JPH06104902B2 - 無電解銅ニッケル合金めっき方法 - Google Patents
無電解銅ニッケル合金めっき方法Info
- Publication number
- JPH06104902B2 JPH06104902B2 JP25436691A JP25436691A JPH06104902B2 JP H06104902 B2 JPH06104902 B2 JP H06104902B2 JP 25436691 A JP25436691 A JP 25436691A JP 25436691 A JP25436691 A JP 25436691A JP H06104902 B2 JPH06104902 B2 JP H06104902B2
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- Japan
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- copper
- alloy plating
- plating
- nickel
- nickel alloy
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規な無電解銅ニッケル
合金めっき方法に関する。
合金めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき法は、金属等の導電物、樹
脂セラミック等の絶縁物表面上に金属被膜を形成する方
法として広く普及している。無電解めっき法によって析
出可能な金属としては、銅、ニッケル、コバルト、錫、
金、パラジウム等が挙げられるる、最近では上記金属の
合金をめっきすることも検討されるようになった。例え
ば、「金属表面技術」Ｖｏｌ．３８ ｐ．４２４ Ｓｅ
ｐ．（１９８７）の岡村らによる「耐熱性無電解Ｎｉ−
Ｃｕ−Ｐ合金めっき」に関する報告では、磁気ディスク
用の下地めっき層として耐熱性に優れた無電解銅ニッケ
ル合金めっき被膜の検討を行なっている。銅ニッケル合
金は、銅の優れた電気伝導性および熱伝導性とニッケル
の優れた耐食性、硬度および磁気特性等との組合わせ特
性を各々の組成比を適宜選択することによって任意に引
き出すことが可能である。
脂セラミック等の絶縁物表面上に金属被膜を形成する方
法として広く普及している。無電解めっき法によって析
出可能な金属としては、銅、ニッケル、コバルト、錫、
金、パラジウム等が挙げられるる、最近では上記金属の
合金をめっきすることも検討されるようになった。例え
ば、「金属表面技術」Ｖｏｌ．３８ ｐ．４２４ Ｓｅ
ｐ．（１９８７）の岡村らによる「耐熱性無電解Ｎｉ−
Ｃｕ−Ｐ合金めっき」に関する報告では、磁気ディスク
用の下地めっき層として耐熱性に優れた無電解銅ニッケ
ル合金めっき被膜の検討を行なっている。銅ニッケル合
金は、銅の優れた電気伝導性および熱伝導性とニッケル
の優れた耐食性、硬度および磁気特性等との組合わせ特
性を各々の組成比を適宜選択することによって任意に引
き出すことが可能である。
【０００３】ところで、無電解銅ニッケル合金めっきに
用いられる無電解めっき液は一般に還元析出型であり、
各金属源、錯化剤および還元剤で構成されている。上記
報告の無電解銅ニッケル合金めっき液も例外ではなく同
様の構成となっている。また上記報告では金属源とし
て、硫酸銅５水和物と硫酸ニッケル６水和物を用いてお
り、めっき被膜中の銅とニッケルの組成比をめっき液に
添加する金属源の濃度比で調整することが記載されてい
る。
用いられる無電解めっき液は一般に還元析出型であり、
各金属源、錯化剤および還元剤で構成されている。上記
報告の無電解銅ニッケル合金めっき液も例外ではなく同
様の構成となっている。また上記報告では金属源とし
て、硫酸銅５水和物と硫酸ニッケル６水和物を用いてお
り、めっき被膜中の銅とニッケルの組成比をめっき液に
添加する金属源の濃度比で調整することが記載されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記報
告の方法では無電解銅ニッケル合金めっき被膜中の銅と
ニッケルの組成比をある程度変化させることが可能であ
るものの、得られる合金めっき被膜中の銅含有量が最大
で５５％に限られるので、厳密には任意に含有量を調節
し得るものとはいえない。そして、この銅５５％のもの
を、例えばテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）テープ等
の電子部品の導電層として利用する場合に電気伝導性に
おいて信頼に欠けるという問題があり、したがってこの
方法によって得られた合金めっき層を電子部品における
導電層として用いることは不適当であるといわざるを得
ない。
告の方法では無電解銅ニッケル合金めっき被膜中の銅と
ニッケルの組成比をある程度変化させることが可能であ
るものの、得られる合金めっき被膜中の銅含有量が最大
で５５％に限られるので、厳密には任意に含有量を調節
