JP3519731B1 - 端子、それを有する部品および製品 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 本発明は、表面層が剥離したり溶出すること
がなく、挿抜性や接触抵抗に優れるとともに耐熱性、耐
食性、高硬度等を兼ね備えた端子およびそれを有する部
品、ならびにそれを有する製品を提供することを目的と
する。 【解決手段】 本発明の端子は、導電性基体上の全面ま
たは部分に、ルテニウム単独またはルテニウムを含む合
金により構成されるルテニウム層が形成されており、該
ルテニウム層上の全面または部分に、白金単独または白
金を含む合金により構成される白金層が形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子製品や
半導体製品あるいは自動車等において広く接続を目的と
して用いられている端子（たとえばコネクタ端子、リレ
ー端子、スライドスイッチ端子、はんだ付端子等）に関
するものであり、より詳細には挿抜性、耐熱性、耐食性
および高硬度等が各要求される用途（挿抜性の用途と非
挿抜性の用途の両者を含む）に特に適する端子およびそ
れを有する部品（たとえばコネクタ、リレー、スライド
スイッチ等）、ならびにそれを有する製品（たとえば半
導体製品、電気製品、電子製品、太陽電池、自動車等）
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電気、電子製品や半導体製品
あるいは自動車等の用途においてコネクタ端子を含む各
種の端子が用いられてきた。そして、特に接触信頼度が
要求される用途においては、そのような端子として導電
性基体上にＮｉ層を形成し、その上に薄く金層を形成し
た構造の端子が用いられることが多かった。しかし、こ
の構造においてはＮｉ層および金層の両者の硬度が比較
的低いことから、金層が容易に削れたり剥離するという
問題があり、特に高温使用時において問題となってい
た。またこの問題は、とりわけ該端子がコネクタ端子で
ある場合には、コネクタの挿抜を繰り返すことにより発
生するものであった。

【０００３】また、この問題は、単に外観が害されると
いうだけでなく、金層が剥離しＮｉ層が表面に現れると
該Ｎｉ層は容易に酸化されてしまい接触電気抵抗（以
下、単に接触抵抗と記す）が非常に高くなるという致命
的な問題が生じるものであった。

【０００４】一方、このような金層は、金が溶出すると
いう問題も有しており、特にこの溶出現象は電圧が印加
されている場合に顕著となるものであった。そして、こ
のように金が溶出すると、上記のように金層が削れたり
剥離する場合と同様の問題を生じていた。

【０００５】上記の各問題を解決するために金層を厚く
形成させることが考えられるが、金層を厚くするとコス
トが高くなるだけでなく金層自体が一層削れやすくなり
却って融着性を帯びてしまうという新たな問題が発生す
るため、この方法により問題を解決することはできなか
った。特に該端子がコネクタ端子である場合には、この
ように金層を厚くすると挿抜時の接触摩擦が増大し、挿
抜性が害されることとなっていた。

【０００６】一方さらに、導電性基体上にＮｉ層と金層
を形成した上記構造の端子においては、該Ｎｉ層におい
て容易にピンホールが発生し、このピンホールにおいて
導電性基体と金層が直接接触することから両者のイオン
化傾向の差に基づいて電気腐食が生じるという問題もあ
った。この問題は、特に導電性基体が銅または銅合金の
場合に顕著であった。

【０００７】なお、このような端子として２、３のもの
が最近提案されているが、上記の各問題を直接解決した
ものは未だ知られていない。

【０００８】たとえば、金属基板上に非晶質金属下部
層、金属中間層および貴金属外部層を順次積層した、電
気コネクタとして有用な電気製品が提案されている（特
許文献１）。非晶質金属下部層や金属中間層は、貴金属
外部層のみではそれが多孔性であるが故金属基板の腐食
を防止することができず、もってその腐食防止を目的と
して形成されたものである旨説明されている。しかし、
この先行技術には、上記で説明したような貴金属外部層
（すなわち金層）の剥離や溶出の問題には言及されてお
らず、したがって、かかる問題に対する解決手段につい
ては示唆されていない。

【０００９】また、導電性帯条体上の電気接点部にＡ
ｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｓｎの内の
一種又はこれらの金属の合金が被覆されており、その周
囲の非電気接点部に絶縁樹脂をコーティングした電気接
点用材料が提案されている（特許文献２）。絶縁樹脂
は、電気接点部の近傍で発生する硫化クリープを防止す
るために形成されている旨説明されている。しかし、こ
の先行技術においても、上記で説明したような金層の剥
離や溶出の問題には言及されておらず、したがって、か
かる問題に対する解決手段については示唆されていな
い。

【００１０】さらに、導電性基体上に酸化ルテニウム層
が形成されており、該酸化ルテニウム層上に貴金属層
（すなわち金層）が形成されているスイッチ接点が提案
されている（特許文献３）。しかし、この先行技術にお
いても、上記で説明したような金層の剥離の問題には言
及されておらず、したがって、かかる問題に対する解決
手段については示唆されていない。

