JP2001123292A - 表面処理構造並びに接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法 - Google Patents
表面処理構造並びに接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001123292A JP2001123292A JP30585299A JP30585299A JP2001123292A JP 2001123292 A JP2001123292 A JP 2001123292A JP 30585299 A JP30585299 A JP 30585299A JP 30585299 A JP30585299 A JP 30585299A JP 2001123292 A JP2001123292 A JP 2001123292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- noble metal
- plating
- lubricating
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/018—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of a noble metal or a noble metal alloy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/027—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal matrix material comprising a mixture of at least two metals or metal phases or metal matrix composites, e.g. metal matrix with embedded inorganic hard particles, CERMET, MMC.
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C33/00—Parts of bearings; Special methods for making bearings or parts thereof
- F16C33/02—Parts of sliding-contact bearings
- F16C33/04—Brasses; Bushes; Linings
- F16C33/06—Sliding surface mainly made of metal
- F16C33/14—Special methods of manufacture; Running-in
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
- H01R11/18—End pieces terminating in a probe
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12451—Macroscopically anomalous interface between layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12889—Au-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12896—Ag-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12944—Ni-base component
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び耐磨耗性が
良好な表面処理構造を有し、接点、摺動、嵌合又は装飾
のいずれの用途にも好適に使用することができる接点、
摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 基材２の表面にメッキ層を形成した表面
処理構造１であって、潤滑性を有する微粒子４を含有す
る金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層５
と、この潤滑メッキ層５上に形成される貴金属メッキ層
７とから構成した。ここで、前記潤滑メッキ層５の下に
金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層３を形成する
こと、乃至前記潤滑メッキ層５と前記貴金属メッキ層７
との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層
６を形成するのが好ましい。
良好な表面処理構造を有し、接点、摺動、嵌合又は装飾
のいずれの用途にも好適に使用することができる接点、
摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 基材２の表面にメッキ層を形成した表面
処理構造１であって、潤滑性を有する微粒子４を含有す
る金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層５
と、この潤滑メッキ層５上に形成される貴金属メッキ層
７とから構成した。ここで、前記潤滑メッキ層５の下に
金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層３を形成する
こと、乃至前記潤滑メッキ層５と前記貴金属メッキ層７
との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層
６を形成するのが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、接触抵抗が低
く、かつ潤滑性及び耐磨耗性が良好な表面処理構造並び
に接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法に関す
る。
く、かつ潤滑性及び耐磨耗性が良好な表面処理構造並び
に接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属は、電気抵
抗が低く接触抵抗性能が良好であり、かつ化学的に不活
性であるという特徴を有するので、導電性を有する基材
上に、Ｎｉ等によりメッキ層を形成し、このメッキ層上
にＡｕ、Ａｇ等貴金属のメッキ層を形成するなどして、
接点部材として広く用いられていた。
抗が低く接触抵抗性能が良好であり、かつ化学的に不活
性であるという特徴を有するので、導電性を有する基材
上に、Ｎｉ等によりメッキ層を形成し、このメッキ層上
にＡｕ、Ａｇ等貴金属のメッキ層を形成するなどして、
接点部材として広く用いられていた。
【０００３】また、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属は希少性が高
く、またその金属光沢も優れているので、上記接点部材
としての用途の他、安価なＦｅ等の基材上に貴金属のメ
ッキ層を形成するなどして、装飾部材としても用いられ
ていた。
く、またその金属光沢も優れているので、上記接点部材
としての用途の他、安価なＦｅ等の基材上に貴金属のメ
ッキ層を形成するなどして、装飾部材としても用いられ
ていた。
【０００４】しかし、これらＡｕ、Ａｇ等の貴金属は、
上述のような長所を有する反面、柔らかいため、貴金属
のメッキ層を長期間にわたり摺動させると、メッキ層の
磨耗によりメッキ層の厚みが薄くなってしまう等、潤滑
性、耐磨耗性に乏しく、摺動部材又は嵌合部材として用
いるには、不向きであるという問題点があった。
上述のような長所を有する反面、柔らかいため、貴金属
のメッキ層を長期間にわたり摺動させると、メッキ層の
磨耗によりメッキ層の厚みが薄くなってしまう等、潤滑
性、耐磨耗性に乏しく、摺動部材又は嵌合部材として用
いるには、不向きであるという問題点があった。
【０００５】一方、潤滑性、耐磨耗性が良好な摺動部材
又は嵌合部材として、特開平６−３０８５７５号に開示
されるように、金属製の基材上に、Ｎｉ単体、又はＮｉ
合金等の金属マトリックス中に、ＰＴＦＥ（ポリテトラ
フルオロエチレン）等の低摩擦係数粒子を共析分散させ
た複合メッキ層を形成したものが知られている。
又は嵌合部材として、特開平６−３０８５７５号に開示
されるように、金属製の基材上に、Ｎｉ単体、又はＮｉ
合金等の金属マトリックス中に、ＰＴＦＥ（ポリテトラ
フルオロエチレン）等の低摩擦係数粒子を共析分散させ
た複合メッキ層を形成したものが知られている。
【０００６】しかし、かかる複合メッキ層は、良好な潤
滑性、耐磨耗性を有する反面、電気抵抗が大きく、接点
部材には不向きであるという問題点があった。
滑性、耐磨耗性を有する反面、電気抵抗が大きく、接点
部材には不向きであるという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、か
かる問題点を解決するために為されたものであり、その
目的とするところは、接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び
耐磨耗性が良好な表面処理構造を有し、接点、摺動、嵌
合又は装飾のいずれの用途にも好適に使用することがで
きる接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法を提
供することにある。
かる問題点を解決するために為されたものであり、その
目的とするところは、接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び
耐磨耗性が良好な表面処理構造を有し、接点、摺動、嵌
合又は装飾のいずれの用途にも好適に使用することがで
