JP3327009B2 - 装飾体 - Google Patents
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- layer
- noble metal
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- film
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/322—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
- C23C28/3455—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer with a refractory ceramic layer, e.g. refractory metal oxide, ZrO2, rare earth oxides or a thermal barrier system comprising at least one refractory oxide layer
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗膜の密着性が高い貴
金属めっきの装飾物に関するものである。
金属めっきの装飾物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、貴金属めっきは貴金属が高価なた
め、装飾体に使用する場合には、一般的にフラッシュめ
っき法により薄い貴金属層を形成しているが、薄い貴金
属層であるためその耐久性を高めるために、表面にクリ
ヤ−塗装を施している。特に、クリヤ−塗膜層の密着性
が低い場合には、使用経時により塗膜の剥離が発生し、
装飾効果を低下させることは勿論、露出した貴金属めっ
き層はフラシュめっき法により形成されていることか
ら、ピンホ−ルが多いため、下地メッキ層との間の電位
の違いによる局部電池を形成し、下地めっき或いは基材
の腐食を招き、著しく装飾効果の低下を招く恐れがあ
る。更に、近年、めっきによるニッケル等の金属アレル
ギ−が指摘されており、下地めっきの腐食による溶出を
防ぐためにも密着性の高いクリヤ−塗膜層の形成がより
重要となってきている。
め、装飾体に使用する場合には、一般的にフラッシュめ
っき法により薄い貴金属層を形成しているが、薄い貴金
属層であるためその耐久性を高めるために、表面にクリ
ヤ−塗装を施している。特に、クリヤ−塗膜層の密着性
が低い場合には、使用経時により塗膜の剥離が発生し、
装飾効果を低下させることは勿論、露出した貴金属めっ
き層はフラシュめっき法により形成されていることか
ら、ピンホ−ルが多いため、下地メッキ層との間の電位
の違いによる局部電池を形成し、下地めっき或いは基材
の腐食を招き、著しく装飾効果の低下を招く恐れがあ
る。更に、近年、めっきによるニッケル等の金属アレル
ギ−が指摘されており、下地めっきの腐食による溶出を
防ぐためにも密着性の高いクリヤ−塗膜層の形成がより
重要となってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし貴金属めっき表
面に熱硬化型のクリヤ−塗膜を形成しても、密着性の高
いクリヤ−塗膜層は得られなかった。その理由は、貴金
属めっきは化学的に極めて安定であり、これらの表面は
塗料の樹脂と共有結合を形成する官能基は存在せず、更
に表面は平滑なため、アンカ−効果が得られないことが
主な原因である。又、従来、金属上に密着性の高い塗膜
層を形成する場合には、金属表面に塗料と親和性の高
い、且つ、多孔質の酸化皮膜層を化学的、電気化学的に
形成させることが行われているが、貴金属は化学的に極
めて安定であり、従って、化学的、電気化学的に塗膜の
密着性を高める酸化皮膜層の形成は困難である。
面に熱硬化型のクリヤ−塗膜を形成しても、密着性の高
いクリヤ−塗膜層は得られなかった。その理由は、貴金
属めっきは化学的に極めて安定であり、これらの表面は
塗料の樹脂と共有結合を形成する官能基は存在せず、更
に表面は平滑なため、アンカ−効果が得られないことが
主な原因である。又、従来、金属上に密着性の高い塗膜
層を形成する場合には、金属表面に塗料と親和性の高
い、且つ、多孔質の酸化皮膜層を化学的、電気化学的に
形成させることが行われているが、貴金属は化学的に極
めて安定であり、従って、化学的、電気化学的に塗膜の
密着性を高める酸化皮膜層の形成は困難である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題に鑑
みなされたものであり、貴金属めっき層上に密着性の高
いクリヤ−塗膜層を形成することを目的とするもので、
