JPS6179799A - クロムメッキ方法 - Google Patents
クロムメッキ方法Info
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- JPS6179799A JPS6179799A JP60203257A JP20325785A JPS6179799A JP S6179799 A JPS6179799 A JP S6179799A JP 60203257 A JP60203257 A JP 60203257A JP 20325785 A JP20325785 A JP 20325785A JP S6179799 A JPS6179799 A JP S6179799A
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
- C25D5/611—Smooth layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
- Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
- Y10T428/12847—Cr-base component
- Y10T428/12854—Next to Co-, Fe-, or Ni-base component
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電着に関し、特に雷、気メッキ方法およびか
かる方法によって製造されるメツ中物品に関する。
かる方法によって製造されるメツ中物品に関する。
背景技術
電気メッキは、金属またはプラスチックのような素地材
料を装飾または保護のために金属でメッキする公知の方
法でｂる。この方法は、よシ公式には、ＡＳＴＭ（アメ
リカン ソサエティ フォーテスティング アンド マ
テリアルズ（Ａｍｅｒ １ｃａｎＳｏｃｌｅｔｙ ｆｏ
ｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｌａｌｓ））
によって、素地金属と異なる性質と寸法とを有する表面
を得るための電極上への密着性金ｈコーティングの電層
と定義されている（ＡＳＴＭ Ｂ５７４ｔ）。
料を装飾または保護のために金属でメッキする公知の方
法でｂる。この方法は、よシ公式には、ＡＳＴＭ（アメ
リカン ソサエティ フォーテスティング アンド マ
テリアルズ（Ａｍｅｒ １ｃａｎＳｏｃｌｅｔｙ ｆｏ
ｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｌａｌｓ））
によって、素地金属と異なる性質と寸法とを有する表面
を得るための電極上への密着性金ｈコーティングの電層
と定義されている（ＡＳＴＭ Ｂ５７４ｔ）。
電気メツキ方法は、一般に被覆用金への塩の溶液中で物
品を陰極としてメッキすることからなる。
品を陰極としてメッキすることからなる。
陽極は、可溶性にッケルＮｌ および銅Ｃｕ のよ
うな）であってかつ被覆用余端と同じ金属からなってい
てもよく、あるいは不活性（クロムＣ「 のように）で
あってもよい。
うな）であってかつ被覆用余端と同じ金属からなってい
てもよく、あるいは不活性（クロムＣ「 のように）で
あってもよい。
クロムメッキは、電気メッキの分野内で規律の正１．い
方法である。クロムは、はとんど常に、ニッケルおよび
鋼−ニッケルの装飾−促成系の最終仕上げとして用いら
れる。クロムは、良好な耐食性仙ｆ有し、＠摩耗性でか
つ耐引掻き性である。
方法である。クロムは、はとんど常に、ニッケルおよび
鋼−ニッケルの装飾−促成系の最終仕上げとして用いら
れる。クロムは、良好な耐食性仙ｆ有し、＠摩耗性でか
つ耐引掻き性である。
クロムメッキの適用の中には、自動車の外部トリム（ｅ
ｘｔｅｒｉｏｒ ｔｒｌｒｎ）がある。ＡＳＴＭは、規
格８１６中に於て、この適用を非常に苛酷な稼働条件Ｓ
Ｃ＜Ｚとして格付けしている。
ｘｔｅｒｉｏｒ ｔｒｌｒｎ）がある。ＡＳＴＭは、規
格８１６中に於て、この適用を非常に苛酷な稼働条件Ｓ
Ｃ＜Ｚとして格付けしている。
装飾用クロムは、はとんど常に、ニッケルまたは作１−
ニッケルのアンダーコーティング（ｕｎｄｅｒｃｏａｔ
Ｉｎｇ） 上に適用される。素地へ直接適用される
銅メッキは、比較的平滑なまたは均一な表面特性を有す
る層を与える。ニッケルは、クロムに対する良好な接着