【００１１】

【特許文献１】特開２００１−１５２３８５号公報

【００１２】

【特許文献２】特開２０００−２２２９６０号公報

【００１３】

【特許文献３】特開平１１−２６０１７８号公報

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な現状に鑑みなされたものであってその目的とするとこ
ろは、表面層が剥離したり溶出することがなく、挿抜性
や接触抵抗に優れるとともに耐熱性、耐食性、高硬度等
を兼ね備えた端子およびそれを有する部品、ならびにそ
れを有する製品を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意研究を重ねたところ、表面層の優れ
た接触抵抗を保持したまま挿抜性、耐熱性、耐溶出性、
耐食性を向上させるためには、表面層だけではなくその
下層として存在する層の作用が重要であるとの知見を
得、かかる知見に基づきさらに研究を続けることにより
ついに本発明を完成するに至った。

【００１６】すなわち、本発明の端子は、導電性基体上
の全面または部分に、Ｎｉ、Ｃｕ、およびＡｇからなる
群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金
属を少なくとも１種含む合金からなる下地層が少なくと
も一層形成されており、該下地層上の全面または部分
に、ルテニウム単独またはルテニウムを含む合金により
構成されるルテニウム層が形成されており、該ルテニウ
ム層上の全面または部分に、白金単独または白金を含む
合金により構成される白金層が形成されていることを特
徴としている。

【００１７】このような構成としたことにより、白金層
自体が高硬度や耐溶出性を有する一方、これに加えて該
ルテニウム層と該白金層とが相互作用することによっ
て、白金層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりする
ことを有効に防止し、白金層が有する優れた接触抵抗を
保持したまま優れた挿抜性が得られるとともに、ピンホ
ールの発生を有効に防止し、以って高硬度、耐熱性、耐
食性等の品質を飛躍的に向上させることに成功したもの
である。

【００１８】ここで、上記導電性基体は、金属または絶
縁性基体上の金属層であることが好ましく、上記端子
は、コネクタ端子、リレー端子、スライドスイッチ端子
またははんだ付端子のいずれかであることが好ましい。

【００１９】また、本発明の上記端子は、上記導電性基
体と上記ルテニウム層との間に、Ｎｉ、Ｃｕ、およびＡ
ｇからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属または
これらの金属を少なくとも１種含む合金からなる下地層
が少なくとも一層形成されたものとすることができる。
該ルテニウム層はそれ自体高い硬度を有する反面、応力
も大きいものとなるため導電性基体の種類によっては該
ルテニウム層自体が剥離することがあり、このためこの
剥離現象を緩和するために特定の下地層を形成させたも
のである。

【００２０】一方、本発明においては、上記下地層、上
記ルテニウム層および上記白金層が、それぞれバレルめ
っき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のい
ずれかを用いてめっき法により形成されることが好まし
い。これにより、これらの層を極めて効率良く形成させ
ることが可能となる。

【００２１】また、本発明の部品は、上記のいずれかの
端子を有するものとしている。これにより、接触抵抗、
挿抜性、高硬度、耐熱性、耐溶出性、耐食性に優れた極
めて信頼性の高い部品とすることができる。ここで、こ
のような部品としては、コネクタ、リレー、スライドス
イッチ、抵抗、コンデンサ、コイルまたは基板のいずれ
かであることが好ましい。

【００２２】また、本発明の製品は、上記のいずれかの
端子を有するものとしている。これにより、接触抵抗、
挿抜性、高硬度、耐熱性、耐溶出性、耐食性に優れた極
めて信頼性の高い製品とすることができる。ここで、こ
のような製品としては、半導体製品、電気製品、電子製
品、太陽電池または自動車のいずれかであることが好ま
しい。

【００２３】

【発明の実施の形態】＜導電性基体＞本発明に用いられ
る導電性基体は、電気、電子製品や半導体製品あるいは
自動車等の用途に用いられる従来公知の導電性基体であ
ればいずれのものであっても用いることができる。たと
えば、銅（Ｃｕ）、リン青銅、黄銅、ベリリウム銅、チ
タン銅、洋白（Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ）等の銅合金系素材、
鉄（Ｆｅ）、Ｆｅ−Ｎｉ合金、ステンレス鋼等の鉄合金
系素材、その他ニッケル系素材や各種基板上の銅パター
ン等を挙げることができる。このように、本発明の導電
性基体としては、各種の金属、または絶縁性基体上の金
属層（すなわち各種の回路パターン）を好適な例として
挙げることができる。

【００２４】なお、このような導電性基体の形状は、た
とえばテープ状のものなど平面的なものに限らず、プレ
ス成型品のような立体的なものも含まれ、その他いずれ
のような形状のものであっても差し支えない。

【００２５】＜ルテニウム層＞ 本発明のルテニウム層は、上記導電性基体上の全面また
は部分に形成される後述の下地層上の全面または部分に
形成されるものであって、ルテニウム（Ｒｕ）単独また
はルテニウムを含む合金により構成されるものである。
ここで、ルテニウムを含む合金としては、パラジウム
（Ｐｄ）やニッケル（Ｎｉ）を３０質量％以下含むもの
が挙げられる。通常、ルテニウムは、それ自体高硬度を
有しまた耐食性にも優れているためあえて合金化して用
いる必要はないが、後述の通り応力を低下させる必要が
ある場合や強力な耐食性よりはコストが優先されるよう
な場合には、合金として用いることが好ましい場合があ
る。