基材上に、少なくともニッケルを含むめっき層を形成
し、該めっき層上に貴金属めっき層を、前記めっき層が
部分的に露出し得るよう形成し、前記めっき層が露出し
た部分にクロメ−ト皮膜を形成し、該クロメ−ト皮膜並
びに前記貴金属めつき層上にクリヤ−塗膜層を形成した
装飾体をその要旨とするものである。
みなされたものであり、貴金属めっき層上に密着性の高
いクリヤ−塗膜層を形成することを目的とするもので、
基材上に、少なくともニッケルを含むめっき層を形成
し、該めっき層上に貴金属めっき層を、前記めっき層が
部分的に露出し得るよう形成し、前記めっき層が露出し
た部分にクロメ−ト皮膜を形成し、該クロメ−ト皮膜並
びに前記貴金属めつき層上にクリヤ−塗膜層を形成した
装飾体をその要旨とするものである。
【０００５】被処理物となる基材は、銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、アクリロニトリル・ブタジエン・ス
チレン樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ポリカ
−ボネ−ト樹脂、ナイロン樹脂などの合成樹脂、アルミ
ナ、ジルコニア、シリカ等のセラミックス等が用いら
れ、該基材上には電気めっき法、無電解めっき法、スパ
ッタリング、イオンプレ−ティング法などの方法により
上記金属のめっき層が形成されたものであってもよい。
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、ステ
ンレス等の金属や、アクリロニトリル・ブタジエン・ス
チレン樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ポリカ
−ボネ−ト樹脂、ナイロン樹脂などの合成樹脂、アルミ
ナ、ジルコニア、シリカ等のセラミックス等が用いら
れ、該基材上には電気めっき法、無電解めっき法、スパ
ッタリング、イオンプレ−ティング法などの方法により
上記金属のめっき層が形成されたものであってもよい。
【０００６】前記基材上には、少なくともニッケルめっ
き層を形成するが、その具体例としては、Ｎｉ単体、Ｎ
ｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−
Ｗ等が挙げられる。これらの金属は、電気めっき法、無
電解めっき法により形成すればよい。
き層を形成するが、その具体例としては、Ｎｉ単体、Ｎ
ｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−
Ｗ等が挙げられる。これらの金属は、電気めっき法、無
電解めっき法により形成すればよい。
【０００７】前記めっき層上には、貴金属めっき層を形
成するが、貴金属めっき層を形成するに当たっては、前
記めっき層が部分的に露出するよう形成する。その具体
的方法としては、電気めっき法や無電解めっき法により
貴金属めっき層の厚さが０．００１〜０．５μｍの厚さ
に形成すればよい。このような厚さでは、形成した下地
めっき表面が部分的に露出しており（ピンホ−ルが形成
されることにより）、下地めっき表面は完全に被覆され
ないこととなる。尚、貴金属めっきの種類としては、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｇまたはそれらの合金
などが挙げられる。
成するが、貴金属めっき層を形成するに当たっては、前
記めっき層が部分的に露出するよう形成する。その具体
的方法としては、電気めっき法や無電解めっき法により
貴金属めっき層の厚さが０．００１〜０．５μｍの厚さ
に形成すればよい。このような厚さでは、形成した下地
めっき表面が部分的に露出しており（ピンホ−ルが形成
されることにより）、下地めっき表面は完全に被覆され
ないこととなる。尚、貴金属めっきの種類としては、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｇまたはそれらの合金
などが挙げられる。
【０００８】前記めっき層が部分的に露出した貴金属め
っき層の部分的に露出しためっき層の部分には、クロメ
−ト皮膜を形成するが、部分的に露出しためっき層及び
貴金属めっき層をクロメ−ト処理した場合、貴金属めっ
き層表面は、化学的に極めて安定であるため、貴金属め
っき層表面にはクロメ−ト皮膜層は形成されず、露出し
たニッケルを含むめっき層の表面に選択的にクロメ−ト
皮膜が形成されることとなる。尚、クロメ−ト皮膜は、
クロメ−ト液中に浸漬することにより形成する化学的な
方法、被処理物をマイナスとし直流電位を印加する電気
化学的方法により形成されるものであり、これらの方法
は、ニッケルめっき皮膜の組成、即ち、ニッケル単体、
或いは各種ニッケル合金めっきの種類により適宣選択す
