JPH05222568A - メッキ液組成物 - Google Patents
メッキ液組成物Info
- Publication number
- JPH05222568A JPH05222568A JP6150192A JP6150192A JPH05222568A JP H05222568 A JPH05222568 A JP H05222568A JP 6150192 A JP6150192 A JP 6150192A JP 6150192 A JP6150192 A JP 6150192A JP H05222568 A JPH05222568 A JP H05222568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- ammonia
- bath
- soln
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アンモニアを組成成分として含有するメッキ
液組成物において、アンモニアを低級アルキルアンモニ
ウムハイドロオキサイドに代替してなることを特徴とす
るメッキ液組成物。 【効果】 メッキ液成分のアンモニアに代えて低級アル
キルアンモニウムハイドロオキサイドを用いることによ
り、作業環境並びに環境汚染問題を同時に解決すること
ができ、かつ得られるメッキ膜質はアンモニアを用いた
場合と同等である。
液組成物において、アンモニアを低級アルキルアンモニ
ウムハイドロオキサイドに代替してなることを特徴とす
るメッキ液組成物。 【効果】 メッキ液成分のアンモニアに代えて低級アル
キルアンモニウムハイドロオキサイドを用いることによ
り、作業環境並びに環境汚染問題を同時に解決すること
ができ、かつ得られるメッキ膜質はアンモニアを用いた
場合と同等である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メッキ液組成物、更に
詳しく言えば、従来メッキ液の錯化剤あるいはｐＨ調整
剤成分等としてアンモニア水を使用している電解メッキ
液あるいは無電解メッキ液の改良に関するものである。
詳しく言えば、従来メッキ液の錯化剤あるいはｐＨ調整
剤成分等としてアンモニア水を使用している電解メッキ
液あるいは無電解メッキ液の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】外部電流を電解液溶液に
通じで目的の金属を被メッキ体に析出させる電解メッキ
液の成分としては、最小限、メッキされる金属のイオ
ン源の供給、析出金属のイオンとの錯体の形成、電
気伝導率の向上、加水分解あるいはその他の分解に対
する溶液の安定化、溶液のｐＨの緩衝作用、電着物
の物理的形状の制御、アノードの腐食の促進、メッ
キ液の本来の性質の改良の機能を果たすのに必要な種々
の成分が使用される。
通じで目的の金属を被メッキ体に析出させる電解メッキ
液の成分としては、最小限、メッキされる金属のイオ
ン源の供給、析出金属のイオンとの錯体の形成、電
気伝導率の向上、加水分解あるいはその他の分解に対
する溶液の安定化、溶液のｐＨの緩衝作用、電着物
の物理的形状の制御、アノードの腐食の促進、メッ
キ液の本来の性質の改良の機能を果たすのに必要な種々
の成分が使用される。
【０００３】また、電源および電極が不要で単にメッキ
浴中に素材を浸せきするだけで密着性に優れた均一厚さ
の均一な被膜が得られ、いかなる形状の物体にもつき回
りよくメッキができ、かつ溶液中の金属イオンをプラス
チック、セラミックのような非電導性基体へも直接メッ
キができ、浴条件によってメッキ膜の物性を制御しやす
く、従って優れた物性のメッキが得られる無電解メッキ
法が実施されている。無電解メッキ法としては還元剤を
用いない金属のイオン化傾向を利用する浸漬法のほか、
還元剤を用いて化学的に還元析出する化学メッキ法が主
として実施されており、無電解メッキ法においても電解
メッキ液とほぼ同様の成分が用いられている。
浴中に素材を浸せきするだけで密着性に優れた均一厚さ
の均一な被膜が得られ、いかなる形状の物体にもつき回
りよくメッキができ、かつ溶液中の金属イオンをプラス
チック、セラミックのような非電導性基体へも直接メッ
