JPH04333589A - 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 - Google Patents
高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料Info
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- JPH04333589A JPH04333589A JP3124579A JP12457991A JPH04333589A JP H04333589 A JPH04333589 A JP H04333589A JP 3124579 A JP3124579 A JP 3124579A JP 12457991 A JP12457991 A JP 12457991A JP H04333589 A JPH04333589 A JP H04333589A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は高硬度白金材料の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】白金の結晶構造は面心立方格子で、柔ら
かくて（Ｈｖ４０程度）且つ展延性に富む。しかし、柔
らかくて磨耗し易いために、指輪、ネックレスなどの装
飾品にすると、傷付き易くて変形し易いという短所にな
る。そのために、従来は白金で装飾品を製作したりする
場合には、白金の硬度を上げるために、白金に他の金属
を添加して合金化を行っていた。
かくて（Ｈｖ４０程度）且つ展延性に富む。しかし、柔
らかくて磨耗し易いために、指輪、ネックレスなどの装
飾品にすると、傷付き易くて変形し易いという短所にな
る。そのために、従来は白金で装飾品を製作したりする
場合には、白金の硬度を上げるために、白金に他の金属
を添加して合金化を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
合金化を行って硬度を上げても、白金合金中に金属間化
合物が発生して結果的に白金合金の脆弱化を招いたり、
或いは白金合金を熱処理やロウ付けする場合に表面に酸
化被膜が生成されて外観品質の低下を招いてしまう等の
別の不具合が生じていた。
合金化を行って硬度を上げても、白金合金中に金属間化
合物が発生して結果的に白金合金の脆弱化を招いたり、
或いは白金合金を熱処理やロウ付けする場合に表面に酸
化被膜が生成されて外観品質の低下を招いてしまう等の
別の不具合が生じていた。
【０００４】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、白金の硬度を向上させることが
できる高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材
料を提供せんとするものである。
てなされたものであり、白金の硬度を向上させることが
できる高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材
料を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る高硬度白
金材料の製造方法は、上記の目的を達成するために、白
金電解浴から高硬度白金材料を電析させるものである。
金材料の製造方法は、上記の目的を達成するために、白
金電解浴から高硬度白金材料を電析させるものである。
【０００６】白金電解浴から電析して得た白金金属は、
結晶粒サイズが小さく、その硬度は純度にもよるが１０
０〜３５０Ｈｖ程度ある。一般的な溶解により得られる
白金金属の硬度が４０Ｈｖ程度であることと比較すると
、大変に高硬度である。
結晶粒サイズが小さく、その硬度は純度にもよるが１０
０〜３５０Ｈｖ程度ある。一般的な溶解により得られる
白金金属の硬度が４０Ｈｖ程度であることと比較すると
、大変に高硬度である。
【０００７】電析によって得られた白金金属は、微視的
応力と巨視的応力の２種類の内部応力を伴う。微視的応
力はＸ線回折線の幅が広がることに対応した不均一な応
力であり、この微視的応力が析出白金金属の硬度を上昇
させる要因となる。一方、巨視的応力は析出した白金金
属中に引張或いは圧縮応力として残留するものであり、
歪みやクラックの要因となるものであるが、白金の場合
はこの巨視的応力が非常に大きい。尚、この巨視的応力
は、下記の如き白金電解浴を採用することにより抑制可
能である。この白金電解浴によれば白金の析出層の厚さ
サイズを十分に大きくすることができ、いわゆる「電鋳
」による高硬度の白金製品の製造が可能となる。
応力と巨視的応力の２種類の内部応力を伴う。微視的応
力はＸ線回折線の幅が広がることに対応した不均一な応
力であり、この微視的応力が析出白金金属の硬度を上昇
させる要因となる。一方、巨視的応力は析出した白金金
属中に引張或いは圧縮応力として残留するものであり、
歪みやクラックの要因となるものであるが、白金の場合
はこの巨視的応力が非常に大きい。尚、この巨視的応力
は、下記の如き白金電解浴を採用することにより抑制可
能である。この白金電解浴によれば白金の析出層の厚さ
サイズを十分に大きくすることができ、いわゆる「電鋳
」による高硬度の白金製品の製造が可能となる。
【０００８】この発明に係る白金電解浴は、塩化白金酸
、塩化白金酸アルカリ金属塩、ヘキサヒドロキシ白金酸
、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩の少なくとも
１つを白金として２〜１００ｇ／ｌ、水酸化アルカリ金
属を２０〜１００ｇ／ｌ、少なくとも含んで成り、また
希望により合金化用の他の金属塩を含んでも良い。
、塩化白金酸アルカリ金属塩、ヘキサヒドロキシ白金酸
、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩の少なくとも
１つを白金として２〜１００ｇ／ｌ、水酸化アルカリ金
属を２０〜１００ｇ／ｌ、少なくとも含んで成り、また
希望により合金化用の他の金属塩を含んでも良い。
【０００９】白金塩としては、塩化白金酸［Ｈ２ＰｔＣ
ｌ６］ とヘキサヒドロキシ白金酸［Ｈ２Ｐｔ（ＯＨ）
６］ が好適であると共に、そのアルカリ金属塩も好適
である。例えば、塩化白金酸アルカリ金属塩としては、
塩化白金酸ナトリウム［Ｎａ２ＰｔＣｌ６］、塩化白金
酸カリウム ［Ｋ２ＰｔＣｌ６］などが好適である。ま
た、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩としては、
ヘキサヒドロキシ白金酸ナトリウム［Ｎａ２Ｐｔ（ＯＨ
）６．２Ｈ２Ｏ］ 、ヘキサヒドロキシ白金酸カリウム
［Ｋ２Ｐｔ（ＯＨ）６］ などが好適である。そして、
前記白金塩の含有量としては、Ｐｔ量として２〜１００
ｇ／ｌが好適である。
ｌ６］ とヘキサヒドロキシ白金酸［Ｈ２Ｐｔ（ＯＨ）
６］ が好適であると共に、そのアルカリ金属塩も好適
である。例えば、塩化白金酸アルカリ金属塩としては、
塩化白金酸ナトリウム［Ｎａ２ＰｔＣｌ６］、塩化白金
酸カリウム ［Ｋ２ＰｔＣｌ６］などが好適である。ま
た、ヘキサヒドロキシ白金酸アルカリ金属塩としては、
ヘキサヒドロキシ白金酸ナトリウム［Ｎａ２Ｐｔ（ＯＨ
）６．２Ｈ２Ｏ］ 、ヘキサヒドロキシ白金酸カリウム
［Ｋ２Ｐｔ（ＯＨ）６］ などが好適である。そして、
前記白金塩の含有量としては、Ｐｔ量として２〜１００
ｇ／ｌが好適である。
【００１０】水酸化アルカリ金属としては、水酸化カリ
ウムや水酸化ナトリウムが好適である。この水酸化アル
カリ金属は、白金を溶解させるために含有されているも
のであり、その含有量としては、２０〜１００ｇ／ｌが
好適である。
ウムや水酸化ナトリウムが好適である。この水酸化アル
カリ金属は、白金を溶解させるために含有されているも
のであり、その含有量としては、２０〜１００ｇ／ｌが
好適である。
【００１１】可溶性のカルボン酸塩としては、酢酸、シ
ュウ酸、クエン酸、リンゴ酸、プロピオン酸、乳酸、マ
ロン酸、酒石酸の、それぞれカリウム塩とナトリウム塩
などが好適である。また、リン酸塩としては、リン酸３
カリウム、リン酸３ナトリウム、リン酸水素２カリウム
、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素１カリウム、リ
ン酸水素１ナトリウムなどが好適である。更に、硫酸塩
としては、硫酸カリウム、硫酸ナトリウムなどが好適で
ある。
ュウ酸、クエン酸、リンゴ酸、プロピオン酸、乳酸、マ
ロン酸、酒石酸の、それぞれカリウム塩とナトリウム塩
などが好適である。また、リン酸塩としては、リン酸３
カリウム、リン酸３ナトリウム、リン酸水素２カリウム
、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素１カリウム、リ
ン酸水素１ナトリウムなどが好適である。更に、硫酸塩
としては、硫酸カリウム、硫酸ナトリウムなどが好適で
ある。
【００１２】そして、これらこの可溶性のカルボン酸塩
等は、電鋳・メッキ浴の安定剤として働くものである。 そして、その含有量としては、２〜２００ｇ／ｌが好適
である。
等は、電鋳・メッキ浴の安定剤として働くものである。 そして、その含有量としては、２〜２００ｇ／ｌが好適
である。
【００１３】そして、この白金電解浴は、上記成分の他
に、各種光沢剤や電導塩等の添加剤を含んでも良い。
に、各種光沢剤や電導塩等の添加剤を含んでも良い。
【００１４】また、前記白金電解浴に他の金属塩を添加
することにより白金合金を析出させることもできる。白
金との合金化に好適な金属としては、金、銀、パラジウ
ム、イリジウム、ルテニウム、コバルト、ニッケル、銅
などを挙げることができる。また、合金化される金属は
１つに限らず、例えば白金−パラジウム−銅合金のよう
に２つの金属と合金化させても良い。
することにより白金合金を析出させることもできる。白
金との合金化に好適な金属としては、金、銀、パラジウ
ム、イリジウム、ルテニウム、コバルト、ニッケル、銅
などを挙げることができる。また、合金化される金属は
１つに限らず、例えば白金−パラジウム−銅合金のよう
に２つの金属と合金化させても良い。
【００１５】次に、この電解浴の操作温度としては６５
℃以上が好ましく、８０℃以上であれば更に良い。電流
密度としては、メッキ条件により異なるが、白金が２０
ｇ／ｌの場合には１〜３ＡＳＤが好適である。
℃以上が好ましく、８０℃以上であれば更に良い。電流
密度としては、メッキ条件により異なるが、白金が２０
ｇ／ｌの場合には１〜３ＡＳＤが好適である。
【００１６】この発明の製造方法により得られた白金材
料の純度と硬度との間には以下の関係性がある。 純 度 （ｗｔ％）
硬
度 ９９．９
──────────── １００Ｈｖ 以上
９５．０ 〜 ９９．９────
───── ２００Ｈｖ 以上 ９
０．０ 〜 ９５．０───────── ２５
０Ｈｖ 以上 ８５．０ 〜 ９
０．０───────── ３００Ｈｖ 以上
料の純度と硬度との間には以下の関係性がある。 純 度 （ｗｔ％）
硬
度 ９９．９
──────────── １００Ｈｖ 以上
９５．０ 〜 ９９．９────
───── ２００Ｈｖ 以上 ９
０．０ 〜 ９５．０───────── ２５
０Ｈｖ 以上 ８５．０ 〜 ９
０．０───────── ３００Ｈｖ 以上
【０
０１７】
０１７】
【実施例】下記の如き組成・条件の電解浴Ｎｏ． １〜
５を用いて、真鍮製のテストピース上に白金を析出させ
た。 得られた析出物（白金材料）は表面が滑らかで、フレキ
シビリティーも通常の白金に匹敵するものであった。
５を用いて、真鍮製のテストピース上に白金を析出させ
た。 得られた析出物（白金材料）は表面が滑らかで、フレキ
シビリティーも通常の白金に匹敵するものであった。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】
【表４】
【００２２】
【表５】
【００２３】
【発明の効果】この発明に係る高硬度白金材料の製造方
法は、以上説明してきた如き内容ののなので、硬度が高
くて寸法精度の高い白金材料を容易に得ることができる
。
法は、以上説明してきた如き内容ののなので、硬度が高
くて寸法精度の高い白金材料を容易に得ることができる
。
Claims (7)
- 【請求項１】 塩化白金酸、塩化白金酸アルカリ金属
塩、ヘキサヒドロキシ白金酸、ヘキサヒドロキシ白金酸
アルカリ金属塩の少なくとも１つを白金として２〜１０
０ｇ／ｌ、水酸化アルカリ金属を２０〜１００ｇ／ｌ、
少なくとも含んで成る白金電解浴から高硬度白金材料を
電析させる高硬度白金材料の製造方法。 - 【請求項２】 可溶性のカルボン酸塩、リン酸塩、硫
酸塩の少なくとも１つを添加した請求項１記載の白金電
鋳浴。 - 【請求項３】 ヘキサヒドロキシ白金酸３０ｇ／ｌと
、酢酸カリウム４０ｇ／ｌと、水酸化カリウム６０ｇ／
ｌとを含んで成る請求項２記載の白金電鋳浴。 - 【請求項４】 純度が９９．９ｗｔ％以上で、硬度が
１００Ｈｖ以上である請求項１〜３のいずれかに記載の
製造方法により得られた高硬度白金材料。 - 【請求項５】 純度が９５．０ｗｔ％以上９９．９ｗ
ｔ％未満で、硬度が２００Ｈｖ以上である請求項１〜３
のいずれかに記載の製造方法により得られた高硬度白金
材料。 - 【請求項６】 純度が９０．０ｗｔ％以上９５．０ｗ
ｔ％未満で、硬度が２５０Ｈｖ以上である請求項１〜３
のいずれかに記載の製造方法により得られた高硬度白金
材料。 - 【請求項７】 純度が８５．０ｗｔ％以上９０．０ｗ
ｔ％未満で、硬度が３００Ｈｖ以上である請求項１〜３
のいずれかに記載の製造方法により得られた高硬度白金
材料。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3124579A JPH04333589A (ja) | 1990-06-29 | 1991-04-30 | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
| IL9855091A IL98550A (en) | 1990-06-29 | 1991-06-18 | Baths for the investment of platinum and for the production of platinum products by electricity, methods for investing platinum and for the production of platinum products that use them and products produced by them |
| AU78497/91A AU648316B2 (en) | 1990-06-29 | 1991-06-18 | Platinum electoforming and platinum electroplating |
| US07/718,767 US5310475A (en) | 1990-06-29 | 1991-06-21 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| DE69125063T DE69125063T2 (de) | 1990-06-29 | 1991-06-24 | Platin-Elektroformung und Platin-Elektroplattierung |
| EP91305680A EP0465073B1 (en) | 1990-06-29 | 1991-06-24 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| KR1019910010960A KR940001680B1 (ko) | 1990-06-29 | 1991-06-28 | 백금 전주(電鑄) 및 백금 도금(鍍金) |
| US08/237,693 US5549738A (en) | 1990-06-29 | 1994-05-04 | Platinum electroforming bath |
| AU67592/94A AU670380B2 (en) | 1990-06-29 | 1994-07-20 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| US08/377,456 US5529680A (en) | 1990-06-29 | 1995-01-24 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| HK97101689A HK1000172A1 (en) | 1990-06-29 | 1997-08-29 | Platinum electroforming and platinum electroplating |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17006490 | 1990-06-29 | ||
| JP2-170064 | 1990-06-29 | ||
| JP18524190 | 1990-07-16 | ||
| JP2-185241 | 1990-07-16 | ||
| JP3124579A JPH04333589A (ja) | 1990-06-29 | 1991-04-30 | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333589A true JPH04333589A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=27314954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3124579A Pending JPH04333589A (ja) | 1990-06-29 | 1991-04-30 | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04333589A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333587A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 白金電鋳浴 |
| JPH04333588A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
| JP2015514873A (ja) * | 2012-04-19 | 2015-05-21 | スネクマ | 金属基材上にプラチナ系金属基層をめっきするための電解質の浴を製造する方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134139A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 装飾品用白金合金 |
| JPH04333587A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 白金電鋳浴 |
| JPH04333588A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3124579A patent/JPH04333589A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134139A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 装飾品用白金合金 |
| JPH04333587A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 白金電鋳浴 |
| JPH04333588A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333587A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 白金電鋳浴 |
| JPH04333588A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-11-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 高硬度白金材料の製造方法及びその高硬度白金材料 |
| JP2015514873A (ja) * | 2012-04-19 | 2015-05-21 | スネクマ | 金属基材上にプラチナ系金属基層をめっきするための電解質の浴を製造する方法 |
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