を与えかつ全く耐食性である。ニッケルは、つや消し、
半光沢または完全光沢にメッキすることができる。ニッ
ケルー銅クロムまたはニッケルークロム複合物における
ニッケルメッキは、通常、素地に対する王な腐食保護を
与、ｔている。クロムメッキに於てニッケルの多重層を
用いる場合、第１層は通常半光沢ニッケルであり、第二
層は、クロム析出物に対してより光沢のある接着表面を
与えるため光沢ニッケルである。
ニッケルのアンダーコーティング（ｕｎｄｅｒｃｏａｔ
Ｉｎｇ） 上に適用される。素地へ直接適用される
銅メッキは、比較的平滑なまたは均一な表面特性を有す
る層を与える。ニッケルは、クロムに対する良好な接着
を与えかつ全く耐食性である。ニッケルは、つや消し、
半光沢または完全光沢にメッキすることができる。ニッ
ケルー銅クロムまたはニッケルークロム複合物における
ニッケルメッキは、通常、素地に対する王な腐食保護を
与、ｔている。クロムメッキに於てニッケルの多重層を
用いる場合、第１層は通常半光沢ニッケルであり、第二
層は、クロム析出物に対してより光沢のある接着表面を
与えるため光沢ニッケルである。
クロムメッキの実施に際しては、考慮しなければならな
いクロムメッキ特有の数多くの経験因子がある。７つの
因子は、クロム酸メッキ浴の均一電着性および被覆力が
商業的に用いられているメッキ液の中で最も低劣な中に
入るということである。クロム酸メッキ浴中では、電流
効率は、少なくとも限界内で、電流密度の増加と共に上
昇し、この現象がメッキ物品上の不均一な金属分布を促
進する。
いクロムメッキ特有の数多くの経験因子がある。７つの
因子は、クロム酸メッキ浴の均一電着性および被覆力が
商業的に用いられているメッキ液の中で最も低劣な中に
入るということである。クロム酸メッキ浴中では、電流
効率は、少なくとも限界内で、電流密度の増加と共に上
昇し、この現象がメッキ物品上の不均一な金属分布を促
進する。
もう７つの顕著な因子は、Ｊ４種金夙接触によって生じ
る腐食である。金属コーティングの電気メッキという性
質によって、必ず共和金属との従触がある。電解液、典
型的には汚染された水分、が回路を完成するのに有効で
ある場合に腐食は起こる。腐食が始まると、腐食は局部
的に進行し、素地に達するまでふくれ（ｂｌｌｓｔｅｒ
）または憚泡（ｃｅｌｌ）を形成する。この条件はさら
に腐食を招き、初期の気泡の部位から横方向へ広がって
行く。
る腐食である。金属コーティングの電気メッキという性
質によって、必ず共和金属との従触がある。電解液、典
型的には汚染された水分、が回路を完成するのに有効で
ある場合に腐食は起こる。腐食が始まると、腐食は局部
的に進行し、素地に達するまでふくれ（ｂｌｌｓｔｅｒ
）または憚泡（ｃｅｌｌ）を形成する。この条件はさら
に腐食を招き、初期の気泡の部位から横方向へ広がって
行く。
腐食の有害作用を最小にする７つの方法は、外部クロム
層を微小不連続性（ｍＩｃｒｏｄｉｓｃｏｎｔ Ｉｎｕ
ｌｔｙ）にしてメッキ物品の表面上での電気化学的作用
を拡散させることである。微小不連続性は、クロム層を
公知の方法で微細亀裂または横孔性にすることによって
達成される。このことは気泡濃縮（ｃｅｌｌ ｃｏｎｃ
ｅｎｔｒａｔｉｏｎ）を最小にし、コ、３のスイットま
たは気泡に於ける大きな腐食よりはむしろ遅い一般的な
表面の腐食を起こさせる。しかし、微小不連続性が電気
化学的作用を拡張または拡散させる傾向があるとしても
、最終的には、複合作用によってクロムメッキ表面の望
ましくない徐々な曇りが生じることになる。
層を微小不連続性（ｍＩｃｒｏｄｉｓｃｏｎｔ Ｉｎｕ
ｌｔｙ）にしてメッキ物品の表面上での電気化学的作用
を拡散させることである。微小不連続性は、クロム層を
公知の方法で微細亀裂または横孔性にすることによって
達成される。このことは気泡濃縮（ｃｅｌｌ ｃｏｎｃ
ｅｎｔｒａｔｉｏｎ）を最小にし、コ、３のスイットま
たは気泡に於ける大きな腐食よりはむしろ遅い一般的な
表面の腐食を起こさせる。しかし、微小不連続性が電気
化学的作用を拡張または拡散させる傾向があるとしても
、最終的には、複合作用によってクロムメッキ表面の望
ましくない徐々な曇りが生じることになる。
もう７つの因子は、ニッケルが比較的高価なメッキ材料
でありかつその厚さを所定の寸法限度内に調節すること
が全体のメッキ方法に複雑さと費用とを加えることにな
るということである。
でありかつその厚さを所定の寸法限度内に調節すること