【００２６】このようなルテニウム層は、高い硬度を有
するとともに耐酸化性にも優れており、しかも仮に酸化
されたとしてもその酸化物は１０^-6Ｓ／ｍという高い導
電性を示す（因みにＮｉの酸化物の導電性は１０¹¹Ｓ／
ｍである）ため、これらが相乗的に作用することにより
後述の白金層との間で高度に相互作用し、以って該白金
層が摩耗したり、剥離したり、溶出したりするのを有効
に防止するものと考えられる。

【００２７】このようなルテニウム層が、ルテニウム単
独により構成される場合、その厚みは０．００５〜１．
５μｍ、好ましくは０．２〜１．０μｍの厚みとして、
めっきすることにより形成される。また、このようなル
テニウム層が、ルテニウムを含む合金により構成される
場合、その厚みは０．００５〜３．０μｍ、好ましくは
０．２〜２．０μｍの厚みとして、めっきすることによ
り形成される。

【００２８】該ルテニウム層の前記厚みが０．００５μ
ｍ未満の場合は、後述の白金層との相互作用を十分に発
揮することができず、また上記範囲を超えるとルテニウ
ム層自体の応力が大きくなり過ぎて導電性基体から剥離
したりルテニウム層自体に亀裂が生じたりすることがあ
るとともにコスト的に不利となるため好ましくない。

【００２９】なお、該ルテニウム層を導電性基体（下地
層）上の部分に形成させるとは、導電性基体の表裏いず
れか一方の面のみに形成する場合およびそれらの面の特
定部分のみに形成する場合を含み、その形成方法として
は、めっき浴液面調整法、マスキング法、メカマスク
法、ベルト法、ブラシ法等従来公知の方法を適用するこ
とができる。

【００３０】＜白金層＞本発明の白金層は、端子に導電
性を付与する中心的な作用を示すものであって、上記ル
テニウム層上の全面または部分に形成されるものであ
り、白金単独または白金を含む合金により構成される。

【００３１】ここで、上記合金とは、白金を少なくとも
含む限りその組成は特に限定されるものではない。たと
えば、白金を５０質量％以上９９．９９質量％以下、好
ましくは７０質量％以上９９．９質量％以下、さらに好
ましくは７０質量％以上９９．８質量％以下含むものを
挙げることができる。このような合金の好適な例として
は、たとえば、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジ
ウム（Ｒｈ）等との合金を挙げることができる。

【００３２】このような白金層は、通常０．００５〜３
μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍの厚さとして前記
白金または白金を含む合金をルテニウム層上にめっきす
ることにより形成される。０．００５μｍ未満の場合
は、優れた接触抵抗が得られなくなる場合がある一方、
３μｍを超えるとコスト面で高価となるばかりかルテニ
ウム層との相互作用が示されなくなるため好ましくな
い。

【００３３】なお、該白金層をルテニウム層上の部分に
形成させる方法としては、めっき浴液面調整法、マスキ
ング法、メカマスク法、ベルト法、ブラシ法等従来公知
の方法を適用することができる。

【００３４】＜下地層＞ 本発明の下地層は、導電性基体の種類により上記ルテニ
ウム層が剥離し易くなる場合があるため形成されるもの
である。通常、該ルテニウム層は導電性基体がニッケル
系の素材で構成されている場合には自己の応力により剥
離することはほとんどないが、導電性基体がニッケル系
素材以外の素材で構成されている場合には容易に剥離す
ることがあり、このような場合に該下地層を形成させる
必要がある。

【００３５】すなわち、該下地層は、ルテニウム層の剥
離を防止する作用を有するものである。したがって、該
下地層は、導電性基体とルテニウム層の間に（すなわ
ち、ルテニウム層の下層として）形成され、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、およびＡｇからなる群から選ばれた少なくとも一種
の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金か
らなる層であって、少なくとも一層（すなわち、単層も
しくは複数層として）形成される。ここでいう合金と
は、上記の金属を少なくとも一種含む限りその組成は特
に限定されるものではない。たとえば、上記の金属の少
なくとも一種を５０質量％以上含むものを挙げることが
できる。

【００３６】また、このような下地層を複数層として形
成する場合は、ルテニウム層の厚さや導電性基体の種類
を考慮してそれぞれの層を構成する金属または合金の種
類や厚さを決定することが好ましい。たとえば、導電性
基体が銅合金系素材の場合には、導電性基体上に厚さ
０．０５〜５μｍのＮｉからなる第１の下地層を形成
し、その上に厚さ０．０５〜３μｍのＡｇからなる第２
の下地層を形成することが好ましい。また、導電性基体
が鉄系素材や黄銅の場合には、導電性基体上に厚さ０．
０５〜５μｍのＣｕからなる第１の下地層を形成し、そ
の上に厚さ０．０５〜２μｍのＮｉからなる第２の下地
層を形成することが好ましい。

【００３７】このように該下地層は、通常単層もしくは
複数層としてその厚さが０．０５〜７μｍ、好ましくは
０．８〜４．０μｍとなるようにそれぞれの金属または
合金を導電性基体上にめっきすることにより形成するこ
とができる。該下地層の厚さが０．０５μｍ未満の場合
は、ルテニウム層の剥離を防止することができなくなる
場合がある一方、７μｍを超えるとコストアップにつな
がり経済的に不利となるばかりか、経時的に厚みが変化
し寸法安定性に欠けるとともに導電性基体自体のバネ性
が喪失するため好ましくない。

【００３８】＜端子＞本発明の端子は、導電性基体上に
上記の各層を形成させた構造を有している。かかる構造
を有する限り、端子自体の形状や構成は特に限定される
ことはない。該端子がコネクタ端子である場合には、メ
ス型端子であってもまたオス型端子であっても差し支え
ない。

【００３９】本発明の端子が用いられる用途としては、
挿抜性の用途と非挿抜性の用途の両者が含まれ、具体的
には、たとえばコネクタ端子、リレー端子、スライドス
イッチ端子、はんだ付端子等を挙げることができる。

【００４０】＜部品＞本発明の部品は、上記端子を有す
るものである。たとえば、コネクタ、リレー、スライド
スイッチ、抵抗、コンデンサ、コイル、基板等として用
いられる電気部品、電子部品、半導体部品、太陽電池部
品、自動車部品等を挙げることができるが、これらのみ
に限られるものではなく、またその形状の別を問うもの
でもない。

【００４１】特に本発明の部品がコネクタである場合、
構造上上記コネクタ端子を有する限り、通常のコネクタ
のみに限らず回路基板上のパターン等も含まれる。この
ようなコネクタは、たとえば、電気部品、電子部品、半
導体部品、太陽電池部品、自動車部品等に広範囲に亘っ
て用いられるものであり、挿抜可能でかつ電気的な接続
を目的としたものである限り、その形状の別を問うもの
ではない。

【００４２】＜製品＞本発明の製品は、上記端子を有す
るものである。たとえば、半導体製品、電気製品、電子
製品、太陽電池、自動車等を挙げることができるが、こ
れらのみに限られるものではない。

【００４３】＜製造装置＞本発明の上記下地層、ルテニ
ウム層および白金層は、上述の通り、通常めっき法によ
り形成されるが、特にそのめっき装置としてはバレルめ
っき装置、引掛けめっき装置または連続めっき装置のい
ずれかを用いることにより実行することが好ましい。こ
れらの装置を用いることにより上記各層を極めて効率良
く製造することができる。

【００４４】ここで、バレルめっき装置とは、端子を一
個づつ個別にめっきする装置であり、連続めっき装置と
は、一度に複数個の端子を連続的にメッキする装置であ
り、また引掛けめっき装置とは、前二者の中間に位置す
るものであり中規模の製造効率を持った装置である。こ
れらの装置は、めっき業界において良く知られた装置で
あり、構造自体も公知のものである限りいずれのものも
使用することができる。

【００４５】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００４６】＜参考例１＞ 本参考例は、導電性基体上にルテニウム層および白金層
をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関するも
のである。以下、図１を参照して説明する。

【００４７】まず、導電性基体１０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状のニッケルをコネクタの形状にプレス加
工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの
長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品
名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用
いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行な
った。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００
ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工
業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５．
０Ａ／ｄｍ²の条件下で洗浄することにより電解脱脂処
理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％
の硫酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活
性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。

【００４８】次に、上記の処理を経た導電性基体１０１
に対して、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウムめっき
液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット
（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密度
１．５Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引掛けめっき装置に
より電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのルテ
ニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層１０２を形成
した。

【００４９】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理
することにより酸活性処理を行なった。

【００５０】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層１０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ^２の条件下で２．５分間引
掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ
０．１μｍの白金単独からなる白金層１０３を形成する
ことにより図１に示したコネクタ端子を得た。

【００５１】このようにして得られたコネクタ端子は、
優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有してお
り、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタ
は極めて信頼性の高いものであった。

【００５２】＜実施例１＞ 本実施例は、導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白
金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子に関す
るものである。以下、図２を参照して説明する。

【００５３】まず、導電性基体２０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状のリン青銅をコネクタの形状にプレス加
工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの
長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品
名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用
いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行な
った。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００
ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工
業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ
／ｄｍ²の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を
行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫
酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処
理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。

【００５４】次に、上記の処理を経た導電性基体２０１
に対して、ニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッ
ケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸か
らなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４
Ａ／ｄｍ²の条件下で１分間引掛けめっき装置により電
気めっきすることにより厚さ０．９５μｍのＮｉからな
る下地層２０４を形成した。

【００５５】続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記
下地層２０４上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌのルテニウ
ムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャ
ット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．０、電流密
度１．５Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引掛けめっき装置
により電気めっきすることにより、厚さ０．４μｍのル
テニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層２０２を形
成した。

【００５６】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理
することにより酸活性処理を行なった。

【００５７】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層２０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ²の条件下で２．５分間引
掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ
０．１μｍの白金単独からなる白金層２０３を形成する
ことにより図２に示した本発明のコネクタ端子を得た。

【００５８】このようにして得られたコネクタ端子は、
優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有してお
り、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタ
は極めて信頼性の高いものであった。

【００５９】＜実施例２＞ 本実施例は、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム
層、白金層をそれぞれこの順で形成させたコネクタ端子
に関するものである。以下、図３を参照して説明する。

【００６０】まず、導電性基体３０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状の黄銅をコネクタの形状にプレス加工
し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの長
さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品
名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用
いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行な
った。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００
ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工
業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ
／ｄｍ²の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を
行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫
酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処
理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。

【００６１】次に、上記の処理を経た導電性基体３０１
に対して、硫酸銅めっき液（硫酸銅９０ｇ／ｌ、硫酸１
３０ｇ／ｌ、塩素５０ｐｐｍその他添加剤からなるも
の）を用いて２８℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ²、空気
攪拌の条件下で引掛けめっき装置により電気めっき処理
を施すことによって厚さ１．５μｍのＣｕからなる第１
の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を
行なった後、この第１の下地層３０４ａ上にニッケルめ
っき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッケル、５０ｇ／ｌの塩
化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて
５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４Ａ／ｄｍ²の条件下で
２分間引掛けめっき装置により電気めっきすることによ
り厚さ１．８μｍのＮｉからなる第２の下地層３０４ｂ
を形成した。

【００６２】続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記
第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌの
ルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．
０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引掛け
めっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．
４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層
３０２を形成した。

【００６３】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理
することにより酸活性処理を行なった。

【００６４】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ²の条件下で２．５分間引
掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ
０．１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成する
ことにより図３に示した本発明のコネクタ端子を得た。

【００６５】このようにして得られたコネクタ端子は、
優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有してお
り、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタ
は極めて信頼性の高いものであった。

【００６６】＜実施例３＞ 本実施例は、実施例２と同様、導電性基体上に複数の下
地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成さ
せたコネクタ端子に関するものである。以下、図３を参
照して説明する。

【００６７】まず、導電性基体３０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状のリン青銅をコネクタの形状にプレス加
工し、連続状のコネクタ端子状としたものを７０ｍｍの
長さに切断した。該切断後、５０ｇ／ｌの活性剤（商品
名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用
いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行な
った。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１００
ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工
業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度５Ａ
／ｄｍ²の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を
行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫
酸を用いて２５℃で１分間処理することにより酸活性処
理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。

【００６８】次に、上記の処理を経た導電性基体３０１
に対して、ニッケルめっき液（２４０ｇ／ｌの硫酸ニッ
ケル、５０ｇ／ｌの塩化ニッケル、４０ｇ／ｌの硼酸か
らなるもの）を用いて５５℃、ｐＨ３．８、電流密度４
Ａ／ｄｍ²の条件下で２分間引掛けめっき装置により電
気めっきすることにより厚さ１．８μｍのＮｉからなる
第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗
浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上に銀めっ
き液（３０ｇ／ｌの銀および１１０ｇ／ｌのシアン化カ
リウムからなるもの）を用いて４８℃、ｐＨ１２．９、
電流密度１．０Ａ／ｄｍ²の条件下で１分間引掛けめっ
き装置により電気めっきすることにより厚さ０．６μｍ
のＡｇからなる第２の下地層３０４ｂを形成した。

【００６９】続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記
第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８ｇ／ｌの
ルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて６０℃、ｐＨ２．
０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引掛け
めっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．
４μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層
３０２を形成した。

【００７０】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、１０％の塩酸を用いて２５℃で０．５分間処理
することにより酸活性処理を行なった。

【００７１】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５０℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ²の条件下で２．５分間引
掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ
０．１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成する
ことにより図３に示した本発明のコネクタ端子を得た。

【００７２】このようにして得られたコネクタ端子は、
優れた接触抵抗、挿抜性、耐溶出性、耐食性を有してお
り、したがってこのコネクタ端子を有してなるコネクタ
は極めて信頼性の高いものであった。

【００７３】＜参考例２＞ 本参考例は、導電性基体上にルテニウム層および白金層
をそれぞれこの順で形成させた端子に関するものであ
る。以下、図１を参照して説明する。

【００７４】まず、導電性基体１０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状のニッケルをリレー端子の形状にプレス
加工し、連続状のリレー端子状としたものを７０ｍｍの
長さに切断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品
名：エスクリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用
いて５３℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行な
った。その後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０
ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工
業（株）社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６．
０Ａ／ｄｍ²の条件下で洗浄することにより電解脱脂処
理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行なった後６％
の硫酸を用いて３０℃で１分間処理することにより酸活
性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行なった。

【００７５】次に、上記の処理を経た導電性基体１０１
に対して、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテニウムめ
っき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケムキャット
（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電流密度
１．６Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引掛けめっき装置に
より電気めっきすることにより、厚さ０．４２μｍのル
テニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層１０２を形
成した。

【００７６】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理す
ることにより酸活性処理を行なった。

【００７７】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層１０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ^２の条件下で３分間引掛け
めっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．
１１μｍの白金単独からなる白金層１０３を形成するこ
とにより図１に示したリレー端子を得た。

【００７８】このようにして得られたリレー端子は、優
れた接触抵抗、耐熱性、、耐溶出性、耐食性を有してお
り、したがってこのリレー端子を有してなるリレー（部
品）は極めて信頼性の高いものであった。

【００７９】＜実施例４＞ 本実施例は、導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白
金層をそれぞれこの順で形成させたスライドスイッチ端
子に関するものである。以下、図２を参照して説明す
る。

【００８０】まず、導電性基体２０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状のリン青銅をスライドスイッチ端子の形
状にプレス加工し、連続状のスライドスイッチ端子状と
したものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５
ｇ／ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬
工業（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄すること
により脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行な
った後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラ
ストール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で
２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ²の条件下で洗浄すること
により電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄
を行なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理す
ることにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄
を行なった。