キができ、浴条件によってメッキ膜の物性を制御しやす
く、従って優れた物性のメッキが得られる無電解メッキ
法が実施されている。無電解メッキ法としては還元剤を
用いない金属のイオン化傾向を利用する浸漬法のほか、
還元剤を用いて化学的に還元析出する化学メッキ法が主
として実施されており、無電解メッキ法においても電解
メッキ液とほぼ同様の成分が用いられている。
【０００４】上記の電解メッキ法および無電解メッキ法
に用いるメッキ液組成および他のメッキ条件（浴温度、
浴のｐＨ、電流密度、撹拌条件、ろ過条件等）は多種多
様であり、メッキの種類（メッキする金属類、被メッキ
体等の種類）やその目的とするメッキ膜物性に適合する
ように液組成および条件が設定されているが、金属イオ
ンの錯化剤あるいはｐＨ調整剤としてアンモニア水を使
用するメッキ法が実施されている。
に用いるメッキ液組成および他のメッキ条件（浴温度、
浴のｐＨ、電流密度、撹拌条件、ろ過条件等）は多種多
様であり、メッキの種類（メッキする金属類、被メッキ
体等の種類）やその目的とするメッキ膜物性に適合する
ように液組成および条件が設定されているが、金属イオ
ンの錯化剤あるいはｐＨ調整剤としてアンモニア水を使
用するメッキ法が実施されている。
【０００５】アンモニアを使用する電解メッキ法の具体
例としては、 １）装飾メッキの下地メッキ、プリント配線板のスルー
ホールメッキ、印刷ロールや電鋳用の厚銅メッキ、浸炭
および窒化防止等の用途のピロリン酸銅メッキ浴（浴成
分例：ピロリン酸銅（Ｃｕ（Ｐ2 Ｏ7 ）2 ）６５〜１０
５ｇ／ｌ，銅（Ｃｕ）２２〜３６ｇ／ｌ，ピロリン酸カ
リウム２３０〜３７０ｇ／ｌ，アンモニア水２〜５ｍｌ
／ｌ，硝酸カリウム 適量，Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 ／Ｃｕ）
6.4〜8.0 ，ｐＨ 8.6〜9.0 ；浴温５０〜６０℃，カソ
ード電流密度１〜６Ａ／ｄｍ2 ，アノード電流密度１〜
３Ａ／ｄｍ2 ，空気撹拌，連続ろ過）；
例としては、 １）装飾メッキの下地メッキ、プリント配線板のスルー
ホールメッキ、印刷ロールや電鋳用の厚銅メッキ、浸炭
および窒化防止等の用途のピロリン酸銅メッキ浴（浴成
分例：ピロリン酸銅（Ｃｕ（Ｐ2 Ｏ7 ）2 ）６５〜１０
５ｇ／ｌ，銅（Ｃｕ）２２〜３６ｇ／ｌ，ピロリン酸カ
リウム２３０〜３７０ｇ／ｌ，アンモニア水２〜５ｍｌ
／ｌ，硝酸カリウム 適量，Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 ／Ｃｕ）
6.4〜8.0 ，ｐＨ 8.6〜9.0 ；浴温５０〜６０℃，カソ
ード電流密度１〜６Ａ／ｄｍ2 ，アノード電流密度１〜
３Ａ／ｄｍ2 ，空気撹拌，連続ろ過）；
【０００６】２）装飾用や電気接点材料用途のパラジウ
ムメッキ浴：装飾用ではＰｄ（ＮＨ3）2 （ＮＯ2 ）2
のアンモニア溶液を用いる浴（浴成分例：パラジウム４
ｇ／ｌ，硝酸アンモニウム９０ｇ／ｌ，亜硝酸ナトリウ
ム11.3ｇ／ｌ，アンモニア（ｐＨ９）；浴温４３〜５５
℃，電流密度0.5 〜３Ａ／ｄｍ2 ，アノードＰｔ）、工
業用ではＰｄ（ＮＨ3 ）4 Ｂｒ2 のアンモニア溶液を用
いる浴（浴成分例：パラジウム２１〜３２ｇ／ｌ，アン
モニア（ｐＨ９〜１０）；浴温４３〜５５℃，電流密度
0.5 〜３Ａ／ｄｍ2 ，アノードＰｔ）；
ムメッキ浴：装飾用ではＰｄ（ＮＨ3）2 （ＮＯ2 ）2
のアンモニア溶液を用いる浴（浴成分例：パラジウム４
ｇ／ｌ，硝酸アンモニウム９０ｇ／ｌ，亜硝酸ナトリウ
ム11.3ｇ／ｌ，アンモニア（ｐＨ９）；浴温４３〜５５
℃，電流密度0.5 〜３Ａ／ｄｍ2 ，アノードＰｔ）、工
業用ではＰｄ（ＮＨ3 ）4 Ｂｒ2 のアンモニア溶液を用
いる浴（浴成分例：パラジウム２１〜３２ｇ／ｌ，アン
モニア（ｐＨ９〜１０）；浴温４３〜５５℃，電流密度
0.5 〜３Ａ／ｄｍ2 ，アノードＰｔ）；
【０００７】３）装飾用、カソード防食、あるいは電解
用白金メッキチタン電極製造等に利用される白金メッキ
浴（浴成分例：白金１０ｇ／ｌ，亜硝酸アンモニウム１
００ｇ／ｌ，アンモニア水（２８％）４０ｇ／ｌ；浴温