ればよいものである。特に、ニッケル単体の場合では、
電気化学的方法が後述するクリヤ−塗膜層の安定な密着
性を得ることができる。
っき層の部分的に露出しためっき層の部分には、クロメ
−ト皮膜を形成するが、部分的に露出しためっき層及び
貴金属めっき層をクロメ−ト処理した場合、貴金属めっ
き層表面は、化学的に極めて安定であるため、貴金属め
っき層表面にはクロメ−ト皮膜層は形成されず、露出し
たニッケルを含むめっき層の表面に選択的にクロメ−ト
皮膜が形成されることとなる。尚、クロメ−ト皮膜は、
クロメ−ト液中に浸漬することにより形成する化学的な
方法、被処理物をマイナスとし直流電位を印加する電気
化学的方法により形成されるものであり、これらの方法
は、ニッケルめっき皮膜の組成、即ち、ニッケル単体、
或いは各種ニッケル合金めっきの種類により適宣選択す
ればよいものである。特に、ニッケル単体の場合では、
電気化学的方法が後述するクリヤ−塗膜層の安定な密着
性を得ることができる。
【０００９】次に、前記クロメ−ト皮膜並びに前記貴金
属めつき層上には、クリヤ−塗膜層を形成するが、クリ
ヤ−塗膜層は、静電塗装法、吹き付け塗装法、電気泳動
法により形成されるものであり、使用する塗料として
は、アクリル系、メラミン系、アクリル−メミン系、ア
ルキド樹脂系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル
ウレタン系、アクリルシリコン系、ウレタン系などの熱
硬化型樹脂塗料、ウレタンアクリレ−ト、エポキシアク
リレ−ト等の紫外線硬化型塗料などが用いられ、電気泳
動による塗装法では、末端基にアミノ基やカルボキシル
基を有する水溶性樹脂モノマ−が用いられる。塗膜厚さ
としては３μｍ〜５０μｍ程度であればよい。
属めつき層上には、クリヤ−塗膜層を形成するが、クリ
ヤ−塗膜層は、静電塗装法、吹き付け塗装法、電気泳動
法により形成されるものであり、使用する塗料として
は、アクリル系、メラミン系、アクリル−メミン系、ア
ルキド樹脂系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル
ウレタン系、アクリルシリコン系、ウレタン系などの熱
硬化型樹脂塗料、ウレタンアクリレ−ト、エポキシアク
リレ−ト等の紫外線硬化型塗料などが用いられ、電気泳
動による塗装法では、末端基にアミノ基やカルボキシル
基を有する水溶性樹脂モノマ−が用いられる。塗膜厚さ
としては３μｍ〜５０μｍ程度であればよい。
【００１０】
【作用】本発明においては、貴金属めっき層が下地のニ
ッケルを含むめっき層表面を部分的に露出するよう形成
されているため、クロメ−ト処理することにより、貴金
属めっき層表面にはクロメ−ト皮膜は形成されず、露出
した下地のニッケルを含むめっき層表面に選択的にクロ
メ−ト皮膜が形成されることから、形成されたクロメ−
ト皮膜とクリヤ−塗膜層との間の密着性が高められ、耐
久性の高い貴金属めっきを形成した装飾体が得られるも
のである。
ッケルを含むめっき層表面を部分的に露出するよう形成
されているため、クロメ−ト処理することにより、貴金
属めっき層表面にはクロメ−ト皮膜は形成されず、露出
した下地のニッケルを含むめっき層表面に選択的にクロ
メ−ト皮膜が形成されることから、形成されたクロメ−
ト皮膜とクリヤ−塗膜層との間の密着性が高められ、耐
久性の高い貴金属めっきを形成した装飾体が得られるも
のである。
【００１１】
〈実施例１〉基材として、プレス加工により得られた直
径８．８ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの円筒
状の真鍮を用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理したもの
を用いた。上記基材を、公知の方法で脱脂、酸活性し
た。この基材上にワット浴からなる光沢ニッケルめっき
を５μｍ処理し、電気ニッケルめっき層を形成した。次
にその上層部に日本エレクトロプレイティング・エンジ
ニヤ−ズ（株）製カラットクラッド４２７を用いて液温
３０℃、電流密度０．８Ａ／ｄｍ2で３０秒間処理し、
膜厚が０．０５μｍの金めっき層を形成した。次に荏原
ユ−ジライト（株）製ＥＣＲ−５００を用いて液温６０
℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ2で６０秒間処理し、クロ
メ−ト皮膜を形成した。乾燥後、アクリル系熱硬化型樹
脂塗料（大橋化学工業（株）製、ユニパ−ル）を専用シ
ンナ−で２倍に希釈し、スプレ−塗装法により塗膜を形
成後１８０℃、２０分間乾燥することにより１５μｍの
厚さのクリヤ−塗膜層を形成し、金めっきされた円筒状
の軸を得た。
