JP2005048201A - 端子、それを有する部品および製品 - Google Patents
端子、それを有する部品および製品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005048201A JP2005048201A JP2003203036A JP2003203036A JP2005048201A JP 2005048201 A JP2005048201 A JP 2005048201A JP 2003203036 A JP2003203036 A JP 2003203036A JP 2003203036 A JP2003203036 A JP 2003203036A JP 2005048201 A JP2005048201 A JP 2005048201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- terminal
- ruthenium
- platinum
- conductive substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Slide Switches (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、表面層が剥離したり溶出することがなく、挿抜性や接触抵抗に優れるとともに耐熱性、耐食性、高硬度等を兼ね備えた端子およびそれを有する部品、ならびにそれを有する製品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の端子は、導電性基体上の全面または部分に、ルテニウム単独またはルテニウムを含む合金により構成されるルテニウム層が形成されており、該ルテニウム層上の全面または部分に、白金単独または白金を含む合金により構成される白金層が形成されている。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明の端子は、導電性基体上の全面または部分に、ルテニウム単独またはルテニウムを含む合金により構成されるルテニウム層が形成されており、該ルテニウム層上の全面または部分に、白金単独または白金を含む合金により構成される白金層が形成されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気、電子製品や半導体製品あるいは自動車等において広く接続を目的として用いられている端子（たとえばコネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子、はんだ付端子等）に関するものであり、より詳細には挿抜性、耐熱性、耐食性および高硬度等が各要求される用途（挿抜性の用途と非挿抜性の用途の両者を含む）に特に適する端子およびそれを有する部品（たとえばコネクタ、リレー、スライドスイッチ等）、ならびにそれを有する製品（たとえば半導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池、自動車等）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電気、電子製品や半導体製品あるいは自動車等の用途においてコネクタ端子を含む各種の端子が用いられてきた。そして、特に接触信頼度が要求される用途においては、そのような端子として導電性基体上にＮｉ層を形成し、その上に薄く金層を形成した構造の端子が用いられることが多かった。しかし、この構造においてはＮｉ層および金層の両者の硬度が比較的低いことから、金層が容易に削れたり剥離するという問題があり、特に高温使用時において問題となっていた。またこの問題は、とりわけ該端子がコネクタ端子である場合には、コネクタの挿抜を繰り返すことにより発生するものであった。
【０００３】
また、この問題は、単に外観が害されるというだけでなく、金層が剥離しＮｉ層が表面に現れると該Ｎｉ層は容易に酸化されてしまい接触電気抵抗（以下、単に接触抵抗と記す）が非常に高くなるという致命的な問題が生じるものであった。
【０００４】
一方、このような金層は、金が溶出するという問題も有しており、特にこの溶出現象は電圧が印加されている場合に顕著となるものであった。そして、このように金が溶出すると、上記のように金層が削れたり剥離する場合と同様の問題を生じていた。
【０００５】
上記の各問題を解決するために金層を厚く形成させることが考えられるが、金層を厚くするとコストが高くなるだけでなく金層自体が一層削れやすくなり却って融着性を帯びてしまうという新たな問題が発生するため、この方法により問題を解決することはできなかった。特に該端子がコネクタ端子である場合には、このように金層を厚くすると挿抜時の接触摩擦が増大し、挿抜性が害されることとなっていた。
【０００６】
一方さらに、導電性基体上にＮｉ層と金層を形成した上記構造の端子においては、該Ｎｉ層において容易にピンホールが発生し、このピンホールにおいて導電性基体と金層が直接接触することから両者のイオン化傾向の差に基づいて電気腐食が生じるという問題もあった。この問題は、特に導電性基体が銅または銅合金の場合に顕著であった。
【０００７】
なお、このような端子として２、３のものが最近提案されているが、上記の各問題を直接解決したものは未だ知られていない。
【０００８】
たとえば、金属基板上に非晶質金属下部層、金属中間層および貴金属外部層を順次積層した、電気コネクタとして有用な電気製品が提案されている（特許文献１）。非晶質金属下部層や金属中間層は、貴金属外部層のみではそれが多孔性であるが故金属基板の腐食を防止することができず、もってその腐食防止を目的として形成されたものである旨説明されている。しかし、この先行技術には、上記で説明したような貴金属外部層（すなわち金層）の剥離や溶出の問題には言及されておらず、したがって、かかる問題に対する解決手段については示唆されていない。
【０００９】
また、導電性帯条体上の電気接点部にＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｓｎの内の一種又はこれらの金属の合金が被覆されており、その周囲の非電気接点部に絶縁樹脂をコーティングした電気接点用材料が提案されている（特許文献２）。絶縁樹脂は、電気接点部の近傍で発生する硫化クリープを防止するために形成されている旨説明されている。しかし、この先行技術においても、上記で説明したような金層の剥離や溶出の問題には言及されておらず、したがって、かかる問題に対する解決手段については示唆されていない。
【００１０】
さらに、導電性基体上に酸化ルテニウム層が形成されており、該酸化ルテニウム層上に貴金属層（すなわち金層）が形成されているスイッチ接点が提案されている（特許文献３）。しかし、この先行技術においても、上記で説明したような金層の剥離の問題には言及されておらず、したがって、かかる問題に対する解決手段については示唆されていない。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−１５２３８５号公報
【００１２】
【特許文献２】
特開２０００−２２２９６０号公報
【００１３】
【特許文献３】
特開平１１−２６０１７８号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような現状に鑑みなされたものであってその目的とするところは、表面層が剥離したり溶出することがなく、挿抜性や接触抵抗に優れるとともに耐熱性、耐食性、高硬度等を兼ね備えた端子およびそれを有する部品、ならびにそれを有する製品を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねたところ、表面層の優れた接触抵抗を保持したまま挿抜性、耐熱性、耐溶出性、耐食性を向上させるためには、表面層だけではなくその下層として存在する層の作用が重要であるとの知見を得、かかる知見に基づきさらに研究を続けることによりついに本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明の端子は、導電性基体上の全面または部分に、ルテニウム単独またはルテニウムを含む合金により構成されるルテニウム層が形成されており、該ルテニウム層上の全面または部分に、白金単独または白金を含む合金により構成される白金層が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
このような構成としたことにより、白金層自体が高硬度や耐溶出性を有する一方、これに加えて該ルテニウム層と該白金層とが相互作用することによって、白金層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりすることを有効に防止し、白金層が有する優れた接触抵抗を保持したまま優れた挿抜性が得られるとともに、ピンホールの発生を有効に防止し、以って高硬度、耐熱性、耐食性等の品質を飛躍的に向上させることに成功したものである。
【００１８】
ここで、上記導電性基体は、金属または絶縁性基体上の金属層であることが好ましく、上記端子は、コネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子またははんだ付端子のいずれかであることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の上記端子は、上記導電性基体と上記ルテニウム層との間に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、ＰｔおよびＡｇからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金からなる下地層が少なくとも一層形成されたものとすることができる。該ルテニウム層はそれ自体高い硬度を有する反面、応力も大きいものとなるため導電性基体の種類によっては該ルテニウム層自体が剥離することがあり、このためこの剥離現象を緩和するために特定の下地層を形成させたものである。
【００２０】
一方、本発明においては、上記下地層、上記ルテニウム層および上記白金層が、それぞれバレルめっき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のいずれかを用いてめっき法により形成されることが好ましい。これにより、これらの層を極めて効率良く形成させることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の部品は、上記のいずれかの端子を有するものとしている。これにより、接触抵抗、挿抜性、高硬度、耐熱性、耐溶出性、耐食性に優れた極めて信頼性の高い部品とすることができる。ここで、このような部品としては、コネクタ、リレー、スライドスイッチ、抵抗、コンデンサ、コイルまたは基板のいずれかであることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の製品は、上記のいずれかの端子を有するものとしている。これにより、接触抵抗、挿抜性、高硬度、耐熱性、耐溶出性、耐食性に優れた極めて信頼性の高い製品とすることができる。ここで、このような製品としては、半導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池または自動車のいずれかであることが好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
＜導電性基体＞
本発明に用いられる導電性基体は、電気、電子製品や半導体製品あるいは自動車等の用途に用いられる従来公知の導電性基体であればいずれのものであっても用いることができる。たとえば、銅（Ｃｕ）、リン青銅、黄銅、ベリリウム銅、チタン銅、洋白（Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ）等の銅合金系素材、鉄（Ｆｅ）、Ｆｅ−Ｎｉ合金、ステンレス鋼等の鉄合金系素材、その他ニッケル系素材や各種基板上の銅パターン等を挙げることができる。このように、本発明の導電性基体としては、各種の金属、または絶縁性基体上の金属層（すなわち各種の回路パターン）を好適な例として挙げることができる。
【００２４】
なお、このような導電性基体の形状は、たとえばテープ状のものなど平面的なものに限らず、プレス成型品のような立体的なものも含まれ、その他いずれのような形状のものであっても差し支えない。