９０℃，電流密度0.4 ｄｍ2 ）； ４）ピストンの摺動部、傘骨、楽器、文房具などの装飾
用スズ−ニッケル合金メッキ浴：(1) ピロリン酸浴（浴
成分例：酸化スズ２８ｇ／ｌ，酸化ニッケル３０ｇ／
ｌ，ピロリン酸カリウム２００ｇ／ｌ，グリシン２０ｇ
／ｌ，アンモニア水５ｍｌ／ｌ，光沢剤１ｍｌ／ｌ；ｐ
Ｈ８，浴温５０℃，陰極電流密度0.1 〜１Ａ／ｄ
ｍ2 ）、(2) ふっ化物浴（浴成分例：酸化スズ５０ｇ／
ｌ，酸化ニッケル３００ｇ／ｌ，酸性ふっ化アンモニウ
ム４０ｇ／ｌ，アンモニア水３５ｍｌ／ｌ；浴温７０
℃，陰極電流密度2.5 Ａ／ｄｍ2 ）； ５）磁気記録媒体用コバルト−ニッケル−リン系メッキ
浴のｐＨ調整剤等。
用白金メッキチタン電極製造等に利用される白金メッキ
浴（浴成分例：白金１０ｇ／ｌ，亜硝酸アンモニウム１
００ｇ／ｌ，アンモニア水（２８％）４０ｇ／ｌ；浴温
９０℃，電流密度0.4 ｄｍ2 ）； ４）ピストンの摺動部、傘骨、楽器、文房具などの装飾
用スズ−ニッケル合金メッキ浴：(1) ピロリン酸浴（浴
成分例：酸化スズ２８ｇ／ｌ，酸化ニッケル３０ｇ／
ｌ，ピロリン酸カリウム２００ｇ／ｌ，グリシン２０ｇ
／ｌ，アンモニア水５ｍｌ／ｌ，光沢剤１ｍｌ／ｌ；ｐ
Ｈ８，浴温５０℃，陰極電流密度0.1 〜１Ａ／ｄ
ｍ2 ）、(2) ふっ化物浴（浴成分例：酸化スズ５０ｇ／
ｌ，酸化ニッケル３００ｇ／ｌ，酸性ふっ化アンモニウ
ム４０ｇ／ｌ，アンモニア水３５ｍｌ／ｌ；浴温７０
℃，陰極電流密度2.5 Ａ／ｄｍ2 ）； ５）磁気記録媒体用コバルト−ニッケル−リン系メッキ
浴のｐＨ調整剤等。
【０００８】また、近年、電子工業におけるプリント配
線板、ハード磁気ディスクの製造、電磁波シールド法、
時計、ミシン、カメラなどの精密機械工業などでいわゆ
る機能メッキとして進展している無電解メッキ法でアン
モニア水を使用する具体例としては、 ６）アンモニアアルカリ性高温タイプニッケルメッキ浴
（浴成分例：硫酸（塩化）ニッケル２６ｇ／ｌ，クエン
酸ナトリウム６０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２１ｇ
／ｌ，硫酸（塩化）アンモニウム６５ｇ／ｌ，アンモニ
ア（ｐＨ８〜９），温度９０℃）；
線板、ハード磁気ディスクの製造、電磁波シールド法、
時計、ミシン、カメラなどの精密機械工業などでいわゆ
る機能メッキとして進展している無電解メッキ法でアン
モニア水を使用する具体例としては、 ６）アンモニアアルカリ性高温タイプニッケルメッキ浴
（浴成分例：硫酸（塩化）ニッケル２６ｇ／ｌ，クエン
酸ナトリウム６０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２１ｇ
／ｌ，硫酸（塩化）アンモニウム６５ｇ／ｌ，アンモニ
ア（ｐＨ８〜９），温度９０℃）；
【０００９】７）アンモニアアルカリ性低温タイプニッ
ケルメッキ浴（浴成分例：硫酸（塩化）ニッケル２５ｇ
／ｌ，ピロリン酸ナトリウム５０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナ
トリウム２５ｇ／ｌ，硫酸（塩化）アンモニウム６５ｇ
／ｌ，アンモニア（ｐＨ１０〜１１），温度６０℃）；
ケルメッキ浴（浴成分例：硫酸（塩化）ニッケル２５ｇ
／ｌ，ピロリン酸ナトリウム５０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナ
トリウム２５ｇ／ｌ，硫酸（塩化）アンモニウム６５ｇ
／ｌ，アンモニア（ｐＨ１０〜１１），温度６０℃）；
【００１０】８）中性ニッケル−ホウ素メッキ浴（浴成
分例−１：硫酸ニッケル３０ｇ／ｌ，ジメチルアミノボ
ラン３ｇ／ｌ，クエン酸ナトリウム２５ｇ／ｌ，アンモ
ニア（ｐＨ７），温度５０℃、浴成分例−２：硫酸ニッ
ケル３０ｇ／ｌ，ジメチルアミノボラン３ｇ／ｌ，グリ
シン１８ｇ／ｌ，リンゴ酸１８ｇ／ｌ，アンモニア（ｐ
Ｈ７），温度７０℃）；
分例−１：硫酸ニッケル３０ｇ／ｌ，ジメチルアミノボ
ラン３ｇ／ｌ，クエン酸ナトリウム２５ｇ／ｌ，アンモ
ニア（ｐＨ７），温度５０℃、浴成分例−２：硫酸ニッ
ケル３０ｇ／ｌ，ジメチルアミノボラン３ｇ／ｌ，グリ
シン１８ｇ／ｌ，リンゴ酸１８ｇ／ｌ，アンモニア（ｐ
Ｈ７），温度７０℃）；
【００１１】９）ハード磁気ディスク用コバルト−リン
系メッキ浴（浴成分例−１：硫酸コバルト 0.05 mol/l
，次亜リン酸ナトリウム 0.02 mol/l ，クエン酸ナト
リウム 0.02 mol/l ，硫酸アンモニウム 0.5 mol/l，ア
ンモニア水（ｐＨ１０），温度９０℃）、浴成分例−
２：硫酸コバルト 0.05 mol/l ，次亜リン酸ナトリウム
0.02 mol/l ，酒石酸ナトリウム 0.05 mol/l ，リン酸
0.5 mol/l，アンモニア水（ｐＨ１０），温度９０
℃）。
系メッキ浴（浴成分例−１：硫酸コバルト 0.05 mol/l
，次亜リン酸ナトリウム 0.02 mol/l ，クエン酸ナト
リウム 0.02 mol/l ，硫酸アンモニウム 0.5 mol/l，ア
ンモニア水（ｐＨ１０），温度９０℃）、浴成分例−
２：硫酸コバルト 0.05 mol/l ，次亜リン酸ナトリウム
0.02 mol/l ，酒石酸ナトリウム 0.05 mol/l ，リン酸
0.5 mol/l，アンモニア水（ｐＨ１０），温度９０
℃）。
【００１２】上記のごときアンモニアを成分として含む
メッキ液を作成するに際しては、気化するアンモニアに
暴露されないないよう安全マスクを装着して作業せねば
ならず、特に夏期においてはアンモニア水容器の内圧が
上がり、開栓時にアンモニア水が飛散するため、さらに
安全対策を実施する必要があった。また、作成されたア
ンモニア含有メッキ液を用いる場合においても、アンモ
ニアが気化するため上記同様の安全対策が必要であっ
た。
メッキ液を作成するに際しては、気化するアンモニアに
暴露されないないよう安全マスクを装着して作業せねば
ならず、特に夏期においてはアンモニア水容器の内圧が
上がり、開栓時にアンモニア水が飛散するため、さらに
安全対策を実施する必要があった。また、作成されたア
ンモニア含有メッキ液を用いる場合においても、アンモ
ニアが気化するため上記同様の安全対策が必要であっ
た。
【００１３】すなわち、アンモニア水を用いメッキ液を
作成するメーカーおよびユーザーにおいては、気化する
アンモニアの工場外拡散防止、すなわち環境汚染防止対
策が必要となるため、設備投資による経済的負担は大き
かった。そのためアンモニア含有メッキ液メーカーおよ
びメッキ液ユーザーにおいてはアンモニアと同等の効力
を有し、それに代わるべき薬品が望まれてはいたが、こ
れまでそのような代替品は使用されていない。従って、
本発明の目的は、錯化剤やｐＨ調整剤としてのアンモニ
アの利点を損なわず、かつアンモニアの有する上記臭気
の問題を解決し得る代替物質を含有するメッキ液組成物
を提供することにある。
作成するメーカーおよびユーザーにおいては、気化する
アンモニアの工場外拡散防止、すなわち環境汚染防止対
策が必要となるため、設備投資による経済的負担は大き
かった。そのためアンモニア含有メッキ液メーカーおよ
びメッキ液ユーザーにおいてはアンモニアと同等の効力
を有し、それに代わるべき薬品が望まれてはいたが、こ
れまでそのような代替品は使用されていない。従って、
本発明の目的は、錯化剤やｐＨ調整剤としてのアンモニ
アの利点を損なわず、かつアンモニアの有する上記臭気
の問題を解決し得る代替物質を含有するメッキ液組成物
を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、アンモニ
アの有する上記課題を解決するために、アンモニア骨格
を有する低級アルキルアンモニウムハイドロオキサイド
が、アンモニアより蒸気圧の低いことに着目し鋭意研究
を重ねた結果、アンモニアの代替として使用可能である
ことを確認し、本発明を完成するに至った。すなわち、
本発明はアンモニアを液組成成分として含有するメッキ
液組成物において、アンモニアを低級アルキルアンモニ
ウムハイドロオキサイドに代替してなることを特徴とす
るメッキ液組成物を提供したものである。
アの有する上記課題を解決するために、アンモニア骨格
を有する低級アルキルアンモニウムハイドロオキサイド
が、アンモニアより蒸気圧の低いことに着目し鋭意研究
を重ねた結果、アンモニアの代替として使用可能である
