JP2010121194A - 多孔質めっき皮膜形成用添加剤及び多孔質めっき皮膜の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】疎水性基を有する水溶性第4級アンモニウム化合物からなる多孔質めっき皮膜形成用の電気めっき浴用添加剤、及び
該添加剤を含む電気めっき浴中において、電気めっき処理を行うことを特徴とする多孔質めっき皮膜の形成方法。
【選択図】図1
Description
1. 疎水性基を有する水溶性第4級アンモニウム化合物からなる多孔質めっき皮膜形成用の電気めっき浴用添加剤。
2. 疎水性基を有する水溶性第4級アンモニウム化合物が、下記一般式
3. 上記項1又は2に記載の添加剤を含む電気めっき浴中において、電気めっき処理を行うことを特徴とする多孔質めっき皮膜の形成方法。
4. 上記項3の方法で形成された多孔質めっき皮膜を有する物品。
硫酸ニッケル〔NiSO4・6H2O〕 200〜380g/L
塩化ニッケル〔NiCl2・6H2O〕 30〜70g/L
ホウ酸 〔H3BO3〕 30〜45g/L
pH 3.0〜4.8
浴温 40〜70℃
陰極電流密度 0.5〜10A/dm2
2.スルファミン酸浴の組成及びめっき条件
スルファミン酸ニッケル〔Ni(NH2SO3)2・4H2O〕 300〜500g/L
塩化ニッケル〔NiCl2・6H2O〕 0〜30g/L
臭化ニッケル〔NiBr2・3H20〕 10〜12g/L
ホウ酸 〔H3BO3〕 30〜50g/L
pH 3.5〜4.5
浴温 25〜70℃
陰極電流密度 2〜40A/dm2
3.クエン酸浴の組成及びめっき条件
硫酸ニッケル〔NiSO4・6H2O〕 200〜380g/L
塩化ニッケル〔NiCl2・6H2O〕 30〜70g/L
クエン酸 12〜21g/L
または
クエン酸3ナトリウム 24〜30g/L
pH 3.0〜5.0
浴温 40〜70℃
陰極電流密度 0.5〜10A/dm2
4.ウッド浴の組成及びめっき条件
塩化ニッケル〔NiCl2・6H2O〕 200〜300g/L
35%塩酸 50〜150ml/L
浴温 20〜30 ℃
陰極電流密度 5〜10A/dm2
また、銅めっき浴の一例として、ピロリン酸銅浴の好ましい組成範囲及びめっき条件を記載する。
5.ピロリン酸銅浴のめっき条件 範囲
ピロリン酸銅〔Cu2P207・3H2O〕 70〜110g/L
ピロリン酸カリウム〔K4P207〕 260〜400g/L
28%アンモニア水 〔NH4OH〕 2〜4ml/L
P比(P207/Cu) 6.5〜8.0
pH 8.2〜8.9
浴温 50〜60℃
陰極電流密度 0.5〜5A/dm2
硫酸ニッケル280g/L、塩化ニッケル45g/L、及びホウ酸40g/Lを含有するpH4.2の水溶液からなるワット浴にドデシルトリメチルアンモニウムクロライドを0.02mol/L添加して、多孔質めっき皮膜形成用のニッケルめっき浴を調製した。
実施例1と同様のワット浴に、ドデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドを0.03mol/L添加して多孔質めっき皮膜形成用のニッケルめっき浴を調製した。
スルファミン酸ニッケル450g/L、臭化ニッケル10g/L及びホウ酸30g/Lを含むpH4.0の水溶液からなるスルファミン酸ニッケル浴に、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライドを0.05mol/L添加して多孔質めっき皮膜形成用のニッケルめっき浴を調製した。
硫酸ニッケル280g/L、塩化ニッケル45g/L、及びクエン酸21g/Lを含むpH4.0の水溶液からなるクエン酸塩浴に、ベンジルピリジニウムクロライドを0.1mol/L添加して多孔質めっき皮膜形成用のニッケルめっき浴を調製した。
実施例1と同様のワット浴に、フェニルトリメチルアンモニウムクロライドを0.01mol/L添加して多孔質めっき皮膜形成用のニッケルめっき浴を調製した。
ピロリン酸銅94g/L、ピロリン酸カリウム340g/L及び28%アンモニア水3ml/Lを含むpH8.8の水溶液からなるピロリン酸銅浴に、ポリリン酸で中和したベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド0.05mol/Lを添加して多孔質めっき皮膜形成用の銅めっき浴を調整した。被めっき物としては圧延銅板を用い、これを上記した多孔質めっき皮膜形成用の銅めっき浴に浸漬して、無攪拌で、液温55℃、陰極電流密度3A/dm2で1分間めっきを行った。
Claims (4)
- 疎水性基を有する水溶性第4級アンモニウム化合物からなる多孔質めっき皮膜形成用の電気めっき浴用添加剤。
- 請求項1又は2に記載の添加剤を含む電気めっき浴中において、電気めっき処理を行うことを特徴とする多孔質めっき皮膜の形成方法。
- 請求項3の方法で形成された多孔質めっき皮膜を有する物品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008298201A JP5366076B2 (ja) | 2008-11-21 | 2008-11-21 | 多孔質めっき皮膜形成用添加剤を含有する多孔質めっき皮膜用電気めっき浴 |
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JP5366076B2 JP5366076B2 (ja) | 2013-12-11 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5366076B2 (ja) |
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