速酢酸塩噴霧〔Copper―accelerated Acetic
Acid Salt Spray(CASS)〕試験に合格するた
め、通常、二重層で0.02032mm(0.0008in)のニツ
ケルを必要とする。僅か0.01016mm(0.0004in)の
全ニツケルを有する本発明の方法でメツキされた
物品は、66時間のCASS試験後に何らの腐食侵透
をも示さなかつた。同じ0.01016mm(0.0004in)の
ニツケルを有する常法でメツキされた装飾クロム
メツキ物品はCASS試験で22時間のような早期に
於て腐食を示し、その後、44時間に於てはひどい
表面孔食を示した。 要するに、本発明は、増強された耐食性と可能
的に減少された材料要求とを有する装飾クロムメ
ツキ物品を与える。材料要求の減少は、また、対
応する資本準備要求の減少に反映される。
第1図は、本発明の方法の好ましい形のプロセ
ス工程のフローチヤートであり、第2図は第1図
のプロセス工程に対応する層を概略の形で示す、
本発明によつてメツキされた物品の断面図であ
る。
ス工程のフローチヤートであり、第2図は第1図
のプロセス工程に対応する層を概略の形で示す、
本発明によつてメツキされた物品の断面図であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 a 第1クロム層の適用のために素地を準備
する工程と、 b 準備された素地上に第1クロム層を電気化学
的に析出させる工程と、 c 素地を電圧印加状態でメツキ浴組成物中へ導
入して(Iive entry)第1クロム層上に異種金
属のストライクを電気化学的に析出させる工程
と、 d 異種金属のストライク上に第2クロム層を電
気化学的に析出させる工程と からなる素地上にクロム仕上げを電気メツキする
方法。 2 工程aがニツケルの下地メツキ層を電気化学
的に析出させることを含む特許請求の範囲第1項
記載の方法。 3 工程aが銅及びニツケルの下地メツキ層を電
気化学的に析出させることを含む特許請求の範囲
第1項記載の方法。 4 工程cの異種金属がニツケルである特許請求
の範囲第1項記載の方法。 5 工程cが第1クロム層への接着性のために選
ばれた浴組成物からのニツケルの第1ストライク
を析出させる副工程と第2クロム層の光沢を増強
するために選ばれた浴組成物からの光沢ニツケル
の第2ストライクを析出させる副工程とを含む特
許請求の範囲第1項記載の方法。 6 第1クロム層の厚さが約0.000381mm
(0.000015in)である特許請求の範囲第1項記載
の方法。 7 第2クロム層の厚さが約0.000381mm
(0.000015in)である特許請求の範囲第1項記載
の方法。 8 異種金属のストライクの厚さが少なくとも
0.00127mm(0.00005in)である特許請求の範囲第
1項記載の方法。 9 素地がプラスチツクである特許請求の範囲第
1項記載の方法。 10 素地が金属である特許請求の範囲第1項記
載の方法。 11 第2クロム層が微小不連続性(micro―
disco―ntinuous)にさせられる特許請求の範囲
第1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US650857 | 1984-09-14 | ||
US06/650,857 US4563399A (en) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | Chromium plating process and article produced |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JPH0154436B2 true JPH0154436B2 (ja) | 1989-11-17 |
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---|---|
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EP (1) | EP0178772B1 (ja) |
JP (1) | JPS6179799A (ja) |
AU (1) | AU577149B2 (ja) |
BR (1) | BR8504422A (ja) |
DE (1) | DE3570460D1 (ja) |
DK (1) | DK417885A (ja) |
ES (1) | ES8606915A1 (ja) |
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JP2587951Y2 (ja) * | 1990-09-20 | 1998-12-24 | 旭光学工業株式会社 | 防滴防水カメラ |
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US5175609A (en) * | 1991-04-10 | 1992-12-29 | International Business Machines Corporation | Structure and method for corrosion and stress-resistant interconnecting metallurgy |
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US6946065B1 (en) * | 1998-10-26 | 2005-09-20 | Novellus Systems, Inc. | Process for electroplating metal into microscopic recessed features |
US6793796B2 (en) * | 1998-10-26 | 2004-09-21 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating process for avoiding defects in metal features of integrated circuit devices |
US6238778B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-05-29 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit boards |
RU2158840C2 (ru) * | 1999-01-21 | 2000-11-10 | Открытое акционерное общество "НПО Энергомаш им. акад. В.П. Глушко" | Корпус камеры жидкостного ракетного двигателя |
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US20020112964A1 (en) * | 2000-07-12 | 2002-08-22 | Applied Materials, Inc. | Process window for gap-fill on very high aspect ratio structures using additives in low acid copper baths |
WO2003008667A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-01-30 | Hartchrom Ag | Hartverchromter siebkorb |
US20060086620A1 (en) * | 2004-10-21 | 2006-04-27 | Chase Lee A | Textured decorative plating on plastic components |
US20070158199A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | Haight Scott M | Method to modulate the surface roughness of a plated deposit and create fine-grained flat bumps |
US11225727B2 (en) | 2008-11-07 | 2022-01-18 | Lam Research Corporation | Control of current density in an electroplating apparatus |
US10011917B2 (en) | 2008-11-07 | 2018-07-03 | Lam Research Corporation | Control of current density in an electroplating apparatus |
US9765437B2 (en) * | 2009-03-24 | 2017-09-19 | Roderick D. Herdman | Chromium alloy coating with enhanced resistance to corrosion in calcium chloride environments |
US9385035B2 (en) | 2010-05-24 | 2016-07-05 | Novellus Systems, Inc. | Current ramping and current pulsing entry of substrates for electroplating |
US9028666B2 (en) | 2011-05-17 | 2015-05-12 | Novellus Systems, Inc. | Wetting wave front control for reduced air entrapment during wafer entry into electroplating bath |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US2859158A (en) * | 1957-01-31 | 1958-11-04 | Glenn R Schaer | Method of making a nickel-chromium diffusion alloy |
NL233860A (ja) * | 1957-12-03 | 1900-01-01 | ||
US2871550A (en) * | 1958-01-10 | 1959-02-03 | Udylite Res Corp | Composite chromium electroplate and method of making same |
NL248698A (ja) * | 1958-01-10 | |||
US3478684A (en) * | 1965-11-22 | 1969-11-18 | Schafler Armando B | Planographic printing plates |
US3868229A (en) * | 1974-06-10 | 1975-02-25 | Int Nickel Co | Decorative electroplates for plastics |
JPS61130500A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Kawasaki Steel Corp | Sn/Cr2層めつき鋼板の製造方法 |
-
1984
- 1984-09-14 US US06/650,857 patent/US4563399A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-09-06 AU AU47132/85A patent/AU577149B2/en not_active Ceased
- 1985-09-06 DE DE8585306350T patent/DE3570460D1/de not_active Expired
- 1985-09-06 EP EP85306350A patent/EP0178772B1/en not_active Expired
- 1985-09-13 JP JP60203257A patent/JPS6179799A/ja active Granted
- 1985-09-13 BR BR8504422A patent/BR8504422A/pt unknown
- 1985-09-13 DK DK417885A patent/DK417885A/da not_active Application Discontinuation
- 1985-09-13 ES ES546966A patent/ES8606915A1/es not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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EP0178772B1 (en) | 1989-05-24 |
AU577149B2 (en) | 1988-09-15 |
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BR8504422A (pt) | 1986-07-15 |
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JPS6179799A (ja) | 1986-04-23 |
EP0178772A2 (en) | 1986-04-23 |
DK417885A (da) | 1986-03-15 |
DE3570460D1 (en) | 1989-06-29 |
US4563399A (en) | 1986-01-07 |
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