が全体のメッキ方法に複雑さと費用とを加えることにな
るということである。
発明の開示
本発明の１つの目的は、公知の方法の・装飾性および硬
さの所望ｆｘ結果を与えかつメッキ物品の耐食性を増強
する改良クロムメッキ方法を提供することである。
さの所望ｆｘ結果を与えかつメッキ物品の耐食性を増強
する改良クロムメッキ方法を提供することである。
本発明のもう１つの目的は、これらの利益を実現しかつ
メッキ方法の全費用を低くすることである。
メッキ方法の全費用を低くすることである。
一般に、本発明は、蜜着性異釉金九によって第１層から
分離されるクロムの第２＃４を用いることによって実施
される。実際に於て、このことは下記の関連工程を含む
。調製された素地から出発し、加工品を被覆しかつ光沢
外観を与えるのに十分な通常の厚さに光沢ニッケル層を
メッキする。次Ｋ。
分離されるクロムの第２＃４を用いることによって実施
される。実際に於て、このことは下記の関連工程を含む
。調製された素地から出発し、加工品を被覆しかつ光沢
外観を与えるのに十分な通常の厚さに光沢ニッケル層を
メッキする。次Ｋ。
約０．０００Ｊｔ／ｍｔ（０，００００／３ Ｉｎ）ｏ
ｋ準クロムメッキを適用する。洗浄後、異種全域、好ま
しくはニッケル、のストライク（ｓｔｒ １ｋｅ）
すなわち極めて薄い膜をメッキする。この加工品を、次
に濯ぎ、約０．０００．３ｇ ７ｍ（０，００００／３
ｉｎ）の第２クロム層のメッキに先立ってメッキ浴へ戻
す。
ｋ準クロムメッキを適用する。洗浄後、異種全域、好ま
しくはニッケル、のストライク（ｓｔｒ １ｋｅ）
すなわち極めて薄い膜をメッキする。この加工品を、次
に濯ぎ、約０．０００．３ｇ ７ｍ（０，００００／３
ｉｎ）の第２クロム層のメッキに先立ってメッキ浴へ戻
す。
第１クロムメッキ層の下にある層は、外観と密着とのた
めのみに存在するものであって、腐食の侵透を防ぐため
の特殊な形式化（ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ）である必要
はない。腐食の侵透は、通常クロム層の下にあるニッケ
ルまたは銅−ニッケル層の厚さおよび組成とは炸関係に
、クロム層で停止される。
めのみに存在するものであって、腐食の侵透を防ぐため
の特殊な形式化（ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ）である必要
はない。腐食の侵透は、通常クロム層の下にあるニッケ
ルまたは銅−ニッケル層の厚さおよび組成とは炸関係に
、クロム層で停止される。
結果として、全金属適用に於ける要求が少なくかつそれ
故に、従って骨本漁備の要求が少ない方法から改良され
た耐食性を有する電気メツキ物品が得られる。
故に、従って骨本漁備の要求が少ない方法から改良され
た耐食性を有する電気メツキ物品が得られる。
発明の最良の実施方式
添付の第１図について説明すると、工８１０では、密オ
ｉした仕上げの１糎足な析出を妨害する汚染物質を除去
するために被メツキ素地を清浄化する。
ｉした仕上げの１糎足な析出を妨害する汚染物質を除去
するために被メツキ素地を清浄化する。
工ａｌＯに於て意図される化学的調製は、素地上の汚れ
の佃および紮に依存し、この調製のためには技術上公知
の多くの清浄化方法が有効である。
の佃および紮に依存し、この調製のためには技術上公知
の多くの清浄化方法が有効である。
素地は金属であってもグラスチックであってもよく、両
者共に本発明の方法によるメッキに適している。もし全
域であれば、素地は、例えば銅、亜鉛ダイカスト、真絵
、銅またはニッケルであることができる。グラスチック
である場合には、素地は、例えばＡＢＳ樹脂、ポリプロ
ピレンまだは他のメッキ可能なプラスチックポリマーで
あることができる。これらの材料を、煙つかの公知の方
法のいずれかによって′（７気メツキのためにコンディ
ショニング（ｃｏｎｄｌｔ ｉｏｎｉｎｇ） するこ
とができる。
者共に本発明の方法によるメッキに適している。もし全
域であれば、素地は、例えば銅、亜鉛ダイカスト、真絵
、銅またはニッケルであることができる。グラスチック
である場合には、素地は、例えばＡＢＳ樹脂、ポリプロ
ピレンまだは他のメッキ可能なプラスチックポリマーで
あることができる。これらの材料を、煙つかの公知の方
法のいずれかによって′（７気メツキのためにコンディ
ショニング（ｃｏｎｄｌｔ ｉｏｎｉｎｇ） するこ