【００２５】
＜ルテニウム層＞
本発明のルテニウム層は、上記導電性基体上の全面または部分に形成されるものであって、ルテニウム（Ｒｕ）単独またはルテニウムを含む合金により構成されるものである。ここで、ルテニウムを含む合金としては、パラジウム（Ｐｄ）やニッケル（Ｎｉ）を３０質量％以下含むものが挙げられる。通常、ルテニウムは、それ自体高硬度を有しまた耐食性にも優れているためあえて合金化して用いる必要はないが、後述の通り応力を低下させる必要がある場合や強力な耐食性よりはコストが優先されるような場合には、合金として用いることが好ましい場合がある。
【００２６】
このようなルテニウム層は、高い硬度を有するとともに耐酸化性にも優れており、しかも仮に酸化されたとしてもその酸化物は１０−６Ｓ／ｍという高い導電性を示す（因みにＮｉの酸化物の導電性は１０１１Ｓ／ｍである）ため、これらが相乗的に作用することにより後述の白金層との間で高度に相互作用し、以って該白金層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりするのを有効に防止するものと考えられる。
【００２７】
このようなルテニウム層が、ルテニウム単独により構成される場合、その厚みは０．００５〜１．５μｍ、好ましくは０．２〜１．０μｍの厚みとして、めっきすることにより形成される。また、このようなルテニウム層が、ルテニウムを含む合金により構成される場合、その厚みは０．００５〜３．０μｍ、好ましくは０．２〜２．０μｍの厚みとして、めっきすることにより形成される。
【００２８】
該ルテニウム層の前記厚みが０．００５μｍ未満の場合は、後述の白金層との相互作用を十分に発揮することができず、また上記範囲を超えるとルテニウム層自体の応力が大きくなり過ぎて導電性基体から剥離したりルテニウム層自体に亀裂が生じたりすることがあるとともにコスト的に不利となるため好ましくない。
【００２９】
なお、該ルテニウム層を導電性基体上の部分に形成させるとは、導電性基体の表裏いずれか一方の面のみに形成する場合およびそれらの面の特定部分のみに形成する場合を含み、その形成方法としては、めっき浴液面調整法、マスキング法、メカマスク法、ベルト法、ブラシ法等従来公知の方法を適用することができる。
【００３０】
＜白金層＞
本発明の白金層は、端子に導電性を付与する中心的な作用を示すものであって、上記ルテニウム層上の全面または部分に形成されるものであり、白金単独または白金を含む合金により構成される。
【００３１】
ここで、上記合金とは、白金を少なくとも含む限りその組成は特に限定されるものではない。たとえば、白金を５０質量％以上９９．９９質量％以下、好ましくは７０質量％以上９９．９質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以上９９．８質量％以下含むものを挙げることができる。このような合金の好適な例としては、たとえば、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）等との合金を挙げることができる。
【００３２】
このような白金層は、通常０．００５〜３μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍの厚さとして前記白金または白金を含む合金をルテニウム層上にめっきすることにより形成される。０．００５μｍ未満の場合は、優れた接触抵抗が得られなくなる場合がある一方、３μｍを超えるとコスト面で高価となるばかりかルテニウム層との相互作用が示されなくなるため好ましくない。
【００３３】
なお、該白金層をルテニウム層上の部分に形成させる方法としては、めっき浴液面調整法、マスキング法、メカマスク法、ベルト法、ブラシ法等従来公知の方法を適用することができる。
【００３４】
＜下地層＞
本発明の下地層は、導電性基体の種類により上記ルテニウム層が剥離し易くなる場合に必要に応じ形成されるものである。通常、該ルテニウム層は導電性基体がニッケル系の素材で構成されている場合には自己の応力により剥離することはほとんどないが、導電性基体がニッケル系素材以外の素材で構成されている場合には容易に剥離することがあり、このような場合に該下地層を形成させる必要がある。
【００３５】
すなわち、該下地層は、ルテニウム層の剥離を防止する作用を有するものである。したがって、該下地層は、導電性基体とルテニウム層の間に（すなわち、ルテニウム層の下層として）形成され、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、ＰｔおよびＡｇからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金からなる層であって、少なくとも一層（すなわち、単層もしくは複数層として）形成される。ここでいう合金とは、上記の金属を少なくとも一種含む限りその組成は特に限定されるものではない。たとえば、上記の金属の少なくとも一種を５０質量％以上含むものを挙げることができる。
【００３６】
また、このような下地層を複数層として形成する場合は、ルテニウム層の厚さや導電性基体の種類を考慮してそれぞれの層を構成する金属または合金の種類や厚さを決定することが好ましい。たとえば、導電性基体が銅合金系素材の場合には、導電性基体上に厚さ０．０５〜５μｍのＮｉからなる第１の下地層を形成し、その上に厚さ０．０５〜３μｍのＡｕまたはＡｇからなる第２の下地層を形成することが好ましい。また、導電性基体が鉄系素材や黄銅の場合には、導電性基体上に厚さ０．０５〜５μｍのＣｕからなる第１の下地層を形成し、その上に厚さ０．０５〜２μｍのＮｉからなる第２の下地層を形成することが好ましい。
【００３７】
このように該下地層は、通常単層もしくは複数層としてその厚さが０．０５〜７μｍ、好ましくは０．８〜４．０μｍとなるようにそれぞれの金属または合金を導電性基体上にめっきすることにより形成することができる。該下地層の厚さが０．０５μｍ未満の場合は、ルテニウム層の剥離を防止することができなくなる場合がある一方、７μｍを超えるとコストアップにつながり経済的に不利となるばかりか、経時的に厚みが変化し寸法安定性に欠けるとともに導電性基体自体のバネ性が喪失するため好ましくない。
【００３８】
＜端子＞
本発明の端子は、導電性基体上に上記の各層を形成させた構造を有している。かかる構造を有する限り、端子自体の形状や構成は特に限定されることはない。該端子がコネクタ端子である場合には、メス型端子であってもまたオス型端子であっても差し支えない。
【００３９】
本発明の端子が用いられる用途としては、挿抜性の用途と非挿抜性の用途の両者が含まれ、具体的には、たとえばコネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子、はんだ付端子等を挙げることができる。
【００４０】
＜部品＞
本発明の部品は、上記端子を有するものである。たとえば、コネクタ、リレー、スライドスイッチ、抵抗、コンデンサ、コイル、基板等として用いられる電気部品、電子部品、半導体部品、太陽電池部品、自動車部品等を挙げることができるが、これらのみに限られるものではなく、またその形状の別を問うものでもない。
【００４１】
特に本発明の部品がコネクタである場合、構造上上記コネクタ端子を有する限り、通常のコネクタのみに限らず回路基板上のパターン等も含まれる。このようなコネクタは、たとえば、電気部品、電子部品、半導体部品、太陽電池部品、自動車部品等に広範囲に亘って用いられるものであり、挿抜可能でかつ電気的な接続を目的としたものである限り、その形状の別を問うものではない。
【００４２】
＜製品＞
本発明の製品は、上記端子を有するものである。たとえば、半導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池、自動車等を挙げることができるが、これらのみに限られるものではない。
【００４３】
＜製造装置＞
本発明の上記下地層、ルテニウム層および白金層は、上述の通り、通常めっき法により形成されるが、特にそのめっき装置としてはバレルめっき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のいずれかを用いることにより実行することが好ましい。これらの装置を用いることにより上記各層を極めて効率良く製造することができる。
【００４４】
ここで、バレルめっき装置とは、端子を一個づつ個別にめっきする装置であり、連続めっき装置とは、一度に複数個の端子を連続的にメッキする装置であり、また引掛けめっき装置とは、前二者の中間に位置するものであり中規模の製造効率を持った装置である。これらの装置は、めっき業界において良く知られた装置であり、構造自体も公知のものである限りいずれのものも使用することができる。
【００４５】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４６】
＜実施例１＞
本実施例は、導電性基体上にルテニウム層および白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図１を参照して説明する。
【００４７】
まず、導電性基体１０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のニッケルをコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５．０Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００４８】
次に、上記の処理を経た導電性基体１０１に対して、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層１０２を形成した。
【００４９】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００５０】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層１０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層１０３を形成することにより図１に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００５１】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００５２】
＜実施例２＞
本実施例は、導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図２を参照して説明する。
【００５３】
まず、導電性基体２０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００５４】
次に、上記の処理を経た導電性基体２０１に対して、ニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．９５μｍのＮｉからなる下地層２０４を形成した。
【００５５】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記下地層２０４上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層２０２を形成した。
【００５６】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００５７】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層２０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層２０３を形成することにより図２に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００５８】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００５９】
＜実施例３＞
本実施例は、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００６０】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状の黄銅をコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００６１】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、硫酸銅めっき液（硫酸銅９０ｇ／ｌ、硫酸１３０ｇ／ｌ、塩素５０ｐｐｍその他添加剤からなるもの）を用いて２８℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２、空気攪拌の条件下で引掛けめっき装置により電気めっき処理を施すことによって厚さ１．５μｍのＣｕからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上にニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．８μｍのＮｉからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００６２】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００６３】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００６４】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００６５】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００６６】
＜実施例４＞
本実施例は、実施例３と同様、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００６７】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００６８】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、ニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．８μｍのＮｉからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上に銀めっき液（３０ｇ／ｌの銀および１１０ｇ／ｌのシアン化カリウムからなるもの）を用いて４８℃、ｐＨ１２．９、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．６μｍのＡｇからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００６９】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００７０】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００７１】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００７２】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００７３】
＜実施例５＞
本実施例は、導電性基体上にルテニウム層および白金層をそれぞれこの順で形成させた端子に関するものである。以下、図１を参照して説明する。
【００７４】
まず、導電性基体１０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のニッケルをリレー端子の形状にプレス加工し、連続状のリレー端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６．０Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００７５】
次に、上記の処理を経た導電性基体１０１に対して、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層１０２を形成した。
【００７６】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００７７】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層１０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層１０３を形成することにより図１に示した本発明のリレー端子を得た。
【００７８】
このようにして得られたリレー端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのリレー端子を有してなるリレー（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【００７９】
＜実施例６＞
本実施例は、導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたスライドスイッチ端子に関するものである。以下、図２を参照して説明する。
【００８０】
まず、導電性基体２０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をスライドスイッチ端子の形状にプレス加工し、連続状のスライドスイッチ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００８１】
次に、上記の処理を経た導電性基体２０１に対して、ニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッケル、４５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度４．２Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．９８μｍのＮｉからなる下地層２０４を形成した。
【００８２】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記下地層２０４上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層２０２を形成した。
【００８３】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００８４】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層２０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層２０３を形成することにより図２に示した本発明のスライドスイッチ端子を得た。
【００８５】
このようにして得られたスライドスイッチ端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのスライドスイッチ端子を有してなるスライドスイッチ（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【００８６】
＜実施例７＞
本実施例は、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００８７】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状の黄銅をリレーの形状にプレス加工し、連続状のリレー端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００８８】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、硫酸銅めっき液（硫酸銅１００ｇ／ｌ、硫酸１４０ｇ／ｌ、塩素６１ｐｐｍその他添加剤からなるもの）を用いて２８℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２、空気攪拌の条件下で引掛けめっき装置により電気めっき処理を施すことによって厚さ１．６μｍのＣｕからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上にニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッケル、４５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度４．２Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．９μｍのＮｉからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００８９】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００９０】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００９１】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のリレー端子を得た。
【００９２】
このようにして得られたリレー端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのリレー端子を有してなるリレー（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【００９３】
＜実施例８＞
本実施例は、実施例７と同様、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたスライドスイッチ端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００９４】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をスライドスイッチの形状にプレス加工し、連続状のスライドスイッチ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００９５】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、ニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度４．２Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．９μｍのＮｉからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上に銀めっき液（３５ｇ／ｌの銀および１０５ｇ／ｌのシアン化カリウムからなるもの）を用いて４８℃、ｐＨ１２．９、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．７μｍのＡｇからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００９６】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００９７】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００９８】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のスライドスイッチ端子を得た。
【００９９】
このようにして得られたスライドスイッチ端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのスライドスイッチ端子を有してなるスライドスイッチ（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【０１００】
＜比較例１＞
実施例２において、ルテニウム層を形成させないことを除き、他は全て実施例２と同様にしてコネクタ端子を製造した。かかるコネクタ端子は、導電性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で形成された構造となったものである。
【０１０１】
＜比較例２＞