し得るものとはいえない。そして、この銅５５％のもの
を、例えばテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）テープ等
の電子部品の導電層として利用する場合に電気伝導性に
おいて信頼に欠けるという問題があり、したがってこの
方法によって得られた合金めっき層を電子部品における
導電層として用いることは不適当であるといわざるを得
ない。
【０００５】本発明の目的は、無電解銅ニッケル合金め
っきを施す際に、該合金被膜中の元素の組成比を銅の含
有量の如何に拘らず任意に変化させることが可能な新規
な無電解銅ニッケル合金めっき方法を提供することにあ
る。
っきを施す際に、該合金被膜中の元素の組成比を銅の含
有量の如何に拘らず任意に変化させることが可能な新規
な無電解銅ニッケル合金めっき方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するための無電解銅ニッケル合金めっき方法につ
いて検討を重ねた結果、めっき条件に特定の変更を加え
ることにより、無電解銅ニッケル合金めっき被膜中の元
素の組成比を任意に変化させることが可能であることを
見出し本発明を完成するに至った。
を達成するための無電解銅ニッケル合金めっき方法につ
いて検討を重ねた結果、めっき条件に特定の変更を加え
ることにより、無電解銅ニッケル合金めっき被膜中の元
素の組成比を任意に変化させることが可能であることを
見出し本発明を完成するに至った。
【０００７】即ち上記課題を解決するための本発明は、
銅源、ニッケル源、錯化剤および還元剤を含有するめっ
き液を用いて無電解銅ニッケル合金めっきを施す工程に
おいて、めっき液のｐＨを調整することによって合金め
っき被膜中の各元素の組成比を任意に変化させることを
特徴とする無電解銅ニッケル合金めっき方法である。
銅源、ニッケル源、錯化剤および還元剤を含有するめっ
き液を用いて無電解銅ニッケル合金めっきを施す工程に
おいて、めっき液のｐＨを調整することによって合金め
っき被膜中の各元素の組成比を任意に変化させることを
特徴とする無電解銅ニッケル合金めっき方法である。
【０００８】
【作用】次に本発明の詳細並びにその作用について述べ
る。本発明において、めっき液のｐＨ調節は通常の無電
解めっき液において用いられるアルカリ金属水酸化物水
溶液や鉱酸水溶液等の添加により行なう。めっき液のｐ
Ｈと得られる合金めっき被膜の組成との関係は、使用す
るめっき液の組成によって異なるために一義的に特定す
ることはできない。よって、実操業に際して使用するめ
っき液について事前に所望の合金組成が得られるｐＨ値
を確認しておくことが必要である。
る。本発明において、めっき液のｐＨ調節は通常の無電
解めっき液において用いられるアルカリ金属水酸化物水
溶液や鉱酸水溶液等の添加により行なう。めっき液のｐ
Ｈと得られる合金めっき被膜の組成との関係は、使用す
るめっき液の組成によって異なるために一義的に特定す
ることはできない。よって、実操業に際して使用するめ
っき液について事前に所望の合金組成が得られるｐＨ値
を確認しておくことが必要である。
【０００９】本発明において、めっき液のｐＨ値を変化
させることによって合金めっき被膜中の銅とニッケルの
組成比を変化させることができる理由については明らか
ではない。しかし、めっき液に含まれる錯化剤の種類が
異なると、めっき液のｐＨ値を同じにしても合金めっき
被膜中の銅とニッケルの組成比が変化してしまうことか
ら、めっき液中に含まれる錯化剤とこれによって銅およ
びニッケルが形成する錯イオンの安定性とに何らかの関
係があるものと推定される。
させることによって合金めっき被膜中の銅とニッケルの
組成比を変化させることができる理由については明らか
ではない。しかし、めっき液に含まれる錯化剤の種類が
異なると、めっき液のｐＨ値を同じにしても合金めっき
被膜中の銅とニッケルの組成比が変化してしまうことか
ら、めっき液中に含まれる錯化剤とこれによって銅およ
びニッケルが形成する錯イオンの安定性とに何らかの関
係があるものと推定される。
【００１０】本発明において、めっき液には従来から無
電解銅ニッケル合金めっき法において一般的に使用され
ているめっき液、つまり銅源、ニッケル源、錯化剤およ
び還元剤の適量づつを混合したものが用いられる。ちな
みに銅源としては、例えば硫酸銅、塩化銅、水酸化銅、
硫化銅等が挙げられ、ニッケル源としては、例えば硫酸
ニッケル、塩化ニッケル等が挙げられ、錯化剤として
は、例えばクエン酸、アラニン、グリシン、リンゴ酸、
コハク酸等が挙げられる。また、還元剤も一般的なもの
でよいが、中性領域で本発明の方法を実施する際には特
にホスフィン酸ナトリウムのようなホスフィン酸塩やジ
メチルアミンボラン等を用いることが好ましい。そし
て、一般にこれらの物質の添加量はその目的に応じて適
宜定められているが、本発明の方法においては、このよ
うにして調製された一般的なめっき液の何れについても
適用が可能である。