とができる。
工程１２に於て、素地は、次のクロムメッキの準備とし
て銅の電気化学的析出層を受ける。ｆｆ１ｉ−ｉ、アン
ダーコー） （ｕｎｄｅｒｃｏａｔ）として働き、望ま
しい表面均一性を示す。機械的パフ麿きのような平消化
のための別の表面調製を用いる場合には、この銅メッキ
工程は不可欠ではない。
て銅の電気化学的析出層を受ける。ｆｆ１ｉ−ｉ、アン
ダーコー） （ｕｎｄｅｒｃｏａｔ）として働き、望ま
しい表面均一性を示す。機械的パフ麿きのような平消化
のための別の表面調製を用いる場合には、この銅メッキ
工程は不可欠ではない。
工程１４に於て、素地を被覆するのに十分なり小の厚さ
に標準光沢ニッケル層をメッキする。
に標準光沢ニッケル層をメッキする。
工程１６に於て、約０．００θ３ｇ／肩ＴＣ０，０００
０／！；Ｉｎ＞の標準クロムメッキを適用する。
０／！；Ｉｎ＞の標準クロムメッキを適用する。
工程１８に於て、クロムにとってり、 ＆＋の全損のス
トライクすなわち極めて薄いメッキを適用するこの共栓
金属は、好ましくはニッケルで鼠るが、ニッケルに似た
性質を有しかっ■族の３価元素の中央のν・イ成負であ
る例えばコバルトであってもよい。ストライク層が加工
品を被覆することだけが重要であシ、その厚さは、本発
明の利益を与えるために決定的なものではない。
トライクすなわち極めて薄いメッキを適用するこの共栓
金属は、好ましくはニッケルで鼠るが、ニッケルに似た
性質を有しかっ■族の３価元素の中央のν・イ成負であ
る例えばコバルトであってもよい。ストライク層が加工
品を被覆することだけが重要であシ、その厚さは、本発
明の利益を与えるために決定的なものではない。
工６１８のだめの組成物浴および関連制＠Ｉ／−ｅラメ
−ターは下記のようであることができる。
−ターは下記のようであることができる。
Ｎ＋ｃ６２− Ｈ２ＯＪ （７ｏｚ／１ａｌｌＨＣ６／
θｏｚ／ｖｏｌ 硼 酸 ２−３ｏｚ／ｆａｌｌ温
度 ７０−９０”Ｆ時 間
−一３分あるいは完全被覆のために所要な時
間 メッキ電流 Ｊθ−Ｉｓ Ｏａｍｐ／／
ｔ ２この組成物浴は、クロム麹への良好な接着を与え
るニッケルを提供するために選ばれる。
θｏｚ／ｖｏｌ 硼 酸 ２−３ｏｚ／ｆａｌｌ温
度 ７０−９０”Ｆ時 間
−一３分あるいは完全被覆のために所要な時
間 メッキ電流 Ｊθ−Ｉｓ Ｏａｍｐ／／
ｔ ２この組成物浴は、クロム麹への良好な接着を与え
るニッケルを提供するために選ばれる。
最良の結果を得るためには、加工品を、電圧がかかった
ま＼で夕／りへ導入し〔ライブ導入（ｌｌｖｅ ｅｎｔ
ｒｙ）］かつ電圧がかかったま＼でタンクから排出〔ラ
イブ排出（１ｉｖｅ ｅｘｌｔ）］ さねばならない
。
ま＼で夕／りへ導入し〔ライブ導入（ｌｌｖｅ ｅｎｔ
ｒｙ）］かつ電圧がかかったま＼でタンクから排出〔ラ
イブ排出（１ｉｖｅ ｅｘｌｔ）］ さねばならない
。
工程２０に於て、加工品は、好ましくは警看用異踵金瑣
の第２ストライクを受ける。異種金８は、−Ｘ性のため
再びニッケルとして示しである。このストライクは、ク
ロム層被覆の光沢を増強するための光沢ニッケルである
。この第２ニツケルストライクを電気化学的に析出させ
る浴として受容できる２種の組成物は下記の通りである
。
の第２ストライクを受ける。異種金８は、−Ｘ性のため
再びニッケルとして示しである。このストライクは、ク
ロム層被覆の光沢を増強するための光沢ニッケルである
。この第２ニツケルストライクを電気化学的に析出させ
る浴として受容できる２種の組成物は下記の通りである
。
Ａ Ｂ
硼ａ ｌｒ ｏｚ／Ｓ’ａｄ
６ ｏｚ／ｌａｇ硫酸ニッケル
コ□ を塩化ニッケル
／、３− ３０ｐ）ｌ
３．３−’Ａ 、！； ３． ｊ−弘３下
記のようなサッカリン型 光沢剤： もう一度、第２ニツケルストライクの厚さは、力Ｕ工品
がこのニッケルストライクで被覆されるという必賛条件
はど重要ではない。
６ ｏｚ／ｌａｇ硫酸ニッケル
コ□ を塩化ニッケル
／、３− ３０ｐ）ｌ
３．３−’Ａ 、！； ３． ｊ−弘３下
記のようなサッカリン型 光沢剤： もう一度、第２ニツケルストライクの厚さは、力Ｕ工品
がこのニッケルストライクで被覆されるという必賛条件
はど重要ではない。
工程２２に於て、加工品へ第２クロム層すなわち外部ク
ロム層を電気化学的に析出させる。再ｐｔ１このクロム
層は、約０．θ０θ３１／龍（０，００００／ ｊ Ｉ
ｎ）の正規の厚さである。
ロム層を電気化学的に析出させる。再ｐｔ１このクロム
層は、約０．θ０θ３１／龍（０，００００／ ｊ Ｉ
ｎ）の正規の厚さである。
上記のすべてのプロセス工程に於て、瘤ぎのような補助
的工程または中間工程は、工程のために必要として明示
または記載されていないが、それらの実施方法は、電気
メツキ業界の当箪者には公知のことである。
的工程または中間工程は、工程のために必要として明示
または記載されていないが、それらの実施方法は、電気
メツキ業界の当箪者には公知のことである。
外部クロム層は、微細亀裂または微孔性にすることＫよ
って、さらに微小不連続性にさせることができる。この
特徴は、メッキ物品の表面にわたって腐食の発展を確実
に分散させることができる。
って、さらに微小不連続性にさせることができる。この
特徴は、メッキ物品の表面にわたって腐食の発展を確実
に分散させることができる。
本発明を、装飾クロムメッキ物品の増強された腐食保護
を得るための試験方法によって示した。
を得るための試験方法によって示した。
比較として、常法でメッキされる装飾クロムは、塩が用
いられる北部気候中で２〜３年間腐食性素地への侵透を
防ぐため、あるいはフグ時間の銅−加速酢酸塩１’ｊｊ
Ｆ４ （Ｃｏｐｐｅｖ−ａｃｅ−ｅｌｅｒａｔｅａ
Ａｃｅｔ ｌｃ＾ａｉｄ ５ａｌｔ ５ｐｒａｙ（ＣＡ
ＳＳ）） 試験に合格するため、ｉｍ常、二ｙＭ、層
で０．θ２０３２ｙＣＯ，０００ｇ Ｉｎ）のニッケル
を必要とする。侍か０．０ ／ ０ ／ ｌ＝ｖｍ（０
，０θθ４ｔ Ｉｎ）の全ニッケルを有する本発明の方
法でメッキされた物品は、６６時間のＣＡ’３Ｓ試験後
に伺らの腐食侵透をも示さなかった。同じ０、θ１０／
乙ｍ（０，０００’ｌ Ｉｎ）のニアケルを有する常法
でメッキされた装飾クロムメッキ物品はＣＡＳＳＥＭで
２２時間のような早期に於て腐食を示し、その後、ｌＩ
ヶ時間に於てはひどい表面孔食を示した。
いられる北部気候中で２〜３年間腐食性素地への侵透を
防ぐため、あるいはフグ時間の銅−加速酢酸塩１’ｊｊ
Ｆ４ （Ｃｏｐｐｅｖ−ａｃｅ−ｅｌｅｒａｔｅａ
Ａｃｅｔ ｌｃ＾ａｉｄ ５ａｌｔ ５ｐｒａｙ（ＣＡ
ＳＳ）） 試験に合格するため、ｉｍ常、二ｙＭ、層
で０．θ２０３２ｙＣＯ，０００ｇ Ｉｎ）のニッケル
を必要とする。侍か０．０ ／ ０ ／ ｌ＝ｖｍ（０
，０θθ４ｔ Ｉｎ）の全ニッケルを有する本発明の方
法でメッキされた物品は、６６時間のＣＡ’３Ｓ試験後
に伺らの腐食侵透をも示さなかった。同じ０、θ１０／
乙ｍ（０，０００’ｌ Ｉｎ）のニアケルを有する常法
でメッキされた装飾クロムメッキ物品はＣＡＳＳＥＭで
２２時間のような早期に於て腐食を示し、その後、ｌＩ
ヶ時間に於てはひどい表面孔食を示した。
要するに、本発明は、増強された耐食性と可能的に減少
された材料要求とを有する装飾クロムメッキ物品を与え
る。材料要求の減少は、また、対応する資本準備要求の
減少に反映される。
された材料要求とを有する装飾クロムメッキ物品を与え
る。材料要求の減少は、また、対応する資本準備要求の
減少に反映される。
第１図は、本発明の方法の好ましい形のプロセス工程の
フローチャートであシ、 第２図は、第１図のプロセス工程に対応する層を概略の
形で示す、本発明によってメッキされた物品の断面図で
ある。
フローチャートであシ、 第２図は、第１図のプロセス工程に対応する層を概略の
形で示す、本発明によってメッキされた物品の断面図で
ある。
Claims (12)
- （１）ａ 第１クロム層の適用のために素地を調製する
工程と、 ｂ 調製された素地上に第１クロム層を電気化学的に析
出させる工程と、 ｃ メッキ組成物中への素地のライブ導入（ｌｉｖｅ
ｅｎｔｒｙ）によって第１クロム層上に異種金属のスト
ライクを電気化学的に析出させる工程と、 ｄ 異種金属のストライク上に第２クロム層を電気化学
的に析出させる工程と からなる素地上にクロム仕上げを電気メッキする方法。 - （２）工程ａがニッケルアンダーコーティングを電気化
学的に析出させることを含む特許請求の範囲第（１）項
記載の方法。 - （３）工程ａが銅−ニッケルアンダーコーティングを電
気化学的に析出させることを含む特許請求の範囲第（１
）項記載の方法。 - （４）工程ｃの異種金属がニッケルである特許請求の範
囲第（１）項記載の方法。 - （５）工程ｃが第１クロム層への接着性のために選ばれ
る組成物のニッケルの第１ストライクを析出させる副工
程と第２クロム層の光沢を増強するために選ばれる組成
物の光沢ニッケルの第２ストライクを析出させる副工程
とを含む特許請求の範囲第（１）項記載の方法。 - （６）第１クロム層の厚さが約０．０００３８／ｍｍ（
０．００００１５ｉｎ）である特許請求の範囲第（１）
項記載の方法。 - （７）第２クロム層の厚さが約０．０００３８／ｍｍ（
０．００００１５ｉｎ）である特許請求の範囲第（１）
項記載の方法。 - （８）異種金属のストライクの厚さが少なくとも０．０
０１２７ｍｍ（０．００００５ｉｎ）である特許請求の
範囲第（１）項記載の方法。 - （９）素地がプラスチックである特許請求の範囲第（１
）項記載の方法。 - （１０）素地が金属である特許請求の範囲第（１）項記
載の方法。 - （１１）第２クロム層が微小不連続性（ｍｉｃｒｏ−ｄ
ｉｓｃｏ−ｎｔｉｎｕｏｕｓ）にさせられる特許請求の
範囲第（１）項記載の方法。 - （１２）特許請求の範囲第１、２、３、４、５、６、７
、８、９、１０、または１１項記載の方法によって製造
される電気メッキクロム仕上げを有する物品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US650857 | 1984-09-14 | ||
| US06/650,857 US4563399A (en) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | Chromium plating process and article produced |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179799A true JPS6179799A (ja) | 1986-04-23 |
| JPH0154436B2 JPH0154436B2 (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=24610599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60203257A Granted JPS6179799A (ja) | 1984-09-14 | 1985-09-13 | クロムメッキ方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4563399A (ja) |
| EP (1) | EP0178772B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6179799A (ja) |
| AU (1) | AU577149B2 (ja) |
| BR (1) | BR8504422A (ja) |
| DE (1) | DE3570460D1 (ja) |
| DK (1) | DK417885A (ja) |
| ES (1) | ES8606915A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0489930U (ja) * | 1990-09-20 | 1992-08-05 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5131702A (en) * | 1988-07-25 | 1992-07-21 | Ardyne, Inc. | Automotive bumper and its manufacturing process |
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| US10011917B2 (en) | 2008-11-07 | 2018-07-03 | Lam Research Corporation | Control of current density in an electroplating apparatus |
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| US9028666B2 (en) | 2011-05-17 | 2015-05-12 | Novellus Systems, Inc. | Wetting wave front control for reduced air entrapment during wafer entry into electroplating bath |
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| US2886499A (en) * | 1957-01-07 | 1959-05-12 | Glenn R Schaer | Protective metal coatings for molybdenum |
| US2859158A (en) * | 1957-01-31 | 1958-11-04 | Glenn R Schaer | Method of making a nickel-chromium diffusion alloy |
| NL233860A (ja) * | 1957-12-03 | 1900-01-01 | ||
| US2871550A (en) * | 1958-01-10 | 1959-02-03 | Udylite Res Corp | Composite chromium electroplate and method of making same |
| NL127179C (ja) * | 1958-01-10 | |||
| US3478684A (en) * | 1965-11-22 | 1969-11-18 | Schafler Armando B | Planographic printing plates |
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| JPS61130500A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Kawasaki Steel Corp | Ｓｎ／Ｃｒ２層めつき鋼板の製造方法 |
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1984
- 1984-09-14 US US06/650,857 patent/US4563399A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-09-06 EP EP85306350A patent/EP0178772B1/en not_active Expired
- 1985-09-06 DE DE8585306350T patent/DE3570460D1/de not_active Expired
- 1985-09-06 AU AU47132/85A patent/AU577149B2/en not_active Ceased
- 1985-09-13 ES ES546966A patent/ES8606915A1/es not_active Expired
- 1985-09-13 JP JP60203257A patent/JPS6179799A/ja active Granted
- 1985-09-13 DK DK417885A patent/DK417885A/da not_active Application Discontinuation
- 1985-09-13 BR BR8504422A patent/BR8504422A/pt unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4563399A (en) | 1986-01-07 |
| EP0178772A2 (en) | 1986-04-23 |
| DK417885A (da) | 1986-03-15 |
| AU577149B2 (en) | 1988-09-15 |
| DK417885D0 (da) | 1985-09-13 |
| ES546966A0 (es) | 1986-05-01 |
| BR8504422A (pt) | 1986-07-15 |
| DE3570460D1 (en) | 1989-06-29 |
| AU4713285A (en) | 1986-03-20 |
| EP0178772B1 (en) | 1989-05-24 |
| JPH0154436B2 (ja) | 1989-11-17 |
| EP0178772A3 (en) | 1986-06-18 |
| ES8606915A1 (es) | 1986-05-01 |
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