実施例６において、端子をリレー端子とすることおよびルテニウム層を形成させないことを除き、他は全て実施例６と同様にしてリレー端子を製造した。かかるリレー端子は、導電性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で形成された構造となったものである。
【０１０２】
＜比較例３＞
実施例６において、ルテニウム層を形成させないことを除き、他は全て実施例６と同様にしてスライドスイッチ端子を製造した。かかるスライドスイッチ端子は、導電性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で形成された構造となったものである。
【０１０３】
＜比較例４＞
実施例１において、厚さ０．４μｍの金属ルテニウムからなるルテニウム層に代えて、厚さ２０ｎｍのルテニウム酸化物からなる層を導電性基体上に形成することを除き、他は全て実施例１と同様にしてコネクタ端子を製造した。
【０１０４】
なお、上記厚さ２０ｎｍのルテニウム酸化物からなる層は、前記特許文献３の段落番号［００４５］および［００４８］の記載に従い、ルテニウムを酸素雰囲気中でスパッタリングする反応性スパッタリング法により導電性基体上に形成した。
【０１０５】
＜比較例５＞
上記比較例４と同様にして導電性基体上にルテニウム酸化物からなる層を形成させた後、前記特許文献３の段落番号［００４９］の記載に従い、該ルテニウム酸化物からなる層上に厚さ０．１μｍの白金層をスパッタ法により形成することによって、コネクタ端子を製造した。
【０１０６】
なお、本比較例５において白金層の厚さを０．１μｍとしたのは、実施例１の白金層の厚さと合わせるためである。前記特許文献３の段落番号［００４９］のように厚さ２μｍの白金層を形成したのでは、白金層の厚さが厚くなり過ぎてその下層であるルテニウム酸化物からなる層と金属ルテニウムからなる層の比較が困難となるため、両者の白金層の厚さを一致させることにした。
【０１０７】
＜硬度試験＞
実施例１〜８で得られた各端子と比較例１〜５で得られた各端子とを用いて、表面硬度計（装置名：ビッカス型表面硬度計、（株）アカシ製作所社製）を使用して、測定荷重１０ｇの下それぞれの白金層の表面より表面硬度を測定した。その結果を以下の表１に示す。
【０１０８】
＜耐溶出性試験＞
実施例１〜８で得られた各端子と比較例１〜５で得られた各端子とを用いて、それぞれの耐溶出性を測定した。測定条件は、高温高湿槽（アスベック（株）製）を用いて温度６０℃、湿度９０％の下、各端子に３Ｖの電圧を印加させた状態で４８時間放置させ、その後各端子の表面状態を観察することにより評価した。そして、表面の変化が起こらなかったものは「ａ」、少し変化したものは「ｂ」、かなり変化したものは「ｃ」として評価した。その評価結果を以下の表１に示す。
【０１０９】
＜耐食性試験＞
実施例１〜８で得られた各端子と比較例１〜５で得られた各端子とを用いて、それぞれの耐食性を測定した。測定条件は、５％の食塩水を噴霧し、３５℃で８時間経過後の腐食の度合いを観察することにより行なった。そして、腐食が起こらなかったものは「ａ」、少し腐食したものは「ｂ」、かなり腐食したものは「ｃ」として評価した。その評価結果を以下の表１に示す。
【０１１０】
【表１】
【０１１１】
表１より明らかなように、比較例１〜５の各端子に比し各実施例の端子は、いずれも優れた表面硬度を有することにより白金層の剥離が一切発生することがなかったとともに、耐溶出性試験および耐食性試験においても優れた耐溶出性／耐食性が示された。また各実施例の端子でコネクタ端子については、優れた挿抜性が示された。なお、各実施例の表面硬度において数値のばらつきが見られるのは、ルテニウム層単独では７００〜８５０ＨＶの表面硬度が示されるものの、ルテニウム層は比較的薄いため該層の下層として存在する導電性基体や下地層の影響が現れたものと考えられる。
【０１１２】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【０１１３】
【発明の効果】
本発明の端子は、白金層の下層としてルテニウム層を形成したことにより、該ルテニウム層と該白金層とが相互作用することによって優れた表面硬度を有したものとなり、白金層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりすることを有効に防止するとともに、白金層が有する優れた接触抵抗を保持したまま優れた挿抜性が得られ、またピンホールの発生をも有効に防止し、以って高硬度、耐熱性、耐食性等の品質を飛躍的に向上させたものである。
【０１１４】
また、ルテニウム層の下層として下地層を形成すれば、導電性基体の種類にかかわらず、ルテニウム層が剥離することを有効に防止することができる。
【０１１５】
また、これらの下地層、ルテニウム層および白金層をバレルめっき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のいずれかを用いてめっき法により形成すれば、これらの層を極めて効率良く形成させることが可能となる。
【０１１６】
したがって、本発明の端子を有する部品および製品は、このような端子が有する固有の利点をそのまま踏襲したものであり、優れた接触抵抗、挿抜性、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、極めて信頼性の高いものとなる。このため、本発明の部品および製品は、電気、電子製品、半導体製品や太陽電池あるいは自動車等の用途に広範囲に利用することができ、挿抜性および非挿抜性の両用途に好適に用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性基体上にルテニウム層および白金層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断面図である。
【図２】導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断面図である。
【図３】導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断面図である。
【符号の説明】
１０１，２０１，３０１ 導電性基体、１０２，２０２，３０２ ルテニウム層、１０３，２０３，３０３ 白金層、２０４ 下地層、３０４ａ 第１の下地層、３０４ｂ 第２の下地層。
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気、電子製品や半導体製品あるいは自動車等において広く接続を目的として用いられている端子（たとえばコネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子、はんだ付端子等）に関するものであり、より詳細には挿抜性、耐熱性、耐食性および高硬度等が各要求される用途（挿抜性の用途と非挿抜性の用途の両者を含む）に特に適する端子およびそれを有する部品（たとえばコネクタ、リレー、スライドスイッチ等）、ならびにそれを有する製品（たとえば半導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池、自動車等）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電気、電子製品や半導体製品あるいは自動車等の用途においてコネクタ端子を含む各種の端子が用いられてきた。そして、特に接触信頼度が要求される用途においては、そのような端子として導電性基体上にＮｉ層を形成し、その上に薄く金層を形成した構造の端子が用いられることが多かった。しかし、この構造においてはＮｉ層および金層の両者の硬度が比較的低いことから、金層が容易に削れたり剥離するという問題があり、特に高温使用時において問題となっていた。またこの問題は、とりわけ該端子がコネクタ端子である場合には、コネクタの挿抜を繰り返すことにより発生するものであった。
【０００３】
また、この問題は、単に外観が害されるというだけでなく、金層が剥離しＮｉ層が表面に現れると該Ｎｉ層は容易に酸化されてしまい接触電気抵抗（以下、単に接触抵抗と記す）が非常に高くなるという致命的な問題が生じるものであった。
【０００４】
一方、このような金層は、金が溶出するという問題も有しており、特にこの溶出現象は電圧が印加されている場合に顕著となるものであった。そして、このように金が溶出すると、上記のように金層が削れたり剥離する場合と同様の問題を生じていた。
【０００５】
上記の各問題を解決するために金層を厚く形成させることが考えられるが、金層を厚くするとコストが高くなるだけでなく金層自体が一層削れやすくなり却って融着性を帯びてしまうという新たな問題が発生するため、この方法により問題を解決することはできなかった。特に該端子がコネクタ端子である場合には、このように金層を厚くすると挿抜時の接触摩擦が増大し、挿抜性が害されることとなっていた。
【０００６】
一方さらに、導電性基体上にＮｉ層と金層を形成した上記構造の端子においては、該Ｎｉ層において容易にピンホールが発生し、このピンホールにおいて導電性基体と金層が直接接触することから両者のイオン化傾向の差に基づいて電気腐食が生じるという問題もあった。この問題は、特に導電性基体が銅または銅合金の場合に顕著であった。
【０００７】
なお、このような端子として２、３のものが最近提案されているが、上記の各問題を直接解決したものは未だ知られていない。
【０００８】
たとえば、金属基板上に非晶質金属下部層、金属中間層および貴金属外部層を順次積層した、電気コネクタとして有用な電気製品が提案されている（特許文献１）。非晶質金属下部層や金属中間層は、貴金属外部層のみではそれが多孔性であるが故金属基板の腐食を防止することができず、もってその腐食防止を目的として形成されたものである旨説明されている。しかし、この先行技術には、上記で説明したような貴金属外部層（すなわち金層）の剥離や溶出の問題には言及されておらず、したがって、かかる問題に対する解決手段については示唆されていない。
【０００９】
また、導電性帯条体上の電気接点部にＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｓｎの内の一種又はこれらの金属の合金が被覆されており、その周囲の非電気接点部に絶縁樹脂をコーティングした電気接点用材料が提案されている（特許文献２）。絶縁樹脂は、電気接点部の近傍で発生する硫化クリープを防止するために形成されている旨説明されている。しかし、この先行技術においても、上記で説明したような金層の剥離や溶出の問題には言及されておらず、したがって、かかる問題に対する解決手段については示唆されていない。
【００１０】
さらに、導電性基体上に酸化ルテニウム層が形成されており、該酸化ルテニウム層上に貴金属層（すなわち金層）が形成されているスイッチ接点が提案されている（特許文献３）。しかし、この先行技術においても、上記で説明したような金層の剥離の問題には言及されておらず、したがって、かかる問題に対する解決手段については示唆されていない。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−１５２３８５号公報
【００１２】
【特許文献２】
特開２０００−２２２９６０号公報
【００１３】
【特許文献３】
特開平１１−２６０１７８号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような現状に鑑みなされたものであってその目的とするところは、表面層が剥離したり溶出することがなく、挿抜性や接触抵抗に優れるとともに耐熱性、耐食性、高硬度等を兼ね備えた端子およびそれを有する部品、ならびにそれを有する製品を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねたところ、表面層の優れた接触抵抗を保持したまま挿抜性、耐熱性、耐溶出性、耐食性を向上させるためには、表面層だけではなくその下層として存在する層の作用が重要であるとの知見を得、かかる知見に基づきさらに研究を続けることによりついに本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明の端子は、導電性基体上の全面または部分に、ルテニウム単独またはルテニウムを含む合金により構成されるルテニウム層が形成されており、該ルテニウム層上の全面または部分に、白金単独または白金を含む合金により構成される白金層が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
このような構成としたことにより、白金層自体が高硬度や耐溶出性を有する一方、これに加えて該ルテニウム層と該白金層とが相互作用することによって、白金層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりすることを有効に防止し、白金層が有する優れた接触抵抗を保持したまま優れた挿抜性が得られるとともに、ピンホールの発生を有効に防止し、以って高硬度、耐熱性、耐食性等の品質を飛躍的に向上させることに成功したものである。
【００１８】
ここで、上記導電性基体は、金属または絶縁性基体上の金属層であることが好ましく、上記端子は、コネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子またははんだ付端子のいずれかであることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の上記端子は、上記導電性基体と上記ルテニウム層との間に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、ＰｔおよびＡｇからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金からなる下地層が少なくとも一層形成されたものとすることができる。該ルテニウム層はそれ自体高い硬度を有する反面、応力も大きいものとなるため導電性基体の種類によっては該ルテニウム層自体が剥離することがあり、このためこの剥離現象を緩和するために特定の下地層を形成させたものである。
【００２０】
一方、本発明においては、上記下地層、上記ルテニウム層および上記白金層が、それぞれバレルめっき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のいずれかを用いてめっき法により形成されることが好ましい。これにより、これらの層を極めて効率良く形成させることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の部品は、上記のいずれかの端子を有するものとしている。これにより、接触抵抗、挿抜性、高硬度、耐熱性、耐溶出性、耐食性に優れた極めて信頼性の高い部品とすることができる。ここで、このような部品としては、コネクタ、リレー、スライドスイッチ、抵抗、コンデンサ、コイルまたは基板のいずれかであることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の製品は、上記のいずれかの端子を有するものとしている。これにより、接触抵抗、挿抜性、高硬度、耐熱性、耐溶出性、耐食性に優れた極めて信頼性の高い製品とすることができる。ここで、このような製品としては、半導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池または自動車のいずれかであることが好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
＜導電性基体＞
本発明に用いられる導電性基体は、電気、電子製品や半導体製品あるいは自動車等の用途に用いられる従来公知の導電性基体であればいずれのものであっても用いることができる。たとえば、銅（Ｃｕ）、リン青銅、黄銅、ベリリウム銅、チタン銅、洋白（Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ）等の銅合金系素材、鉄（Ｆｅ）、Ｆｅ−Ｎｉ合金、ステンレス鋼等の鉄合金系素材、その他ニッケル系素材や各種基板上の銅パターン等を挙げることができる。このように、本発明の導電性基体としては、各種の金属、または絶縁性基体上の金属層（すなわち各種の回路パターン）を好適な例として挙げることができる。
【００２４】
なお、このような導電性基体の形状は、たとえばテープ状のものなど平面的なものに限らず、プレス成型品のような立体的なものも含まれ、その他いずれのような形状のものであっても差し支えない。
【００２５】
＜ルテニウム層＞
本発明のルテニウム層は、上記導電性基体上の全面または部分に形成されるものであって、ルテニウム（Ｒｕ）単独またはルテニウムを含む合金により構成されるものである。ここで、ルテニウムを含む合金としては、パラジウム（Ｐｄ）やニッケル（Ｎｉ）を３０質量％以下含むものが挙げられる。通常、ルテニウムは、それ自体高硬度を有しまた耐食性にも優れているためあえて合金化して用いる必要はないが、後述の通り応力を低下させる必要がある場合や強力な耐食性よりはコストが優先されるような場合には、合金として用いることが好ましい場合がある。
【００２６】
このようなルテニウム層は、高い硬度を有するとともに耐酸化性にも優れており、しかも仮に酸化されたとしてもその酸化物は１０−６Ｓ／ｍという高い導電性を示す（因みにＮｉの酸化物の導電性は１０１１Ｓ／ｍである）ため、これらが相乗的に作用することにより後述の白金層との間で高度に相互作用し、以って該白金層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりするのを有効に防止するものと考えられる。
【００２７】
このようなルテニウム層が、ルテニウム単独により構成される場合、その厚みは０．００５〜１．５μｍ、好ましくは０．２〜１．０μｍの厚みとして、めっきすることにより形成される。また、このようなルテニウム層が、ルテニウムを含む合金により構成される場合、その厚みは０．００５〜３．０μｍ、好ましくは０．２〜２．０μｍの厚みとして、めっきすることにより形成される。
【００２８】
該ルテニウム層の前記厚みが０．００５μｍ未満の場合は、後述の白金層との相互作用を十分に発揮することができず、また上記範囲を超えるとルテニウム層自体の応力が大きくなり過ぎて導電性基体から剥離したりルテニウム層自体に亀裂が生じたりすることがあるとともにコスト的に不利となるため好ましくない。
【００２９】
なお、該ルテニウム層を導電性基体上の部分に形成させるとは、導電性基体の表裏いずれか一方の面のみに形成する場合およびそれらの面の特定部分のみに形成する場合を含み、その形成方法としては、めっき浴液面調整法、マスキング法、メカマスク法、ベルト法、ブラシ法等従来公知の方法を適用することができる。
【００３０】
＜白金層＞
本発明の白金層は、端子に導電性を付与する中心的な作用を示すものであって、上記ルテニウム層上の全面または部分に形成されるものであり、白金単独または白金を含む合金により構成される。
【００３１】
ここで、上記合金とは、白金を少なくとも含む限りその組成は特に限定されるものではない。たとえば、白金を５０質量％以上９９．９９質量％以下、好ましくは７０質量％以上９９．９質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以上９９．８質量％以下含むものを挙げることができる。このような合金の好適な例としては、たとえば、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）等との合金を挙げることができる。
【００３２】
このような白金層は、通常０．００５〜３μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍの厚さとして前記白金または白金を含む合金をルテニウム層上にめっきすることにより形成される。０．００５μｍ未満の場合は、優れた接触抵抗が得られなくなる場合がある一方、３μｍを超えるとコスト面で高価となるばかりかルテニウム層との相互作用が示されなくなるため好ましくない。
【００３３】
なお、該白金層をルテニウム層上の部分に形成させる方法としては、めっき浴液面調整法、マスキング法、メカマスク法、ベルト法、ブラシ法等従来公知の方法を適用することができる。
【００３４】
＜下地層＞
本発明の下地層は、導電性基体の種類により上記ルテニウム層が剥離し易くなる場合に必要に応じ形成されるものである。通常、該ルテニウム層は導電性基体がニッケル系の素材で構成されている場合には自己の応力により剥離することはほとんどないが、導電性基体がニッケル系素材以外の素材で構成されている場合には容易に剥離することがあり、このような場合に該下地層を形成させる必要がある。
【００３５】
すなわち、該下地層は、ルテニウム層の剥離を防止する作用を有するものである。したがって、該下地層は、導電性基体とルテニウム層の間に（すなわち、ルテニウム層の下層として）形成され、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、ＰｔおよびＡｇからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金からなる層であって、少なくとも一層（すなわち、単層もしくは複数層として）形成される。ここでいう合金とは、上記の金属を少なくとも一種含む限りその組成は特に限定されるものではない。たとえば、上記の金属の少なくとも一種を５０質量％以上含むものを挙げることができる。
【００３６】
また、このような下地層を複数層として形成する場合は、ルテニウム層の厚さや導電性基体の種類を考慮してそれぞれの層を構成する金属または合金の種類や厚さを決定することが好ましい。たとえば、導電性基体が銅合金系素材の場合には、導電性基体上に厚さ０．０５〜５μｍのＮｉからなる第１の下地層を形成し、その上に厚さ０．０５〜３μｍのＡｕまたはＡｇからなる第２の下地層を形成することが好ましい。また、導電性基体が鉄系素材や黄銅の場合には、導電性基体上に厚さ０．０５〜５μｍのＣｕからなる第１の下地層を形成し、その上に厚さ０．０５〜２μｍのＮｉからなる第２の下地層を形成することが好ましい。
【００３７】
このように該下地層は、通常単層もしくは複数層としてその厚さが０．０５〜７μｍ、好ましくは０．８〜４．０μｍとなるようにそれぞれの金属または合金を導電性基体上にめっきすることにより形成することができる。該下地層の厚さが０．０５μｍ未満の場合は、ルテニウム層の剥離を防止することができなくなる場合がある一方、７μｍを超えるとコストアップにつながり経済的に不利となるばかりか、経時的に厚みが変化し寸法安定性に欠けるとともに導電性基体自体のバネ性が喪失するため好ましくない。
【００３８】
＜端子＞
本発明の端子は、導電性基体上に上記の各層を形成させた構造を有している。かかる構造を有する限り、端子自体の形状や構成は特に限定されることはない。該端子がコネクタ端子である場合には、メス型端子であってもまたオス型端子であっても差し支えない。
【００３９】
本発明の端子が用いられる用途としては、挿抜性の用途と非挿抜性の用途の両者が含まれ、具体的には、たとえばコネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子、はんだ付端子等を挙げることができる。
【００４０】
＜部品＞
本発明の部品は、上記端子を有するものである。たとえば、コネクタ、リレー、スライドスイッチ、抵抗、コンデンサ、コイル、基板等として用いられる電気部品、電子部品、半導体部品、太陽電池部品、自動車部品等を挙げることができるが、これらのみに限られるものではなく、またその形状の別を問うものでもない。
【００４１】
特に本発明の部品がコネクタである場合、構造上上記コネクタ端子を有する限り、通常のコネクタのみに限らず回路基板上のパターン等も含まれる。このようなコネクタは、たとえば、電気部品、電子部品、半導体部品、太陽電池部品、自動車部品等に広範囲に亘って用いられるものであり、挿抜可能でかつ電気的な接続を目的としたものである限り、その形状の別を問うものではない。
【００４２】
＜製品＞
本発明の製品は、上記端子を有するものである。たとえば、半導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池、自動車等を挙げることができるが、これらのみに限られるものではない。
【００４３】
＜製造装置＞
本発明の上記下地層、ルテニウム層および白金層は、上述の通り、通常めっき法により形成されるが、特にそのめっき装置としてはバレルめっき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のいずれかを用いることにより実行することが好ましい。これらの装置を用いることにより上記各層を極めて効率良く製造することができる。
【００４４】
ここで、バレルめっき装置とは、端子を一個づつ個別にめっきする装置であり、連続めっき装置とは、一度に複数個の端子を連続的にメッキする装置であり、また引掛けめっき装置とは、前二者の中間に位置するものであり中規模の製造効率を持った装置である。これらの装置は、めっき業界において良く知られた装置であり、構造自体も公知のものである限りいずれのものも使用することができる。
【００４５】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４６】
＜実施例１＞
本実施例は、導電性基体上にルテニウム層および白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図１を参照して説明する。
【００４７】
まず、導電性基体１０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のニッケルをコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５．０Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００４８】
次に、上記の処理を経た導電性基体１０１に対して、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層１０２を形成した。
【００４９】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００５０】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層１０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層１０３を形成することにより図１に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００５１】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００５２】
＜実施例２＞
本実施例は、導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図２を参照して説明する。
【００５３】
まず、導電性基体２０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００５４】
次に、上記の処理を経た導電性基体２０１に対して、ニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．９５μｍのＮｉからなる下地層２０４を形成した。
【００５５】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記下地層２０４上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層２０２を形成した。
【００５６】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００５７】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層２０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層２０３を形成することにより図２に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００５８】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００５９】
＜実施例３＞
本実施例は、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００６０】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状の黄銅をコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００６１】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、硫酸銅めっき液（硫酸銅９０ｇ／ｌ、硫酸１３０ｇ／ｌ、塩素５０ｐｐｍその他添加剤からなるもの）を用いて２８℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２、空気攪拌の条件下で引掛けめっき装置により電気めっき処理を施すことによって厚さ１．５μｍのＣｕからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上にニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．８μｍのＮｉからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００６２】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００６３】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００６４】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００６５】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００６６】
＜実施例４＞
本実施例は、実施例３と同様、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００６７】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をコネクタの形状にプレス加工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００６８】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、ニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．８μｍのＮｉからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上に銀めっき液（３０ｇ／ｌの銀および１１０ｇ／ｌのシアン化カリウムからなるもの）を用いて４８℃、ｐＨ１２．９、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．６μｍのＡｇからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００６９】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００７０】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００７１】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２の条件下で２．５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のコネクタ端子を得た。
【００７２】
このようにして得られたコネクタ端子は、優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタは極めて信頼性の高いものであった。
【００７３】
＜実施例５＞
本実施例は、導電性基体上にルテニウム層および白金層をそれぞれこの順で形成させた端子に関するものである。以下、図１を参照して説明する。
【００７４】
まず、導電性基体１０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のニッケルをリレー端子の形状にプレス加工し、連続状のリレー端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６．０Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００７５】
次に、上記の処理を経た導電性基体１０１に対して、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層１０２を形成した。
【００７６】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００７７】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層１０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層１０３を形成することにより図１に示した本発明のリレー端子を得た。
【００７８】
このようにして得られたリレー端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのリレー端子を有してなるリレー（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【００７９】
＜実施例６＞
本実施例は、導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたスライドスイッチ端子に関するものである。以下、図２を参照して説明する。
【００８０】
まず、導電性基体２０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をスライドスイッチ端子の形状にプレス加工し、連続状のスライドスイッチ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００８１】
次に、上記の処理を経た導電性基体２０１に対して、ニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッケル、４５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度４．２Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．９８μｍのＮｉからなる下地層２０４を形成した。
【００８２】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記下地層２０４上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層２０２を形成した。
【００８３】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００８４】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層２０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層２０３を形成することにより図２に示した本発明のスライドスイッチ端子を得た。
【００８５】
このようにして得られたスライドスイッチ端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのスライドスイッチ端子を有してなるスライドスイッチ（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【００８６】
＜実施例７＞