きる接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の表面処理構造は、基材の表面にメッキ層を
形成した表面処理構造であって、潤滑性を有する微粒子
を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メ
ッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成される貴金属メッ
キ層とから構成したことを特徴とする。更に、前記潤滑
メッキ層の下に金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ
層を形成すること、乃至前記潤滑メッキ層と前記貴金属
メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からな
る接合層を形成することは好ましい。
に、本発明の表面処理構造は、基材の表面にメッキ層を
形成した表面処理構造であって、潤滑性を有する微粒子
を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メ
ッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成される貴金属メッ
キ層とから構成したことを特徴とする。更に、前記潤滑
メッキ層の下に金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ
層を形成すること、乃至前記潤滑メッキ層と前記貴金属
メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からな
る接合層を形成することは好ましい。
【０００９】又、本発明の接点、摺動、嵌合、装飾部材
は、基材と、この基材上に形成され、潤滑性を有する微
粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤
滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成され、貴金属
メッキ層からなる貴金属メッキ層とから構成したことを
特徴とする。
は、基材と、この基材上に形成され、潤滑性を有する微
粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤
滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成され、貴金属
メッキ層からなる貴金属メッキ層とから構成したことを
特徴とする。
【００１０】更に、本発明の接点、摺動、嵌合、装飾部
材の製造方法は、下記の（１）及び（２）の工程を有す
ることを特徴とする。 （１）基材の表面に、潤滑性を有する微粒子を含有する
金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層を形
成する工程。 （２）この潤滑メッキ層の表面に貴金属メッキ層を形成
する工程。
材の製造方法は、下記の（１）及び（２）の工程を有す
ることを特徴とする。 （１）基材の表面に、潤滑性を有する微粒子を含有する
金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層を形
成する工程。 （２）この潤滑メッキ層の表面に貴金属メッキ層を形成
する工程。
【００１１】このような構成を有する表面処理構造並び
に接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法によれ
ば、金属マトリックス中の潤滑性を有する微粒子が、潤
滑メッキ層のみならず、その上層に形成される貴金属メ
ッキ層に混在し、更にはその一部が貴金属メッキ層から
露出するように形成することができるので、接触抵抗が
低く、かつ潤滑性及び耐磨耗性を良好なものとすること
ができる。なお、本発明において、貴金属とは、原則と
して、Ａｕ、Ａｇ、Ｒｈ等の一般的に貴金属とされるも
のをいうが、後述する発明の実施の形態にて、再度定義
する部分については、その定義に従うものとする。
に接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法によれ
ば、金属マトリックス中の潤滑性を有する微粒子が、潤
滑メッキ層のみならず、その上層に形成される貴金属メ
ッキ層に混在し、更にはその一部が貴金属メッキ層から
露出するように形成することができるので、接触抵抗が
低く、かつ潤滑性及び耐磨耗性を良好なものとすること
ができる。なお、本発明において、貴金属とは、原則と
して、Ａｕ、Ａｇ、Ｒｈ等の一般的に貴金属とされるも
のをいうが、後述する発明の実施の形態にて、再度定義
する部分については、その定義に従うものとする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面処理構造
並びに接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法の
発明の実施の形態について説明する。
並びに接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法の
発明の実施の形態について説明する。
【００１３】本発明に係る表面処理構造１は、図１に示
すように、基材２の表面に、金属のメッキ層からなる拡
散防止メッキ層３を形成し、この拡散防止メッキ層３上
に、潤滑性を有する微粒子４を含有する金属マトリック
スのメッキ層からなる潤滑メッキ層５を形成し、この潤
滑メッキ層５上に、貴金属のストライクメッキ層からな
る接合層６を形成し、更に接合層６上に、貴金属メッキ
層７を形成してなる。
すように、基材２の表面に、金属のメッキ層からなる拡
散防止メッキ層３を形成し、この拡散防止メッキ層３上
に、潤滑性を有する微粒子４を含有する金属マトリック
スのメッキ層からなる潤滑メッキ層５を形成し、この潤
滑メッキ層５上に、貴金属のストライクメッキ層からな
る接合層６を形成し、更に接合層６上に、貴金属メッキ
層７を形成してなる。
【００１４】基材２は、金属材、セラミックス材又は合
成樹脂材等を用いることができ、又、その形状も使用目
的に応じ任意の形状に形成すればよく、特にＣｕ又はそ
の合金、Ｆｅ又はその合金、Ｚｎ又はその合金、Ａｌ又
はその合金等を好適に用いることができる。
成樹脂材等を用いることができ、又、その形状も使用目
的に応じ任意の形状に形成すればよく、特にＣｕ又はそ
の合金、Ｆｅ又はその合金、Ｚｎ又はその合金、Ａｌ又
はその合金等を好適に用いることができる。
【００１５】拡散防止メッキ層３を形成する金属メッキ
層は、基材２を形成する材質が、貴金属メッキ層７又は
接合層６側へ拡散するのを防ぐこと、及び潤滑メッキ層
５の基材２への密着性を向上させるために、使用する基
材２の材質と貴金属の種類に応じ、所定の厚みだけ形成
するものであり、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ等の金属又はそれら
の合金など従来公知の金属又はその合金により形成すれ
ばよく、なかでもＮｉ、Ｎｉ−Ｐ（リン）合金、Ｎｉ−
Ｂ（ホウ素）合金等を好適に用いることができる。更
に、後述する潤滑メッキ層５を形成する金属マトリック
スの金属の材質と同一の材質を使用するのが好ましい。
層は、基材２を形成する材質が、貴金属メッキ層７又は
接合層６側へ拡散するのを防ぐこと、及び潤滑メッキ層
５の基材２への密着性を向上させるために、使用する基
材２の材質と貴金属の種類に応じ、所定の厚みだけ形成
するものであり、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ等の金属又はそれら
の合金など従来公知の金属又はその合金により形成すれ
ばよく、なかでもＮｉ、Ｎｉ−Ｐ（リン）合金、Ｎｉ−
Ｂ（ホウ素）合金等を好適に用いることができる。更
に、後述する潤滑メッキ層５を形成する金属マトリック
スの金属の材質と同一の材質を使用するのが好ましい。
【００１６】また、拡散防止メッキ層３のメッキ方法
は、使用する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メ
ッキ等公知の方法ですることができが、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ
（リン）合金、Ｎｉ−Ｂ（ホウ素）合金を用いる場合に
は、厚みを均等にすることが容易な無電解メッキを用い
ることが好ましい。
は、使用する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メ
ッキ等公知の方法ですることができが、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ
（リン）合金、Ｎｉ−Ｂ（ホウ素）合金を用いる場合に
は、厚みを均等にすることが容易な無電解メッキを用い
ることが好ましい。
【００１７】拡散防止メッキ層３の所定の厚みは、使用
する基材２の材質及び貴金属の種類により異なり、例え
ば、素材２にＣｕ合金、貴金属メッキ層７にＡｕを使用
する場合には、拡散防止メッキ層３の厚みは、０．５〜
１０μｍに形成すればよく、なかでも１〜５μｍとする
のが好ましく、更に２〜３μｍとするのは特に好まし
い。
する基材２の材質及び貴金属の種類により異なり、例え
ば、素材２にＣｕ合金、貴金属メッキ層７にＡｕを使用
する場合には、拡散防止メッキ層３の厚みは、０．５〜
１０μｍに形成すればよく、なかでも１〜５μｍとする
のが好ましく、更に２〜３μｍとするのは特に好まし
い。
【００１８】潤滑性を有する微粒子４は、摩擦係数が小
さくかつ絶縁体若しくは電気抵抗の大きい材料、又は摩
擦係数が適宜小さくかつ硬度が大き材料が好ましく、例
えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等、又
はＣ（グラファイト）若しくはＢＮ（チッ化ホウ素）、
ＳｉＣ（炭化珪素）等を用いて形成するのが好ましく、
なかでも、ＰＴＦＥを用いるのが特に好ましい。
さくかつ絶縁体若しくは電気抵抗の大きい材料、又は摩
擦係数が適宜小さくかつ硬度が大き材料が好ましく、例
えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等、又
はＣ（グラファイト）若しくはＢＮ（チッ化ホウ素）、
ＳｉＣ（炭化珪素）等を用いて形成するのが好ましく、
なかでも、ＰＴＦＥを用いるのが特に好ましい。
【００１９】また、微粒子４の粒径は、０．０１〜２０
μｍのものを用いることができ、なかでも０．１〜１０
μｍのものが好ましく、更に０．２〜１．０μｍのもの
が特に好ましい。
μｍのものを用いることができ、なかでも０．１〜１０
μｍのものが好ましく、更に０．２〜１．０μｍのもの
が特に好ましい。
【００２０】潤滑メッキ層５に用いる金属は、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ｚｎ等の金属又はそれらの合金など従来公知の金属
又はその合金により形成すればよく、なかでもＮｉ、Ｎ
ｉ−Ｐ（リン）合金、Ｎｉ−Ｂ（ホウ素）合金等を好適
に用いることができる。
ｕ、Ｚｎ等の金属又はそれらの合金など従来公知の金属
又はその合金により形成すればよく、なかでもＮｉ、Ｎ
ｉ−Ｐ（リン）合金、Ｎｉ−Ｂ（ホウ素）合金等を好適
に用いることができる。
【００２１】潤滑メッキ層５の厚みは、０．０１〜２０
μｍに形成するのが好ましく、なかでも０．１〜５μ
ｍ、特に０．２〜１．０μｍに形成するのが好ましく
い。
μｍに形成するのが好ましく、なかでも０．１〜５μ
ｍ、特に０．２〜１．０μｍに形成するのが好ましく
い。
【００２２】又、潤滑メッキ層５のメッキ方法は、使用
する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メッキ等公
知のですることができが、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ合金、Ｎｉ−
Ｂ合金を用いる場合には、厚みを均等にすることが容易
な無電解メッキを用いるのが好ましい。
する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メッキ等公
知のですることができが、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ合金、Ｎｉ−
Ｂ合金を用いる場合には、厚みを均等にすることが容易
な無電解メッキを用いるのが好ましい。
【００２３】接合層６は、潤滑メッキ層５上に貴金属メ
ッキ層７を形成する前に、置換反応防止と、表面活性化
を促し、潤滑メッキ層５と貴金属メッキ層７との密着強
度を向上させるために形成する層であって、貴金属をス
トライクメッキすることにより形成してある。ここで、
貴金属は前記の周知の貴金属又はその合金のほか、電気
抵抗、化学的安定性等が貴金属に近似する金属又はその
合金を用いることができ、特にＡｕを好適に用いること
ができ、更に、この場合、純度の高いＡｕを用いるのが
好ましい。
ッキ層７を形成する前に、置換反応防止と、表面活性化
を促し、潤滑メッキ層５と貴金属メッキ層７との密着強
度を向上させるために形成する層であって、貴金属をス
トライクメッキすることにより形成してある。ここで、
貴金属は前記の周知の貴金属又はその合金のほか、電気
抵抗、化学的安定性等が貴金属に近似する金属又はその
合金を用いることができ、特にＡｕを好適に用いること
ができ、更に、この場合、純度の高いＡｕを用いるのが
好ましい。
【００２４】ストライクメッキによる接合層６の厚み
は、０．０１〜０．５μｍに形成すればよく、なかでも
０．０１〜０．１μｍ、特に０．０１〜０．０３μｍに
形成するのが好ましい。
は、０．０１〜０．５μｍに形成すればよく、なかでも
０．０１〜０．１μｍ、特に０．０１〜０．０３μｍに
形成するのが好ましい。
【００２５】又、このストライクメッキによる接合層６
は、電気メッキ、又は無電解による置換メッキ若しくは
触媒メッキ等の公知のメッキ方法によって形成すること
ができる。ここで、電気メッキによってストライクメッ
キを行う場合には、通電時の電流密度を通常の電気メッ
キよりも大きく、例えば５Ａ／ｄｍ2 程度に設定するの
が好ましい。
は、電気メッキ、又は無電解による置換メッキ若しくは
触媒メッキ等の公知のメッキ方法によって形成すること
ができる。ここで、電気メッキによってストライクメッ
キを行う場合には、通電時の電流密度を通常の電気メッ
キよりも大きく、例えば５Ａ／ｄｍ2 程度に設定するの
が好ましい。
【００２６】貴金属メッキ層７を形成する貴金属は、前
記接合層６を形成する貴金属と同様に、貴金属は前記の
周知の貴金属又はその合金のほか、電気抵抗、化学的安
定性等が貴金属に近似する金属又はその合金を用いるこ
とができ、特にＡｕを好適に用いることができる。ここ
で、Ａｕメッキ層７の硬さは、若干量のＣｏ（コバル
ト）等を含有させることによって向上させることができ
る。例えば、純度の高いＡｕにより形成したＡｕメッキ
層の硬さは、通常、ビッカース硬度で４０〜５０程度で
あるが、０．１〜０．３質量％程度のＣｏをＡｕメッキ
層に含有させることによってビッカース硬度を１５０〜
２００に向上させることができる。
記接合層６を形成する貴金属と同様に、貴金属は前記の
周知の貴金属又はその合金のほか、電気抵抗、化学的安
定性等が貴金属に近似する金属又はその合金を用いるこ
とができ、特にＡｕを好適に用いることができる。ここ
で、Ａｕメッキ層７の硬さは、若干量のＣｏ（コバル
ト）等を含有させることによって向上させることができ
る。例えば、純度の高いＡｕにより形成したＡｕメッキ
層の硬さは、通常、ビッカース硬度で４０〜５０程度で
あるが、０．１〜０．３質量％程度のＣｏをＡｕメッキ
層に含有させることによってビッカース硬度を１５０〜
２００に向上させることができる。
【００２７】貴金属メッキ層７の厚みは、０．０１〜
１．０μｍに形成すればよく、なかでも０．０５〜１．
０μｍ、特に０．１〜１．０μｍに形成するのが好まし
い。
１．０μｍに形成すればよく、なかでも０．０５〜１．
０μｍ、特に０．１〜１．０μｍに形成するのが好まし
い。
【００２８】又、この貴金属メッキ層７は、電気メッ
キ、又は無電解による置換メッキ若しくは触媒メッキ等
の公知のメッキ方法によって形成することができる。
キ、又は無電解による置換メッキ若しくは触媒メッキ等
の公知のメッキ方法によって形成することができる。
【００２９】このような構成を有する表面処理構造１に
よれば、図１に示すように、潤滑性を有する微粒子４が
絶縁体又は電気抵抗が大きい部材により形成してあるの
で、電気メッキにより貴金属メッキ層７乃至接合層６を
形成する場合には、微粒子４上には、貴金属が析出しな
いか、若しくは析出しにくく、微粒子４が貴金属メッキ
層７乃至接合層６に混在し、更には微粒子４の一部が貴
金属メッキ層７の表面に露出した状態の表面処理構造が
形成される。又、貴金属メッキ層７乃至接合層６を無電
解メッキにより形成する場合であっても、置換メッキに
おいては、貴金属メッキ層７乃至接合６と微粒子４との
電位差により、触媒メッキにおいては、微粒子４近傍で
は触媒反応が起こりにくいことにより、微粒子４上に
は、貴金属が析出しないか、若しくは析出しにくく、微
粒子４が貴金属メッキ層７乃至接合層６に混在し、更に
は微粒子４の一部が貴金属メッキ層７の表面に露出した
状態の表面処理構造が形成される。
よれば、図１に示すように、潤滑性を有する微粒子４が
絶縁体又は電気抵抗が大きい部材により形成してあるの
で、電気メッキにより貴金属メッキ層７乃至接合層６を
形成する場合には、微粒子４上には、貴金属が析出しな
いか、若しくは析出しにくく、微粒子４が貴金属メッキ
層７乃至接合層６に混在し、更には微粒子４の一部が貴
金属メッキ層７の表面に露出した状態の表面処理構造が
形成される。又、貴金属メッキ層７乃至接合層６を無電
解メッキにより形成する場合であっても、置換メッキに
おいては、貴金属メッキ層７乃至接合６と微粒子４との
電位差により、触媒メッキにおいては、微粒子４近傍で
は触媒反応が起こりにくいことにより、微粒子４上に
は、貴金属が析出しないか、若しくは析出しにくく、微
粒子４が貴金属メッキ層７乃至接合層６に混在し、更に
は微粒子４の一部が貴金属メッキ層７の表面に露出した
状態の表面処理構造が形成される。
【００３０】なお、潤滑性を有する微粒子４は、図１に
示すように、表面処理構造１の形成当初からその一部を
貴金属メッキ層７の表面から露出するように形成されて
いる必要はなく、図２に示すように、貴金属メッキ層７
の表面から露出しないように形成されていてもよい。こ
の場合には、貴金属メッキ層７が適宜期間摺動され、メ
ッキ層の厚みが薄くなれば、微粒子４が貴金属メッキ層
７から露出するようなる。
示すように、表面処理構造１の形成当初からその一部を
貴金属メッキ層７の表面から露出するように形成されて
いる必要はなく、図２に示すように、貴金属メッキ層７
の表面から露出しないように形成されていてもよい。こ
の場合には、貴金属メッキ層７が適宜期間摺動され、メ
ッキ層の厚みが薄くなれば、微粒子４が貴金属メッキ層
７から露出するようなる。
【００３１】又、本発明に係る表面処理構造は、図３に
示すように、基材２の表面に、拡散防止メッキ層３を形
成し、この拡散防止メッキ層３上に、潤滑性を有する微
粒子４を含有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メ
ッキ層５上に、接合層６を形成することなく、貴金属メ
