JP6450300B2 - ルテニウムを含む積層めっき被覆材及びその製造方法 - Google Patents
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Description
導電性金属基材と、ルテニウム層またはルテニウム合金層との間に、
下地層としての、ニッケル(Ni)層と、
その上に中間層としての、非貴金属層と
を有することを特徴とする、積層めっき被覆材。
Sn合金が、SnNi、SnCo、SnCu、SnPd、またはSnAgであり、かつ
Ni合金が、NiW、またはNiWPであるのがよい。
Niめっきにより、下地層を形成させ、
下地層の上に、非貴金属めっきにより、中間層を形成させ、
中間層の上に、ルテニウムめっきまたはルテニウム合金めっきにより、最表面層を形成させる
工程を含む、積層めっき被覆材の製造方法。
本発明による積層めっき被覆材は、前記したように、導電性金属基材の最表面に、ルテニウム(Ru)層またはルテニウム合金層が設けられた積層めっき被覆材であって、
導電性金属基材と、ルテニウム層またはルテニウム合金層との間に、
下地層としての、ニッケル(Ni)層と、
その下地層の上に中間層としての、非貴金属層と
を有することを特徴とする。
従って、本発明の積層めっき被覆材は、下地層であるニッケル層をニッケルめっきにより形成し、次いで、中間層である非貴金属層を、非貴金属めっきにより形成し、さらにその上に最表面層としてのルテニウム層またはルテニウム合金層を、ルテニウムめっきまたはルテニウム合金めっきにより形成することにより、得ることできる。
本発明の積層めっき被覆材の最表面層となるルテニウム層またはルテニウム合金層は、典型的には、電気めっき処理により形成させる。
ここで、ルテニウム合金めっきは、ルテニウムと、ニッケル、コバルト、金、銀、銅、鉄、亜鉛、スズ、白金、イリジウム、インジウム、鉄、パラジウムからなる群より選択される金属との合金めっきであるのがよい。好ましくはこのような金属は、パラジウムである。
また、めっき処理における陰極電流密度は、例えば、0.2〜50A/dm2に設定することができる。形成されるめっき層の厚みは、必要であれば、適用される電流密度およびめっき時間等により適宜変更することができる。
本発明の積層めっき被覆材において、非貴金属層は、下地層と最表面層との中間に位置し、非貴金属により構成され、典型的には、電気めっき処理により形成させる。
・SnNi合金: Sn 60〜75wt%(Ni25〜40wt%)
・SnCo合金: Sn 70〜85wt%(Co15〜30wt%)
・SnAg合金: Sn 96.5wt%(Ag3.5wt%)
・SnCu合金: Sn 35〜45wt%(Cu15〜30wt%)
・NiW合金: Ni 75〜55wt%(W25〜45wt%)
・NiWP合金: Ni 78.5〜60wt%(W20〜35wt%、P1.5〜5wt%)
また、めっき処理における陰極電流密度は、例えば、0.2〜50A/dm2に設定することができる。形成されるめっき層の厚みは、必要であれば、適用される電流密度およびめっき時間等により適宜変更することができる。
本発明の積層めっき被覆材における下地層は、導電性金属基体の上に形成される。本発明においては、下地層としては、導電性金属基体における基体成分の拡散を防止でき、耐熱性を付与することのできるものとして、ニッケル層が使用される。
また、めっき処理における陰極電流密度は、例えば、0.2〜50A/dm2に設定することができる。形成されるめっき層の厚みは、必要であれば、適用される電流密度およびめっき時間等により適宜変更することができる。
本発明に用いる導電性金属基材としては、銅、アルミニウム、もしくは鉄からなる群より選択される少なくとも1種の金属か、または、それらの金属を主成分とする合金が好ましい。
なおここで、主成分とするとは、それらの金属を含まれる金属としては、最多の成分とすることであり、例えば、含有量として、40%以上、より好ましくは50%以上とする場合のことをいう。
またアルミニウム合金としては、例えば、2000系、5000系、6000系などを用いることができる。
さらに鉄合金としては、例えば、42アロイ(Fe−42質量%Ni)やステンレス鋼、コバール、インバーなどを用いることができる。
本発明による積層めっき被覆材の製造方法は、前記したように、
導電性金属基材の表面上に、
Niめっきにより、下地層を形成させ、
下地層の上に、非貴金属めっきにより、中間層を形成させ、
中間層の上に、ルテニウムめっきまたはルテニウム合金めっきにより、最表面層を形成させる工程を含む。
(試験片1〜3の作成)
20mm×25mmのCu板に、図2に示した試験片1および試験片2に示す皮膜構成の試験片を作成した。試験片2は、試験片1におけるSnNiめっき層をNiWめっき層にしたものであり、試験片1と同様の手順にて作成した。
また比較例として、下地層にAuめっき処理を施した試験片を、試験片3(比較例)として作製した。
Ni: 3μm
SnNi: 0.1μm
Ru: 0.02μm
NiW: 0.1μm
Au: 0.02μm
作成された試験片1〜3の外観を目視で観察した。
前記[1]にて作成した試験片1および試験片2について、JIS−H8620附属書1に従って、硝酸ばっ気試験を行った。
A:めっき皮膜に、膨れや剥がれが無い。
B:めっき皮膜に、僅かな膨れや剥がれを有する。
C:めっき皮膜に、著しい膨れや剥がれを有する。
評価の結果は下記の表のとおりであった。
前記[1]にて作成した試験片1および試験片2について、電気接点シミュレーター(株式会社山崎精機研究所製、CRS−113−AU型)を用いて、試験片作成直後において、接触抵抗を測定した。
試験片作製直後の接触抵抗7.23mΩに対し、150℃、85%RHの環境下で352時間保持後の接触抵抗は10.26mΩとなり、抵抗値の上昇を142%程度に抑制することが出来た。
試験片作製直後の接触抵抗7.62mΩに対し、150℃、85%RHの環境下で352時間保持後の接触抵抗は11.53mΩとなり、抵抗値の上昇を151%程度に抑制することが出来た。
2 下地層
3 中間層
4 最表面層
Claims (3)
- 導電性金属基材の最表面に、ルテニウム(Ru)層またはルテニウム合金層が設けられた積層めっき被覆材であって、
導電性金属基材と、ルテニウム層またはルテニウム合金層との間に、
下地層としての、ニッケル(Ni)層と、
その上に中間層としての、Sn、SnNi、SnCo、SnCu、SnPd、SnAg、NiW、またはNiWPからなる層と
を有することを特徴とする、積層めっき被覆材。 - 導電性金属基材が、銅、アルミニウム、もしくは鉄からなる群より選択される少なくとも1種の金属か、または、それらの金属を主成分とする合金である、請求項1に記載の積層めっき被覆材。
- 導電性金属基材の表面上に、
Niめっきにより、下地層を形成させ、
下地層の上に、Sn、SnNi、SnCo、SnCu、SnPd、SnAg、NiW、またはNiWPのめっきにより、中間層を形成させ、
中間層の上に、ルテニウムめっきまたはルテニウム合金めっきにより、最表面層を形成させる
工程を含む、積層めっき被覆材の製造方法。
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