ことを確認し、本発明を完成するに至った。すなわち、
本発明はアンモニアを液組成成分として含有するメッキ
液組成物において、アンモニアを低級アルキルアンモニ
ウムハイドロオキサイドに代替してなることを特徴とす
るメッキ液組成物を提供したものである。
【００１５】本発明においては低級アルキルアンモニウ
ムハイドロオキサイドとして、第１級、第２級、第３級
および第４級アンモニウム化合物のいずれも用いること
ができるが、生成するメッキ膜の性状および製造単価等
を考慮すると第４級アンモニウムハイドロオキサイド、
特にテトラ低級アルキルアンモニウムハイドロオキシ
ド、例えば、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサ
イド（ＴＭＡＨＯ）、テトラエチルアンモニウムハイド
ロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキ
サイド等が好ましく、中でも工業的に容易に入手できる
ＴＭＡＨＯが最も好ましい。
ムハイドロオキサイドとして、第１級、第２級、第３級
および第４級アンモニウム化合物のいずれも用いること
ができるが、生成するメッキ膜の性状および製造単価等
を考慮すると第４級アンモニウムハイドロオキサイド、
特にテトラ低級アルキルアンモニウムハイドロオキシ
ド、例えば、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサ
イド（ＴＭＡＨＯ）、テトラエチルアンモニウムハイド
ロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキ
サイド等が好ましく、中でも工業的に容易に入手できる
ＴＭＡＨＯが最も好ましい。
【００１６】本発明の対象となるメッキ液は、従来、ア
ンモニアを錯化剤あるいはｐＨ調整剤として配合して実
施されている、電解メッキ液および無電解メッキ液であ
る。具体例を挙げれば、先に従来技術の項で説明した １）ピロリン酸銅電解メッキ浴、 ２）パラジウム電解メッキ浴、 ３）白金電解メッキ浴、 ４）スズ−ニッケル合金電解メッキ浴、 ５）磁気記録媒体用コバルト−ニッケル−リン系電解
浴、 ６）アンモニアアルカリ性ニッケル無電解メッキ浴、 ７）中性ニッケル−ホウ素メッキ浴、および ８）ハード磁気ディスク用コバルト−リン系無電解メッ
キ浴などが挙げられる。 低級アルキルアンモニウムハイドロオキサイドの配合量
は、上記のメッキ浴について先に記載したアンモニアの
使用量にほぼ対応する範囲で、メッキの状態をみて適宜
調整した量を使用すればよい。
ンモニアを錯化剤あるいはｐＨ調整剤として配合して実
施されている、電解メッキ液および無電解メッキ液であ
る。具体例を挙げれば、先に従来技術の項で説明した １）ピロリン酸銅電解メッキ浴、 ２）パラジウム電解メッキ浴、 ３）白金電解メッキ浴、 ４）スズ−ニッケル合金電解メッキ浴、 ５）磁気記録媒体用コバルト−ニッケル−リン系電解
浴、 ６）アンモニアアルカリ性ニッケル無電解メッキ浴、 ７）中性ニッケル−ホウ素メッキ浴、および ８）ハード磁気ディスク用コバルト−リン系無電解メッ
キ浴などが挙げられる。 低級アルキルアンモニウムハイドロオキサイドの配合量
は、上記のメッキ浴について先に記載したアンモニアの
使用量にほぼ対応する範囲で、メッキの状態をみて適宜
調整した量を使用すればよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るメッキ液組成物は、アンモ
ニア水の代替化合物として低級アルキルアンモニウム化
合物を用いることにより、従来問題とされていた、アン
モニアの気化による悪質な作業環境並びに環境汚染問題
を同時に解決することができ、かつ作成されたメッキ膜
質はアンモニアを用いたメッキ液と同等であり、メッキ
産業に多くの利益をもたらすものである。
ニア水の代替化合物として低級アルキルアンモニウム化
合物を用いることにより、従来問題とされていた、アン
モニアの気化による悪質な作業環境並びに環境汚染問題
を同時に解決することができ、かつ作成されたメッキ膜
質はアンモニアを用いたメッキ液と同等であり、メッキ
産業に多くの利益をもたらすものである。
【００１８】
【実施例】以下、実施例および比較例によって本発明を
説明するが、本発明は下記に限定されるものではない。 実施例および比較例 無電解メッキの代表例である中性化学メッキ法のニッケ
ル−ホウ素（Ｎｉ−Ｂ）メッキ液について、ｐＨ調整剤
としてＴＭＡＨＯ（実施例）およびアンモニア（比較
例）を用いてｐＨが７となるよう、第１表に示す成分お
よび割合にて配合し、メッキ液を調製した。
説明するが、本発明は下記に限定されるものではない。 実施例および比較例 無電解メッキの代表例である中性化学メッキ法のニッケ
ル−ホウ素（Ｎｉ−Ｂ）メッキ液について、ｐＨ調整剤
としてＴＭＡＨＯ（実施例）およびアンモニア（比較
例）を用いてｐＨが７となるよう、第１表に示す成分お
よび割合にて配合し、メッキ液を調製した。
【００１９】
【表１】
【００２０】調製した２種のメッキ液について５０℃で
各々５回のメッキ試験を実施し、メッキ膜の性状（膜質
の性状、密度、硬度、電気抵抗、溶融点について評価し
た。その結果（平均値）を第２表に示す。
各々５回のメッキ試験を実施し、メッキ膜の性状（膜質
の性状、密度、硬度、電気抵抗、溶融点について評価し
た。その結果（平均値）を第２表に示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】第２表中、メッキ膜質の性状、密度、硬
度、電気抵抗、溶融点は以下の方法により測定した。 メッキ膜質の性状：走査電子顕微鏡を用い、メッキ膜の
均一性を観察した。 密度：作成されたメッキ膜を剥離、粉砕し、３２５メッ
シュのふるいで撰別し、これを規定の容器に入れ重量を
計測し、重量／容器体積で算出した。 硬度：微小硬度計にてメッキ膜に圧痕跡を付け計測し
た。 電気抵抗：４端子法（メッキ板の４端に定電流を流し、
中央部で電圧測定）により電圧を測定し、電圧／電流で
算出した。 溶融点：作成されたメッキ膜を剥離し、これを白金坩堝
に入れ、電気炉にて加熱し、メッキ膜が液状化しはじめ
た温度を溶融点とした。 上記第２表により、ｐＨ調整剤としてアンモニア水およ
びＴＭＡＨＯを用いたときのメッキ膜質の性状に差はな
く、アンモニアの代替品としてＴＭＡＨＯは工業的に十
分使用可能であることが判明した。
度、電気抵抗、溶融点は以下の方法により測定した。 メッキ膜質の性状：走査電子顕微鏡を用い、メッキ膜の
均一性を観察した。 密度：作成されたメッキ膜を剥離、粉砕し、３２５メッ
シュのふるいで撰別し、これを規定の容器に入れ重量を
計測し、重量／容器体積で算出した。 硬度：微小硬度計にてメッキ膜に圧痕跡を付け計測し
た。 電気抵抗：４端子法（メッキ板の４端に定電流を流し、
中央部で電圧測定）により電圧を測定し、電圧／電流で
算出した。 溶融点：作成されたメッキ膜を剥離し、これを白金坩堝
に入れ、電気炉にて加熱し、メッキ膜が液状化しはじめ
た温度を溶融点とした。 上記第２表により、ｐＨ調整剤としてアンモニア水およ
びＴＭＡＨＯを用いたときのメッキ膜質の性状に差はな
く、アンモニアの代替品としてＴＭＡＨＯは工業的に十
分使用可能であることが判明した。
Claims (2)
- 【請求項１】 アンモニアを液組成成分として含有する
メッキ液組成物において、アンモニアを低級アルキルア
ンモニウムハイドロオキサイドに代替してなることを特
徴とするメッキ液組成物。 - 【請求項２】 低級アルキルアンモニウムハイドロオキ
サイドがテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
である請求項１に記載のメッキ液組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150192A JPH05222568A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | メッキ液組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150192A JPH05222568A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | メッキ液組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05222568A true JPH05222568A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=13172907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6150192A Pending JPH05222568A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | メッキ液組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05222568A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4012119A1 (de) * | 1990-04-14 | 1991-10-17 | Kat Tec Ges Fuer Katalysatorte | Vorrichtung zur reinigung von schadstoffbelasteter luft durch katalytische verbrennung |
| JP2007242706A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010031329A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Taiyo Denka Kogyo Kk | ニッケルめっき浴 |
| WO2015060449A1 (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | オーエム産業株式会社 | めっき品の製造方法 |
| CN105401178A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-16 | 张颖 | 一种用于压铸锌合金的电镀及化学镀联合镀液 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP6150192A patent/JPH05222568A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4012119A1 (de) * | 1990-04-14 | 1991-10-17 | Kat Tec Ges Fuer Katalysatorte | Vorrichtung zur reinigung von schadstoffbelasteter luft durch katalytische verbrennung |
| DE4012119C2 (de) * | 1990-04-14 | 1999-01-14 | Gut Ges Fuer Umwelttechnik Mbh | Vorrichtung zur Reinigung von schadstoffbelasteter Luft durch katalytische Verbrennung |
| JP2007242706A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010031329A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Taiyo Denka Kogyo Kk | ニッケルめっき浴 |
| JP4643690B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2011-03-02 | 太陽電化工業株式会社 | 電気めっき用ニッケルめっき浴 |
| WO2015060449A1 (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | オーエム産業株式会社 | めっき品の製造方法 |
| JP5758557B1 (ja) * | 2013-10-25 | 2015-08-05 | オーエム産業株式会社 | めっき品の製造方法 |
| CN105247111A (zh) * | 2013-10-25 | 2016-01-13 | Om产业股份有限公司 | 镀品的制造方法 |
| US9783902B2 (en) | 2013-10-25 | 2017-10-10 | Om Sangyo Co., Ltd. | Method for producing plated article |
| CN105401178A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-16 | 张颖 | 一种用于压铸锌合金的电镀及化学镀联合镀液 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4804410A (en) | Palladium-base electroless plating solution | |
| US4194913A (en) | Electroless tin and tin-lead alloy plating baths | |
| EP2855732B1 (en) | Plating bath for electroless deposition of nickel layers | |
| KR101502804B1 (ko) | Ｐｄ 및 Ｐｄ-Ｎｉ 전해질 욕조 | |
| Schlesinger | Electroless and electrodeposition of silver | |
| EP2494094B1 (en) | Immersion tin silver plating in electronics manufacture | |
| US4234631A (en) | Method for immersion deposition of tin and tin-lead alloys | |
| US4478691A (en) | Silver plating procedure | |
| US4242180A (en) | Ammonia free palladium electroplating bath using aminoacetic acid | |
| US3264199A (en) | Electroless plating of metals | |
| USRE30434E (en) | Electroless tin and tin-lead alloy plating baths | |
| JPH0319308B2 (ja) | ||
| US20030183533A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposit of palladium or its alloys | |
| JP2017516920A (ja) | 水性無電解ニッケルめっき浴、及びその使用方法 | |
| US5130168A (en) | Electroless gold plating bath and method of using same | |
| JPH0341549B2 (ja) | ||
| Warwick et al. | The autocatalytic deposition of tin | |
| US3274022A (en) | Palladium deposition | |
| JPH05222568A (ja) | メッキ液組成物 | |
| US4428803A (en) | Baths and processes for electrodepositing alloys of colbalt, tin and/or zinc | |
| JP2008285732A (ja) | ニッケルめっき液及びそのニッケルめっき液を用いた電気めっき方法並びにその電気めっき方法でニッケルめっき皮膜を形成したチップ部品 | |
| JP2004512429A (ja) | 鉛を含まない化学的ニッケル合金 | |
| JPS6332875B2 (ja) | ||
| JP2899541B2 (ja) | 無電解電解併用ニッケルクロム合金めっき液 | |
| JPS6141774A (ja) | 水性・無電解ニツケル改良浴及び方法 |