JP2577832B2 - 白金電鋳浴 - Google Patents
白金電鋳浴Info
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- JP2577832B2 JP2577832B2 JP3124577A JP12457791A JP2577832B2 JP 2577832 B2 JP2577832 B2 JP 2577832B2 JP 3124577 A JP3124577 A JP 3124577A JP 12457791 A JP12457791 A JP 12457791A JP 2577832 B2 JP2577832 B2 JP 2577832B2
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- Japan
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- platinum
- electroforming
- electroforming bath
- acid
- alkali metal
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- Expired - Lifetime
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は白金電鋳浴に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】白金（プラチナ）は金より派手ではない
が清楚な輝きがあり、装飾品や身装品として広く愛用さ
れている。また、耐蝕性に優れると共に触媒作用も有す
るため工業用製品にも採用できる。
が清楚な輝きがあり、装飾品や身装品として広く愛用さ
れている。また、耐蝕性に優れると共に触媒作用も有す
るため工業用製品にも採用できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、白金は
粘りのある性質を有しているためにその加工が大変で、
特に精巧な細工が要求されるイヤリングやブローチ等の
装飾品の加工には専門職人の高度な製作技術が必要とさ
れていた。
粘りのある性質を有しているためにその加工が大変で、
特に精巧な細工が要求されるイヤリングやブローチ等の
装飾品の加工には専門職人の高度な製作技術が必要とさ
れていた。
【０００４】また、白金は金と銀の合金で出来たホワイ
トゴールドなどに比べて重いため、身につける装飾品と
してはあまり大型化できず、商品としてのサイズに制限
があった。
トゴールドなどに比べて重いため、身につける装飾品と
してはあまり大型化できず、商品としてのサイズに制限
があった。
【０００５】そこで、本発明者は上記の如き加工技術上
及びサイズ上の問題を、白金の電鋳法により解消できぬ
ものかと研究を試みてみた。すなわち、剥離皮膜をつけ
た母型の表面に電析にて白金の析出層を厚く形成し、そ
の析出層を母型から剥離して母型と表面の凹凸が反対の
白金製電鋳品を得るか、またはその電鋳品上に剥離皮膜
をつけて、その上に白金を電析させて母型と同じ凹凸の
ある白金製品を得る方法である。この電鋳方法が可能で
あれば、白金の中空製品や任意膜厚の製品を容易に得ら
れるようになるため、前記の如き加工技術上及びサイズ
上の問題を一挙に解決し得ることができる。
及びサイズ上の問題を、白金の電鋳法により解消できぬ
ものかと研究を試みてみた。すなわち、剥離皮膜をつけ
た母型の表面に電析にて白金の析出層を厚く形成し、そ
の析出層を母型から剥離して母型と表面の凹凸が反対の
白金製電鋳品を得るか、またはその電鋳品上に剥離皮膜
をつけて、その上に白金を電析させて母型と同じ凹凸の
ある白金製品を得る方法である。この電鋳方法が可能で
あれば、白金の中空製品や任意膜厚の製品を容易に得ら
れるようになるため、前記の如き加工技術上及びサイズ
上の問題を一挙に解決し得ることができる。
【０００６】上記のような理由から、白金の電鋳は今ま
でにも多くの需要があり、また実際にも種々の研究がな
されているが未だ完成には至っていない。
でにも多くの需要があり、また実際にも種々の研究がな
されているが未だ完成には至っていない。
【０００７】なぜならば、電鋳における析出層の厚さは
通常の電気メッキ（例えば特開平２−１０７７９４号）
における析出層の厚さの約１０〜５０倍程度必要である
からである。つまり、このような厚い析出層を電鋳によ
り得ようとしても、析出する白金が水素を吸蔵し易いた
めに、析出層中の内部応力（ストレス）が高くなってク
ラック（微細な亀裂）が発生し、商品として使用し得る
強度及び厚さを備えた析出層が得られないからである。
特に、電鋳品の場合は、析出層そのものが製品となるの
で、析出金属（白金）の物理的・機械的性質には特別の
配慮がなされなければならず、前記の如きクラックの発
生は電鋳品にとって致命的となる。
通常の電気メッキ（例えば特開平２−１０７７９４号）
における析出層の厚さの約１０〜５０倍程度必要である
からである。つまり、このような厚い析出層を電鋳によ
り得ようとしても、析出する白金が水素を吸蔵し易いた
めに、析出層中の内部応力（ストレス）が高くなってク
ラック（微細な亀裂）が発生し、商品として使用し得る
強度及び厚さを備えた析出層が得られないからである。
特に、電鋳品の場合は、析出層そのものが製品となるの
で、析出金属（白金）の物理的・機械的性質には特別の
配慮がなされなければならず、前記の如きクラックの発
生は電鋳品にとって致命的となる。
【０００８】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、電鋳が可能な白金電鋳浴を提供
せんとするものである。
てなされたものであり、電鋳が可能な白金電鋳浴を提供
せんとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る白金電鋳
浴は、上記の目的を達成するために、ヘキサヒドロキシ
白金酸、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩の少な
くとも１つを白金として２〜１００ｇ／ｌ、水酸化アル
カリ金属を２０〜１００ｇ／ｌ、少なくとも含んで成
る。
浴は、上記の目的を達成するために、ヘキサヒドロキシ
白金酸、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩の少な
くとも１つを白金として２〜１００ｇ／ｌ、水酸化アル
カリ金属を２０〜１００ｇ／ｌ、少なくとも含んで成
る。
【００１０】白金塩としてはヘキサヒドロキシ白金酸[H
2Pt(OH)6] が好適であると共に、そのアルカリ金属塩も
好適である。ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩と
しては、ヘキサヒドロキシ白金酸ナトリウム[Na2Pt(OH)
6.2H2O] 、ヘキサヒドロキシ白金酸カリウム[K2Pt(O
H)6] などが好適である。そして、前記白金塩の含有量
としては、Ｐｔ量として２〜１００ｇ／ｌが好適であ
る。
2Pt(OH)6] が好適であると共に、そのアルカリ金属塩も
好適である。ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩と
しては、ヘキサヒドロキシ白金酸ナトリウム[Na2Pt(OH)
6.2H2O] 、ヘキサヒドロキシ白金酸カリウム[K2Pt(O
H)6] などが好適である。そして、前記白金塩の含有量
としては、Ｐｔ量として２〜１００ｇ／ｌが好適であ
る。
【００１１】水酸化アルカリ金属としては、水酸化カリ
ウムや水酸化ナトリウムが好適である。この水酸化アル
カリ金属は、白金を溶解させるために含有されているも
のであり、その含有量としては、２０〜１００ｇ／ｌが
好適である。
ウムや水酸化ナトリウムが好適である。この水酸化アル
カリ金属は、白金を溶解させるために含有されているも
のであり、その含有量としては、２０〜１００ｇ／ｌが
好適である。
【００１２】可溶性のカルボン酸塩としては、酢酸、シ
ュウ酸、クエン酸、リンゴ酸、プロピオン酸、乳酸、マ
ロン酸、酒石酸の、それぞれカリウム塩とナトリウム塩
などが好適である。また、リン酸塩としては、リン酸３
カリウム、リン酸３ナトリウム、リン酸水素２カリウ
ム、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素１カリウム、
リン酸水素１ナトリウムなどが好適である。更に、硫酸
塩としては、硫酸カリウム、硫酸ナトリウムなどが好適
である。
ュウ酸、クエン酸、リンゴ酸、プロピオン酸、乳酸、マ
ロン酸、酒石酸の、それぞれカリウム塩とナトリウム塩
などが好適である。また、リン酸塩としては、リン酸３
カリウム、リン酸３ナトリウム、リン酸水素２カリウ
ム、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素１カリウム、
リン酸水素１ナトリウムなどが好適である。更に、硫酸
塩としては、硫酸カリウム、硫酸ナトリウムなどが好適
である。
【００１３】そして、これらこの可溶性のカルボン酸塩
等は、電鋳浴の安定剤として働くものである。そして、
その含有量としては、２〜２００ｇ／ｌが好適である。
等は、電鋳浴の安定剤として働くものである。そして、
その含有量としては、２〜２００ｇ／ｌが好適である。
【００１４】そして、この白金電鋳浴は、上記成分の他
に各種光沢剤や電導塩等の添加剤を含んでも良い。
に各種光沢剤や電導塩等の添加剤を含んでも良い。
【００１５】また、前記電鋳浴に他の金属塩を添加する
ことにより白金合金を析出させることもできる。白金と
の合金化に好適な金属としては、金、銀、パラジウム、
イリジウム、ルテニウム、コバルト、ニッケル、銅など
を挙げることができる。また、合金化される金属は１つ
に限らず、例えば白金−パラジウム−銅合金のように２
つの金属と合金化させても良い。
ことにより白金合金を析出させることもできる。白金と
の合金化に好適な金属としては、金、銀、パラジウム、
イリジウム、ルテニウム、コバルト、ニッケル、銅など
を挙げることができる。また、合金化される金属は１つ
に限らず、例えば白金−パラジウム−銅合金のように２
つの金属と合金化させても良い。
【００１６】次に、この電鋳浴の操作温度としては６５
℃以上が好ましく、８０℃以上であれば更に良い。電流
密度としては、電鋳条件により異なるが、白金が２０ｇ
／ｌの場合には１〜３ＡＳＤが好適である。
℃以上が好ましく、８０℃以上であれば更に良い。電流
密度としては、電鋳条件により異なるが、白金が２０ｇ
／ｌの場合には１〜３ＡＳＤが好適である。
【００１７】
【実施例】以下、この発明に係る電鋳の好適な一実施例
を説明する。
を説明する。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記表１の電鋳浴を使用して、電鋳時間、
電流密度、を変化させて、真鍮製のテストピースの表面
に白金の析出層を形成してみた。
電流密度、を変化させて、真鍮製のテストピースの表面
に白金の析出層を形成してみた。
【００２０】結果は以下の表２に示した通りである。得
られた析出層は全て光沢のある優れた外観品質を呈し、
顕微鏡で表面を観察してもクラック等の発生は一切なか
った。また、析出層の厚さは電鋳時間に応じて厚くな
り、電鋳浴として使用し得ることが証明された。従っ
て、この電鋳浴を用いた電鋳方法により、中空構造のイ
ヤリングやブローチ等を製作すれば、軽くて大きなもの
を製作でき、しかも精巧な細工も高度な加工技術を要す
ることなく行なえる。
られた析出層は全て光沢のある優れた外観品質を呈し、
顕微鏡で表面を観察してもクラック等の発生は一切なか
った。また、析出層の厚さは電鋳時間に応じて厚くな
り、電鋳浴として使用し得ることが証明された。従っ
て、この電鋳浴を用いた電鋳方法により、中空構造のイ
ヤリングやブローチ等を製作すれば、軽くて大きなもの
を製作でき、しかも精巧な細工も高度な加工技術を要す
ることなく行なえる。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】この発明の白金電鋳浴を用いれば、白金
の電鋳を容易且つ確実に行うことができる。従って、電
鋳方法により軽くて精巧な、そして嵩があって質感の十
分な電鋳品を得ることができるため、重さの関係で従来
小型化を強いられてきた白金装飾品等の大型化を図るこ
とができる。
の電鋳を容易且つ確実に行うことができる。従って、電
鋳方法により軽くて精巧な、そして嵩があって質感の十
分な電鋳品を得ることができるため、重さの関係で従来
小型化を強いられてきた白金装飾品等の大型化を図るこ
とができる。
【００２３】また、電鋳方法によれば、精巧な細工も容
易に行なえるので、白金の加工が容易化すると共に白金
装飾品のデザイン的自由度が増し、今までに無かったよ
うなデザインの白金装飾品を作ることもできる。
易に行なえるので、白金の加工が容易化すると共に白金
装飾品のデザイン的自由度が増し、今までに無かったよ
うなデザインの白金装飾品を作ることもできる。
Claims (3)
- 【請求項１】 ヘキサヒドロキシ白金酸、ヘキサヒドロ
キシ白金酸アルカリ金属塩の少なくとも１つを白金とし
て２〜１００ｇ／ｌ、水酸化アルカリ金属を２０〜１０
０ｇ／ｌ少なくとも含んで成る白金電鋳浴。 - 【請求項２】 可溶性のカルボン酸塩、リン酸塩、硫酸
塩の少なくとも１つを添加した請求項１記載の白金電鋳
浴。 - 【請求項３】 ヘキサヒドロキシ白金酸３０ｇ／ｌと、
酢酸カリウム４０ｇ／ｌと、水酸化カリウム６０ｇ／ｌ
とを含んで成る請求項２記載の白金電鋳浴。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3124577A JP2577832B2 (ja) | 1990-06-29 | 1991-04-30 | 白金電鋳浴 |
| AU78497/91A AU648316B2 (en) | 1990-06-29 | 1991-06-18 | Platinum electoforming and platinum electroplating |
| IL9855091A IL98550A (en) | 1990-06-29 | 1991-06-18 | Baths for the investment of platinum and for the production of platinum products by electricity, methods for investing platinum and for the production of platinum products that use them and products produced by them |
| US07/718,767 US5310475A (en) | 1990-06-29 | 1991-06-21 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| EP91305680A EP0465073B1 (en) | 1990-06-29 | 1991-06-24 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| DE69125063T DE69125063T2 (de) | 1990-06-29 | 1991-06-24 | Platin-Elektroformung und Platin-Elektroplattierung |
| KR1019910010960A KR940001680B1 (ko) | 1990-06-29 | 1991-06-28 | 백금 전주(電鑄) 및 백금 도금(鍍金) |
| US08/237,693 US5549738A (en) | 1990-06-29 | 1994-05-04 | Platinum electroforming bath |
| AU67592/94A AU670380B2 (en) | 1990-06-29 | 1994-07-20 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| US08/377,456 US5529680A (en) | 1990-06-29 | 1995-01-24 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| HK97101689A HK1000172A1 (en) | 1990-06-29 | 1997-08-29 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17006490 | 1990-06-29 | ||
| JP2-170064 | 1990-06-29 | ||
| JP3124577A JP2577832B2 (ja) | 1990-06-29 | 1991-04-30 | 白金電鋳浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333587A JPH04333587A (ja) | 1992-11-20 |
| JP2577832B2 true JP2577832B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=26461249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3124577A Expired - Lifetime JP2577832B2 (ja) | 1990-06-29 | 1991-04-30 | 白金電鋳浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2577832B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333589A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
| KR100348023B1 (ko) * | 1998-06-17 | 2002-08-07 | 다나까 기낀조꾸 고교 가부시끼가이샤 | 스퍼터링 타겟재 |
| US6875324B2 (en) | 1998-06-17 | 2005-04-05 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Sputtering target material |
| JP4710621B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2011-06-29 | 三菱電機株式会社 | 放熱構造体 |
| FR2989694B1 (fr) * | 2012-04-19 | 2015-02-27 | Snecma | Procede de fabrication d'un bain electrolytique pour la realisation d'une sous-couche metallique a base de platine sur un substrat metallique |
| CN110894617A (zh) * | 2018-09-13 | 2020-03-20 | 深圳市永达锐国际科技有限公司 | 3d铂金电铸工艺方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3923612A (en) * | 1974-02-25 | 1975-12-02 | Us Energy | Electroplating a gold-platinum alloy and electrolyte therefor |
| JPH04333589A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3124577A patent/JP2577832B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04333587A (ja) | 1992-11-20 |
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