CN114836801B - 一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺 - Google Patents

一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，该电镀工艺包括如下步骤：在铍青铜电镀基材上，依次进行零件状态检查、装挂、除油、清洗、酸洗、清洗、镀铜、清洗、装挂、活化、清洗、镀镍、清洗、装挂、活化、清洗、镀金钴、清洗、过乙醇烘干、检验。本发明在铍青铜电镀基材上，采用混合酸酸洗，对表面的氧化物进行酸洗腐蚀，保证基体的表面质量和尺寸精度，为消除不同铍含量、杂质含量和基体材料中α、β、γ、δ等不同相对电镀工艺参数的影响，采用镀铜、镍和金钴三层的工艺方案，在每层的电镀过程中，实现阴极移动和槽液搅拌，并开展经结合力、厚度、硬度和表面粗糙度的测试，性能稳定，经温度循环冲击、109次疲劳冲击，镀层的结合力稳定。

Description

一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺
技术领域
本发明涉及金属表面工程和表面处理技术领域，尤其是一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺。
背景技术
铍青铜是一种良好的电接触材料，尤其在接触件、触头材料、旋转连机器和滚动电旋转传输中，具有很好的电接触和耐疲劳弹性性能，是电旋转传输部件材料的核心弹性部件，决定着电传输的性能指标。
受制造过程中空气氧化和加工介质而产生的表面腐蚀现象，影响了铍青铜材料的电接触性能。
现有的电旋转传输部件均采用在铍青铜材料表面电镀镍、金/金钴的表面防护，受铍青铜材料原材料铍含量差异，导致电镀层结合力存在明显偏差，且受循环的应力次数下，镀层的结合力下降明显，电传输性能恶化。
当前，国内主要采用两层或者单层的电镀方案，受不同的铍青铜铍含量和晶体结构组织状态的影响，两层或者单层的电镀工艺稳定性不高，造成表面黑点（见图1）、镀层不均匀的现象，表面黑点影响了电接触电阻的稳定性。。
而且，现有的两层或者单层的电镀方案受107，108，109次的循环疲劳应力作用，存在循环应力疲劳下结合力下降明显的问题，在107次循环疲劳时，镀层出现了开裂、起皮和鼓泡等不良现象（见图2），不能满足109次循环疲劳应力作用要求，耐高周疲劳性差。
因此，109次循环疲劳应力作用下，尤其考虑基体材料表面应力的影响，基体表面的合金成分和应力状态有关。基体晶格畸变突出时，增大的内应力将使结合界面耐蚀性差，并将削弱强金属键力形成的结合强度。当这种内应力接近或超过镀层和基体的结合强度或它们本身的强度极限值时，将使零件变形，甚至使镀层起皮，产生裂纹或剥落。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铍青铜弹性器件表面沉积Cu/Ni/AuCo的多层电镀工艺，用于改善铍青铜薄壁圆环在滚动电传输装置中的电接触性能。
本发明在铍青铜电镀基材上，采用混合酸酸洗，对表面的氧化物进行酸洗腐蚀，保证基体的表面质量和尺寸精度，为消除不同铍含量和杂质含量对电镀工艺参数的影响，并消除不同的时效强化状态（基体材料中有α、β、γ、δ等不同相的存在），为了进一步提升结合力和电镀工艺稳定性，采用镀铜、镍和金钴三层的工艺方案，在每层的电镀过程中，实现阴极移动和槽液搅拌，并开展经结合力、厚度、硬度和表面粗糙度的测试，性能稳定，经温度循环冲击、疲劳冲击，镀层的结合力稳定。
从有利于基体材料与电镀层材料结合的角度，在第一层进行镀铜是合适的，相对于镍、钯等镀层，因为铜镀层与铜合金基体具有相近的晶格特点而最有利于提高结合强度。
铜是一种具有良好延展性﹑导热性和导电性的金属。密度为8.9g/cm3，熔点为1083℃，原子量为63.54。在化合物中有一价铜和两价铜，一价铜的电化当量为2.372 g/(A•h)，二价铜的电化当量为1.186g/(A•h)，铜的标准电极电位φ0Cu+/Cu=+0.52V，φ0Cu+/Cu= +0.34V。
镀铜工艺有氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、乙二胺镀铜、HEDP复盐体系等碱性镀铜工艺，对于铍青铜材料来说，氰化物镀铜环保性较差。为了提升疲劳冲击下的结合力，采用HEDP复盐体系的两种镀铜工艺，且控制铜镀层的厚度，进一步发挥基材的弹性性能，使得镀层能与基体结合力占优，符合109次疲劳的要求。
预处理与预镀工艺的采用，对铍青铜表面镀层结合质量影响显著。通过专门的电镀预处理工艺使得铍青铜、黄铜材料表面易于在电镀铜初期就能形成紧密的镀层，在电镀的开始很快形成连续的、致密的电镀铜层，并且具有良好的结合，然后再在其上电镀镍和金钴合金镀层，也能够具有良好的界面结合。
本发明的目的是这样实现的：
一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，依次包括如下步骤：前处理、镀铜、镀镍、镀金钴和检测。
所述镀铜或镀镍或镀金钴工艺包括如下步骤：将镀铜或镀镍或镀金钴溶液过滤注入到电镀槽内，加水至所需要容积，对槽内溶液搅拌充分，电镀阳极是无氧铜板，通过调节温度、电流密度和电镀时间的参数，控制铜层厚度为2～2.5μm，镍的厚度为4～6μm，金钴的厚度为4～7μm，取样分析，试镀合格后即可。
优选的，所述前处理工艺依次包括：零件状态检查、装挂、除油、清洗（50～60℃自来水）、酸洗、清洗（室温去离子水），所述酸洗的溶液包括硫酸5～10%（v%）和硝酸5～10%（v%）。
由于含有易于钝化的铍和镍元素，表面容易生成一层肉眼看不见的致密氧化膜层。如铍青铜零件经过热处理淬火时效处理，表面氧化也是不可避免的。氧化膜主要有CuO、Cu2O、BeO、NiO、Ni2O3及TiO2等构成，且致密厚实。电镀前如不彻底清除干净，镀层就会出现结合力差，起皮、起泡，有小黑点等问题。因此，铍青铜、黄铜零件的电镀必须采用专门的预处理工艺。
常规铍青铜电镀前处理包括清洗-化学除油-酸腐蚀-铬酸盐出光等步骤，这类工艺对于高精密尺寸精度要求的弹性部件电镀而言，零件表面容易在普通的酸中被腐蚀，出现尺寸超差，并导致材料失去弹性；铬酸盐出光溶液有严重的污染。为此，需要改进常规的电镀预处理工艺，利用混酸代替铬酸盐出光，降低环保风险。
优选的，镀铜工艺中，镀铜溶液包括硫酸铜20～30g/L和络合剂（具体为HEDP络合剂，产自安美特（中国）化学有限公司）180 ～200g/L，将镀铜溶液调节pH值至10～11。
优选的，镀铜工艺参数为：镀铜溶液温度40～50℃，电流密度0.1～0.3A/dm2，阴极移动10～20次/min，电镀时间25～40 min，外延生长时基体与原子的错配程度小，镀层内应力降低，不易出现开裂或脱落，提升结合力。
优选的，镀镍工艺中：镀镍溶液包括氨基磺酸镍300～450 g/L和硼酸30～45 g/L，将镀镍溶液调节pH值至3.5～4.5。采用低应力的氨基磺酸镍电镀镍，镀镍作为阻挡层，阻挡铜元素的扩散，且铜/镍晶格结构相似，即保证了结合力又起到了阻挡铜扩散，提升镀层体系的性能。
优选的，镀镍工艺参数为：镀镍溶液温度40～60℃，电流密度1.0～3.0 A/dm2，阴极移动10～20次/min，电镀时间1～20 min，槽液搅拌5～10次。
优选的，镀金钴工艺中，镀金钴溶液包括氰化亚金钾10～14g/L、柠檬酸40～50g/L和硫酸钴1～3g/L，将镀金钴溶液调节pH值至4.5～5.5。
优选的，镀金钴工艺参数为：镀金钴溶液温度40～60℃，电流密度0.1～0. 3 A/dm2，阴极移动10～20次/min，电镀时间 80～90 min，槽液搅拌10～20次。
优选的，镀金钴工艺开始前，先采用预镀金钴溶液电镀，既可以消除其他介质可能带来的污染，又可以保证金钴层的电接触性能，所述预镀金钴溶液包括氰化亚金钾1～2g/L、柠檬酸40～60g/L、柠檬酸钾60～80g/L和硫酸钴0.1～0.3g/L。
所述检测工艺包括如下步骤：验证不同电镀工艺参数对多电镀层的影响，将试件在250℃保温2小时，再放置于常温水中冷却，然后将试件放置在-50℃～+80℃条件下，进行360个温度循环冲击、温变速率为5℃/s的温度试验验证，然后开展常温下、0.5mm的往复变形，变形力0.7N，镀层的循环内应力为80MPa，变形次数达到109次的循环应力验证，镀层的结合力和厚度等性能参数稳定。
本发明的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺具体包括如下步骤：零件状态检查、装挂、除油、清洗、酸洗、清洗、镀铜（含试片）、清洗、装挂、活化、清洗、镀镍（含试片）、清洗、装挂、活化、清洗、镀金钴（含试片）、清洗、过乙醇烘干、检验。通过将铍青铜表面的酸洗和除油，提高表面质量，采用表面镀铜的工艺，消除不同铍含量和杂质对电镀的影响，提高镀层与铍青铜金属之间的结合力。在电镀过程中，增加陪试片，用于电镀层的性能检测，提升电镀工艺的过程质量监督和管理，控制电镀的时间、电流密度、阴极移动次数、槽液搅拌次数，提升电镀层厚度的均匀性和一致性。
铜和镍都是面心立方晶格（F.C.C.），面心立方晶胞指的是金属晶体中，金属原子分布在立方体的八个角上和六个面的中心。面中心的原子与该面四个角上的原子紧靠。这种晶格的金属具有良好的塑性和韧性，没有冷脆性。铜和镍的晶格常数分别为0.361nm与0.352 nm，相差2.5%，差异很小，能够达到紧密结合。
附图说明：
图1是现有技术中铍青铜弹性器件的两层或者单层电镀后的表面黑点示意图；
图2是现有技术中铍青铜弹性器件的两层或者单层电镀在进行疲劳测试后出现起皮和鼓泡不良现象的示意图；
图3是本发明铍青铜弹性器件的多层电镀工艺流程图；
图4是本发明多层电镀工艺中酸洗后的零件表面形貌图（100μm）；
图5是本发明多层电镀工艺中酸洗后的零件表面形貌图（20μm）；
图6是本发明多层电镀工艺中镀铜后的零件表面形貌图（20μm）；
图7是本发明多层电镀工艺中镀铜后的零件表面形貌图（5μm）；
图8是本发明多层电镀工艺中镀镍后的零件表面形貌图（20μm）；
图9是本发明多层电镀工艺中镀镍后的零件表面形貌图（5μm）；
图10是本发明多层电镀工艺中镀金钴后的零件表面形貌图（20μm）；
图11是本发明多层电镀工艺中镀金钴后的零件表面形貌图（5μm）；
图12是本发明得到的电镀试件进行结合力测试后的表面形貌图（50X）；
图13是本发明得到的电镀试件进行厚度测试后的剖切面形貌图（1000X）；
图14是本发明得到的电镀试件进行耐疲劳测试中的往复变形示意图；
图15是本发明得到的电镀试件进行耐疲劳测试中往复变形后的表面形貌图（200μm）；
图16是对比例1的试件电镀后的剖切面形貌图；
图17是对比例1的试件电镀后的表面形貌图；
图18是对比例1的电镀试件进行耐疲劳测试后的表面示意图；
图19是对比例2的试件电镀后的剖切面形貌图；
图20是对比例2的电镀试件进行耐疲劳测试后的表面示意图；
图21是对比例3的试件电镀后的剖切面形貌图；
图22是对比例3的电镀试件进行耐疲劳测试后的表面示意图。
具体实施方式：
下面结合实施例并对照附图对本发明进行进一步的说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需说明的是，本发明的附图均采用非常简化的非精准比例，仅用以方便、明晰的辅助说明本发明。
一、基本电镀工艺流程
本发明的电镀工艺总流程如图3所示，具体步骤如下：
1、零件状态检查。
2、装挂
将铍青铜电镀基材装挂在电镀挂具上。
3、除油
除油的溶液配方，磷酸钠（Na3PO4） 25～35g/L、碳酸钠（Na2CO3）5～35g/L、十二烷基硫酸钠（NaC12H25SO4）0.25 g/L。溶液温度 50～60℃，除油时间3～5min。
4、清洗
（1）温水洗涤
在50～60℃温水的自来水中洗涤，以清除零件表面上的碱性溶液。
（2）去离子水冲洗
在室温下流动的去离子水中仔细冲洗。
5、酸洗
酸洗溶液配方，硫酸（H2SO4）5～10%（v%）、硝酸（HNO3）5～10%（v%），溶液温度40～50℃，时间90～110s。
经过专用的混合酸洗后，电接触表面形貌平整，且未影响零件的尺寸公差，酸洗后的表面状态如图4、5所示。
6、清洗
在室温下先用流动的自来水洗涤，后蒸馏水洗涤。
7、镀铜（含3个试片）
镀铜溶液配方：硫酸铜（CuSO4•5H2O）20～30g/L、络合剂（HEDP络合剂，产自安美特（中国）化学有限公司）180～200g/L、适量pH调整剂（氢氧化钠、柠檬酸），pH值10～11，溶液温度40～50℃，电流密度0.1～0.3A/dm2，阴极移动10～20次/min ，电镀时间25～40 min，电镀阳极是无氧铜板。
硫酸铜是提供镀铜的主盐成分，络合剂是HEDP络合物，分别使用适量的去离子水溶解所需的硫酸铜和络合剂后，将两者混合，搅拌均匀，使用pH调整剂调节溶液的pH值为10～11，然后过滤注入到电镀槽内，加水至所需要容积，仔细搅拌，取样分析，试镀合格后，方可进行批量电镀生产。镀铜后的零件表面形貌如图6、7所示。
在铜合金基体上电沉积的开始阶段，电沉积结晶层有按原晶格生长并维持原有取向的趋势，这种生长形式称为外延生长。外延的程度取决于基体金属与沉积金属的晶格类型和晶格常数。两种金属是同种的或者不同种而晶格常数相差不大的情况下，都可以得到明显的外延。如果沉积金属和基体是同一金属，基体结构的外延可能达到2.5μm；在后一种情况下，外延仍可达到相当的厚度（0.1～0.5μm）。由于晶体结构及参数差异增大，外延的困难程度也增加。基体对沉积层结晶定向的影响只能延伸到一定限度，随着沉积层厚度的增加，外延生长时基体与原子的错配程度小，镀层内应力降低，不易出现开裂或脱落，因此，外延生长显然有助于提高镀层与基体的结合力。
8、镀铜后检查
滚环零件在电镀铜后，要目视检查每个零件的镀铜层表面是否均匀、无起泡等缺陷，镀铜层表面应色泽光度一致、结晶细致。
9、清洗
在室温下先用流动的自来水洗涤，后蒸馏水洗涤。
10、装挂，放入镀镍的电镀槽中。
11、活化
活化溶液配方：硫酸 （H2SO4）4%（v%），溶液温度室温，时间10～30s。
12、清洗
在室温下流动的去离子水中仔细冲洗（两道去离子水清洗干净）。
13、镀镍（含3个试片）
镀镍溶液配方：氨基磺酸镍300～450 g/L、硼酸30～45 g/L；pH值3.5～4.5，溶液温度40～60℃；电流密度1.0～3.0 A/dm2；阴极移动10～20次/min，电镀时间10～20 min，槽液搅拌5～10次。
受氨基磺酸镍电镀镍溶液中氯离子影响，氨基磺酸镍电镀工艺获得的镀镍层的内应力要更低些，内应力低，进一步提升镀层的结合力，适应循环应力疲劳工况。
14、镀镍后检查
镀镍后的零件表面形貌如图8、9所示。柔性环零件镀镍层外观均匀细致，表面无缺陷，表面光洁。
15、清洗
在室温下先用流动的自来水洗涤，后蒸馏水洗涤。
16、柠檬酸活化
溶液配方：柠檬酸 （C6H8O7）4 wt.%，溶液温度室温，时间10～30s。
17、装挂，放入镀金钴的电镀槽中。
18、清洗
在室温下先用流动的自来水洗涤，后蒸馏水洗涤。
19、镀金钴（含3个试片）
镀金钴溶液配方：氰化亚金钾10～14g/L、柠檬酸40～50g/L、硫酸钴1～3g/L，pH值（使用氨水和硫酸调节）4.5～5.5 ，溶液温度40～60℃，电流密度0.1～0.3 A/dm2，阴极移动10～20次/min，电镀时间 80～90 min，槽液搅拌10～20次。
在镀金钴前，采用预镀金溶液电镀10～20秒，以避免带入杂质对镀金液的污染，然后再进行正常镀金。预镀金钴溶液配方，氰化亚金钾1～2g/L、柠檬酸40～60g/L、柠檬酸钾60～80g/L、硫酸钴0.1～0.3g/L，pH值（使用柠檬酸和柠檬酸钾调节）4.8～5.8，溶液温度40～60℃，电流密度0.1～0. 3 A/ dm2。
预电镀后，再整体镀金钴，镀金钴后的零件表面形貌如图10、11所示。
20、电镀后处理烘干
试件在无水乙醇中进行清洗，并使用烘灯，控制温度50～60℃烘干，经过目视检查，无缺陷，使用电镀包装纸进行产品包装。
21、检测。
二、本发明各实施例具体工艺参数
实施例1
本实施例的电镀工艺参数见下表1
表 1各电镀层的电镀工艺参数
其中，控制电镀铜厚度为2.0μm，电镀镍厚度为4.0μm，电镀金钴厚度为4.0μm。
除油的溶液配方：磷酸钠（Na3PO4）25g/L、碳酸钠（Na2CO3）35g/L、十二烷基硫酸钠（NaC12H25SO4）0.25 g/L。溶液温度 50℃，除油时间3min。
酸洗溶液配方，硫酸（H2SO4）5%（v%）、硝酸（HNO3）10%（v%），溶液温度40℃，时间90s。
实施例2
本实施例的电镀工艺参数见下表2
表 2各电镀层的电镀工艺参数
其中，控制电镀铜厚度为2.25μm，电镀镍厚度为5.0μm，电镀金钴厚度为5.5μm。
除油的溶液配方：磷酸钠（Na3PO4） 30g/L、碳酸钠（Na2CO3）20g/L、十二烷基硫酸钠（NaC12H25SO4）0.25 g/L。溶液温度 55℃，除油时间4min。
酸洗溶液配方，硫酸（H2SO4）7%（v%）、硝酸（HNO3）8%（v%），溶液温度45℃，时间100s。
实施例3
本实施例的电镀工艺参数见下表3
表 3各电镀层的电镀工艺参数
其中，控制电镀铜厚度为2.5μm，电镀镍厚度为6.0μm，电镀金钴厚度为7.0μm。
除油的溶液配方：磷酸钠（Na3PO4） 35g/L、碳酸钠（Na2CO3）5g/L、十二烷基硫酸钠（NaC12H25SO4）0.25 g/L。溶液温度 60℃，除油时间5min。
酸洗溶液配方，硫酸（H2SO4）10%（v%）、硝酸（HNO3）5%（v%），溶液温度50℃，时间110s。
三、本发明制备的电镀试件的电镀性能
1、结合力测试
使用本发明的电镀试件在250℃下保温2小时，放置于常温水中冷却，再将试件放置在-50℃～+80℃条件下，进行360个温度循环冲击，温变速率为5℃/s，试验后，采用放大镜观察电镀层表面，表面无起皮、鼓泡等异常，结合力满足要求。其表面形貌如图12所示。
2、厚度测试
通过调节温度、电流密度和电镀时间的参数，控制铜层厚度为2～2.5μm，镍的厚度为4～6μm，金钴的厚度为4～7μm，对剖切的端面进行厚度均匀性测试，其剖切面形貌如图13所示。
3、耐疲劳测试
使用本发明的圆形薄壁电镀试件开展常温下、0.5mm的往复变形，变形力0.7N，镀层的循环内应力为80MPa，变形次数达到109次，试件往复变形状态如图14所示。往复变形后，采用放大镜观察电镀层表面，表面无起皮、鼓泡等异常，结合力满足要求，试验后的表面形貌如图15所示。
4、不同工艺参数条件下的具体测试结果
针对本发明实施例1、2、3制得的电镀试件进行电镀性能测试，试验结果见下表4。
表 4 不同工艺参数条件下的电镀性能
由表4结果可知，在本发明的工艺参数范围内，每个电镀层的厚度、硬度、结合力和表面粗糙度都满足要求。
四、对比例试验
对比例1
本对比例不采用镀铜层，即不包括镀铜工艺，其余工艺同实施例1-3。
得到的电镀试件结果如图16、17所示，表面外观出现凹陷。且镀层表面的电镀层厚度不均匀，出现了气孔和凹坑现象。
将电镀试件进行耐疲劳测试，结果如图18所示，在107次疲劳冲击后，就存在缺陷，镀层表面就存起皮和鼓泡的现象，不满足使用要求。
对比例2
本对比例的镀铜层厚度在2.5μm以上，通过厚度检测（如图19的剖切面形貌图），镀铜厚度2.7μm，镍层厚度5.9μm，金钴层4.9 μm，其余工艺同实施例1。
得到的电镀试件在107次疲劳冲击后就存在缺陷，如图20所示，镀层表面就存起皮和鼓泡的现象，不满足使用要求。
对比例3
本对比例的镀铜层厚度在1μm以下（其厚度检测后的剖切面如图21），其余工艺同实施例1。
得到的电镀试件如图22所示，外观存在黑点缺陷，影响电接触性能，在107次疲劳冲击后，随着工作时间的延长，黑点会扩散变大，电接触性能恶化明显。
值得说明的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：在铍青铜电镀基材上，依次进行如下步骤：前处理、镀铜、镀镍、镀金钴和检测；
所述镀铜或镀镍或镀金钴工艺包括如下步骤：将镀铜或镀镍或镀金钴溶液过滤注入到电镀槽内，加水，对槽内溶液搅拌充分，电镀阳极是无氧铜板，设置好工艺参数后开始电镀，控制铜层厚度为2～2 .5μm，镍的厚度为4～6μm，金钴的厚度为4～7μm，取样分析，试镀合格后即可；
镀铜工艺参数为：镀铜溶液温度40～50℃，电流密度0.1～0.3A/dm2，阴极移动10～20次/min，电镀时间25～40 min；
镀镍工艺参数为：镀镍溶液温度40～60℃，电流密度1.0～3.0 A/dm2，阴极移动10～20次/min，电镀时间1～20 min，槽液搅拌5～10次；
镀金钴工艺参数为：镀金钴溶液温度40～60℃，电流密度0.1～0. 3 A/dm2，阴极移动10～20次/min，电镀时间 80～90 min，槽液搅拌10～20次。
2.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：所述前处理工艺包括酸洗，所述酸洗的溶液包括硫酸5～10%和硝酸5～10%。
3.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀铜工艺中，镀铜溶液包括硫酸铜20～30g/L和络合剂180～200g/L，将镀铜溶液调节pH值至10～11。
4. 根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀镍工艺中：镀镍溶液包括氨基磺酸镍300～450 g/L和硼酸30～45 g/L，将镀镍溶液调节pH值至3.5～4.5。
5.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀金钴工艺中，镀金钴溶液包括氰化亚金钾10～14g/L、柠檬酸40～50g/L和硫酸钴1～3g/L，将镀金钴溶液调节pH值至4.5～5.5。
6.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀金钴工艺开始前，先采用预镀金钴溶液电镀，所述预镀金钴溶液包括氰化亚金钾1～2g/L、柠檬酸40～60g/L、柠檬酸钾60～80g/L和硫酸钴0.1～0.3g/L。
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