【００８１】次に、上記の処理を経た導電性基体２０１
に対して、ニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッ
ケル、４５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸か
らなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度
４．２Ａ／ｄｍ²の条件下で１分間引掛けめっき装置に
より電気めっきすることにより厚さ０．９８μｍのＮｉ
からなる下地層２０４を形成した。

【００８２】続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記
下地層２０４上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／ｌのルテ
ニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・イーケム
キャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ２．１、電
流密度１．６Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引掛けめっき
装置により電気めっきすることにより、厚さ０．４２μ
ｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニウム層２０
２を形成した。

【００８３】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理す
ることにより酸活性処理を行なった。

【００８４】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層２０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ²の条件下で３分間引掛け
めっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．
１１μｍの白金単独からなる白金層２０３を形成するこ
とにより図２に示した本発明のスライドスイッチ端子を
得た。

【００８５】このようにして得られたスライドスイッチ
端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を
有しており、したがってこのスライドスイッチ端子を有
してなるスライドスイッチ（部品）は極めて信頼性の高
いものであった。

【００８６】＜実施例５＞ 本実施例は、導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム
層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子に関する
ものである。以下、図３を参照して説明する。

【００８７】まず、導電性基体３０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状の黄銅をリレーの形状にプレス加工し、
連続状のリレー端子状としたものを７０ｍｍの長さに切
断した。該切断後、５５ｇ／ｌの活性剤（商品名：エス
クリーン３０、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５３
℃で３分間洗浄することにより脱脂処理を行なった。そ
の後数回の水洗浄を行なった後さらに、１２０ｇ／ｌの
活性剤（商品名：ＮＣラストール、奥野製薬工業（株）
社製）を用いて５０℃で２分間、電流密度６Ａ／ｄｍ²
の条件下で洗浄することにより電解脱脂処理を行なっ
た。続いて、数回の水洗浄を行なった後５％の硫酸を用
いて３０℃で１分間処理することにより酸活性処理を行
ない、その後数回の水洗浄を行なった。

【００８８】次に、上記の処理を経た導電性基体３０１
に対して、硫酸銅めっき液（硫酸銅１００ｇ／ｌ、硫酸
１４０ｇ／ｌ、塩素６１ｐｐｍその他添加剤からなるも
の）を用いて２８℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ²、空気
攪拌の条件下で引掛けめっき装置により電気めっき処理
を施すことによって厚さ１．６μｍのＣｕからなる第１
の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回の水洗浄を
行なった後、この第１の下地層３０４ａ上にニッケルめ
っき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッケル、４５ｇ／ｌの塩
化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸からなるもの）を用いて
５４℃、ｐＨ３．８、電流密度４．２Ａ／ｄｍ²の条件
下で２分間引掛けめっき装置により電気めっきすること
により厚さ１．９μｍのＮｉからなる第２の下地層３０
４ｂを形成した。

【００８９】続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記
第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／
ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・
イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ
２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引
掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ
０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニ
ウム層３０２を形成した。

【００９０】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理す
ることにより酸活性処理を行なった。

【００９１】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ²の条件下で３分間引掛け
めっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．
１１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成するこ
とにより図３に示した本発明のリレー端子を得た。

【００９２】このようにして得られたリレー端子は、優
れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を有してお
り、したがってこのリレー端子を有してなるリレー（部
品）は極めて信頼性の高いものであった。

【００９３】＜実施例６＞ 本実施例は、実施例５と同様、導電性基体上に複数の下
地層、ルテニウム層、白金層をそれぞれこの順で形成さ
せたスライドスイッチ端子に関するものである。以下、
図３を参照して説明する。

【００９４】まず、導電性基体３０１として厚さ０．１
ｍｍのテープ状のリン青銅をスライドスイッチの形状に
プレス加工し、連続状のスライドスイッチ端子状とした
ものを７０ｍｍの長さに切断した。該切断後、５５ｇ／
ｌの活性剤（商品名：エスクリーン３０、奥野製薬工業
（株）社製）を用いて５３℃で３分間洗浄することによ
り脱脂処理を行なった。その後数回の水洗浄を行なった
後さらに、１２０ｇ／ｌの活性剤（商品名：ＮＣラスト
ール、奥野製薬工業（株）社製）を用いて５０℃で２分
間、電流密度６Ａ／ｄｍ²の条件下で洗浄することによ
り電解脱脂処理を行なった。続いて、数回の水洗浄を行
なった後６％の硫酸を用いて３０℃で１分間処理するこ
とにより酸活性処理を行ない、その後数回の水洗浄を行
なった。

【００９５】次に、上記の処理を経た導電性基体３０１
に対して、ニッケルめっき液（２４５ｇ／ｌの硫酸ニッ
ケル、５５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３８ｇ／ｌの硼酸か
らなるもの）を用いて５４℃、ｐＨ３．８、電流密度
４．２Ａ／ｄｍ²の条件下で２分間引掛けめっき装置に
より電気めっきすることにより厚さ１．９μｍのＮｉか
らなる第１の下地層３０４ａを形成した。次いで、数回
の水洗浄を行なった後、この第１の下地層３０４ａ上に
銀めっき液（３５ｇ／ｌの銀および１０５ｇ／ｌのシア
ン化カリウムからなるもの）を用いて４８℃、ｐＨ１
２．９、電流密度１．０Ａ／ｄｍ²の条件下で１分間引
掛けめっき装置により電気めっきすることにより厚さ
０．７μｍのＡｇからなる第２の下地層３０４ｂを形成
した。

【００９６】続いて、数回の水洗浄を行なった後、上記
第２の下地層３０４ｂ上に、ルテニウム濃度８．５ｇ／
ｌのルテニウムめっき液（商品名：Ｒｕ−３３、エヌ・
イーケムキャット（株）社製）を用いて６２℃、ｐＨ
２．１、電流密度１．６Ａ／ｄｍ²の条件下で５分間引
掛けめっき装置により電気めっきすることにより、厚さ
０．４２μｍのルテニウム（Ｒｕ）単独からなるルテニ
ウム層３０２を形成した。

【００９７】その後数回の水洗浄を行なった後、さらに
１０％のアンモニア水でリンス洗浄（５０℃、５分間）
した後、９％の塩酸を用いて３０℃で０．５分間処理す
ることにより酸活性処理を行なった。

【００９８】次いで、数回の水洗浄を行なった後、上記
の処理を経たルテニウム層３０２上に、白金濃度２ｇ／
ｌの白金めっき液（商品名：Ｐｔ−２５０、エヌ・イー
ケムキャット（株）社製）を用いて５５℃、ｐＨ９．
０、電流密度１．６Ａ／ｄｍ²の条件下で３分間引掛け
めっき装置により電気めっきすることにより、厚さ０．
１１μｍの白金単独からなる白金層３０３を形成するこ
とにより図３に示した本発明のスライドスイッチ端子を
得た。

【００９９】このようにして得られたスライドスイッチ
端子は、優れた接触抵抗、耐熱性、耐溶出性、耐食性を
有しており、したがってこのスライドスイッチ端子を有
してなるスライドスイッチ（部品）は極めて信頼性の高
いものであった。

【０１００】＜比較例１＞実施例１ において、ルテニウム層を形成させないことを
除き、他は全て実施例１と同様にしてコネクタ端子を製
造した。かかるコネクタ端子は、導電性基体上にＮｉ層
および白金層がこの順で形成された構造となったもので
ある。

【０１０１】＜比較例２＞実施例４ において、端子をリレー端子とすることおよび
ルテニウム層を形成させないことを除き、他は全て実施
例４と同様にしてリレー端子を製造した。かかるリレー
端子は、導電性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で
形成された構造となったものである。

【０１０２】＜比較例３＞実施例４ において、ルテニウム層を形成させないことを
除き、他は全て実施例４と同様にしてスライドスイッチ
端子を製造した。かかるスライドスイッチ端子は、導電
性基体上にＮｉ層および白金層がこの順で形成された構
造となったものである。

【０１０３】＜比較例４＞参考例１ において、厚さ０．４μｍの金属ルテニウムか
らなるルテニウム層に代えて、厚さ２０ｎｍのルテニウ
ム酸化物からなる層を導電性基体上に形成することを除
き、他は全て参考例１と同様にしてコネクタ端子を製造
した。

【０１０４】なお、上記厚さ２０ｎｍのルテニウム酸化
物からなる層は、前記特許文献３の段落番号[００４５]
および[００４８]の記載に従い、ルテニウムを酸素雰囲
気中でスパッタリングする反応性スパッタリング法によ
り導電性基体上に形成した。

【０１０５】＜比較例５＞上記比較例４と同様にして導
電性基体上にルテニウム酸化物からなる層を形成させた
後、前記特許文献３の段落番号[００４９]の記載に従
い、該ルテニウム酸化物からなる層上に厚さ０．１μｍ
の白金層をスパッタ法により形成することによって、コ
ネクタ端子を製造した。

【０１０６】なお、本比較例５において白金層の厚さを
０．１μｍとしたのは、参考例１の白金層の厚さと合わ
せるためである。前記特許文献３の段落番号[００４９]
のように厚さ２μｍの白金層を形成したのでは、白金層
の厚さが厚くなり過ぎてその下層であるルテニウム酸化
物からなる層と金属ルテニウムからなる層の比較が困難
となるため、両者の白金層の厚さを一致させることにし
た。

【０１０７】＜硬度試験＞実施例１〜６ で得られた各端子と比較例１〜５で得られ
た各端子とを用いて、表面硬度計（装置名：ビッカス型
表面硬度計、（株）アカシ製作所社製）を使用して、測
定荷重１０ｇの下それぞれの白金層の表面より表面硬度
を測定した。その結果を以下の表１に示す。

【０１０８】＜耐溶出性試験＞実施例１〜６ で得られた各端子と比較例１〜５で得られ
た各端子とを用いて、それぞれの耐溶出性を測定した。
測定条件は、高温高湿槽（アスベック（株）製）を用い
て温度６０℃、湿度９０％の下、各端子に３Ｖの電圧を
印加させた状態で４８時間放置させ、その後各端子の表
面状態を観察することにより評価した。そして、表面の
変化が起こらなかったものは「ａ」、少し変化したもの
は「ｂ」、かなり変化したものは「ｃ」として評価し
た。その評価結果を以下の表１に示す。

【０１０９】＜耐食性試験＞実施例１〜６ で得られた各端子と比較例１〜５で得られ
た各端子とを用いて、それぞれの耐食性を測定した。測
定条件は、５％の食塩水を噴霧し、３５℃で８時間経過
後の腐食の度合いを観察することにより行なった。そし
て、腐食が起こらなかったものは「ａ」、少し腐食した
ものは「ｂ」、かなり腐食したものは「ｃ」として評価
した。その評価結果を以下の表１に示す。

【０１１０】

【表１】

【０１１１】表１より明らかなように、比較例１〜５の
各端子に比し各実施例の端子は、いずれも優れた表面硬
度を有することにより白金層の剥離が一切発生すること
がなかったとともに、耐溶出性試験および耐食性試験に
おいても優れた耐溶出性／耐食性が示された。また各実
施例の端子でコネクタ端子については、優れた挿抜性が
示された。なお、各実施例の表面硬度において数値のば
らつきが見られるのは、ルテニウム層単独では７００〜
８５０ＨＶの表面硬度が示されるものの、ルテニウム層
は比較的薄いため該層の下層として存在する導電性基体
や下地層の影響が現れたものと考えられる。

【０１１２】今回開示された実施の形態および実施例は
すべての点で例示であって制限的なものではないと考え
られるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではな
くて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と
均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれるこ
とが意図される。

【０１１３】

【発明の効果】本発明の端子は、白金層の下層としてル
テニウム層を形成したことにより、該ルテニウム層と該
白金層とが相互作用することによって優れた表面硬度を
有したものとなり、白金層が摩耗したり、剥離したり、
溶出したりすることを有効に防止するとともに、白金層
が有する優れた接触抵抗を保持したまま優れた挿抜性が
得られ、またピンホールの発生をも有効に防止し、以っ
て高硬度、耐熱性、耐食性等の品質を飛躍的に向上させ
たものである。

【０１１４】また、ルテニウム層の下層として下地層を
形成すれば、導電性基体の種類にかかわらず、ルテニウ
ム層が剥離することを有効に防止することができる。

【０１１５】また、これらの下地層、ルテニウム層およ
び白金層をバレルめっき装置、引掛けめっき装置または
連続めっき装置のいずれかを用いてめっき法により形成
すれば、これらの層を極めて効率良く形成させることが
可能となる。

【０１１６】したがって、本発明の端子を有する部品お
よび製品は、このような端子が有する固有の利点をその
まま踏襲したものであり、優れた接触抵抗、挿抜性、耐
熱性、耐溶出性、耐食性を有しており、極めて信頼性の
高いものとなる。このため、本発明の部品および製品
は、電気、電子製品、半導体製品や太陽電池あるいは自
動車等の用途に広範囲に利用することができ、挿抜性お
よび非挿抜性の両用途に好適に用いることが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 導電性基体上にルテニウム層および白金層を
それぞれこの順で形成させた端子の概略断面図である。

【図２】 導電性基体上に下地層、ルテニウム層、白金
層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断面図であ
る。

【図３】 導電性基体上に複数の下地層、ルテニウム
層、白金層をそれぞれこの順で形成させた端子の概略断
面図である。

【符号の説明】

１０１，２０１，３０１ 導電性基体、１０２，２０
２，３０２ ルテニウム層、１０３，２０３，３０３
白金層、２０４ 下地層、３０４ａ 第１の下地層、３
０４ｂ 第２の下地層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−223771（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−260178（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−304229（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−220789（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−174660（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−126531（ＪＰ，Ａ) 特開2003−181976（ＪＰ，Ａ) 特開2003−171790（ＪＰ，Ａ) 特開2001−152385（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−48969（ＪＰ，Ｂ１) 特許3442764（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C25D 7/00 H01R 13/03

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性基体上の全面または部分に、Ｎ
   ｉ、Ｃｕ、およびＡｇからなる群から選ばれた少なくと
   も一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む
   合金からなる下地層が少なくとも一層形成されており、
   該下地層上の全面または部分に、ルテニウム単独または
   ルテニウムを含む合金により構成されるルテニウム層が
   形成されており、該ルテニウム層上の全面または部分
   に、白金単独または白金を含む合金により構成される白
   金層が形成されていることを特徴とする端子。
2. 【請求項２】 前記導電性基体は、金属または絶縁性基
   体上の金属層であることを特徴とする、請求項１記載の
   端子。
3. 【請求項３】 前記端子は、コネクタ端子、リレー端
   子、スライドスイッチ端子またははんだ付端子のいずれ
   かであることを特徴とする、請求項１記載の端子。
4. 【請求項４】 前記下地層、前記ルテニウム層および前
   記白金層が、それぞれバレルめっき装置、引掛けめっき
   装置または連続めっき装置のいずれかを用いてめっき法
   により形成されることを特徴とする、請求項１記載の端
   子。
5. 【請求項５】 請求項１記載の端子を有する部品。
6. 【請求項６】 前記部品は、コネクタ、リレー、スライ
   ドスイッチ、抵抗、コンデンサ、コイルまたは基板のい
   ずれかである、請求項５記載の部品。
7. 【請求項７】 請求項１記載の端子を有する製品。
8. 【請求項８】 前記製品は、半導体製品、電気製品、電
   子製品、太陽電池または自動車のいずれかである、請求
   項７記載の製品。