JPH04333587A - 白金電鋳浴 - Google Patents

白金電鋳浴

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JPH04333587A
JPH04333587A JP3124577A JP12457791A JPH04333587A JP H04333587 A JPH04333587 A JP H04333587A JP 3124577 A JP3124577 A JP 3124577A JP 12457791 A JP12457791 A JP 12457791A JP H04333587 A JPH04333587 A JP H04333587A
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acid
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Katsutsugu Kida
来田 勝継
Toshiaki Shoda
聡明 鎗田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は白金又は白金合金の電
鋳・メッキ浴及びそれを用いた電鋳・メッキ方法ならび
にその電鋳・メッキ品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】白金(プラチナ)は金より派手ではない
が清楚な輝きがあり、装飾品や身装品として広く愛用さ
れている。また、耐蝕性に優れると共に触媒作用も有す
るため工業用製品にも採用できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、白金は
粘りのある性質を有しているためにその加工が大変で、
特に精巧な細工が要求されるイヤリングやブローチ等の
装飾品の加工には専門職人の高度な製作技術が必要とさ
れていた。
【0004】また、白金は金と銀の合金で出来たホワイ
トゴールドなどに比べて重いため、身につける装飾品と
してはあまり大型化できず、商品としてのサイズに制限
があった。
【0005】そこで、本発明者は上記の如き加工技術上
及びサイズ上の問題を、白金の電鋳法により解消できぬ
ものかと研究を試みてみた。すなわち、剥離皮膜をつけ
た母型の表面に電析にて白金の析出層を厚く形成し、そ
の析出層を母型から剥離して母型と表面の凹凸が反対の
白金製電鋳品を得るか、またはその電鋳品上に剥離皮膜
をつけて、その上に白金を電析させて母型と同じ凹凸の
ある白金製品を得る方法である。この電鋳方法が可能で
あれば、白金の中空製品や任意膜厚の製品を容易に得ら
れるようになるため、前記の如き加工技術上及びサイズ
上の問題を一挙に解決し得ることができる。
【0006】上記のような理由から、白金の電鋳は今ま
でにも多くの需要があり、また実際にも種々の研究がな
されているが未だ完成には至っていない。
【0007】なぜならば、電鋳における析出層の厚さは
通常の電気メッキ(例えば特開平2−107794号)
における析出層の厚さの約10〜50倍程度必要である
からである。つまり、このような厚い析出層を電鋳によ
り得ようとしても、析出する白金が水素を吸蔵し易いた
めに、析出層中の内部応力(ストレス)が高くなってク
ラック(微細な亀裂)が発生し、商品として使用し得る
強度及び厚さを備えた析出層が得られないからである。 特に、電鋳品の場合は、析出層そのものが製品となるの
で、析出金属(白金)の物理的・機械的性質には特別の
配慮がなされなければならず、前記の如きクラックの発
生は電鋳品にとって致命的となる。
【0008】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、電鋳が可能な白金又は白金合金
の電鋳浴の開発及びそれを用いた電鋳方法ならびにその
電鋳方法により得られた高品質の電鋳品を提供せんとす
るものである。
【0009】尚、上記の如き電鋳浴等の開発が出来れば
、当然のこととして、ストレスの無い白金又は白金合金
の所謂「厚付け」が可能な白金又は白金合金メッキ浴の
開発及びそれを用いたメッキ方法ならびにそのメッキ方
法により得られた高品質のメッキ品も同時に提供できる
こととなる。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る白金又は
白金合金の電鋳・メッキ浴は、上記の目的を達成するた
めに、塩化白金酸、塩化白金酸アルカリ金属塩、ヘキサ
ヒドロキシ白金酸、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金
属塩の少なくとも1つを白金として2〜100g/l、
水酸化アルカリ金属を20〜100g/l、少なくとも
含んで成り、また希望により合金化用の他の金属塩を含
んでも良い。
【0011】また、この発明に係る白金又は白金合金の
電鋳・メッキ方法は、前記電鋳・メッキ浴を用いて、浴
温65℃以上で電鋳・メッキを行うものである。
【0012】白金塩としては、塩化白金酸[H2PtC
l6] とヘキサヒドロキシ白金酸[H2Pt(OH)
6] が好適であると共に、そのアルカリ金属塩も好適
である。例えば、塩化白金酸アルカリ金属塩としては、
塩化白金酸ナトリウム[Na2PtCl6]、塩化白金
酸カリウム [K2PtCl6]などが好適である。ま
た、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩としては、
ヘキサヒドロキシ白金酸ナトリウム[Na2Pt(OH
)6.2H2O] 、ヘキサヒドロキシ白金酸カリウム
[K2Pt(OH)6] などが好適である。そして、
前記白金塩の含有量としては、Pt量として2〜100
g/lが好適である。
【0013】水酸化アルカリ金属としては、水酸化カリ
ウムや水酸化ナトリウムが好適である。この水酸化アル
カリ金属は、白金を溶解させるために含有されているも
のであり、その含有量としては、20〜100g/lが
好適である。
【0014】可溶性のカルボン酸塩としては、酢酸、シ
ュウ酸、クエン酸、リンゴ酸、プロピオン酸、乳酸、マ
ロン酸、酒石酸の、それぞれカリウム塩とナトリウム塩
などが好適である。また、リン酸塩としては、リン酸3
カリウム、リン酸3ナトリウム、リン酸水素2カリウム
、リン酸水素2ナトリウム、リン酸水素1カリウム、リ
ン酸水素1ナトリウムなどが好適である。更に、硫酸塩
としては、硫酸カリウム、硫酸ナトリウムなどが好適で
ある。
【0015】そして、これらこの可溶性のカルボン酸塩
等は、電鋳・メッキ浴の安定剤として働くものである。 そして、その含有量としては、2〜200g/lが好適
である。
【0016】そして、この白金電鋳・メッキ浴は、上記
成分の他に、各種光沢剤や電導塩等の添加剤を含んでも
良い。
【0017】また、前記電鋳・メッキ浴に他の金属塩を
添加することにより白金合金を析出させることもできる
。白金との合金化に好適な金属としては、金、銀、パラ
ジウム、イリジウム、ルテニウム、コバルト、ニッケル
、銅などを挙げることができる。また、合金化される金
属は1つに限らず、例えば白金−パラジウム−銅合金の
ように2つの金属と合金化させても良い。
【0018】次に、この電鋳・メッキ浴の操作温度とし
ては65℃以上が好ましく、80℃以上であれば更に良
い。電流密度としては、メッキ条件により異なるが、白
金が20g/lの場合には1〜3ASDが好適である。
【0019】
【実施例】
実  施  例  1 以下、この発明に係る電鋳の好適な一実施例を説明する
【0020】
【表1】
【0021】上記表1の電鋳浴を使用して、電鋳時間、
電流密度、を変化させて、真鍮製のテストピースの表面
に白金の析出層を形成してみた。
【0022】結果は以下の表2に示した通りである。得
られた析出層は全て光沢のある優れた外観品質を呈し、
顕微鏡で表面を観察してもクラック等の発生は一切なか
った。また、析出層の厚さは電鋳時間に応じて厚くなり
、電鋳浴として使用し得ることが証明された。従って、
この電鋳浴を用いた電鋳方法により、中空構造のイヤリ
ングやブローチ等を製作すれば、軽くて大きなものを製
作でき、しかも精巧な細工も高度な加工技術を要するこ
となく行なえる。
【0023】
【表2】
【0024】実施例  2 以下、この発明に係るメッキの好適な一実施例を説明す
る。この実施例では、チタンの表面に白金メッキを行っ
て白金不溶性電極を製作する実験を行った。白金メッキ
浴は、先の表1で示した電鋳浴と同じ組成のものを使用
した。そして、そのメッキ浴を用いて以下の操作条件で
メッキした。
【0025】 ・メッキ方式────────  浸漬メッキ・浴温度
──────────  80℃・電流密度─────
────    3ASD・メッキ時間───────
─  10min
【0026】得られた白金不溶性電極
を検査したところ、表面には光沢があり且つ密着性の良
い白金メッキ層が4μmの厚さで形成されていた。また
、その白金メッキ層の表面を顕微鏡で観察しても、ピン
ホールやクラック等の発生は認められなかった。そして
、この白金不溶性電極を実際に電極として使用すると、
均一な電流分布が得られることも判明した。また、長期
間使用しても表面の白金メッキ層が地金のチタンから剥
離したりすることもなかった。
【0027】尚、メッキの用途としては、上記如き白金
不溶性電極に限定されず、ジェットタービンの耐熱部分
への白金層の形成などにも用いることができる。
【0028】
【発明の効果】この発明の白金又は白金合金電鋳浴を用
いれば、白金の電鋳を容易且つ確実に行うことができる
。従って、電鋳方法により軽くて精巧な、そして嵩があ
って質感の十分な電鋳品を得ることができるため、重さ
の関係で従来小型化を強いられてきた白金装飾品等の大
型化を図ることができる。
【0029】また、電鋳方法によれば、精巧な細工も容
易に行なえるので、白金の加工が容易化すると共に白金
装飾品のデザイン的自由度が増し、今までに無かったよ
うなデザインの白金装飾品を作ることもできる。
【0030】更に、この発明の白金又は白金合金メッキ
浴及びメッキ方法を用いれば、白金の白金合金のいわゆ
る「厚付けメッキ」が可能となり、白金又は白金合金メ
ッキ層を被覆した優れた工業製品を容易に製作すること
ができる。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  塩化白金酸、塩化白金酸アルカリ金属
    塩、ヘキサヒドロキシ白金酸、ヘキサヒドロキシ白金酸
    アルカリ金属塩の少なくとも1つを白金として2〜10
    0g/l、水酸化アルカリ金属を20〜100g/l、
    少なくとも含んで成る白金電鋳浴。
  2. 【請求項2】  可溶性のカルボン酸塩、リン酸塩、硫
    酸塩の少なくとも1つを添加した請求項1記載の白金電
    鋳浴。
  3. 【請求項3】  ヘキサヒドロキシ白金酸30g/lと
    、酢酸カリウム40g/lと、水酸化カリウム60g/
    lとを含んで成る請求項2記載の白金電鋳浴。
  4. 【請求項4】  請求項1〜3のいずれかに記載の白金
    電鋳浴に合金化用の金属塩を添加した白金合金電鋳浴。
  5. 【請求項5】  請求項1〜4のいずれかに記載の白金
    電鋳浴又は白金合金電鋳浴を用いて、浴温65℃以上で
    電鋳を行う電鋳方法。
  6. 【請求項6】  請求項5記載の電鋳方法により得られ
    た厚さ10μm以上の白金又は白金合金製の電鋳品。
  7. 【請求項7】  塩化白金酸、塩化白金酸アルカリ金属
    塩、ヘキサヒドロキシ白金酸、ヘキサヒドロキシ白金酸
    アルカリ金属塩の少なくとも1つを白金として2〜10
    0g/l、水酸化アルカリ金属を20〜100g/l、
    少なくとも含んで成る白金メッキ浴。
  8. 【請求項8】  可溶性のカルボン酸塩、リン酸塩、硫
    酸塩の少なくとも1つを添加した請求項7記載の白金メ
    ッキ浴。
  9. 【請求項9】  ヘキサヒドロキシ白金酸30g/lと
    、酢酸カリウム40g/lと、水酸化カリウム60g/
    lとを含んで成る請求項8記載の白金メッキ浴。
  10. 【請求項10】  請求項7〜9のいずれかに記載の白
    金メッキ浴に合金化用の金属塩を添加した白金合金メッ
    キ浴。
  11. 【請求項11】  請求項7〜10のいずれかに記載の
    白金メッキ浴又は白金合金メッキ浴を用いて、浴温65
    ℃以上でメッキを行うメッキ方法。
  12. 【請求項12】  請求項11記載のメッキ方法により
    得られた厚さ50μm以下の白金又は白金合金製のメッ
    キ品。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04333589A (ja) * 1990-06-29 1992-11-20 Electroplating Eng Of Japan Co 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料
WO1999066099A1 (fr) * 1998-06-17 1999-12-23 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Materiau cible pour projection
US6875324B2 (en) 1998-06-17 2005-04-05 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Sputtering target material
JP2007189145A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Mitsubishi Electric Corp 放熱構造体
JP2015514873A (ja) * 2012-04-19 2015-05-21 スネクマ 金属基材上にプラチナ系金属基層をめっきするための電解質の浴を製造する方法
CN110894617A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 深圳市永达锐国际科技有限公司 3d铂金电铸工艺方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5110130A (ja) * 1974-02-25 1976-01-27 Us Energy
JPH04333589A (ja) * 1990-06-29 1992-11-20 Electroplating Eng Of Japan Co 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5110130A (ja) * 1974-02-25 1976-01-27 Us Energy
JPH04333589A (ja) * 1990-06-29 1992-11-20 Electroplating Eng Of Japan Co 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04333589A (ja) * 1990-06-29 1992-11-20 Electroplating Eng Of Japan Co 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料
WO1999066099A1 (fr) * 1998-06-17 1999-12-23 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Materiau cible pour projection
GB2343684A (en) * 1998-06-17 2000-05-17 Tanaka Precious Metal Ind Target material for spattering
GB2343684B (en) * 1998-06-17 2003-04-23 Tanaka Precious Metal Ind Sputtering target material
US6875324B2 (en) 1998-06-17 2005-04-05 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Sputtering target material
JP2007189145A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Mitsubishi Electric Corp 放熱構造体
JP4710621B2 (ja) * 2006-01-16 2011-06-29 三菱電機株式会社 放熱構造体
JP2015514873A (ja) * 2012-04-19 2015-05-21 スネクマ 金属基材上にプラチナ系金属基層をめっきするための電解質の浴を製造する方法
CN110894617A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 深圳市永达锐国际科技有限公司 3d铂金电铸工艺方法

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