径８．８ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの円筒
状の真鍮を用い、バフ研磨し、洗浄し予備処理したもの
を用いた。上記基材を、公知の方法で脱脂、酸活性し
た。この基材上にワット浴からなる光沢ニッケルめっき
を５μｍ処理し、電気ニッケルめっき層を形成した。次
にその上層部に日本エレクトロプレイティング・エンジ
ニヤ−ズ（株）製カラットクラッド４２７を用いて液温
３０℃、電流密度０．８Ａ／ｄｍ2で３０秒間処理し、
膜厚が０．０５μｍの金めっき層を形成した。次に荏原
ユ−ジライト（株）製ＥＣＲ−５００を用いて液温６０
℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ2で６０秒間処理し、クロ
メ−ト皮膜を形成した。乾燥後、アクリル系熱硬化型樹
脂塗料（大橋化学工業（株）製、ユニパ−ル）を専用シ
ンナ−で２倍に希釈し、スプレ−塗装法により塗膜を形
成後１８０℃、２０分間乾燥することにより１５μｍの
厚さのクリヤ−塗膜層を形成し、金めっきされた円筒状
の軸を得た。
【００１２】〈実施例２〉実施例１で用いた基材を同様
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に奥野製薬工業（株）製ニッケリ
ンＢを用いて液温６５℃、ｐＨ１．５、電流密度４Ａ／
ｄｍ2で１０分間処理し、膜厚が３．０μｍの電気ニッ
ケル−リン合金めっき層を形成した。次にその上層部に
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ（株）
製カラットクラッド４２７を用いて液温３０℃、電流密
度０．８Ａ／ｄｍ2で３０秒間処理し、膜厚が０．０５
μｍの金めっき層を形成した。次に液組成が重クロム酸
ナトリウム５０ｇ／ｌのクロメ−ト液を用いて、液温５
０℃、電流密度０．２Ａ／ｄｍ2で６０秒間処理し、ク
ロメ−ト皮膜を形成した。アクリル酸、アクリル酸エス
テル共重合体のアニオン型水溶性樹脂モノマ−を含んだ
塗料に金めっきされた筒状の軸体をマイナスとし、対極
に白金電極を使用し、直流電圧を８０Ｖ、１分間印加
し、その後水洗し、１８０℃、２０分間乾燥することに
より１０μｍの厚さのクリヤ−塗膜層を形成した円筒状
の軸体を得た。
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に奥野製薬工業（株）製ニッケリ
ンＢを用いて液温６５℃、ｐＨ１．５、電流密度４Ａ／
ｄｍ2で１０分間処理し、膜厚が３．０μｍの電気ニッ
ケル−リン合金めっき層を形成した。次にその上層部に
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ（株）
製カラットクラッド４２７を用いて液温３０℃、電流密
度０．８Ａ／ｄｍ2で３０秒間処理し、膜厚が０．０５
μｍの金めっき層を形成した。次に液組成が重クロム酸
ナトリウム５０ｇ／ｌのクロメ−ト液を用いて、液温５
０℃、電流密度０．２Ａ／ｄｍ2で６０秒間処理し、ク
ロメ−ト皮膜を形成した。アクリル酸、アクリル酸エス
テル共重合体のアニオン型水溶性樹脂モノマ−を含んだ
塗料に金めっきされた筒状の軸体をマイナスとし、対極
に白金電極を使用し、直流電圧を８０Ｖ、１分間印加
し、その後水洗し、１８０℃、２０分間乾燥することに
より１０μｍの厚さのクリヤ−塗膜層を形成した円筒状
の軸体を得た。
【００１３】〈実施例３〉実施例１で用いた基材を同様
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に電気めっき法によりＮｉ−Ｓｎ
合金めっきを膜厚３．０μｍ形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ
（株）製ブライトロジウムを用いて液温４０℃、電流密
度１．０Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、膜厚が０．０３μ
ｍのロジウムめっき層を形成した。次に液組成が重クロ
ム酸ナトリウム５０ｇ／ｌのクロメ−ト液を用いて、液
温６０℃、で６０秒間浸漬処理し、クロメ−ト皮膜を形
成した。次にウレタンアクリレ−ト系紫外線硬化型塗料
（東邦化研工業（株）製、１０９０）をスプレ−にて塗
装し、６０℃、５分間乾燥後、紫外線を照射し、クリヤ
−塗膜層を形成した円筒状の軸を得た。
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に電気めっき法によりＮｉ−Ｓｎ
合金めっきを膜厚３．０μｍ形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ
（株）製ブライトロジウムを用いて液温４０℃、電流密