ッキ層７を形成した表面処理構造１ａとして構成するこ
ともでき、又、図４に示すように、基材２の表面に、拡
散防止メッキ層３を形成することなく、潤滑性を有する
微粒子４を含有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑
メッキ層５上に、貴金属メッキ層７を形成した表面処理
構造１ｂとして構成することもでき、更に、図５に示す
ように、基材２の表面に、潤滑性を有する微粒子４を含
有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メッキ５上
に、接合層６を形成し、この接合層６上に、貴金属メッ
キ層７を形成した表面処理構造１ｃとすることもでき
る。ここで、前記表面処理構造１ｂ及び１ｃにおける潤
滑メッキ層５は、図３及び４に示すように、拡散防止メ
ッキ層３と同様の作用効果を持たせるために、その厚み
を１〜１０μｍに形成することが好ましい。
示すように、基材２の表面に、拡散防止メッキ層３を形
成し、この拡散防止メッキ層３上に、潤滑性を有する微
粒子４を含有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メ
ッキ層５上に、接合層６を形成することなく、貴金属メ
ッキ層７を形成した表面処理構造１ａとして構成するこ
ともでき、又、図４に示すように、基材２の表面に、拡
散防止メッキ層３を形成することなく、潤滑性を有する
微粒子４を含有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑
メッキ層５上に、貴金属メッキ層７を形成した表面処理
構造１ｂとして構成することもでき、更に、図５に示す
ように、基材２の表面に、潤滑性を有する微粒子４を含
有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メッキ５上
に、接合層６を形成し、この接合層６上に、貴金属メッ
キ層７を形成した表面処理構造１ｃとすることもでき
る。ここで、前記表面処理構造１ｂ及び１ｃにおける潤
滑メッキ層５は、図３及び４に示すように、拡散防止メ
ッキ層３と同様の作用効果を持たせるために、その厚み
を１〜１０μｍに形成することが好ましい。
【００３２】上記表面処理構造１を有する接点、摺動、
嵌合、装飾部材は、以下に述べるような第一工程〜第四
工程からなる方法で製造することができる。
嵌合、装飾部材は、以下に述べるような第一工程〜第四
工程からなる方法で製造することができる。
【００３３】すなわち、第一工程にて、表面に脱脂、洗
浄、活性化（酸化被膜除去）或いは研磨処理等の前処理
を施した基材２に対し、上述の従来公知の金属によるメ
ッキ処理を行い、拡散防止メッキ層３を適正厚みだけ形
成する。次の第二工程にて、この拡散防止メッキ層３を
形成した基材２に、潤滑性を有する微粒子４を１〜５０
体積％含有する金属マトリックスからなるメッキ液を使
って潤滑メッキ処理を行い、拡散防止メッキ層３上に、
０．２〜１．０μｍの厚みの潤滑メッキ層５を形成す
る。ここで、前記メッキ液中の微粒子４が放置されてい
ると、メッキ液中に沈殿してしまうような場合には、メ
ッキ液を攪拌し、対流させるように構成したメッキ液槽
を用いるのが好ましい。又、微粒子４同士が互いに凝集
しやすい場合には、凝集を防ぐため、分散剤等を混入す
るのが好ましい。続く第三工程にて、潤滑メッキ層５を
形成した基材２に、貴金属の濃度を０．５〜１．５ｇ／
ｌの濃度に調整した貴金属メッキ液によるストライクメ
ッキ処理を行い、０．０１〜０．０３μｍの厚みの接合
層６を形成する。最終の第四工程にて、接合層６を形成
した基材２に、貴金属の濃度を２〜４ｇ／ｌに調整した
貴金属メッキ液による貴金属メッキ処理を行うことによ
り、０．１〜１．０μｍの厚みの貴金属メッキ層７を形
成する。
浄、活性化（酸化被膜除去）或いは研磨処理等の前処理
を施した基材２に対し、上述の従来公知の金属によるメ
ッキ処理を行い、拡散防止メッキ層３を適正厚みだけ形
成する。次の第二工程にて、この拡散防止メッキ層３を
形成した基材２に、潤滑性を有する微粒子４を１〜５０
体積％含有する金属マトリックスからなるメッキ液を使
って潤滑メッキ処理を行い、拡散防止メッキ層３上に、
０．２〜１．０μｍの厚みの潤滑メッキ層５を形成す
る。ここで、前記メッキ液中の微粒子４が放置されてい
ると、メッキ液中に沈殿してしまうような場合には、メ
ッキ液を攪拌し、対流させるように構成したメッキ液槽
を用いるのが好ましい。又、微粒子４同士が互いに凝集
しやすい場合には、凝集を防ぐため、分散剤等を混入す
るのが好ましい。続く第三工程にて、潤滑メッキ層５を
形成した基材２に、貴金属の濃度を０．５〜１．５ｇ／
ｌの濃度に調整した貴金属メッキ液によるストライクメ
ッキ処理を行い、０．０１〜０．０３μｍの厚みの接合
層６を形成する。最終の第四工程にて、接合層６を形成
した基材２に、貴金属の濃度を２〜４ｇ／ｌに調整した
貴金属メッキ液による貴金属メッキ処理を行うことによ
り、０．１〜１．０μｍの厚みの貴金属メッキ層７を形
成する。
【００３４】なお、表面処理構造１ａを有する接点、摺
動、嵌合、装飾部材は、前記第一工程〜第四工程のう
ち、第三工程を除く各工程を行うことにより、又、表面
処理構造１ｂを有する接点、摺動、嵌合、装飾部材は、
前記第一工程〜第四工程のうち、第一工程及び第三工程
を除く工程を行うことにより、更に表面処理構造１ｃを
有する接点、摺動、嵌合、装飾材料は、前記第一工程〜
第四工程のうち、第一工程を除く工程を行うことによ
り、形成することができる。
動、嵌合、装飾部材は、前記第一工程〜第四工程のう
ち、第三工程を除く各工程を行うことにより、又、表面
処理構造１ｂを有する接点、摺動、嵌合、装飾部材は、
前記第一工程〜第四工程のうち、第一工程及び第三工程
を除く工程を行うことにより、更に表面処理構造１ｃを
有する接点、摺動、嵌合、装飾材料は、前記第一工程〜
第四工程のうち、第一工程を除く工程を行うことによ
り、形成することができる。
【００３５】（実施例１）１００ｍｍ×６７ｍｍ×０．
５ｍｍの大きさの黄銅製の板材（以下、「ハルセル板」
という。）に前処理を施し、このハルセル板を、Ｐ（リ
ン）を８〜１０質量％含有した無電解Ｎｉメッキ液に入
れ、無電解Ｎｉメッキ処理（以下、「Ｎｉメッキ処理」
という。）を行い３μｍの厚みのＮｉメッキ層からなる
拡散防止メッキ層を形成し、次に、粒径０．２〜０．５
μｍのＰＴＦＥを２０体積％の濃度となるように無電解
Ｎｉメッキ液に含有させて形成したＮｉマトリックスの
メッキ液に入れ、無電解Ｎｉマトリックスメッキ処理
（以下、「潤滑メッキ処理」という。）を行いＰＴＦＥ
粒子を含有するＮｉメッキ層からなる０．５μｍの厚み
の潤滑メッキ層を形成し、続いて、Ａｕ濃度を１ｇ／ｌ
としたＡｕメッキ液に入れ、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度で
ストライクメッキ処理（以下、「Ａｕストライク処
理」）を行い０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッ
キ層からなる接合層を形成し、更にこの後、Ａｕ濃度を
３ｇ／ｌとし、０．１質量％のＣｏを含有するＡｕメッ
キ液に入れ、電気Ａｕメッキ処理（以下、「Ａｕメッキ
処理」という。）を行い、０．２７μｍの厚みのＡｕメ
ッキ層からなる貴金属メッキ層を形成した。
５ｍｍの大きさの黄銅製の板材（以下、「ハルセル板」
という。）に前処理を施し、このハルセル板を、Ｐ（リ
ン）を８〜１０質量％含有した無電解Ｎｉメッキ液に入
れ、無電解Ｎｉメッキ処理（以下、「Ｎｉメッキ処理」
という。）を行い３μｍの厚みのＮｉメッキ層からなる
拡散防止メッキ層を形成し、次に、粒径０．２〜０．５
μｍのＰＴＦＥを２０体積％の濃度となるように無電解
Ｎｉメッキ液に含有させて形成したＮｉマトリックスの
メッキ液に入れ、無電解Ｎｉマトリックスメッキ処理
（以下、「潤滑メッキ処理」という。）を行いＰＴＦＥ
粒子を含有するＮｉメッキ層からなる０．５μｍの厚み
の潤滑メッキ層を形成し、続いて、Ａｕ濃度を１ｇ／ｌ
としたＡｕメッキ液に入れ、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度で
ストライクメッキ処理（以下、「Ａｕストライク処
理」）を行い０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッ
キ層からなる接合層を形成し、更にこの後、Ａｕ濃度を
３ｇ／ｌとし、０．１質量％のＣｏを含有するＡｕメッ
キ液に入れ、電気Ａｕメッキ処理（以下、「Ａｕメッキ
処理」という。）を行い、０．２７μｍの厚みのＡｕメ
ッキ層からなる貴金属メッキ層を形成した。
【００３６】（比較例１）ハルセル板に前処理を施し、
このハルセル板にＮｉメッキ処理を行い、３μｍの厚み
のＮｉメッキ層を形成し、続いて、Ａｕストライク処理
を行い、０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッキ層
を形成し、更にこの後、Ａｕメッキ処理を行い、０．２
７μｍの厚みのＡｕメッキ層を形成した。したがって、
この比較例１と前記実施例１との差異は、潤滑メッキ処
理によるＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる
潤滑メッキ層を有する（実施例１）か否か（比較例１）
である。
このハルセル板にＮｉメッキ処理を行い、３μｍの厚み
のＮｉメッキ層を形成し、続いて、Ａｕストライク処理
を行い、０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッキ層
を形成し、更にこの後、Ａｕメッキ処理を行い、０．２
７μｍの厚みのＡｕメッキ層を形成した。したがって、
この比較例１と前記実施例１との差異は、潤滑メッキ処
理によるＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる
潤滑メッキ層を有する（実施例１）か否か（比較例１）
である。
【００３７】（実施例２）実施例２は、図６に示すよう
に、ＩＣのバーンイン試験等に使用される検査用ソケッ
トに装着されるコンタクトピン８にメッキ処理を行って
形成したものである。このコンタクトピン８は、中空状
に形成したスリーブ８１内に、スプリング８２を内蔵
し、プランジャ８３を軸長方向に弾力付勢させて形成し
てある。
に、ＩＣのバーンイン試験等に使用される検査用ソケッ
トに装着されるコンタクトピン８にメッキ処理を行って
形成したものである。このコンタクトピン８は、中空状
に形成したスリーブ８１内に、スプリング８２を内蔵
し、プランジャ８３を軸長方向に弾力付勢させて形成し
てある。
【００３８】ここで、スリーブ８１は快削リン青銅（Ｊ
ＩＳのＨ３２７０に規定されるＣ５３９１相当）、スプ
リング８２はピアノ線（ＪＩＳのＧ３５２２に規定され
るＳＷＰ−Ａ相当）、プランジャ８３は炭素工具鋼（Ｊ
ＩＳのＧ３３１１に規定されるＳＫ相当）により形成し
てあり、本実施例では、かかる構造を有するコンタクト
ピン８に、以下に述べるように、メッキ処理を施した。
ＩＳのＨ３２７０に規定されるＣ５３９１相当）、スプ
リング８２はピアノ線（ＪＩＳのＧ３５２２に規定され
るＳＷＰ−Ａ相当）、プランジャ８３は炭素工具鋼（Ｊ
ＩＳのＧ３３１１に規定されるＳＫ相当）により形成し
てあり、本実施例では、かかる構造を有するコンタクト
ピン８に、以下に述べるように、メッキ処理を施した。
【００３９】スリ−ブ８１及びプランジャ８３には、前
処理を施した後、Ｎｉメッキ処理を行い３μｍの厚みの
Ｎｉメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成し、次
に、潤滑メッキ処理を行いＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉ
メッキ層からなる０．５μｍの厚みの潤滑メッキ層を形
成し、続いて、Ａｕストライク処理を行い０．０３μｍ
の厚みのＡｕストライクメッキ層からなる接合層を形成
し、更にこの後、Ａｕメッキ処理を行い０．１７μｍの
厚みのＡｕメッキ層からなる貴金属メッキ層を形成し
た。
処理を施した後、Ｎｉメッキ処理を行い３μｍの厚みの
Ｎｉメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成し、次
に、潤滑メッキ処理を行いＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉ
メッキ層からなる０．５μｍの厚みの潤滑メッキ層を形
成し、続いて、Ａｕストライク処理を行い０．０３μｍ
の厚みのＡｕストライクメッキ層からなる接合層を形成
し、更にこの後、Ａｕメッキ処理を行い０．１７μｍの
厚みのＡｕメッキ層からなる貴金属メッキ層を形成し
た。
【００４０】スプリング８２には、前処理を施した後、
Ｎｉメッキ処理を行い３μｍの厚みのＮｉメッキ層を形
成し、次に、Ａｕストライク処理を行い０．０３μｍの
厚みのＡｕストライクメッキ層を形成し、続いて、Ａｕ
メッキ処理を行い０．１７μｍの厚みのＡｕメッキ層を
形成した。
Ｎｉメッキ処理を行い３μｍの厚みのＮｉメッキ層を形
成し、次に、Ａｕストライク処理を行い０．０３μｍの
厚みのＡｕストライクメッキ層を形成し、続いて、Ａｕ
メッキ処理を行い０．１７μｍの厚みのＡｕメッキ層を
形成した。
【００４１】（比較例２）比較例２は、前記実施例２に
おけるプランジャ８３のメッキ処理をスプリング８２と
同様のメッキ処理に変更したものである。したがって、
この比較例２と前記実施例２との差異は、プランジャ８
３に形成した表面処理構造が、潤滑メッキ処理によるＰ
ＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる潤滑メッキ
層を有する（実施例２）か否か（比較例２）である。
おけるプランジャ８３のメッキ処理をスプリング８２と
同様のメッキ処理に変更したものである。したがって、
この比較例２と前記実施例２との差異は、プランジャ８
３に形成した表面処理構造が、潤滑メッキ処理によるＰ
ＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる潤滑メッキ
層を有する（実施例２）か否か（比較例２）である。
【００４２】（実施例１と比較例１との比較）以下、実
施例１及び比較例１のＡｕメッキ層の接触抵抗値、潤滑
性、表面粗さ、半田濡れ性、耐食性、密着性、硬度をそ
れぞれ測定し、評価を行った。それぞれの測定結果を表
１に示す。
施例１及び比較例１のＡｕメッキ層の接触抵抗値、潤滑
性、表面粗さ、半田濡れ性、耐食性、密着性、硬度をそ
れぞれ測定し、評価を行った。それぞれの測定結果を表
１に示す。
【００４３】
【表１】
【００４４】（接触抵抗値）前記実施例１及び比較例１
の接触抵抗値を、接触抵抗測定器（株式会社山崎精機研
究所製、型式：ＣＲＳ−１１３−Ａｕ型）を用い、測定
した。測定条件は、Ａｕ電極の接触荷重を４９０ｍＮ
（５０ｇｆ）とし、印加電流１０ｍＡ（交流２７８Ｈ
ｚ）、ピークの開放端子電圧２０ｍＶ以下にて、実施例
１及び比較例１それぞれのＡｕメッキ層の表面の中央部
を測定部位とした。表１に示すように、Ａｕメッキ層に
ＰＴＦＥを含有する実施例１のほうが比較例１に比べ、
若干ではあるが、接触抵抗値が高い結果となった。
の接触抵抗値を、接触抵抗測定器（株式会社山崎精機研
究所製、型式：ＣＲＳ−１１３−Ａｕ型）を用い、測定
した。測定条件は、Ａｕ電極の接触荷重を４９０ｍＮ
（５０ｇｆ）とし、印加電流１０ｍＡ（交流２７８Ｈ
ｚ）、ピークの開放端子電圧２０ｍＶ以下にて、実施例
１及び比較例１それぞれのＡｕメッキ層の表面の中央部
を測定部位とした。表１に示すように、Ａｕメッキ層に
ＰＴＦＥを含有する実施例１のほうが比較例１に比べ、
若干ではあるが、接触抵抗値が高い結果となった。
【００４５】（潤滑性）潤滑性は、静摩擦係数及び動摩
擦係数により評価を行った。測定装置は、表面性試験機
（ヘイドン社製、ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＲ型）を用い、
動摩擦係数の測定では、実施例１及び比較例１それぞれ
の表面に、φ１０のステンレス製のボール圧子によって
４９０ｍＮ（５０ｇｆ）の荷重を与えながら、３０ｍｍ
／ｍｉｎの速度で３．０ｍｍ移動させることにより測定
した。各摩擦係数は３回の測定のおける平均値をもって
表した。表１に示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを
含有し、その一部がＡｕメッキ層の表面から露出してい
る実施例１のＡｕメッキ層の静摩擦係数、動摩擦係数
（平均値）ともに、比較例１のＡｕメッキ層のそれの略
半分の値に低減しており、確実に潤滑性が向上している
ことがわかる。
擦係数により評価を行った。測定装置は、表面性試験機
（ヘイドン社製、ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＲ型）を用い、
動摩擦係数の測定では、実施例１及び比較例１それぞれ
の表面に、φ１０のステンレス製のボール圧子によって
４９０ｍＮ（５０ｇｆ）の荷重を与えながら、３０ｍｍ
／ｍｉｎの速度で３．０ｍｍ移動させることにより測定
した。各摩擦係数は３回の測定のおける平均値をもって
表した。表１に示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを
含有し、その一部がＡｕメッキ層の表面から露出してい
る実施例１のＡｕメッキ層の静摩擦係数、動摩擦係数
（平均値）ともに、比較例１のＡｕメッキ層のそれの略
半分の値に低減しており、確実に潤滑性が向上している
ことがわかる。
【００４６】（表面粗さ）実施例１及び比較例１のＡｕ
メッキ層の表面荒さを、ＪＩＳ Ｂ０６０１の中心線平
均粗さ（Ｒａ）の規定に基づき、小坂研究所株式会社製
の測定器（ＳＥ１７００−３８Ｄ）により測定した。測
定条件は、２μｍの半径の触針を送り速さ０．５ｍｍ／
ｓで４ｍｍ送った際の表面粗さとした。表１に示すよう
に、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有し、その一部がＡｕ
メッキ層の表面から露出している実施例１のほうが比較
例１に比べ、表面が若干粗い結果となった。
メッキ層の表面荒さを、ＪＩＳ Ｂ０６０１の中心線平
均粗さ（Ｒａ）の規定に基づき、小坂研究所株式会社製
の測定器（ＳＥ１７００−３８Ｄ）により測定した。測
定条件は、２μｍの半径の触針を送り速さ０．５ｍｍ／
ｓで４ｍｍ送った際の表面粗さとした。表１に示すよう
に、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有し、その一部がＡｕ
メッキ層の表面から露出している実施例１のほうが比較
例１に比べ、表面が若干粗い結果となった。
【００４７】（半田濡れ性）実施例１及び比較例１をそ
れぞれ、共晶半田（Ｓｎ６０％、Ｐｂ４０％）を２３０
±５℃に溶かして形成した半田浴槽に５秒間浸漬した
後、引き上げ、Ａｕメッキ層の表面に形成されている半
田の形状を目視で確認することにより判定した。表１に
示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有し、その一
部がＡｕメッキ層の表面から露出している実施例１のＡ
ｕメッキ層のほうが比較例１のＡｕメッキ層に比べ、半
田濡れ性が若干劣る結果となった。
れぞれ、共晶半田（Ｓｎ６０％、Ｐｂ４０％）を２３０
±５℃に溶かして形成した半田浴槽に５秒間浸漬した
後、引き上げ、Ａｕメッキ層の表面に形成されている半
田の形状を目視で確認することにより判定した。表１に
示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有し、その一
部がＡｕメッキ層の表面から露出している実施例１のＡ
ｕメッキ層のほうが比較例１のＡｕメッキ層に比べ、半
田濡れ性が若干劣る結果となった。
【００４８】（耐食性）実施例１及び比較例１のＡｕメ
ッキ層の耐食性を、ＪＩＳ Ｚ２３７１塩水噴霧試験方
法の規定に従い、測定した。試験時間は９６時間とし
た。目視による試験結果物評価の結果、表１に示すよう
に、実施例１のＡｕメッキ層のほうが比較例１のＡｕメ
ッキ層に比べ、良好な耐食性を有する。
ッキ層の耐食性を、ＪＩＳ Ｚ２３７１塩水噴霧試験方
法の規定に従い、測定した。試験時間は９６時間とし
た。目視による試験結果物評価の結果、表１に示すよう
に、実施例１のＡｕメッキ層のほうが比較例１のＡｕメ
ッキ層に比べ、良好な耐食性を有する。
【００４９】（密着性）実施例１及び比較例１のハルセ
ル板とＡｕメッキ層との密着性を比較するため、実施例
１及び比較例１それぞれのハルセル板を、その両側端を
ペンチ等の工具によって押さえ、ハルセル板の中央部が
略９０°の角度となるまで曲げ、その後、Ａｕメッキ層
の表面を目視により確認するした。表１に示すように、
実施例１、比較例１ともに曲げ試験後のＡｕメッキ層の
表面に剥離、ひび割れ等の異常は見られず、良好な密着
性を有していた。
ル板とＡｕメッキ層との密着性を比較するため、実施例
１及び比較例１それぞれのハルセル板を、その両側端を
ペンチ等の工具によって押さえ、ハルセル板の中央部が
略９０°の角度となるまで曲げ、その後、Ａｕメッキ層
の表面を目視により確認するした。表１に示すように、
実施例１、比較例１ともに曲げ試験後のＡｕメッキ層の
表面に剥離、ひび割れ等の異常は見られず、良好な密着
性を有していた。
【００５０】（ビッカース硬度）実施例１及び比較例１
のＡｕメッキ層の硬度を、ＪＩＳ Ｚ２２４４のビッカ
ース硬さ試験の規定に従い、測定した。表１に示すよう
に、実施例１、比較例１のＡｕメッキ層ともに、１９０
〜２００の値を有し、ビッカース硬度に差異は見られな
かった。
のＡｕメッキ層の硬度を、ＪＩＳ Ｚ２２４４のビッカ
ース硬さ試験の規定に従い、測定した。表１に示すよう
に、実施例１、比較例１のＡｕメッキ層ともに、１９０
〜２００の値を有し、ビッカース硬度に差異は見られな
かった。
【００５１】（実施例２と比較例２とのメッキ層の耐久
性の比較）実施例２及び比較例２のプランジャ８３のＡ
ｕメッキ層の耐久性は、以下に述べるように、所定の作
動モードによりコンタクトピン８に上下方向の繰り返し
負荷を与えながら、コンタクトピン８のスリーブ８１と
プランジャ８３を絶えず摺動させ、この間、所定サイク
ルごとにコンタクトピン８の接触抵抗値を測定するとい
う作動耐久試験の結果によって評価した。実施例２の作
動耐久試験の試験結果を表２及び図７に、比較例２の作
動耐久試験の試験結果を表３及び図８に示す。
性の比較）実施例２及び比較例２のプランジャ８３のＡ
ｕメッキ層の耐久性は、以下に述べるように、所定の作
動モードによりコンタクトピン８に上下方向の繰り返し
負荷を与えながら、コンタクトピン８のスリーブ８１と
プランジャ８３を絶えず摺動させ、この間、所定サイク
ルごとにコンタクトピン８の接触抵抗値を測定するとい
う作動耐久試験の結果によって評価した。実施例２の作
動耐久試験の試験結果を表２及び図７に、比較例２の作
動耐久試験の試験結果を表３及び図８に示す。
【００５２】
【表２】
【００５３】
【表３】
【００５４】作動耐久試験は、図９に示すように、実施
例２又は比較例２のコンタクトピン８を、Ａｕメッキ積
層板９１上に垂直に支持するとともに、ストローク測定
装置９２に接続し、ストローク量を計測しつつ上下動さ
せることができる状態にし、コンタクトピン８に下向き
の所定量の荷重を加え、略４ｍｍストロークさせた後、
下向きの荷重を開放し、コンタクトピン８を自然長まで
戻すことを１サイクルとし、このサイクルを１分あたり
４５０サイクル繰り返すようにして行った。
例２又は比較例２のコンタクトピン８を、Ａｕメッキ積
層板９１上に垂直に支持するとともに、ストローク測定
装置９２に接続し、ストローク量を計測しつつ上下動さ
せることができる状態にし、コンタクトピン８に下向き
の所定量の荷重を加え、略４ｍｍストロークさせた後、
下向きの荷重を開放し、コンタクトピン８を自然長まで
戻すことを１サイクルとし、このサイクルを１分あたり
４５０サイクル繰り返すようにして行った。
【００５５】接触抵抗値は、試験前、及び試験開始後５
０００サイクル毎にコンタクトピン８を作動試験装置か
ら取り外し、図１０に示すように、プランジャ８３側先
端を、Ａｇ製の板材からなる接触板９３に接触させると
ともに、２１５６ｍＮ（２２０ｇｆ）の荷重を加え、既
知の抵抗値を有するシャント抵抗９４により１０ｍＡの
定電流を出力するように調整した定電流源９５を、スリ
ーブ８１側の先端と接触板９３間に接続し、これらの間
の電圧降下値を電圧計９６により測定し、算出した。
０００サイクル毎にコンタクトピン８を作動試験装置か
ら取り外し、図１０に示すように、プランジャ８３側先
端を、Ａｇ製の板材からなる接触板９３に接触させると
ともに、２１５６ｍＮ（２２０ｇｆ）の荷重を加え、既
知の抵抗値を有するシャント抵抗９４により１０ｍＡの
定電流を出力するように調整した定電流源９５を、スリ
ーブ８１側の先端と接触板９３間に接続し、これらの間
の電圧降下値を電圧計９６により測定し、算出した。
【００５６】上記試験の結果、表３、４及び図７、８に
示すように、実施例２の試料は、２０万サイクルの作動
後における接触抵抗値が初期値と略同一値を示し、かつ
作動サイクルの中途においても全く変化しないのに対
し、比較例２の試料は、初期値に比べ終期値が大きく増
大した試料もあれば、作動サイクルの中途において接触
抵抗値が大きく変化する傾向が見られた。これより、実
施例２は、比較例２に比し、耐久性が大きく向上してい
ることがわかる。
示すように、実施例２の試料は、２０万サイクルの作動
後における接触抵抗値が初期値と略同一値を示し、かつ
作動サイクルの中途においても全く変化しないのに対
し、比較例２の試料は、初期値に比べ終期値が大きく増
大した試料もあれば、作動サイクルの中途において接触
抵抗値が大きく変化する傾向が見られた。これより、実
施例２は、比較例２に比し、耐久性が大きく向上してい
ることがわかる。
【図１】本発明に係る表面処理構造を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１の表面処理構造の別の形態を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】図１とは異なる表面処理構造を示す断面図であ
る。
る。
【図４】図１及び３とは異なる表面処理構造を示す断面
図である。
図である。
【図５】図１、３及び４とは異なる表面処理構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】コンタクトピンの構造を示す側面図（一部断面
図）である。
図）である。
【図７】本発明に係る表面処理構造を有するコンタクト
ピンの作動耐久試験の結果を示すグラフである。
ピンの作動耐久試験の結果を示すグラフである。
【図８】従来の表面処理構造を有するコンタクトピンの
作動耐久試験の結果を示すグラフである。
作動耐久試験の結果を示すグラフである。
【図９】作動耐久試験の概略構造を示す略図である。
【図１０】接触抵抗の測定方法を示す略図である。
１ 表面処理構造 ２ 基材 ３ 拡散防止メッキ層 ４ 微粒子 ５ 潤滑メッキ層 ６ 接合層 ７ 貴金属メッキ層 ８ コンタクトピン ８１ スリーブ ８２ スプリング ８３ プランジャ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉 未規 埼玉県川口市朝日５丁目４番18号 常木鍍 金工業株式会社川口工場内 Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA05 AA09 AA10 AA11 AA15 AB02 AB03 AB04 AB12 AB17 BA01 BA02 BA06 BA09 BA12 BA15 BB04 BB10 BB20 CA02 DA09 4K044 AA02 AA06 AA13 AA16 BA06 BA08 BB03 BB04 BB05 BB11 BC01 BC09 BC14 CA15 CA18
Claims (9)
- 【請求項１】 基材の表面にメッキ層を形成した表面処
理構造であって、潤滑性を有する微粒子を含有する金属
マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層と、この
潤滑メッキ層上に形成される貴金属メッキ層とから構成
したことを特徴とする表面処理構造。 - 【請求項２】 前記潤滑メッキ層の下に金属のメッキ層
からなる拡散防止メッキ層を形成したことを特徴とする
請求項１に記載の表面処理構造。 - 【請求項３】 前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層
との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層
を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の表
面処理構造。 - 【請求項４】 基材と、この基材上に形成され、潤滑性
を有する微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層
からなる潤滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成さ
れる貴金属メッキ層とから構成したことを特徴とする接
点、摺動、嵌合、装飾部材。 - 【請求項５】 前記基材と前記潤滑メッキ層との間に、
金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成したこ
とを特徴とする請求項４に記載の接点、摺動、嵌合、装
飾部材。 - 【請求項６】 前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層
との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層
を形成したことを特徴とする請求項４又は５に記載の接
点、摺動、嵌合、装飾部材。 - 【請求項７】 下記の（１）及び（２）の工程を有する
ことを特徴とする接点、摺動、嵌合、装飾部材の製造方
法。 （１）基材の表面に、潤滑性を有する微粒子を含有する
金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層を形
成する工程。 （２）潤滑メッキ層の表面に貴金属メッキ層を形成する
工程。 - 【請求項８】 前記（１）の工程において、前記基材の
表面に、金属メッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成
した後に、前記潤滑性を有する微粒子を含有する金属メ
ッキ層からなる潤滑メッキ層を形成することを特徴とす
る請求項７に記載の接点、摺動、嵌合、装飾部材の製造
方法。 - 【請求項９】 前記（１）の工程と（２）の工程の間
に、前記潤滑メッキ層の表面に貴金属のストライクメッ
キ層からなる接合層を形成する工程を有することを特徴
とする請求項７又は８に記載の接点、摺動、嵌合、装飾
部材の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30585299A JP3551411B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 接点部材及びその製造方法 |
| US10/137,284 US6878461B2 (en) | 1999-10-27 | 2002-05-03 | Surface treatment structure, contact, sliding, fitting-in and ornamental members, and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30585299A JP3551411B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 接点部材及びその製造方法 |
| US10/137,284 US6878461B2 (en) | 1999-10-27 | 2002-05-03 | Surface treatment structure, contact, sliding, fitting-in and ornamental members, and method for manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001123292A true JP2001123292A (ja) | 2001-05-08 |
| JP3551411B2 JP3551411B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=31189794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30585299A Expired - Lifetime JP3551411B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 接点部材及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6878461B2 (ja) |
| JP (1) | JP3551411B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6667629B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-12-23 | Rika Electronics International, Inc. | Electrical test probes and methods of making the same |
| US6878461B2 (en) * | 1999-10-27 | 2005-04-12 | Tsuneki Metal Plating Industries Co., Ltd. | Surface treatment structure, contact, sliding, fitting-in and ornamental members, and method for manufacturing the same |
| JP2006286574A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | D D K Ltd | 電気接点 |
| JP2007254876A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材およびその製造方法 |
| WO2007119382A1 (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気接点材料及びその製造方法 |
| JP2009053124A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Vision Development Co Ltd | 接点部材およびその製造方法 |
| KR100912921B1 (ko) | 2007-08-14 | 2009-08-20 | 주식회사 에녹 | 내식성이 우수한 도금층과 그 형성방법 그리고 그 도금층을갖는 물품 |
| CN104769782A (zh) * | 2012-10-04 | 2015-07-08 | 富加宜（亚洲）私人有限公司 | 包括防腐涂层的电触头 |
| CN105098419A (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-25 | 矢崎总业株式会社 | 端子和端子的制造方法 |
| JP2019199636A (ja) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | 帝国イオン株式会社 | 耐摩耗性皮膜、耐摩耗性部材及び耐摩耗性皮膜の製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10224693A1 (de) * | 2002-06-04 | 2003-12-18 | Bosch Gmbh Robert | Verbundwerkstoff zur Herstellung einer elektrischen Kontaktfläche sowie Verfahren zur Erzeugung einer gleitfähigen und korrosionsarmen elektrischen Kontaktoberfläche |
| JP3885800B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2007-02-28 | ダイキン工業株式会社 | 摺動部材及びその製造方法 |
| US20050221112A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Daewoong Suh | Microtools for package substrate patterning |
| US8226807B2 (en) * | 2007-12-11 | 2012-07-24 | Enthone Inc. | Composite coatings for whisker reduction |
| US20090145764A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Enthone Inc. | Composite coatings for whisker reduction |
| WO2009076430A1 (en) | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Enthone Inc. | Electrolytic deposition of metal-based composite coatings comprising nano-particles |
| US11318706B2 (en) * | 2018-05-22 | 2022-05-03 | Teikoku Ion Co., Ltd | Wear-resistant coating film, wear-resistant member, method for producing wear-resistant coating film, and sliding mechanism |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5716197A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Platinum group metal plated body |
| US5129143A (en) * | 1982-11-29 | 1992-07-14 | Amp Incorporated | Durable plating for electrical contact terminals |
| US4950176A (en) * | 1988-11-18 | 1990-08-21 | At&T Bell Laboratories | Modular plug for terminating cordage |
| US6203936B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-03-20 | Lynntech Inc. | Lightweight metal bipolar plates and methods for making the same |
| US6274254B1 (en) * | 1999-08-23 | 2001-08-14 | Lucent Technologies Inc. | Electrodeposited precious metal finishes having wear resistant particles therein |
| JP3551411B2 (ja) * | 1999-10-27 | 2004-08-04 | 常木鍍金工業株式会社 | 接点部材及びその製造方法 |
| JP4598238B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2010-12-15 | 常木鍍金工業株式会社 | 接点部材及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-10-27 JP JP30585299A patent/JP3551411B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-05-03 US US10/137,284 patent/US6878461B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6878461B2 (en) * | 1999-10-27 | 2005-04-12 | Tsuneki Metal Plating Industries Co., Ltd. | Surface treatment structure, contact, sliding, fitting-in and ornamental members, and method for manufacturing the same |
| US6667629B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-12-23 | Rika Electronics International, Inc. | Electrical test probes and methods of making the same |
| JP2006286574A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | D D K Ltd | 電気接点 |
| US8012600B2 (en) | 2006-03-17 | 2011-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Material for electric contact and method of producing the same |
| WO2007119382A1 (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気接点材料及びその製造方法 |
| JP2007280945A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料及びその製造方法 |
| JP2007254876A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材およびその製造方法 |
| KR100912921B1 (ko) | 2007-08-14 | 2009-08-20 | 주식회사 에녹 | 내식성이 우수한 도금층과 그 형성방법 그리고 그 도금층을갖는 물품 |
| JP2009053124A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Vision Development Co Ltd | 接点部材およびその製造方法 |
| CN104769782A (zh) * | 2012-10-04 | 2015-07-08 | 富加宜（亚洲）私人有限公司 | 包括防腐涂层的电触头 |
| CN105098419A (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-25 | 矢崎总业株式会社 | 端子和端子的制造方法 |
| JP2019199636A (ja) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | 帝国イオン株式会社 | 耐摩耗性皮膜、耐摩耗性部材及び耐摩耗性皮膜の製造方法 |
| JP7138855B2 (ja) | 2018-05-15 | 2022-09-20 | 帝国イオン株式会社 | 耐摩耗性皮膜、耐摩耗性部材及び耐摩耗性皮膜の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030207149A1 (en) | 2003-11-06 |
| US6878461B2 (en) | 2005-04-12 |
| JP3551411B2 (ja) | 2004-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3551411B2 (ja) | 接点部材及びその製造方法 | |
| US8012600B2 (en) | Material for electric contact and method of producing the same | |
| KR101688290B1 (ko) | 전자 부품용 금속 재료 | |
| EP2811051B1 (en) | Press-fit terminal and electronic component utilizing same | |
| JP4232935B2 (ja) | 電気コネクタと、電気メッキ浴と、耐摩耗性表面を形成する方法 | |
| TWI239402B (en) | Electrical test probes and methods of making the same | |
| WO2013042572A1 (ja) | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | |
| US5129143A (en) | Durable plating for electrical contact terminals | |
| TWI488733B (zh) | Metal material for electronic parts and manufacturing method thereof | |
| EP2784184A1 (en) | Electroconductive material superior in resistance to fretting corrosion for connection component | |
| JP2009282003A (ja) | 接点部材 | |
| JP6172811B2 (ja) | Ａｇ−Ｓｎ合金めっき液及び電子部品の製造方法 | |
| JP2017150055A (ja) | めっき付銅端子材及びその製造方法並びに端子 | |
| JP2009053124A (ja) | 接点部材およびその製造方法 | |
| TWI457570B (zh) | Electrical contact components | |
| WO2015002838A1 (en) | Coated articles comprising a metal layer | |
| KR101838370B1 (ko) | 전자 부품용 Sn 도금재 | |
| JP2005068445A (ja) | 金属被覆された金属部材 | |
| JP2021038417A (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
| JP7172583B2 (ja) | コネクタ用端子材 | |
| Antler | Contacts/1980: Research on gold presented at major conferences | |
| JPH08167442A (ja) | パラジウムめっき電気コンタクト | |
| KR20230041962A (ko) | 커넥터용 단자재 | |
| JP2007256088A (ja) | プローブピン | |
| Larson | Electrodeposited gold composites |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031224 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040316 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040416 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3551411 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |