TW202117028A

TW202117028A - 滑動接點用金屬材料及其製造方法以及馬達用電刷材料及振動馬達

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Publication number: TW202117028A
Application number: TW109136581A
Authority: TW
Inventors: 葛原颯己; 北河秀一
Original assignee: 日商古河電氣工業股份有限公司; 日商古河精密金屬工業股份有限公司
Priority date: 2019-10-30
Filing date: 2020-10-22
Publication date: 2021-05-01
Also published as: CN114175420B; KR102544423B1; JP6932860B1; KR20220057522A; CN114175420A; JPWO2021084853A1; WO2021084853A1

Abstract

本發明的滑動接點用金屬材料，其特徵在於，具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，含Pd層，其藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。藉此，提供了一種滑動接點用金屬材料、以及使用了該滑動接點用金屬材料之馬達用電刷材料及振動馬達，該滑動接點用金屬材料具有用於通電至馬達線圈之充分的導電性，而且耐磨耗性優良。

Description

滑動接點用金屬材料及其製造方法以及馬達用電刷材料及振動馬達

本發明關於一種滑動接點用金屬材料及其製造方法以及馬達用電刷材料及振動馬達。

微型馬達廣泛使用於音響機器、家電、行動電話、相機、汽車等多種用途中。馬達的壽命由用於通電至馬達線圈之部件也就是整流器與電刷之耐用性來決定。作為這種部件，需要耐磨耗性、耐電弧性、電連接性、導電性、強度等性能優良的材料，一般而言，使用包覆有銀－鈀（Ag-Pd）合金之銅（Cu）合金條。

另一方面，關於鍍層材料，為了滿足該鍍層材料所使用的用途所要求的性能，進行了各種改良。例如，專利文獻1揭示了一種鍍層構造體，其展現極高的導電性，該鍍層構造體針對金屬基體上的鈀（Pd）鍍層，藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率為45〜60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計為40～55%。 [先前技術文獻] （專利文獻）

專利文獻1：日本特許第4351736號公報

[發明所欲解決的問題]

如上所述，迄今為止所使用的電刷材料，其是在基材（例如，Cu基材）上利用Ag-Pd合金包覆而成之包層（cladding）材料，且重複退火與軋製而製造，因此，不僅製造成本高，加工造成的加工變質層（金屬組織改變後的層）還會形成在銀（Ag）合金上，因此會有耐電弧性差、磨耗快、馬達壽命短的問題。

本發明是有鑑於上述情事而完成，目的在於提供一種滑動接點用金屬材料及其製造方法、以及使用了該滑動接點用金屬材料之馬達用電刷材料及振動馬達，該滑動接點用金屬材料具有用於通電至馬達線圈之充分的導電性，而且耐磨耗性優良。 [用於解決問題的技術手段]

本發明人為了達成上述目的，重複進行了深入探討。其結果，發現藉由一種滑動接點用金屬材料，會具有用於通電至馬達線圈之充分的導電性，而且耐磨耗性優良，進而完成本發明，該滑動接點用金屬材料具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，含Pd層，其藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。

亦即，本發明的主要構成如下。（1）一種滑動接點用金屬材料，具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在前述基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，前述含Pd層，其藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。（2）如上述（1）所述之滑動接點用金屬材料，其中，在前述基材與前述含Pd層之間，具有由Ni或Ni合金組成之基底層。（3）如上述（1）或（2）所述之滑動接點用金屬材料，其中，前述含Pd層藉由電鍍形成。（4）一種馬達用電刷材料，其使用了上述（1）、（2）或（3）所述之滑動接點用金屬材料。（5）一種振動馬達，其包含導電性基板與電刷，該振動馬達的特徵在於：前述電刷使用滑動接點用金屬材料來形成，該滑動接點用金屬材料具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在前述基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，前述含Pd層由金屬材料構成，該金屬材料藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。（6）如上述（5）所述之振動馬達，其中，前述導電性基板具有：樹脂製板；銅層，其形成在前述樹脂製板上，且由銅或銅合金組成；及，金（Au）層、金－銅（Au-Cu）層、金－鎳（Au-Ni）層、或金－鈷（Au-Co）層，其形成在前述銅層上作為表面層。（7）一種滑動接點用金屬材料的製造方法，其用於製造上述（1）、（2）或（3）所述之滑動接點用金屬材料，該滑動接點用金屬材料的製造方法的特徵在於：在由銅或銅合金組成之基材的至少一部分上，將四氨合氯化鈀（二氯四氨合鈀，tetraammine palladium(II) chloride）作為Pd源，並在Pd濃度為3～20 g/L且浴溫為46～60℃之鍍浴中，以電流密度為20～100 A/dm² 的條件，施行Pd鍍覆處理，而形成含Pd層作為最表層。 [發明的功效]

依據本發明，能夠提供一種滑動接點用金屬材料、以及使用了該滑動接點用金屬材料之馬達用電刷材料及振動馬達，該滑動接點用金屬材料具有用於通電至馬達線圈之充分的導電性與優良的耐磨耗性。

以下，針對本發明的較佳實施方式作詳細說明，但本發明不限於下述實施方式。

1. 滑動接點用金屬材料本發明的滑動接點用金屬材料，具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，含Pd層，其藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。

並且，「藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率」意指：在X射線繞射法中，使用Cu-Kα射線時，（111）面的繞射峰的強度相對於來自各個晶面的繞射峰的強度之合計的比率以百分率表示的數值。另外，「藉由X射線繞射法測得之（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計」意指：在X射線繞射法中，使用Cu-Kα射線時，將（200）面的繞射峰的強度相對於來自各個晶面的繞射峰的強度之合計的比率以百分率表示的數值、與（220）面的繞射峰的強度相對於來自各個晶面的繞射峰的強度之合計的比率以百分率表示的數值加總所獲得者。

第1圖示意性顯示一實施方式的滑動接點用金屬材料的縱剖面。第1圖所示之滑動接點用金屬材料10，具有：由銅或銅合金組成之基材1；及，含Pd層2，其形成在基材1的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，含Pd層2，其藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。另外，圖示之滑動接點用金屬材料10是顯示在基材1與含Pd層2之間具有由鎳（Ni）或Ni合金組成之基底層3之結構的情況。

以下，針對本發明的滑動接點用金屬材料的各個部分作詳細說明。

（基材）基材1由銅或銅合金組成。

作為銅合金，並無特別限定，但例如能夠舉出銅－鋅（Cu-Zn）系合金、銅－鋅－鎳（Cu-Zn-Ni）系合金、銅－鎳－矽（Cu-Ni-Si）系合金、銅－錫（Cu-Sn）系合金、銅－鎳－錫（Cu-Ni-Sn）系合金、銅－鉻－鎂（Cu-Cr-Mg）系合金、銅－鎳－矽－鋅－錫－鎂（Cu-Ni-Si-Zn-Sn-Mg）系合金等。

作為基材1的厚度，並無特別限定，但較佳是0.02〜0.15毫米（mm）。

作為基材1的形狀，並無特別限定，能夠依據用途而適當選擇，例如，可以是條材、板材、棒材、線材等。

（含Pd層）含Pd層2形成在基材1的至少一部分上作為最表層，且相對於含Pd層100質量%，含有95質量%以上的Pd。如此一來，藉由使含Pd層2中的Pd含量為95重量%以上，能夠確保優良的導電性和耐腐蝕性。

作為含Pd層2中的Pd含量，如上所述，若為95質量%以上，則無特別限定，但較佳是98質量%以上。

作為含Pd層2，只要含有95質量%以上的Pd，也可為Pd合金。作為Pd合金，並無特別限定，但能夠舉出鈀－鎳（Pd-Ni）系合金、鈀－銀（Pd-Ag）系合金等。另外，含Pd層2可以在Pd金屬（母相）中存在Pd合金相之狀態下形成。

在含Pd層2中，藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%。Pd結晶的（111）面，其相較於其他結晶面，例如（200）面和（220）面，具有硬度相對較高的傾向，因此，若其結晶取向率大於60%，則表面層整體的硬度會變高，變得不易發生由於電弧放電造成的磨耗，於是耐電弧性提升，因此使用這種材料所構成之電刷材料的壽命會變長。

作為含Pd層2中的（111）面的結晶取向率，其大於60%即可，更佳是65%以上。

在含Pd層2中，作為藉由X射線繞射法測得之（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計，若為未滿40%，則無特別限定，但較佳是未滿35%。Pd結晶的（200）面及（220）面的硬度相較於（111）面的硬度為較低，因此若（200）面及（220）面的結晶取向率高，則含Pd層2的表面會變得容易發生由於電弧放電造成的磨耗，於是耐電弧性差，因此會有電刷材料的壽命變短之虞。

作為含Pd層2的厚度，並無特別限定，但較佳是0.1〜5微米（μm），更佳是0.1〜2μm，進一步較佳是0.2〜0.5μm。藉由將含Pd層2的厚度作成5μm以下，能夠均衡地兼顧優良的加工性與低成本。

含Pd層較佳是藉由電鍍形成。藉此，利用電鍍來形成，能夠提高Pd結晶的（111）面的取向率。

（基底層）雖然並非必要的構成要素，但滑動接點用金屬材料10中，在上述基材1與含Pd層2之間，可具有由Ni或Ni合金組成之基底層3。

若基材1與含Pd層2直接接觸，當在高溫下或在硫化氫氣氛下等的情況，基材1所包含的Cu原子會擴散到含Pd層2中，並出現在含Pd層2的表面而形成氧化銅，於是接觸電阻會上升。因此，當預計要在這樣的環境下使用時，較佳是設置基底層3，以防止Cu的擴散而抑制接觸電阻的上升。

作為Ni合金，並無特別限定，但例如能夠舉出鎳－磷（Ni-P）系、鎳－鐵（Ni-Fe）系、鎳－硼（Ni-B）系等。

作為基底層3的厚度，並無特別限定，但例如較佳是0.1〜3.0μm，更佳是0.2〜1.0μm。

並且，就基底層3而言，即便使用由鈷或鈷合金層組成之含鈷（Co）層來取代由鎳系材料構成之含Ni層，也能夠獲得與含Ni層同樣的效果。

2. 馬達用電刷材料及振動馬達如上述般地構成之滑動接點用金屬材料10，其例如能夠用作為在振動馬達中使用的馬達用電刷材料。

具體而言，振動馬達包含導電性基板與電刷。而且，在這種振動馬達中，作為電刷，能夠使用與上述滑動接點用金屬材料同樣的結構之金屬材料。更具體而言，此電刷使用滑動接點用金屬材料來形成，該滑動接點用金屬材料具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，含Pd層由金屬材料構成，該金屬材料藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。

在這種振動馬達中，作為與電刷材料接觸（滑動）之導電性基板，並無特別限定，但例如可使用在樹脂製板上貼附由銅或銅合金組成之銅層等方法來形成，進一步，較佳是使用複合材料，該複合材料是在該銅層上使用鍍覆等而形成Au、Ni、銠（Rh）及該等之合金這樣的導電性優良的層所製成。另外，其中，藉由特別是將表面層作成Au層、Au-Cu層、Au-Ni層、或Au-Co層之鍍層，其與形成在用於構成電刷之基材的至少一部分的最表層上之含Pd層之間，耐磨耗性會更加優良。

3. 滑動接點用金屬材料的製造方法本發明的滑動接點用金屬材料的製造方法，其是用於製造上述滑動接點用金屬材料的方法。具體而言，此滑動接點用金屬材料的製造方法，其在由銅或銅合金組成之基材的至少一部分上，將四氨合氯化鈀作為Pd源，並在Pd濃度（金屬Pd換算）為3～20 g/L且浴溫為46～60℃之鍍浴中，以電流密度為20～100 A/dm² 的條件，施行Pd鍍覆處理，而形成含Pd層作為最表層。

針對滑動接點用材料的製造方法，更具體地作說明。首先，在由銅或銅合金組成之基材上，選擇性地積層形成由Ni或Ni合金組成之基底層。當不形成基底層時是在基材上，當形成基底層時是在基底層上，將四氨合氯化鈀作為Pd源，並在Pd濃度為3～20 g/L且浴溫為46～60℃之鍍浴中，以電流密度為20～100 A/dm² 的條件，施行Pd鍍覆處理，而形成含Pd層作為最表層。

藉由將電流密度設為20～100A/dm² ，會成為（111）面優先成長的析出狀態。其結果，作為最表層，能夠獲得一種含Pd層，其藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。

並且，作為用於形成含Pd層之鍍覆方法，使用電鍍法。另一方面，作為用於形成基底層之鍍覆方法，並無特別限定，但例如能夠使用電鍍或無電鍍這樣的濕式鍍覆、蒸鍍或濺鍍這樣的乾式鍍覆等。在該等之中，較佳是使用濕式鍍覆，更佳是使用電鍍。此時，形成含Pd層時的浴溫與電流密度以外的Pd鍍覆條件（鍍液中的金屬濃度、處理時間、形成基底層時的浴溫及電流密度等），其可依據鍍覆方法和鍍層的化學物種、鍍層的厚度等而適當調整。（實施例）

隨後，為了使本發明的效果進一步明確，針對實施例及比較例作說明，但本發明不限於這些實施例。

藉由以下所示的製造方法，製作實施例1～7及比較例1～7的試料。

[實施例1] 將彈簧用白銅（nickel silver for spring）（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，在與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd-Ni鍍覆。Pd-Ni鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為3 g/L、浴溫設為46℃、電流密度設為20 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的結晶取向率為70%，（200）面與（220）面的取向率之合計為23%。

[實施例2] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，在與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為6 g/L、浴溫設為46℃、電流密度設為30 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為65%，（200）面與（220）面的取向率之合計為34%。

[實施例3] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，在與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為20 g/L、浴溫設為60℃、電流密度設為100 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為61%，（200）面與（220）面的取向率之合計為39%。

[實施例4] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，在與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為6 g/L、浴溫設為55℃、電流密度設為30 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為80%，（200）面與（220）面的取向率之合計為15%。

[實施例5] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，施行Ni的基底鍍覆。隨後，在其與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為10 g/L、浴溫設為55℃、電流密度設為60 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為63%，（200）面與（220）面的取向率之合計為35%。

[實施例6、7] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，施行Ni的基底鍍覆。隨後，在其與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為10 g/L、浴溫設為55℃、電流密度設為30 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為71%，（200）面與（220）面的取向率之合計為25%。

[比較例1] 將彈簧用白銅（C7701）作電解脫脂、酸洗後，施行Ni鍍覆作為最表層而獲得金屬材料。

[比較例2] 在彈簧用銅系合金（C72950）上包層厚度為10μm之Ag-Pd合金薄膜而獲得金屬材料。

[比較例3] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，施行Ni的基底鍍覆。隨後，在其與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將二硝基四氨合鈀（dinitrotetraammine palladium）作為Pd源，並將Pd濃度設為6 g/L、浴溫設為40℃、電流密度設為30 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為60%，（200）面與（220）面的取向率之合計為40%。

[比較例4] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，施行Ni的基底鍍覆。隨後，在其與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為15 g/L、浴溫設為46℃、電流密度設為110 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為42%，（200）面與（220）面的取向率之合計為54%。

[比較例5] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，施行Ni的基底鍍覆。隨後，在其與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為3 g/L、浴溫設為70℃、電流密度設為20 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為51%，（200）面與（220）面的取向率之合計為49%。

[比較例6] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，施行Ni的基底鍍覆。隨後，在其與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為3 g/L、浴溫設為55℃、電流密度設為10 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為49%，（200）面與（220）面的取向率之合計為47%。

[比較例7] 將彈簧用白銅（C7701）施行電解脫脂、酸洗後，在與導電性基板作旋轉接觸之至少表面上施行Pd鍍覆。Pd鍍覆的條件為：將四氨合氯化鈀作為Pd源，並將Pd濃度設為10 g/L、浴溫設為70℃、電流密度設為40 A/dm² 。所得到的金屬材料的含Pd層，其（111）面的取向率為55%，（200）面與（220）面的取向率之合計為40%。

針對如上述般地製作之試料，針對其構造及特性作評估，並與其製造條件一起顯示於表1中。

（含Pd層的厚度之測定）按照JIS H8501：1999的螢光X射線式試驗方法，由所製作出的各個試料的表面進行螢光X射線分析而測定。另外，為了確認各層的厚度，針對剖面而藉由影像分析法進行厚度的測定。影像分析法按照JIS H8501：1999的掃描式電子顯微鏡試驗方法來進行。

（峰的X射線強度面積的比率之測定方法）使用X射線繞射法分析各個試料的表層的表面，算出各個峰的強度後，相對於各個峰的合計量，算出（111）面的比率、以及（200）面的比率及（220）面的比率之合計。X射線繞射測定在下述條件下進行。試料尺寸：15mm×15mm 測定裝置：Rigaku Corporation，Geigerflex RAD-A N數：n=10

（耐磨耗性之評估）將各個試料壓製加工成整流片及電刷材料的形狀，並組裝至小型馬達中而進行評估。馬達的導電性基板，其使用在樹脂製板上貼附由銅合金組成之銅層，並在其上形成Au層、Au-Cu層、Au-Ni層、或Au-Co層作為表面鍍層（表面層）所製成者。在外加電壓為2.5 V、負載電流為0.1 A、負載時轉速為2000 轉/分鐘的條件下進行馬達試驗，測定至馬達停止為止的時間（馬達停止時間），並利用以下基準作評估。 ◎：7200小時以上 ○：5000小時以上且未滿7200小時 ×：未滿5000小時

（接觸電阻值之測定）藉由四端子法測定並求取導電材料（各個試料）與Ag表面包覆之撐壓內形（bulging）加工材料（表層上具有膜厚為3μm之Ag層之無氧銅C1020，撐壓內形加工部分的曲率半徑為5 mm）之間的接觸電阻。作為直流（DC）電流源，使用Tektronix, Inc.製之6220型DC電流源，就電阻之測定而言，使用測流計（Tektronix, Inc.製之2182A型奈伏表（nano-voltmeter））。測定任意五個位置的接觸電阻值，算出各自的平均值（n=5），並利用以下基準作評估。 ◎：未滿5mΩ ○：5mΩ以上且未滿10mΩ ×：10mΩ以上

（抗硫化試驗）根據JIS H8502：1999，將各個試料在40℃且3ppm之硫化氫（H₂ S）與剩餘部分由空氣組成之氣氛下放置48小時，以進行接觸硫化氫之抗硫化試驗。其後，按照上述接觸電阻值的測定方法，求取抗硫化試驗後的接觸電阻值。評估基準設為相同。

（耐熱試驗）在大氣氣氛中，將各個試料在350℃加熱5分鐘，以進行耐熱試驗。其後，按照上述接觸電阻值的測定方法，求取耐熱試驗後的接觸電阻值。評估基準設為相同。

[表1]

由上述表1可知，實施例1～7的試料，其任一者的耐磨耗性皆優良。除此之外，實施例1～7的試料，其接觸電阻低，即使在進行抗硫化試驗和耐熱試驗後，接觸電阻也維持低的數值。

相較於此，不具備含Pd層之比較例1的試料、以及（111）面的結晶取向率低於本發明的適當範圍之比較例2〜7的試料，其任一者的耐磨耗性皆差。

除此之外，在最表層為Ni之比較例1的試料中，Ni容易被硫化，因此抗硫化試驗後的接觸電阻會變高。另外，Pd含量少於本發明的適當範圍之比較例2的試料，其Pd純度低，因此進行抗硫化試驗和耐熱試驗後的接觸電阻高。並且，認為在比較例2的試料中，包層加工會造成在含Pd層中形成加工變質層、或Pd含量少而造成（111）面的結晶取向率低。進一步，Pd含量少於本發明的適當範圍之比較例4的試料，其Pd純度低，因此抗硫化試驗後的接觸電阻低。更進一步，含Pd層的厚度薄之比較例5的試料，其耐熱試驗後的接觸電阻高。除此之外，不具有基底層之比較例7的試料，其耐熱試驗後的接觸電阻高。

1:基材 2:含Pd層 3:基底層 10:滑動接點用金屬材料

第1圖示意性顯示一實施方式的滑動接點用金屬材料的縱剖面。

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1:基材

2:含Pd層

3:基底層

10:滑動接點用金屬材料

Claims

一種滑動接點用金屬材料，其特徵在於，具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在前述基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，前述含Pd層，其藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。
如請求項1所述之滑動接點用金屬材料，其中，在前述基材與前述含Pd層之間，具有由Ni或Ni合金組成之基底層。
如請求項1或2所述之滑動接點用金屬材料，其中，前述含Pd層藉由電鍍形成。
一種馬達用電刷材料，其使用了請求項1、2或3所述之滑動接點用金屬材料。
一種振動馬達，其包含導電性基板與電刷，該振動馬達的特徵在於：前述電刷使用滑動接點用金屬材料來形成，該滑動接點用金屬材料具有：由銅或銅合金組成之基材；及，含Pd層，其形成在前述基材的至少一部分上作為最表層，且含有95質量%以上的Pd；其中，前述含Pd層由金屬材料構成，該金屬材料藉由X射線繞射法測得之（111）面的結晶取向率大於60%，並且，（200）面的結晶取向率與（220）面的結晶取向率之合計未滿40%。
如請求項5所述之振動馬達，其中，前述導電性基板具有：樹脂製板；銅層，其形成在前述樹脂製板上，且由銅或銅合金組成；及， Au層、Au-Cu層、Au-Ni層或Au-Co層，其形成在前述銅層上作為表面層。
一種滑動接點用金屬材料的製造方法，其用於製造請求項1、2或3所述之滑動接點用金屬材料，該滑動接點用金屬材料的製造方法的特徵在於：在由銅或銅合金組成之基材的至少一部分上，將四氨合氯化鈀作為Pd源，並在Pd濃度為3～20 g/L且浴溫為46～60℃之鍍浴中，以電流密度為20～100 A/dm² 的條件，施行Pd鍍覆處理，而形成含Pd層作為最表層。