度１．０Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、膜厚が０．０３μ
ｍのロジウムめっき層を形成した。次に液組成が重クロ
ム酸ナトリウム５０ｇ／ｌのクロメ−ト液を用いて、液
温６０℃、で６０秒間浸漬処理し、クロメ−ト皮膜を形
成した。次にウレタンアクリレ−ト系紫外線硬化型塗料
（東邦化研工業（株）製、１０９０）をスプレ−にて塗
装し、６０℃、５分間乾燥後、紫外線を照射し、クリヤ
−塗膜層を形成した円筒状の軸を得た。
【００１４】〈実施例４〉実施例１で用いた基材を同様
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に電気めっき法によりＮｉ−Ｃｏ
合金めっきを膜厚５．０μｍ形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ
（株）製ブライトロジウムを用いて液温４０℃、電流密
度１．０Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、膜厚が０．０３μ
ｍのロジウムめっき層を形成した。次に荏原ユ−ジライ
ト（株）製ＥＣＲ−５００を用いて液温６０℃で６０秒
間浸漬処理し、クロメ−ト皮膜を形成した。次にエポキ
シ系樹脂塗料（大橋化学工業（株）製、ファスタイト）
を専用シンナ−で２倍に希釈し、スプレ−法によりクリ
ヤ−塗膜層を形成後、１８０℃、２０分間乾燥し、円筒
状の軸を得た。
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に電気めっき法によりＮｉ−Ｃｏ
合金めっきを膜厚５．０μｍ形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ
（株）製ブライトロジウムを用いて液温４０℃、電流密
度１．０Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、膜厚が０．０３μ
ｍのロジウムめっき層を形成した。次に荏原ユ−ジライ
ト（株）製ＥＣＲ−５００を用いて液温６０℃で６０秒
間浸漬処理し、クロメ−ト皮膜を形成した。次にエポキ
シ系樹脂塗料（大橋化学工業（株）製、ファスタイト）
を専用シンナ−で２倍に希釈し、スプレ−法によりクリ
ヤ−塗膜層を形成後、１８０℃、２０分間乾燥し、円筒
状の軸を得た。
【００１５】〈比較例１〉実施例１で用いた基材を同様
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上にワット浴からなる光沢ニッケル
めっきを５μｍ処理し、電気ニッケルめっき層を形成し
た。次にその上層部に日本エレクトロプレイティング・
エンジニヤ−ズ（株）製カラットクラッド４２７を用い
て液温３０℃、電流密度０．８Ａ／ｄｍ2で３０秒間処
理し、膜厚が０．０５μｍの金めっき層を形成した。次
に実施例１で用いた塗料で同様の条件でクリヤ−塗膜層
を形成し、円筒状の軸を得た。
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上にワット浴からなる光沢ニッケル
めっきを５μｍ処理し、電気ニッケルめっき層を形成し
た。次にその上層部に日本エレクトロプレイティング・
エンジニヤ−ズ（株）製カラットクラッド４２７を用い
て液温３０℃、電流密度０．８Ａ／ｄｍ2で３０秒間処
理し、膜厚が０．０５μｍの金めっき層を形成した。次
に実施例１で用いた塗料で同様の条件でクリヤ−塗膜層
を形成し、円筒状の軸を得た。
【００１６】〈比較例２〉実施例１で用いた基材を同様
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に電気めっき法によりＮｉ−Ｓｎ
合金めっきを膜厚３．０μｍ形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ
（株）製ブライトロジウムを用いて液温４０℃、電流密
度１．０Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、膜厚が０．０３μ
ｍのロジウムめっき層を形成した。次に実施例２で用い
た水溶性樹脂塗料で同様の条件でクリヤ−塗膜層を形成
し円筒状の軸を得た。
の方法により予備処理をし、公知の方法により脱脂、酸
活性した。この基材上に電気めっき法によりＮｉ−Ｓｎ
合金めっきを膜厚３．０μｍ形成した。次にその上層部
に日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ズ
（株）製ブライトロジウムを用いて液温４０℃、電流密
度１．０Ａ／ｄｍ2で１分間処理し、膜厚が０．０３μ
ｍのロジウムめっき層を形成した。次に実施例２で用い
た水溶性樹脂塗料で同様の条件でクリヤ−塗膜層を形成
し円筒状の軸を得た。
【００１７】以上実施例１〜４、比較例１、２により得
られた円筒状の軸について、塗膜の密着性の評価結果を
表１に示す。密着性は碁盤目試験（一次物性）と沸騰水
試験後の碁盤目試験（二次物性）で評価した。尚、碁盤
目試験は、カッタ−で傷をつけることにより１ｍｍ四方
の碁盤目を１００個形成し、この碁盤目にニチバン
（株）製のセロハンテ−プを強く密着させ、塗膜に対し
て９０°の方向に急速に引き剥がす。この動作を１０回
（セロハンテ−プはその都度新しいものを使用）繰り返
し、１００個中の碁盤目の剥離個数で示した。又、沸騰
水試験は、イオン交換水を１００℃以上とし、２５分間
浸漬した。
られた円筒状の軸について、塗膜の密着性の評価結果を
表１に示す。密着性は碁盤目試験（一次物性）と沸騰水
試験後の碁盤目試験（二次物性）で評価した。尚、碁盤
目試験は、カッタ−で傷をつけることにより１ｍｍ四方
の碁盤目を１００個形成し、この碁盤目にニチバン
（株）製のセロハンテ−プを強く密着させ、塗膜に対し
て９０°の方向に急速に引き剥がす。この動作を１０回
（セロハンテ−プはその都度新しいものを使用）繰り返
し、１００個中の碁盤目の剥離個数で示した。又、沸騰
水試験は、イオン交換水を１００℃以上とし、２５分間
浸漬した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】上記表でも明らかなように、本発明によ
って得られた装飾体は、クリヤ−塗膜層の密着性が極め
て高く、更に水分による密着性の低下も少ないことか
ら、装飾体に用いても経時による塗膜剥離の発生が無
く、装飾効果を長時間維持できるものである。
って得られた装飾体は、クリヤ−塗膜層の密着性が極め
て高く、更に水分による密着性の低下も少ないことか
ら、装飾体に用いても経時による塗膜剥離の発生が無
く、装飾効果を長時間維持できるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 基材上に、少なくともニッケルを含むめ
っき層を形成し、該めっき層上に貴金属めっき層を、前
記めっき層が部分的に露出し得るよう形成し、前記めっ
き層が露出した部分にクロメ−ト皮膜を形成し、該クロ
メ−ト皮膜並びに前記貴金属めつき層上にクリヤ−塗膜
層を形成した装飾体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28420794A JP3327009B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 装飾体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28420794A JP3327009B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 装飾体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08120465A JPH08120465A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3327009B2 true JP3327009B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=17675556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28420794A Expired - Fee Related JP3327009B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 装飾体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327009B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6405553B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2018-10-17 | 石原ケミカル株式会社 | 不導態形成性の軽金属上への導電性皮膜形成方法 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP28420794A patent/JP3327009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08120465A (ja) | 1996-05-14 |
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