電解銅ニッケル合金めっき法において一般的に使用され
ているめっき液、つまり銅源、ニッケル源、錯化剤およ
び還元剤の適量づつを混合したものが用いられる。ちな
みに銅源としては、例えば硫酸銅、塩化銅、水酸化銅、
硫化銅等が挙げられ、ニッケル源としては、例えば硫酸
ニッケル、塩化ニッケル等が挙げられ、錯化剤として
は、例えばクエン酸、アラニン、グリシン、リンゴ酸、
コハク酸等が挙げられる。また、還元剤も一般的なもの
でよいが、中性領域で本発明の方法を実施する際には特
にホスフィン酸ナトリウムのようなホスフィン酸塩やジ
メチルアミンボラン等を用いることが好ましい。そし
て、一般にこれらの物質の添加量はその目的に応じて適
宜定められているが、本発明の方法においては、このよ
うにして調製された一般的なめっき液の何れについても
適用が可能である。
【００１１】本発明の方法においては無電解銅ニッケル
合金めっき時におけるめっき液の温度は特に限定はない
が、めっき液をある程度加温することにより還元剤の作
用を促進できるという一般的な傾向は本発明の方法の実
施に際してそのまま適用できる。また、本発明における
被めっき物には、通常この種の無電解めっきを実施する
に際して一般的に行なわれる前処理が適用されることは
言うまでもない。
合金めっき時におけるめっき液の温度は特に限定はない
が、めっき液をある程度加温することにより還元剤の作
用を促進できるという一般的な傾向は本発明の方法の実
施に際してそのまま適用できる。また、本発明における
被めっき物には、通常この種の無電解めっきを実施する
に際して一般的に行なわれる前処理が適用されることは
言うまでもない。
【００１２】
【実施例】次に本発明の無電解銅ニッケル合金めっき方
法についての実施例を掲げる。
法についての実施例を掲げる。
【００１３】ポリイミド樹脂表面に常法による無電解め
っき前処理を施した後、表１に示すめっき液を使用し
て、これを１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を添加量
を変えて添加してめっき液のｐＨを５〜１０の間で種々
変化させ、表１のめっき条件によって無電解銅ニッケル
合金めっきを行なった。
っき前処理を施した後、表１に示すめっき液を使用し
て、これを１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を添加量
を変えて添加してめっき液のｐＨを５〜１０の間で種々
変化させ、表１のめっき条件によって無電解銅ニッケル
合金めっきを行なった。
【００１４】
【表１】 （めっき液組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ：０．００２５モル／ｌ ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ ：０．１ モル／ｌ クエン酸３ナトリウム２水和物 ：０．２ モル／ｌ ホスフィン酸ナトリウム１水和物 ：０．３ モル／ｌ （めっき条件） 温 度 ：８０ ℃ 時 間 ：１０ 分 ｐＨ ：５〜１０の間で変化 得られた銅ニッケル合金めっき被膜の銅、ニッケルおよ
びリンの含有量を化学分析により測定し、これらの元素
の組成比とめっき液のｐＨ値との関係を図１に示した。
図１において縦軸はめっき合金中の各元素の組成比を、
また横軸はめっき液のｐＨ値を表わす。
びリンの含有量を化学分析により測定し、これらの元素
の組成比とめっき液のｐＨ値との関係を図１に示した。
図１において縦軸はめっき合金中の各元素の組成比を、
また横軸はめっき液のｐＨ値を表わす。
【００１５】図１に示されるように合金めっき被膜中の
各元素の組成比は、めっき液のｐＨ値の変化とともに変
化するので、めっき液のｐＨ値を適宜調整することによ
って所望の組成比の合金めっき被膜を得ることが可能と
なる。また、図１より本発明の方法によるときは銅含有
量が９０％を超えるような高い値であっても、ニッケル
との組成比を任意に調整することができるので、例えば
ＴＡＢテープのように高電気伝導率が要求されるような
電子部品の作成に使用される無電解めっき基板における
めっき被膜として使用することが十分可能であることが
判かる。
各元素の組成比は、めっき液のｐＨ値の変化とともに変
化するので、めっき液のｐＨ値を適宜調整することによ
って所望の組成比の合金めっき被膜を得ることが可能と
なる。また、図１より本発明の方法によるときは銅含有
量が９０％を超えるような高い値であっても、ニッケル
との組成比を任意に調整することができるので、例えば
ＴＡＢテープのように高電気伝導率が要求されるような
電子部品の作成に使用される無電解めっき基板における
めっき被膜として使用することが十分可能であることが
判かる。
【００１６】なお、図１より合金めっき被膜中のリンの
含有割合がニッケルの含有割合の増加に伴い、僅かづつ
増加することが示されているが、液組成との定量的な関
係は見出されていない。
含有割合がニッケルの含有割合の増加に伴い、僅かづつ
増加することが示されているが、液組成との定量的な関
係は見出されていない。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように本発明の無電解銅ニッ
ケル合金めっき方法によるときは、合金めっき被膜層中
の銅の含有量如何に拘らず合金めっき元素の組成比を簡
単な方法で任意に変化させることができるので、優れた
電気伝導率と耐食性を兼ね具えた電気導通性めっき層を
有する基板を容易に提供することができるので電子部品
の作成に広く応用することができる。
ケル合金めっき方法によるときは、合金めっき被膜層中
の銅の含有量如何に拘らず合金めっき元素の組成比を簡
単な方法で任意に変化させることができるので、優れた
電気伝導率と耐食性を兼ね具えた電気導通性めっき層を
有する基板を容易に提供することができるので電子部品
の作成に広く応用することができる。
【図１】本発明の無電解銅ニッケル合金めっき方法にお
ける合金めっき被膜中の各元素の組成比とめっき液のｐ
Ｈ値との関係を示す図面である。
ける合金めっき被膜中の各元素の組成比とめっき液のｐ
Ｈ値との関係を示す図面である。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅源、ニッケル源、錯化剤および還元剤
を含有するめっき液を用いて無電解銅ニッケル合金めっ
きを施す工程において、めっき液のｐＨ値を調整するこ
とによって合金めっき被膜中の各元素の組成比を任意に
変化させることを特徴とする無電解銅ニッケル合金めっ
き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25436691A JPH06104902B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 無電解銅ニッケル合金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25436691A JPH06104902B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 無電解銅ニッケル合金めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565659A JPH0565659A (ja) | 1993-03-19 |
| JPH06104902B2 true JPH06104902B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=17263993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25436691A Expired - Fee Related JPH06104902B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 無電解銅ニッケル合金めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104902B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4170892B2 (ja) | 2003-12-16 | 2008-10-22 | 本田技研工業株式会社 | 車両用乗員保護装置 |
| JP4728665B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2011-07-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び異方性導電材料 |
| KR101178745B1 (ko) | 2004-07-15 | 2012-09-07 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 미립자, 도전성 미립자의 제조 방법, 및 이방성도전 재료 |
| US9631282B2 (en) * | 2010-06-30 | 2017-04-25 | Schauenburg Ruhrkunststoff Gmbh | Method for depositing a nickel-metal layer |
| CN104975277A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-10-14 | 上海大学 | 一种镀铜/镍铁磷合金双镀层织物的制备方法 |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP25436691A patent/JPH06104902B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0565659A (ja) | 1993-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |