JP4494310B2 - 銅フリー樹脂めっきの成膜方法 - Google Patents
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Description
前記光沢ニッケルめっき(S7)と超光沢ニッケルめっき(S6)とのトータルニッケルめっき膜厚が5〜20μm、好ましくは5〜10μmになるようにめっき処理を施す。
前記半光沢ニッケルめっき(S7)と超光沢ニッケルめっき(S6)とのトータルニッケルめっき膜厚が10〜40μm、好ましくは10〜20μmになるようにめっき処理を施す。
前記超光沢ニッケルめっき(S6)、光沢ニッケルめっき(S7)とMPニッケルめっき(マイクロポーラスニッケルめっき)(S8)とのトータルニッケルめっき膜厚が5〜30μm、好ましくは5〜15μmになるようにめっき処理を施す。
前記超光沢ニッケルめっき(S6)の膜厚が5〜20μm、好ましくは5〜10μmになるようにめっき処理を施す。
図1は本発明の実施例1の銅フリー樹脂めっきの成膜方法を示すものであり、(a)は工程図、(b)はそのめっき被膜の断面図である。図2は光沢ニッケルめっき被膜の犠牲防食作用を示すめっき被膜の断面図である。
本発明の実施例1の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、高耐食性が要求される部品の樹脂成形品に電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法である。実施例1の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、例えば、自動車外装部品のような高耐食性を要求される樹脂めっき部品に適している。この樹脂めっきでは、めっき膜間の電位差を適正に維持するようになっている。
最後にクロムめっきS9処理を施してめっき処理を終了する。
図2に示すように、めっき膜間の電位差を適正に維持するために、超光沢ニッケルめっき膜を半光沢ニッケルめっき膜と光沢ニッケルめっき膜の間に使用することで、トータルニッケルめっき膜厚を従来のめっき膜厚より薄くしても良好なめっき外観と高耐食性を向上させることができる。
本発明の実施例2の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、耐食性が必要でない部品などの樹脂成形品に電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法である。実施例2の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、例えば、自動車内装部品などの高耐食性を要求されない樹脂めっき部品に適している。この実施例2の樹脂めっきでは、高耐食性が要求される実施例1のような樹脂めっき工程から、ニッケル被膜電位を分散させるために必要だったMPニッケルめっきS8、適正な電位差を保持するのに必要だった光沢ニッケルめっきS7を省略した樹脂めっきの成膜方法である。
実施例3の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、高耐食性が要求されるが、耐ヒートサイクル性は要求されない樹脂成形品に電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法である。実施例3の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、例えば、雑貨物など外観のみで耐ヒートサイクル性が要求されない樹脂めっき部品に適している。半光沢ニッケルS5の被膜は光沢ニッケルの被膜に比べて柔らかく、樹脂素材と金属めっきの熱膨張率の違いを緩衝する効果を持つ。そこで、雑貨物など外観のみで耐ヒートサイクル性が要求されないものであれば、半光沢ニッケルめっきS5を省略することで、図4(b)に示すように、トータルニッケルめっき膜厚をさらに16ミクロンまで減らしても高耐食性をもち、かつ良好な外観のめっき品が得られる。
最後にクロムめっきS9処理を施して、めっき処理を終了する。
実施例4の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、高耐食性と耐ヒートサイクル性共に要求されない電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法である。実施例4の銅フリー樹脂めっきの成膜方法は、例えば、パチンコ部品など室内使用のもので耐食性も耐ヒートサイクル性も要求されない樹脂めっき部品に適している。
前記超光沢ニッケルめっきS6の膜厚は、図5(b)に示すように、10μmまで減らしても良好な外観の製品が得られた。
S2 エッチング中和工程(ダイレクトめっき)
S3 触媒付与工程(ダイレクトめっき)
S4 導電化工程(ダイレクトめっき)
S5 半光沢ニッケルめっき
S6 超光沢ニッケルめっき
S7 光沢ニッケルめっき
S8 MPニッケルめっき(マイクロポーラスニッケルめっき)
S9 クロムめっき
Claims (8)
- 高耐食性が要求される電気めっきを樹脂成形品に施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法であって、
前記樹脂成形品にダイレクトめっきの前処理(S1、S2、S3、S4)を施し、
次に、前記樹脂成形品に半光沢ニッケルめっき(S5)、超光沢ニッケルめっき(S6)、光沢ニッケルめっき(S7)、MPニッケルめっき(マイクロポーラスニッケルめっき)(S8)の順で各めっき処理を施し、
最後にクロムめっき(S9)を施す、ことを特徴とする銅フリー樹脂めっきの成膜方法。 - 前記光沢ニッケルめっき(S7)と超光沢ニッケルめっき(S6)とのトータルニッケルめっき膜厚が5〜20μmになるようにめっき処理を施す、ことを特徴とする請求項1の銅フリー樹脂めっきの成膜方法。
- 高耐食性が要求されない電気めっきを樹脂成形品に施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法であって、
前記樹脂成形品にダイレクトめっきの前処理(S1、S2、S3、S4)を施し、
次に、前記樹脂成形品に半光沢ニッケルめっき(S5)、超光沢ニッケルめっき(S6)の順で各めっき処理を施し、
最後にクロムめっき(S9)を施す、ことを特徴とする銅フリー樹脂めっきの成膜方法。 - 前記半光沢ニッケルめっき(S7)と超光沢ニッケルめっき(S6)とのトータルニッケルめっき膜厚が10〜40μmになるようにめっき処理を施す、ことを特徴とする請求項3の銅フリー樹脂めっきの成膜方法。
- 高耐食性は要求されるが耐ヒートサイクル性は要求されない電気めっきを樹脂成形品に施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法であって、
前記樹脂成形品にダイレクトめっきの前処理(S1、S2、S3、S4)を施し、
次に、前記樹脂成形品に超光沢ニッケルめっき(S6)、光沢ニッケルめっき(S7)、MPニッケルめっき(マイクロポーラスニッケルめっき)(S8)の順で各めっき処理を施し、
最後にクロムめっき(S9)を施す、ことを特徴とする銅フリー樹脂めっきの成膜方法。 - 前記超光沢ニッケルめっき(S6)、光沢ニッケルめっき(S7)とMPニッケルめっき(マイクロポーラスニッケルめっき)(S8)とのトータルニッケルめっき膜厚が5〜30μmになるようにめっき処理を施す、ことを特徴とする請求項5の銅フリー樹脂めっきの成膜方法。
- 高耐食性と耐ヒートサイクル性共に要求されない電気めっきを樹脂成形品に施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法であって、
前記樹脂成形品にダイレクトめっきの前処理(S1、S2、S3、S4)を施し、
次に、前記樹脂成形品に超光沢ニッケルめっき(S6)を施し、
最後にクロムめっき(S9)を施す、ことを特徴とする銅フリー樹脂めっきの成膜方法。 - 前記超光沢ニッケルめっき(S6)の膜厚が5〜20μmになるようにめっき処理を施す、ことを特徴とする請求項7の銅フリー樹脂めっきの成膜方法。
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