本実施例は、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００８７】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状の黄銅をリレーの形状にプレス加工し、連続状のリレー端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００８８】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、硫酸銅めっき液（硫酸銅１００ｇ／ｌ、硫酸１４０ｇ／ｌ、塩素６１ｐｐｍその他添加剤からなるもの）を用いて２８℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２、空気攪拌の条件下で引掛けめっき装置により電気めっき処理を施すことによって厚さ１．６μｍのＣｕからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上にニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッケル、４５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度４．２Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．９μｍのＮｉからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００８９】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００９０】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００９１】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のリレー端子を得た。
【００９２】
このようにして得られたリレー端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのリレー端子を有してなるリレー（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【００９３】
＜実施例８＞
本実施例は、実施例７と同様、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させたスライドスイッチ端子に関するものである。以下、図３を参照して説明する。
【００９４】
まず、導電性基体３０１として厚さ０．１ｍｍのテープ状のリン青銅をスライドスイッチの形状にプレス加工し、連続状のスライドスイッチ端子状としたものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。
【００９５】
次に、上記の処理を経た導電性基体３０１に対して、ニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度４．２Ａ／ｄｍ２の条件下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ１．９μｍのＮｉからなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上に銀めっき液（３５ｇ／ｌの銀および１０５ｇ／ｌのシアン化カリウムからなるもの）を用いて４８℃、ｐＨ１２．９、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ０．７μｍのＡｇからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。
【００９６】
続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で５分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層３０２を形成した。
【００９７】
その後数回の水洗浄を行なった後、さらに１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理することにより酸活性処理を行なった。
【００９８】
次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イーケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ２の条件下で３分間引掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．１１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成することにより図３に示した本発明のスライドスイッチ端子を得た。
【００９９】
このようにして得られたスライドスイッチ端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、したがってこのスライドスイッチ端子を有してなるスライドスイッチ（部品）は極めて信頼性の高いものであった。
【０１００】
＜比較例１＞
実施例２において、ルテニウム層を形成させないことを除き、他は全て実施例２と同様にしてコネクタ端子を製造した。かかるコネクタ端子は、導電性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で形成された構造となったものである。
【０１０１】
＜比較例２＞
実施例６において、端子をリレー端子とすることおよびルテニウム層を形成させないことを除き、他は全て実施例６と同様にしてリレー端子を製造した。かかるリレー端子は、導電性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で形成された構造となったものである。
【０１０２】
＜比較例３＞
実施例６において、ルテニウム層を形成させないことを除き、他は全て実施例６と同様にしてスライドスイッチ端子を製造した。かかるスライドスイッチ端子は、導電性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で形成された構造となったものである。
【０１０３】
＜比較例４＞
実施例１において、厚さ０．４μｍの金属ルテニウムからなるルテニウム層に代えて、厚さ２０ｎｍのルテニウム酸化物からなる層を導電性基体上に形成することを除き、他は全て実施例１と同様にしてコネクタ端子を製造した。
【０１０４】
なお、上記厚さ２０ｎｍのルテニウム酸化物からなる層は、前記特許文献３の段落番号［００４５］および［００４８］の記載に従い、ルテニウムを酸素雰囲気中でスパッタリングする反応性スパッタリング法により導電性基体上に形成した。
【０１０５】
＜比較例５＞
上記比較例４と同様にして導電性基体上にルテニウム酸化物からなる層を形成させた後、前記特許文献３の段落番号［００４９］の記載に従い、該ルテニウム酸化物からなる層上に厚さ０．１μｍの白金層をスパッタ法により形成することによって、コネクタ端子を製造した。
【０１０６】
なお、本比較例５において白金層の厚さを０．１μｍとしたのは、実施例１の白金層の厚さと合わせるためである。前記特許文献３の段落番号［００４９］のように厚さ２μｍの白金層を形成したのでは、白金層の厚さが厚くなり過ぎてその下層であるルテニウム酸化物からなる層と金属ルテニウムからなる層の比較が困難となるため、両者の白金層の厚さを一致させることにした。
【０１０７】
＜硬度試験＞
実施例１〜８で得られた各端子と比較例１〜５で得られた各端子とを用いて、表面硬度計（装置名：ビッカス型表面硬度計、（株）アカシ製作所社製）を使用して、測定荷重１０ｇの下それぞれの白金層の表面より表面硬度を測定した。その結果を以下の表１に示す。
【０１０８】
＜耐溶出性試験＞
実施例１〜８で得られた各端子と比較例１〜５で得られた各端子とを用いて、それぞれの耐溶出性を測定した。測定条件は、高温高湿槽（アスベック（株）製）を用いて温度６０℃、湿度９０％の下、各端子に３Ｖの電圧を印加させた状態で４８時間放置させ、その後各端子の表面状態を観察することにより評価した。そして、表面の変化が起こらなかったものは「ａ」、少し変化したものは「ｂ」、かなり変化したものは「ｃ」として評価した。その評価結果を以下の表１に示す。
【０１０９】
＜耐食性試験＞
実施例１〜８で得られた各端子と比較例１〜５で得られた各端子とを用いて、それぞれの耐食性を測定した。測定条件は、５％の食塩水を噴霧し、３５℃で８時間経過後の腐食の度合いを観察することにより行なった。そして、腐食が起こらなかったものは「ａ」、少し腐食したものは「ｂ」、かなり腐食したものは「ｃ」として評価した。その評価結果を以下の表１に示す。
【０１１０】
【表１】
表１より明らかなように、比較例１〜５の各端子に比し各実施例の端子は、いずれも優れた表面硬度を有することにより白金層の剥離が一切発生することがなかったとともに、耐溶出性試験および耐食性試験においても優れた耐溶出性／耐食性が示された。また各実施例の端子でコネクタ端子については、優れた挿抜性が示された。なお、各実施例の表面硬度において数値のばらつきが見られるのは、ルテニウム層単独では７００〜８５０ＨＶの表面硬度が示されるものの、ルテニウム層は比較的薄いため該層の下層として存在する導電性基体や下地層の影響が現れたものと考えられる。
【０１１２】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【０１１３】
【発明の効果】
本発明の端子は、白金層の下層としてルテニウム層を形成したことにより、該ルテニウム層と該白金層とが相互作用することによって優れた表面硬度を有したものとなり、白金層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりすることを有効に防止するとともに、白金層が有する優れた接触抵抗を保持したまま優れた挿抜性が得られ、またピンホールの発生をも有効に防止し、以って高硬度、耐熱性、耐食性等の品質を飛躍的に向上させたものである。
【０１１４】
また、ルテニウム層の下層として下地層を形成すれば、導電性基体の種類にかかわらず、ルテニウム層が剥離することを有効に防止することができる。
【０１１５】
また、これらの下地層、ルテニウム層および白金層をバレルめっき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のいずれかを用いてめっき法により形成すれば、これらの層を極めて効率良く形成させることが可能となる。
【０１１６】
したがって、本発明の端子を有する部品および製品は、このような端子が有する固有の利点をそのまま踏襲したものであり、優れた接触抵抗、挿抜性、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、極めて信頼性の高いものとなる。このため、本発明の部品および製品は、電気、電子製品、半導体製品や太陽電池あるいは自動車等の用途に広範囲に利用することができ、挿抜性および非挿抜性の両用途に好適に用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性基体上にルテニウム層および白金層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断面図である。
【図２】導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断面図である。
【図３】導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断面図である。
【符号の説明】
１０１，２０１，３０１ 導電性基体、１０２，２０２，３０２ ルテニウム層、１０３，２０３，３０３ 白金層、２０４ 下地層、３０４ａ 第１の下地層、３０４ｂ 第２の下地層。
Claims (9)
- 導電性基体上の全面または部分に、ルテニウム単独またはルテニウムを含む合金により構成されるルテニウム層が形成されており、該ルテニウム層上の全面または部分に、白金単独または白金を含む合金により構成される白金層が形成されていることを特徴とする端子。
- 前記導電性基体は、金属または絶縁性基体上の金属層であることを特徴とする、請求項１記載の端子。
- 前記端子は、コネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子またははんだ付端子のいずれかであることを特徴とする、請求項１記載の端子。
- 前記導電性基体と前記ルテニウム層との間に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、ＰｔおよびＡｇからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金からなる下地層が少なくとも一層形成されていることを特徴とする、請求項１記載の端子。
- 前記下地層、前記ルテニウム層および前記白金層が、それぞれバレルめっき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のいずれかを用いてめっき法により形成されることを特徴とする、請求項４記載の端子。
- 請求項１記載の端子を有する部品。
- 前記部品は、コネクタ、リレー、スライドスイッチ、抵抗、コンデンサ、コイルまたは基板のいずれかである、請求項６記載の部品。
- 請求項１記載の端子を有する製品。
- 前記製品は、半導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池または自動車のいずれかである、請求項８記載の製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003203036A JP3519731B1 (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 端子、それを有する部品および製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003203036A JP3519731B1 (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 端子、それを有する部品および製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3519731B1 JP3519731B1 (ja) | 2004-04-19 |
| JP2005048201A true JP2005048201A (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=32290628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003203036A Expired - Lifetime JP3519731B1 (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 端子、それを有する部品および製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3519731B1 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013216940A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極 |
| CN104080950A (zh) * | 2012-02-03 | 2014-10-01 | Jx日矿日石金属株式会社 | 压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件 |
| JP2015218386A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 株式会社デンソー | 電気接点部材、めっき方法およびめっき装置 |
| WO2016010053A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
| JP2016020524A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
| JP2016020535A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 矢崎総業株式会社 | 端子及びコネクタ |
| JP2016060928A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 矢崎総業株式会社 | メッキ材及び端子金具 |
| JP2016084500A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 矢崎総業株式会社 | 板状導電体及び板状導電体の表面処理方法 |
| JP2016113666A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子及びコネクタ |
| JP2016115542A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子及びコネクタ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106785555B (zh) * | 2016-12-16 | 2019-11-26 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种泡沫结构的片式连接器及其制备方法 |
| CN111834780A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-27 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 导电端子及其电连接器 |
| CN111834782A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-27 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 导电端子及使用该导电端子的电连接器 |
| CN111834781A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-27 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 导电端子及正反插usb插座 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3442764B1 (ja) | 2002-08-22 | 2003-09-02 | エフシーエム株式会社 | コネクタ端子およびコネクタ |
-
2003
- 2003-07-29 JP JP2003203036A patent/JP3519731B1/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104080950A (zh) * | 2012-02-03 | 2014-10-01 | Jx日矿日石金属株式会社 | 压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件 |
| JP2013216940A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極 |
| JP2015218386A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 株式会社デンソー | 電気接点部材、めっき方法およびめっき装置 |
| WO2016010053A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
| JP2016020524A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
| JP2016020535A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 矢崎総業株式会社 | 端子及びコネクタ |
| JP2016060928A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 矢崎総業株式会社 | メッキ材及び端子金具 |
| JP2016084500A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 矢崎総業株式会社 | 板状導電体及び板状導電体の表面処理方法 |
| JP2016113666A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子及びコネクタ |
| JP2016115542A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子及びコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3519731B1 (ja) | 2004-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100521550B1 (ko) | 루테늄층을 갖는 단자 및 그것을 갖는 부품 | |
| TW575688B (en) | Metal-plated material and method for preparation thereof, and electric and electronic parts using the same | |
| JP4402132B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及びそれを用いた電子部品 | |
| EP2175460A1 (en) | Silver-coated material for movable contact component and method for manufacturing such silver-coated material | |
| JP3519731B1 (ja) | 端子、それを有する部品および製品 | |
| JPH0359972A (ja) | 電気接点 | |
| JP2007280945A (ja) | 電気接点材料及びその製造方法 | |
| JP2009108389A (ja) | 電子部品用Ｓｎめっき材 | |
| JP6247926B2 (ja) | 可動接点部品用材料およびその製造方法 | |
| JP2726434B2 (ja) | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| JP2004300489A (ja) | ステンレス鋼製電気接点 | |
| JP3519727B1 (ja) | コネクタ端子およびそれを有するコネクタ | |
| Antler | The application of palladium in electronic connectors | |
| JP2007291457A (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JP2010146925A (ja) | モータ用接触子材料およびその製造方法 | |
| JP5869749B2 (ja) | 光沢ニッケルめっき材の製造方法、及び、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品の製造方法 | |
| TW201834313A (zh) | 連接器用端子材及端子以及電線終端構造 | |
| TWI761560B (zh) | 附錫鍍敷銅端子材及端子以及電線終端部構造 | |
| JPH0855521A (ja) | 通電部材およびその製造方法 | |
| JP3442764B1 (ja) | コネクタ端子およびコネクタ | |
| JP3519726B1 (ja) | 端子およびそれを有する部品 | |
| JP2670348B2 (ja) | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| TW201907622A (zh) | 鍍錫銅端子材、端子及電線終端部構造 | |
| JP2011099128A (ja) | めっき部材およびその製造方法 | |
| JP7060514B2 (ja) | 導電性条材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040120 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040129 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3519731 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140206 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |