JP5758557B1 - めっき品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 284
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 12
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 82
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 54
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 28
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 14
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 claims description 12
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 215
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 153
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 47
- 239000000047 product Substances 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 7
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 5
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- GEHMBYLTCISYNY-UHFFFAOYSA-N Ammonium sulfamate Chemical compound [NH4+].NS([O-])(=O)=O GEHMBYLTCISYNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 241000694440 Colpidium aqueous Species 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
Description
(Niめっき液の調製)
イオン交換水に下記の化合物を溶解させた。濃度は以下の通りである。
・塩化ニッケル[NiCl2・6H2O]:0.1M(mol/L)
・塩化アンモニウム[NH4Cl]:2.0M(mol/L)
まず、基材として20mm×20mm×0.3mmの銅板を用意し、ユケン工業株式会社製の電解脱脂剤「パクナTHE−210」を50g/Lの濃度で溶解した50℃の水溶液に浸漬した。当該銅板をカソードとして、陰極電流密度5A/dm2で60秒間、通電して脱脂処理を行った。脱脂処理された基材をイオン交換水で3回水洗した後、10vol%の硫酸水溶液に室温にて60秒間浸漬し酸洗浄した。引き続き、再度、3回水洗した。
電解脱脂処理された基材を、30℃に保温した上記Niめっき液に浸漬した。そして、空気撹拌を行いながら、陰極電流密度30A/dm2で300秒間、電気Niめっき処理をした。次いで、基材をイオン交換水で3回洗浄した後、50℃の水酸化ナトリウム水溶液(50g/L)に60秒間浸漬した。次いで、基材をイオン交換水で3回洗浄した後、50℃のイオン交換水中に浸漬して、60秒間超音波洗浄してめっき品を得た。Niめっき層の厚みは約50μmであった。
(1)表面観察
株式会社日立ハイテクノロジーズ社製の電界放射型走査電子顕微鏡(FE−SEM)「S−4800」を用い、めっき品の表面を撮影し二次電子像を得た。得られた二次電子像を図1に示す。
A:基材の表面全体に均質な多孔質Niめっき層が形成されていた。
B:基材の一部にのみ多孔質Niめっき層が形成されていた。
C:多孔質Niめっき層は形成されなかった。
得られためっき品の二次電子像から複数の孔を選び、それら孔の直径を計測し面積荷重平均した。孔が円形でない場合には、円相当径を直径とした。結果を表1に示す。
Niめっき液のpHを表1に示すように変更した以外は実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成した。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表1に示す。
陰極電流密度を表1に示すように変更した以外は実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表1に示す。
表1に示すようにNiめっき液のpH又は陰極電流密度を変更した以外は実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表1に示す。また、比較例1のめっき品の表面を撮影した二次電子像を図2に示す。
Niめっき液中の塩化ニッケル濃度を0.2Mに変更して、アンモニア水でpHを調整しなかった以外は実施例1と同様にしてNiめっき液を調製した。このときのNiめっき液のpHは3.5であった。そして、陰極電流密度を表1に示すように変更した以外は実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成させてNiめっき層を評価した。結果を表1に示す。また、比較例3のめっき品の表面を撮影した二次電子像を図3に示す。
実施例1で用いためっき液の代わりに、下記のめっき液を調製して用いた以外は実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
イオン交換水に下記の化合物を溶解させた。濃度は以下の通りである。めっき液の粘度は1.8mPa・sであった。
・硫酸ニッケル[NiSO4・6H2O]:0.15M
・塩化ニッケル[NiCl2・6H2O]:0.05M
・硫酸アンモニウム[(NH4)2SO4]:1.0M
実施例8のめっき液に水溶性ポリマーであるカルボキシビニルポリマー(和光純薬工業社の商品名「ハイビスワコー105」:架橋型ポリアクリル酸)を0.1g/L添加した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。めっき液の粘度は2mPa・sであった。得られたNiめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
実施例8のめっき液に水溶性ポリマー(和光純薬工業社の商品名「ハイビスワコー105」)を0.3g/L添加した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。めっき液の粘度は2.4mPa・sであった。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
めっき時間を600秒に変更した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約100μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
実施例8のめっき液に水溶性ポリマー(和光純薬工業社の商品名「ハイビスワコー105」)を0.1g/L添加し、めっき時間を600秒に変更した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約100μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。また、顕微鏡を用いてめっき品の表面を観察した。得られた顕微鏡写真を図4に示す。
実施例8のめっき液に水溶性ポリマー(和光純薬工業社の商品名「ハイビスワコー105」)を0.3g/L添加し、めっき時間を600秒に変更した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約100μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
実施例8のめっき液にアニオン性界面活性剤(AGCセイミケミカル株式会社製の商品名「サーフロンS−211」)を1mg/L添加した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
アニオン性界面活性剤の添加量を5mg/Lに変更した以外は実施例14と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
アニオン性界面活性剤の添加量を10mg/Lに変更した以外は実施例14と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
実施例8のめっき液に両性界面活性剤(AGCセイミケミカル株式会社製の商品名「サーフロンS−231」)を1mg/L添加した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
両性界面活性剤の添加量を5mg/Lに変更した以外は実施例17と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
両性界面活性剤の添加量を10mg/Lに変更した以外は実施例17と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
実施例8の液に28質量%アンモニア水を加えて、pHが5.0のNiめっき液を調製した。しかしながら、調製したNiめっき液に沈殿が発生したため、めっき処理を行うことができなかった。
陰極電流密度を表2に示すように変更した以外は実施例8と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表2に示す。
実施例1で用いためっき液の代わりに、下記のめっき液を調製して用いた以外は実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表3に示す。
イオン交換水に下記の化合物を溶解させた。濃度は以下の通りである。
・スルファミン酸ニッケル[Ni(NH2SO3)2・4H2O]:0.2M
・スルファミン酸アンモニウム[NH4OSO2NH2・H2O]:2.0M
表3に示すようにNiめっき液のpHを変更した以外は実施例20と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表3に示す。
陰極電流密度を表3に示すように変更した以外は実施例20と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表3に示す。
実施例1で用いためっき液の代わりに、下記のめっき液を調製して用いた以外は実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。Niめっき層の厚みは約50μmであった。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表4に示す。
イオン交換水に下記の化合物を溶解させた。濃度は以下の通りである。
・酢酸ニッケル[Ni(CH3COOH)2・4H2O]:0.2M
・酢酸アンモニウム[CH3COONH4]:1.0M
アンモニア水でpHを調整しなかった以外は実施例21と同様にしてNiめっき液を調製した。このときのNiめっき液のpHは5.0であった。そして、実施例1と同様にして、基材にNiめっき層を形成させてNiめっき層を評価した。結果を表4に示す。
陰極電流密度を表4に示すように変更した以外は実施例21と同様にして、基材にNiめっき層を形成させた。そして、実施例1と同様にしてNiめっき層を評価した。結果を表4に示す。
シリコンウェハーの表面に厚さ5μmの無電解Niめっき層を形成した。そして、実施例1と同様の電気Niめっき施して、無電解Niめっき層の表面に多孔質Niめっき層を形成した。多孔質Niめっき層の厚さは100μmであった。シリコンウェハーの表面を観察したところ、表面全体に均質な多孔質Niめっき層が形成されていた。孔の平均径は22μmであった。
Claims (9)
- 導電性金属からなる基材をめっき液に浸漬し、該基材に電気めっきを施してめっき層を形成する、めっき品の製造方法であって;
前記めっき液が、Niイオンを0.01〜1mol/L含有するpHが6以上の液であり、
10A/dm2以上の陰極電流密度で前記電気めっきを施して多孔質Niめっき層を形成することを特徴とするめっき品の製造方法。 - 前記めっき液が、アンモニアを0.2〜30mol/L含有し、Niイオンに対するアンモニアのモル比(NH3/Niイオン)が1以上である請求項1に記載の製造方法。
- 前記めっき液が、アンモニウムイオン及びアルカリ金属イオンからなる群から選択される少なくとも1種のイオンを0.2〜10mol/L含有する請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記めっき液が、Niイオン、アンモニウムイオン及びアルカリ金属イオンのカウンターアニオンとして、塩化物イオン、硫酸イオン、スルファミン酸イオン及び酢酸イオンからなる群から選択される少なくとも1種のイオンを含有する請求項3に記載の製造方法。
- 前記めっき液が、水溶性ポリマーを0.01〜5g/L含有する請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
- 前記めっき液が、界面活性剤を0.1〜100mg/L含有する請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
- 前記多孔質Niめっき層に形成された孔の平均径が、面積荷重平均値で1〜300μmである請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法。
- 前記多孔質Niめっき層の厚みが1〜300μmである請求項1〜7のいずれかに記載の製造方法。
- 前記基材が、非金属材料又は半金属材料の表面に導電性金属層が形成されたものである請求項1〜8のいずれかに記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015504449A JP5758557B1 (ja) | 2013-10-25 | 2014-10-24 | めっき品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222186 | 2013-10-25 | ||
JP2013222186 | 2013-10-25 | ||
JP2015504449A JP5758557B1 (ja) | 2013-10-25 | 2014-10-24 | めっき品の製造方法 |
PCT/JP2014/078412 WO2015060449A1 (ja) | 2013-10-25 | 2014-10-24 | めっき品の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015113345A Division JP2015206122A (ja) | 2013-10-25 | 2015-06-03 | 電気Niめっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5758557B1 true JP5758557B1 (ja) | 2015-08-05 |
JPWO2015060449A1 JPWO2015060449A1 (ja) | 2017-03-09 |
Family
ID=52993034
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015504449A Active JP5758557B1 (ja) | 2013-10-25 | 2014-10-24 | めっき品の製造方法 |
JP2015113345A Pending JP2015206122A (ja) | 2013-10-25 | 2015-06-03 | 電気Niめっき液 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015113345A Pending JP2015206122A (ja) | 2013-10-25 | 2015-06-03 | 電気Niめっき液 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9783902B2 (ja) |
EP (1) | EP3061851A4 (ja) |
JP (2) | JP5758557B1 (ja) |
CN (1) | CN105247111B (ja) |
WO (1) | WO2015060449A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019123927A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 国立大学法人京都大学 | 金属または金属塩の溶解用溶液およびその利用 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10648096B2 (en) * | 2014-12-12 | 2020-05-12 | Infineon Technologies Ag | Electrolyte, method of forming a copper layer and method of forming a chip |
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CN104040035B (zh) | 2011-12-22 | 2017-05-03 | Om产业股份有限公司 | 镀品及其制造方法 |
MX355999B (es) * | 2012-04-19 | 2018-05-08 | Dipsol Chem | Baño de electroplastia de aleación de cobre-níquel y método de galvanoplastia. |
-
2014
- 2014-10-24 US US14/894,068 patent/US9783902B2/en active Active
- 2014-10-24 CN CN201480030611.9A patent/CN105247111B/zh active Active
- 2014-10-24 EP EP14856618.5A patent/EP3061851A4/en active Pending
- 2014-10-24 JP JP2015504449A patent/JP5758557B1/ja active Active
- 2014-10-24 WO PCT/JP2014/078412 patent/WO2015060449A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-06-03 JP JP2015113345A patent/JP2015206122A/ja active Pending
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JP7095867B2 (ja) | 2018-01-15 | 2022-07-05 | 国立大学法人京都大学 | 金属または金属塩の溶解用溶液およびその利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015206122A (ja) | 2015-11-19 |
CN105247111A (zh) | 2016-01-13 |
JPWO2015060449A1 (ja) | 2017-03-09 |
EP3061851A4 (en) | 2017-06-21 |
US9783902B2 (en) | 2017-10-10 |
WO2015060449A1 (ja) | 2015-04-30 |
EP3061851A1 (en) | 2016-08-31 |
CN105247111B (zh) | 2017-09-12 |
US20160102412A1 (en) | 2016-04-14 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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