JP5869749B2 - 光沢ニッケルめっき材の製造方法、及び、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
光沢ニッケルめっき材の製造方法、及び、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5869749B2 JP5869749B2 JP2010083223A JP2010083223A JP5869749B2 JP 5869749 B2 JP5869749 B2 JP 5869749B2 JP 2010083223 A JP2010083223 A JP 2010083223A JP 2010083223 A JP2010083223 A JP 2010083223A JP 5869749 B2 JP5869749 B2 JP 5869749B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel plating
- plating
- bright nickel
- bright
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 124
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 85
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 2
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 2
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017824 Cu—Fe—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 1
- 239000006179 pH buffering agent Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
- C25D3/16—Acetylenic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
- C25D3/18—Heterocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Description
本発明に用いることのできる金属基材の形態に特に制限はないが、例えば、ステンレス鋼、銅、又は、銅合金が挙げられる。このうち、ステンレス鋼としては、マルテンサイト系、フェライト系、オーステナイト系等を用いることができる。また、銅又は銅合金は、コネクタや端子等の電子部品に使われる母材として公知である任意の銅又は銅合金としてよいが、電気・電子機器の接続端子等に用いられることを考慮すれば、電気伝導率の高いもの(例えば、IACS(International Anneild Copper Standerd:国際標準軟銅の導電率を100とした時の値)が15〜80%程度)を用いるのが好ましく、例えばCu−Sn−P系(例えばりん青銅)、Cu−Zn系(例えば黄銅、丹銅)、Cu−Ni−Zn系(例えば洋白)、Cu−Ni−Si系(コルソン合金)、Cu−Fe−P系合金などが挙げられる。また、金属基材の形状には特に制限はなく、板、条及びプレス品等の形態であってもよい。
一方、光沢ニッケルめっき材を製造する場合には、光沢剤を含有するめっきを用いて金属基材にめっき被膜を形成するが、上述のように金属基材表面の状態により、ニッケルめっきが光沢外観にならない場合がある。ニッケルめっきは下地の金属結晶の影響を受けやすいという特性を有するためである。例えば、金属基材の結晶粒が粗大であれば、めっきの結晶粒も大きくなり、結果としてめっき表面の凹凸が大きくなる。このため、曇った外観となる。一方、金属基材の結晶粒が微細であれば、めっき組織も微細となり、めっき表面は平滑になる。このため、めっきは光沢外観となる。
本発明に係る光沢ニッケルめっき材は、上述の金属基材の加工された表面に、ニッケルめっき層が形成されている。ニッケルめっき層は、金属基材の表面の金属の結晶粒径に対応する大きさの結晶粒径(0.3μm以下)を有するニッケルで構成されている。ニッケルめっき層は、このように結晶粒径が微細であるため、良好な光沢を有している。また、ニッケルめっき層を構成するニッケルの結晶粒径は、好ましくは0.01〜0.3μmである。
また、本発明に係る端子、コネクタ等の電子部品は、上述の光沢ニッケルめっき材を材料として構成されている。
まず、ステンレス鋼、銅、又は、銅合金等で形成された金属基材を準備する。次に、例えば、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって金属基材の表面に加工変質層を形成する。加工変質層の厚さが0.2μm以上になるように加工の条件、例えば圧延加工度、バフ研磨時の圧力や時間を調整する。加工変質層の観察は、FIB(Focused Ion Beam)による断面観察で行い、加工の成否を確認する。
ここで、水溶性ニッケル塩としては、例えば硫酸ニッケル、塩化ニッケル等が挙げられ、これらは合計250〜350g/L添加される。
pH緩衝剤としては、例えば、ホウ酸、クエン酸等が挙げられ、これらは35〜45g/L添加される。
光沢剤としては、例えば、サッカリン、1−4ブチンジオールが挙げられ、これらは0.1〜2g/L添加される。
また、光沢めっき液は、浴温40〜60℃で使用するのが好ましく、45〜50℃で使用するのがより好ましい。
光沢めっき液のpH及び浴温が上記範囲外の場合、めっき速度が遅かったり、外観不良を起し易い等の問題がある。
表1に示す厚さ0.65mmの金属基材を準備した。金属基材の表面には、バフ研磨により表1に示す厚さの加工変質層を形成した。この変質層の厚さは、FIBを用いて観察したものである。
また、金属基材の加工変質層を構成する金属の結晶粒径をFIBにより観察した。
続いて、以下の組成の光沢めっき液を含有する光沢めっき浴を準備した。
・NiSO4・6H2O 250g/l
・NiCl2・6H2O 50g/l
・ホウ酸 40サッカリン 2g/l
・1,4−ブチンジオール 0.2g/l
次に、表面を加工した金属基材を脱脂、酸洗した後、めっき浴に浸漬させ電流密度5A/dm2でめっき層を形成した。光沢めっき浴は、pH4.0で45℃とした。
図1に、実施例3に係る黄銅基材、加工変質層及びニッケルめっき層の拡大断面図を示す。
比較例1〜5として、まず、実施例と同様の金属基材を準備した。次に、実施例と同様のめっき浴を準備して、これに該金属基材表面を加工しないで、あるいは軽くブラシ研磨する等の軽微な加工を行ってめっきした。めっき電流、及び浴温も実施例と同様に設定した。
ニッケルめっき層を構成するニッケルの結晶粒径をFIBでの断面像により観察した。
ニッケルめっき層の光沢について外観観察を行った。外観評価は、光沢度計(日本電色工業製反射濃度計ND−1)を用いて行い、測定値が1.8超であるときを○とし、1.6〜1.8であるときを△とし、1.6未満であるときを×と評価した。
例1及び2の結果を表1に示す。
Claims (4)
- 表面の加工変質層の厚さが0.25〜3.0μmである銅又は銅合金と、該銅又は銅合金の該表面に形成したニッケルめっき層とを備える光沢ニッケルめっき材の製造方法であり、前記ニッケルめっき層を構成するニッケルの結晶粒径が0.3μm以下であり、前記加工変質層の結晶粒径が0.01〜1μmであり、前記加工変質層を、前記銅又は銅合金の表面をバフ研磨又はブラシ研磨することによって形成する光沢ニッケルめっき材の製造方法。
- 前記加工変質層の厚さが0.3〜2.0μmである請求項1に記載の光沢ニッケルめっき材の製造方法。
- 前記ニッケルめっき層を構成するニッケルの結晶粒径が0.01〜0.3μmである請求項1又は2に記載の光沢ニッケルめっき材の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010083223A JP5869749B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 光沢ニッケルめっき材の製造方法、及び、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法 |
PCT/JP2011/054954 WO2011122235A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-03 | 光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法 |
CN201180016871.7A CN102812165B (zh) | 2010-03-31 | 2011-03-03 | 光泽镀镍材料、使用光泽镀镍材料的电子零件及光泽镀镍材料的制备方法 |
KR1020127028203A KR20130027492A (ko) | 2010-03-31 | 2011-03-03 | 광택 니켈 도금재, 광택 니켈 도금재를 사용한 전자 부품 및 광택 니켈 도금재의 제조 방법 |
KR1020147027348A KR20140121899A (ko) | 2010-03-31 | 2011-03-03 | 광택 니켈 도금재, 광택 니켈 도금재를 사용한 전자 부품 및 광택 니켈 도금재의 제조 방법 |
KR1020157026833A KR20150115962A (ko) | 2010-03-31 | 2011-03-03 | 광택 니켈 도금재, 광택 니켈 도금재를 사용한 전자 부품 및 광택 니켈 도금재의 제조 방법 |
TW100109081A TWI431170B (zh) | 2010-03-31 | 2011-03-17 | A glossy nickel plating material, an electronic component using a glossy nickel plating material, and a method of manufacturing a glossy nickel plating material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010083223A JP5869749B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 光沢ニッケルめっき材の製造方法、及び、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011214066A JP2011214066A (ja) | 2011-10-27 |
JP5869749B2 true JP5869749B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=44711964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010083223A Active JP5869749B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 光沢ニッケルめっき材の製造方法、及び、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5869749B2 (ja) |
KR (3) | KR20130027492A (ja) |
CN (1) | CN102812165B (ja) |
TW (1) | TWI431170B (ja) |
WO (1) | WO2011122235A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6190104B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2017-08-30 | Dowaメタルテック株式会社 | ニッケルめっき材およびその製造方法 |
JP6141708B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2017-06-07 | 三菱伸銅株式会社 | 光沢度に優れためっき付き銅合金板 |
JP6805547B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2020-12-23 | アイシン精機株式会社 | プレスフィット端子 |
CN105543921A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-04 | 上海运安制版有限公司 | 用于印刷版辊生产的镀镍免打磨工艺 |
JP6888201B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2021-06-16 | 日鉄ステンレス株式会社 | 耐熱性に優れた固体酸化物形燃料電池用セパレータおよびこれを用いた燃料電池 |
JP7190280B2 (ja) * | 2018-08-10 | 2022-12-15 | 株式会社Lixil | 水道用器具 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5892968A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-02 | Hitachi Ltd | 自動プロ−ブヘツド |
JPS59133397A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-31 | Kasei Naoetsu:Kk | アルミニウム押出型材への鏡面メツキ形成法 |
JPS62107094A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-18 | Nippon Mining Co Ltd | ニツケルめつき材の製造方法 |
JPS62116794A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Nippon Mining Co Ltd | ニツケルめつき材の製造方法 |
JPH06136596A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-17 | Hirai Seimitsu:Kk | ニッケルめっき材の製造方法 |
JP2000219996A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-08-08 | Kobe Steel Ltd | 電子部品用銅又は銅合金板の製造方法 |
JP2009149931A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Honda Motor Co Ltd | アルミニウム系部品及びそれの製造方法 |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010083223A patent/JP5869749B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-03 KR KR1020127028203A patent/KR20130027492A/ko active Application Filing
- 2011-03-03 KR KR1020147027348A patent/KR20140121899A/ko active Application Filing
- 2011-03-03 WO PCT/JP2011/054954 patent/WO2011122235A1/ja active Application Filing
- 2011-03-03 CN CN201180016871.7A patent/CN102812165B/zh active Active
- 2011-03-03 KR KR1020157026833A patent/KR20150115962A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-17 TW TW100109081A patent/TWI431170B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011122235A1 (ja) | 2011-10-06 |
CN102812165A (zh) | 2012-12-05 |
CN102812165B (zh) | 2016-01-20 |
TWI431170B (zh) | 2014-03-21 |
TW201139757A (en) | 2011-11-16 |
KR20150115962A (ko) | 2015-10-14 |
JP2011214066A (ja) | 2011-10-27 |
KR20140121899A (ko) | 2014-10-16 |
KR20130027492A (ko) | 2013-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5869749B2 (ja) | 光沢ニッケルめっき材の製造方法、及び、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法 | |
JP4402132B2 (ja) | リフローSnめっき材及びそれを用いた電子部品 | |
KR101388417B1 (ko) | 파스너 구성 부품 및 슬라이드 파스너 | |
JP2007254860A (ja) | めっき膜及びその形成方法 | |
JP2017203214A (ja) | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
JP2009007668A (ja) | 電気電子部品用金属材料 | |
WO2013088752A1 (ja) | コンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト、並びにコンタクトの製造方法 | |
JP6501039B2 (ja) | コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
JP2007291457A (ja) | ウィスカーが抑制されたCu−Zn合金耐熱Snめっき条 | |
JP3519727B1 (ja) | コネクタ端子およびそれを有するコネクタ | |
CN110997984B (zh) | 镀锡铜端子材、端子及电线终端部结构 | |
JP6086531B2 (ja) | 銀めっき材 | |
JP6686965B2 (ja) | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
JP2009149965A (ja) | 銀めっき方法 | |
JP2011099128A (ja) | めっき部材およびその製造方法 | |
JP6825360B2 (ja) | めっき付銅端子材及び端子 | |
JP6743556B2 (ja) | 錫めっき付銅端子材の製造方法 | |
JP3519726B1 (ja) | 端子およびそれを有する部品 | |
JP2014095139A (ja) | 銀めっき積層体 | |
JP2014084476A (ja) | 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品 | |
WO2019087926A1 (ja) | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
JP7083662B2 (ja) | めっき材 | |
JP7117782B2 (ja) | めっき積層体の製造方法及びめっき積層体 | |
JP5978439B2 (ja) | 導電部材 | |
JPH08120466A (ja) | 貴金属めっき材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131128 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140715 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140930 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141007 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20141219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151028 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5869749 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5869749 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |