JPH0359972A - 電気接点 - Google Patents
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気回路接続用のコネクタ端子などに設けられ
る電気接点に関する。
る電気接点に関する。
電気回路接続に用いられるコネクタ端子などにおける電
気接点は、単に接触抵抗が小さいばかりでなく、その接
触抵抗が機械的摩擦、加熱、腐食性雰囲気への暴露など
により変化しないことが重要である。そのため、耐磨耗
性や１ｌｉ４食性が優れている金、白金、銀、パラジウ
ムなどの貴金属類やその合金などが、電気接点用金属材
料として重用されている。しかし、電気接点をこれらの
貴金属類のみで槽底することは経済的ではないため、汎
用の導電体である銅系金属の基体の表面を貴金属類のめ
っき層で被覆して電気接点とすることが普通である。
気接点は、単に接触抵抗が小さいばかりでなく、その接
触抵抗が機械的摩擦、加熱、腐食性雰囲気への暴露など
により変化しないことが重要である。そのため、耐磨耗
性や１ｌｉ４食性が優れている金、白金、銀、パラジウ
ムなどの貴金属類やその合金などが、電気接点用金属材
料として重用されている。しかし、電気接点をこれらの
貴金属類のみで槽底することは経済的ではないため、汎
用の導電体である銅系金属の基体の表面を貴金属類のめ
っき層で被覆して電気接点とすることが普通である。
ところが、こうした貴金属めっき層を銅系金属基体の上
に直接に設けると、時間の経過と共に基体金属原子がめ
つき層中に拡散して接触抵抗が増大するという問題があ
る。そこで従来は、いったん基体の上にニッケルめっき
層を設け、更にそのニッケル層の上に貴金属めっき層を
形成することによって基体金属原子が貴金属めっき層へ
拡散することを防止していた。
に直接に設けると、時間の経過と共に基体金属原子がめ
つき層中に拡散して接触抵抗が増大するという問題があ
る。そこで従来は、いったん基体の上にニッケルめっき
層を設け、更にそのニッケル層の上に貴金属めっき層を
形成することによって基体金属原子が貴金属めっき層へ
拡散することを防止していた。
このような電気接点に用いられる貴金属のなかでも、パ
ラジウムまたはパラジウム−ニッケル合金などのパラジ
ウム系金属は比較的に安価であってしかも磨耗に強く、
接点としての性能もよい。
ラジウムまたはパラジウム−ニッケル合金などのパラジ
ウム系金属は比較的に安価であってしかも磨耗に強く、
接点としての性能もよい。
そこで、従来技術に従って電気接点を形成しようとする
場合、たとえば銅系金属基体の上に厚さ１〜２μｍのニ
ッケルめっき層を設け、更にその上にパラジウム系金属
めっき層を重ねて設けるが、パラジウム系金属めっき層
の厚さによって電気接点の耐久性、特に耐食性が左右さ
れることが知られている。
場合、たとえば銅系金属基体の上に厚さ１〜２μｍのニ
ッケルめっき層を設け、更にその上にパラジウム系金属
めっき層を重ねて設けるが、パラジウム系金属めっき層
の厚さによって電気接点の耐久性、特に耐食性が左右さ
れることが知られている。
そして実用的な場合には厚さ０．６〜１μｍの、また特
に高信頼性が要求される場合には厚さ１〜２μｍのパラ
ジウム系金属層を設けることが必要であり、経済性の面
からの要求があっても厚さをこれより薄くすることは困
難であった。
に高信頼性が要求される場合には厚さ１〜２μｍのパラ
ジウム系金属層を設けることが必要であり、経済性の面
からの要求があっても厚さをこれより薄くすることは困
難であった。
本発明は、このような従来の電気接点を改良して、更に
経済的であって耐久性もよい電気接点を提供することを
目的としたものである。
経済的であって耐久性もよい電気接点を提供することを
目的としたものである。
かかる本発明の目的は、金属基材面上にニッケル系金属
下地層とパラジウム系金属表面層とを積層してなる電気
接点において、該ニッケル系金属下地層は厚さが少なく
とも０．８μｍのニッケルまたはニッケル合金からなり
その表面側に厚さが少なくとも０．０８μｍの非晶質ニ
ッケル合金層を有するものであり、パラジウム系金属表
面層は厚さが少なくとも０．０８μｍのパラジウムまた
はパラジウム−ニッケル合金からなるものであることを
特徴とする電気接点によって達成される。
下地層とパラジウム系金属表面層とを積層してなる電気
接点において、該ニッケル系金属下地層は厚さが少なく
とも０．８μｍのニッケルまたはニッケル合金からなり
その表面側に厚さが少なくとも０．０８μｍの非晶質ニ
ッケル合金層を有するものであり、パラジウム系金属表
面層は厚さが少なくとも０．０８μｍのパラジウムまた
はパラジウム−ニッケル合金からなるものであることを
特徴とする電気接点によって達成される。
本発明におけるニッケル系金属下地層は、ニッケルまた
はニッケル合金からなるものであり、たとえばめっき手
段などによって、厚さが少なくとも０．８μｍ、好まし
くは１〜２μｍの範囲に入るように形成されるが、その
表面側の少なくとも厚さ０．０８μｍ、好ましくは０．
１μｍ以上の部分、場合によっては下地ｊ―の全部が、
非晶質ニッケル合金層で構成されているものである。こ
のような非晶質ニッケル合金としては、たとえばニッケ
ルリン、ニッケルーホウ素、ニッケルー鉄−リン、ニッ
ケルーリン−タングステン、ニッケルーコバルト−リン
、ニッケルータングステン等があり、こうした合金層は
電解めっきまたは無電解めっきにより形成することがで
きる。
はニッケル合金からなるものであり、たとえばめっき手
段などによって、厚さが少なくとも０．８μｍ、好まし
くは１〜２μｍの範囲に入るように形成されるが、その
表面側の少なくとも厚さ０．０８μｍ、好ましくは０．
１μｍ以上の部分、場合によっては下地ｊ―の全部が、
非晶質ニッケル合金層で構成されているものである。こ
のような非晶質ニッケル合金としては、たとえばニッケ
ルリン、ニッケルーホウ素、ニッケルー鉄−リン、ニッ
ケルーリン−タングステン、ニッケルーコバルト−リン
、ニッケルータングステン等があり、こうした合金層は
電解めっきまたは無電解めっきにより形成することがで
きる。
本発明におけるパラジウム系金属表面層はパラジウムま
たはパラジウム−ニッケル合金からなるものであり、た
とえば電解めっき手段によって、前記のニッケル系金属
下地層の上に厚さが少なくとも０．０８μｍとなるよう
に電着することによって形成することができる。
たはパラジウム−ニッケル合金からなるものであり、た
とえば電解めっき手段によって、前記のニッケル系金属
下地層の上に厚さが少なくとも０．０８μｍとなるよう
に電着することによって形成することができる。
本発明の電気接点は、上記のようにニッケル系金属下地
層の上にパラジウム系金属表面層を設けたものであり、
接触抵抗が低くかつ耐久性がよいものであるが、さらに
より低い接触抵抗を望むときにはパラジウム系金属表面
層の上に金の薄層を設けてもよい。しかしかかる金の層
は、接点の接触抵抗の改良に効果があるものの、耐久性
に対しては特に影響を与えるものではない。
層の上にパラジウム系金属表面層を設けたものであり、
接触抵抗が低くかつ耐久性がよいものであるが、さらに
より低い接触抵抗を望むときにはパラジウム系金属表面
層の上に金の薄層を設けてもよい。しかしかかる金の層
は、接点の接触抵抗の改良に効果があるものの、耐久性
に対しては特に影響を与えるものではない。
本発明の電気接点は、優れた耐久性を有しているが、特
に腐食性の雰囲気においても長期間にわたって安定した
接触抵抗値を示す。
に腐食性の雰囲気においても長期間にわたって安定した
接触抵抗値を示す。
〔実施例１〕
表面が研摩されたＣ２６００貿銅板を順次アルカリ脱脂
、電解脱脂および希硫酸洗浄することによって清浄化し
た。
、電解脱脂および希硫酸洗浄することによって清浄化し
た。
次に、硫酸ニッケル３００ｇ／ｆｆｉ、塩化ニッケル４
５ｇ／ｆｆｉ、ホウ酸４５ ｇ／（１、亜リン酸１０ｇ
／ｌを含む５５°Ｃの水性電解めっき浴を用い、電流密
度５Ａ／ｄｎ（で６０秒間ニッケルめっきを行なって、
厚さｌａｍのニッケルーリン合金下地層を形成した。こ
のニッケルーリン合金は、Ｘ線回折によって非晶質であ
ることが、また電子線ホトマイクロアナライザによって
１３．５重量％のリンを含んでいることがわかった。
５ｇ／ｆｆｉ、ホウ酸４５ ｇ／（１、亜リン酸１０ｇ
／ｌを含む５５°Ｃの水性電解めっき浴を用い、電流密
度５Ａ／ｄｎ（で６０秒間ニッケルめっきを行なって、
厚さｌａｍのニッケルーリン合金下地層を形成した。こ
のニッケルーリン合金は、Ｘ線回折によって非晶質であ
ることが、また電子線ホトマイクロアナライザによって
１３．５重量％のリンを含んでいることがわかった。
次に、塩化パラジウム６７ｇ／４２、塩化ニッケル１２
１．５ｇ／ｆｆｉ、塩化アンモニウム３０ ｇ ／ １
．．３０％アンモニア水４００ｍＱ／１．、ナフタレン
トリスルフォン酸ナトリウム１．７４ｇ／ｊ２を含む５
５°Ｃの水性電解めっき浴を用い、電流密度１０Ａ／ｄ
ｒｄで２．５秒間めっき処理を行なって、ニッケル含有
量が２０重量％で厚さが０．１μｍのパラジウム−ニッ
ケル合金表面層を形成した。
１．５ｇ／ｆｆｉ、塩化アンモニウム３０ ｇ ／ １
．．３０％アンモニア水４００ｍＱ／１．、ナフタレン
トリスルフォン酸ナトリウム１．７４ｇ／ｊ２を含む５
５°Ｃの水性電解めっき浴を用い、電流密度１０Ａ／ｄ
ｒｄで２．５秒間めっき処理を行なって、ニッケル含有
量が２０重量％で厚さが０．１μｍのパラジウム−ニッ
ケル合金表面層を形成した。
こうして得た板状の電気接点Ａは、厚さ１μｍの非晶質
ニッケルーリン合金下地層と厚さ０．１μｍのパラジウ
ム−ニッケル合金表面層とが積層されているものである
。
ニッケルーリン合金下地層と厚さ０．１μｍのパラジウ
ム−ニッケル合金表面層とが積層されているものである
。
〔実施例２〕
実施例１によって得た電気接点Ａに対して、高純度化学
■製の金めつき液（オーロブライト−Ｈ３１０）を用い
、浴温６０°Ｃ１電流密度５Ａ／ｄボで２０秒間めっき
処理を行なって、厚さが０．１μｍの金の層を形成した
。
■製の金めつき液（オーロブライト−Ｈ３１０）を用い
、浴温６０°Ｃ１電流密度５Ａ／ｄボで２０秒間めっき
処理を行なって、厚さが０．１μｍの金の層を形成した
。
こうして得た板状の電気接点Ｂは、厚さ１μｍの非晶質
ニッケルーリン合金下地層と厚さ０．１μｍのパラジウ
ム−ニッケル合金表面層とが積層され、更にその表面に
厚さ０．１μｍの金層を有するものである。
ニッケルーリン合金下地層と厚さ０．１μｍのパラジウ
ム−ニッケル合金表面層とが積層され、更にその表面に
厚さ０．１μｍの金層を有するものである。
〔実施例３〕
実施例１と同様な処理を行なって清浄化された黄銅板に
対して、硫酸ニッケル３００ ｇ／ｌ、塩化ニッケル４
５ｇ／Ｉ！、、ホウ酸４５ ｇ／１．を含む５５°Ｃの
水性電解めっき浴を用い、電流密度５Ａ／ｄｎ（で４３
秒間ニッケルめっきを行なって、厚さが０．７μｍのニ
ッケル層を形成した。このニッケル層は、Ｘ線回折によ
って結晶質であることがわかった。
対して、硫酸ニッケル３００ ｇ／ｌ、塩化ニッケル４
５ｇ／Ｉ！、、ホウ酸４５ ｇ／１．を含む５５°Ｃの
水性電解めっき浴を用い、電流密度５Ａ／ｄｎ（で４３
秒間ニッケルめっきを行なって、厚さが０．７μｍのニ
ッケル層を形成した。このニッケル層は、Ｘ線回折によ
って結晶質であることがわかった。
次に、このニッケルめっき黄銅板に対して、硫酸ニッケ
ル１５ｇ／ｌクエン酸三ナトリウム５２ ｇ／ｆｉ、ジ
メチルアミンポラン３．０ｇ／Ｉｌ、ホウ酸３１ ｇ／
ｌを含み、水酸化ナトリウムによりｐＨ７に調整した水
性無電解めっき浴を用い、浴温７０°Ｃで１４５秒間め
っきを行なって、上記の結晶質ニッケル層の上に厚さ０
．３μｍのニッケルホウ素合金層を重ねて形成した。こ
のニッケル合金層は、Ｘ線回折によって非晶質であるこ
とがわかった。
ル１５ｇ／ｌクエン酸三ナトリウム５２ ｇ／ｆｉ、ジ
メチルアミンポラン３．０ｇ／Ｉｌ、ホウ酸３１ ｇ／
ｌを含み、水酸化ナトリウムによりｐＨ７に調整した水
性無電解めっき浴を用い、浴温７０°Ｃで１４５秒間め
っきを行なって、上記の結晶質ニッケル層の上に厚さ０
．３μｍのニッケルホウ素合金層を重ねて形成した。こ
のニッケル合金層は、Ｘ線回折によって非晶質であるこ
とがわかった。
続いて、実施例１において用いたパラジウム−ニッケル
合金のめっき浴と同し水性電解めっぎ浴を用い、浴温５
５“Ｃ１電流密度１０Ａ／ｄボで２゜５秒間めっき処理
を行なって、厚さが０．１μｍのパラジウム−ニッケル
合金表面層を形成した。
合金のめっき浴と同し水性電解めっぎ浴を用い、浴温５
５“Ｃ１電流密度１０Ａ／ｄボで２゜５秒間めっき処理
を行なって、厚さが０．１μｍのパラジウム−ニッケル
合金表面層を形成した。
こうして得た板状の電気接点Ｃは、厚さ０．７μｍの結
晶質ニッケル層を基材側にまた厚さ０．３μｍの非晶質
ニッケルーホウ素合金層を表面側に有する合計厚さ１μ
ｍのニッケル系金属下地層と、厚さ０．１μｍのパラジ
ウム−ニッケル合金表面層とが積層されているものであ
る。
晶質ニッケル層を基材側にまた厚さ０．３μｍの非晶質
ニッケルーホウ素合金層を表面側に有する合計厚さ１μ
ｍのニッケル系金属下地層と、厚さ０．１μｍのパラジ
ウム−ニッケル合金表面層とが積層されているものであ
る。
〔実施例４〕
実施例３によって得た電気接点Ｃに対して、実施例２に
おいて用いた金めつき浴と同じめっき浴を用い、実施例
２と同様にして金めつきを行なって、厚さが０．１ ｔ
ｔ ｍの金の層を形成した。
おいて用いた金めつき浴と同じめっき浴を用い、実施例
２と同様にして金めつきを行なって、厚さが０．１ ｔ
ｔ ｍの金の層を形成した。
こうして得た板状の電気接点りは、厚さ０．７μｍの結
晶質ニッケル層を基材側にまた厚さ０．３μｍの非晶質
ニッケルーホウ素合金層を表面側に有する合計厚さ１μ
ｍのニッケル系金属下地層と、厚さ０．１μｍのパラジ
ウム−ニッケル合金表面層とが積層され、更にその表面
にノブさ０．１ｐｍの金層を有するものである。
晶質ニッケル層を基材側にまた厚さ０．３μｍの非晶質
ニッケルーホウ素合金層を表面側に有する合計厚さ１μ
ｍのニッケル系金属下地層と、厚さ０．１μｍのパラジ
ウム−ニッケル合金表面層とが積層され、更にその表面
にノブさ０．１ｐｍの金層を有するものである。
〔比較例１〕
実施例１と同様な処理を行なって清浄化された黄銅板に
対して、実施例１で用いた非晶質ニッケルーリン合金の
めっき浴に代えて実施例３で用いた結晶質ニッケルのめ
っき浴を用いた他は実施例１と全く同様にして順次めっ
き処理を行なった。
対して、実施例１で用いた非晶質ニッケルーリン合金の
めっき浴に代えて実施例３で用いた結晶質ニッケルのめ
っき浴を用いた他は実施例１と全く同様にして順次めっ
き処理を行なった。
こうして得た板状の電気接点Ｅば、厚さ１μｍの結晶質
ニッケル下地層と厚さ０．１μｍのパラジウム−ニッケ
ル合金表面層とが積層されているものである。
ニッケル下地層と厚さ０．１μｍのパラジウム−ニッケ
ル合金表面層とが積層されているものである。
〔比較例２〕
比較例１によって得た電気接点Ｅに対して、実施例２に
おいて用いた金めつき浴と同じめっき浴を用い、実施例
２と同様にして金めつきを行なって、厚さが０．１μｍ
の金の層を形成した。
おいて用いた金めつき浴と同じめっき浴を用い、実施例
２と同様にして金めつきを行なって、厚さが０．１μｍ
の金の層を形成した。
こうして得た板状の電気接点Ｆは、厚さＩ／７ｍの結晶
質ニッケル下地層と厚さ０．１μｍのパラジウム−ニッ
ケル合金表面層とが積層され、表面に０ 厚さ０．１μｍの金層を有するものである。
質ニッケル下地層と厚さ０．１μｍのパラジウム−ニッ
ケル合金表面層とが積層され、表面に０ 厚さ０．１μｍの金層を有するものである。
〔比較例３〕
比較例１と同様にしてまず厚さ１μｍの結晶質ニッケル
下地層を形成し、次に、実施例１において用いたパラジ
ウム−ニッケル合金のめっき浴と同じ水性電解めっき浴
を用い、浴温５５°Ｃ１電流密度１０Ａ／ｄｎｒで２４
秒間めっき処理を行なって、厚さが１μｍのパラジウム
−ニッケル合金表面層を形成した。
下地層を形成し、次に、実施例１において用いたパラジ
ウム−ニッケル合金のめっき浴と同じ水性電解めっき浴
を用い、浴温５５°Ｃ１電流密度１０Ａ／ｄｎｒで２４
秒間めっき処理を行なって、厚さが１μｍのパラジウム
−ニッケル合金表面層を形成した。
こうして得た板状の電気接点Ｇは、厚さ１μｍの結晶質
ニッケル下地層と厚さ１μｍのパラジウム−ニッケル合
金表面層とが積層されているものである。
ニッケル下地層と厚さ１μｍのパラジウム−ニッケル合
金表面層とが積層されているものである。
〔比較例４〕
比較例３によって得た電気接点Ｇに対して、実施例２に
おいて用いた金めつき浴と同じめっき浴を用い、実施例
２と同様にして金めつきを行なって、厚さが０．１μｍ
の金の層を形成した。
おいて用いた金めつき浴と同じめっき浴を用い、実施例
２と同様にして金めつきを行なって、厚さが０．１μｍ
の金の層を形成した。
こうして得た板状の電気接点Ｈは、厚さ１μｍの結晶質
ニッケル下地層と厚さ１μｍのバラジウムーニッケル合
金表面層とが積層され、表面に厚さ０．１μｍの金層を
有するものである。
ニッケル下地層と厚さ１μｍのバラジウムーニッケル合
金表面層とが積層され、表面に厚さ０．１μｍの金層を
有するものである。
上記の実施例および比較例で得た電気接点Ａ〜Ｈについ
て表面の粗さを測定したところ、結晶質ニッケル下地層
を有する比較例の電気接点はＲａ値が２０〜３０ｎｍで
あったのに対して、非晶質ニッケル合金下地層を有する
実施例の電気接点はＲａ値が６〜８ｎｍであった。
て表面の粗さを測定したところ、結晶質ニッケル下地層
を有する比較例の電気接点はＲａ値が２０〜３０ｎｍで
あったのに対して、非晶質ニッケル合金下地層を有する
実施例の電気接点はＲａ値が６〜８ｎｍであった。
また、これらの電気接点Ａ−Ｈについて、腐食性雰囲気
下での接触抵抗の変化を調べた結果を第１表に示す。
下での接触抵抗の変化を調べた結果を第１表に示す。
なお、接触抵抗（Ｒ，）は、先端の曲率半径が０、５
ｍｍの金のピンを荷重１００ｇで電気接点に押し当てた
ときの電気抵抗（ｌ！ｍΩを測定して、測定値３０個の
平均値で表示した。
ｍｍの金のピンを荷重１００ｇで電気接点に押し当てた
ときの電気抵抗（ｌ！ｍΩを測定して、測定値３０個の
平均値で表示した。
また、耐食性は、二酸化硫黄ガスを２５ｐｐｍ含有する
相対湿度９０％、４０°Ｃの空気中に電気接点を２４時
間保持した後の接触抵抗（Ｒ１）の、初期接触抵抗（Ｒ
，）に対する比率（１）で表示した。
相対湿度９０％、４０°Ｃの空気中に電気接点を２４時
間保持した後の接触抵抗（Ｒ１）の、初期接触抵抗（Ｒ
，）に対する比率（１）で表示した。
第 １ 表
電気接点 Ｒ８Ｒ，Ｉ
Ａ 、 ０．８１ ０．８２ １．
０１Ｂ ０．５５ ０．６６ １
．２０ＣＯ，８２０，８４１，０２ Ｄ Ｏ，５５０，７２１，３１Ｅ”
０．８４ １０１２．７ １２００Ｆ”
０．５３．、 ５０．４５ ９５．２Ｇ”
０．８０ ’ １．２３ １．
５４Ｈ” ０．５７ １．０４ １
．８２〔発明の効果〕 本発明の電気接点は、厚さが少なくとも０．０８μｍの
非晶質ニッケル合金層を表面側に有する厚さが少なくと
も０．８μｍのニッケル系金属下地層を設けであるため
、パラジウム系金属表面層の厚さを０．０８μｍまで減
らしても優れた耐久性が保持され、高価な資材の使用量
を格段に削減でき、３ でき、 しかも経済的である。
０１Ｂ ０．５５ ０．６６ １
．２０ＣＯ，８２０，８４１，０２ Ｄ Ｏ，５５０，７２１，３１Ｅ”
０．８４ １０１２．７ １２００Ｆ”
０．５３．、 ５０．４５ ９５．２Ｇ”
０．８０ ’ １．２３ １．
５４Ｈ” ０．５７ １．０４ １
．８２〔発明の効果〕 本発明の電気接点は、厚さが少なくとも０．０８μｍの
非晶質ニッケル合金層を表面側に有する厚さが少なくと
も０．８μｍのニッケル系金属下地層を設けであるため
、パラジウム系金属表面層の厚さを０．０８μｍまで減
らしても優れた耐久性が保持され、高価な資材の使用量
を格段に削減でき、３ でき、 しかも経済的である。
Claims (2)
- （１）金属基材面上にニッケル系金属下地層とパラジウ
ム系金属表面層とを積層してなる電気接点において、該
ニッケル系金属下地層は厚さが少なくとも０．８μｍの
ニッケルまたはニッケル合金からなりその表面側に厚さ
が少なくとも０．０８μｍの非晶質ニッケル合金層を有
するものであり、パラジウム系金属表面層は厚さが少な
くとも０．０８μｍのパラジウムまたはパラジウム−ニ
ッケル合金からなるものであることを特徴とする電気接
点。 - （２）パラジウム系金属表面層上に金の薄層を有する請
求項（１）記載の電気接点。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192686A JPH0359972A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電気接点 |
| US07/557,102 US5066550A (en) | 1989-07-27 | 1990-07-25 | Electric contact |
| EP90114458A EP0410472B1 (en) | 1989-07-27 | 1990-07-27 | Electric contact |
| DE69023563T DE69023563T2 (de) | 1989-07-27 | 1990-07-27 | Elektrischer Kontakt. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192686A JPH0359972A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電気接点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359972A true JPH0359972A (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=16295360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1192686A Pending JPH0359972A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電気接点 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5066550A (ja) |
| EP (1) | EP0410472B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0359972A (ja) |
| DE (1) | DE69023563T2 (ja) |
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- 1990-07-27 DE DE69023563T patent/DE69023563T2/de not_active Expired - Fee Related
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