CN113186573A - 一种电镀通讯端子的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀通讯端子的制作工艺，包括如下步骤：(1)超声波脱脂；(2)电解脱脂；(3)活化；(4)预镀镍；(5)镀修正镍；(6)镀半光镍；(7)镀高温镍；(8)镀金；(9)镀雾锡；(10)锡中和；(11)超声波热水洗；(12)水性封孔；(13)油性封孔。本发明的制作工艺可以实现同时电镀多种金属，且通过采用多次镀镍、镀金和镀雾锡的方法，并在每单次电镀后水洗，提高了镀层的均匀性，步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀通讯端子的制作工艺。
背景技术
电镀制品兼具塑料的重量轻、耐蚀性好、易成型和金属的耐有机溶剂、耐光照、金属光泽、导热性、导电性、电磁屏蔽和易焊接等优点，在五金、电子和通讯等行业广泛应用。
目前单一的电镀已经满足不了客户的要求，现在的塑料制品需要同时电镀多种金属，以满足产品的需求；但是由于各种金属的各自特性，往往同时在工件上电镀几种金属难以实现。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种电镀通讯端子的制作工艺。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种电镀通讯端子的制作工艺，包括如下步骤：
(1)超声波脱脂：将端子进行超声波热脱脂处理，然后水洗吹干；
(2)电解脱脂：将超声波除油后的端子分三次进行电解脱脂处理，每次电解脱脂结束后水洗吹干；
(3)活化：将电解除油后的端子进行酸洗活化，然后水洗吹干；
(4)预镀镍：将活化后的端子进行预镀镍处理，然后水洗吹干；
(5)镀修正镍：将预镀镍后的端子进行电镀修正镍处理，然后水洗吹干；
(6)镀半光镍：将电镀修正镍后的端子分七次进行电镀半光镍处理，每次电镀半光镍结束后水洗吹干；
(7)镀高温镍：将电镀半光镍后的端子分两次进行电镀高温镍处理，每次电镀高温镍结束后水洗吹干；
(8)镀金：将电镀高温镍后的端子采用点镀或刷镀分六次进行镀金处理，每次镀金结束后水洗吹干；
(9)镀雾锡：将镀金后的端子分四次进行镀雾锡处理，每次镀雾锡结束后水洗吹干；
(10)锡中和：将电镀后的端子表面的锡进行中和，然后水洗吹干；
(11)超声波热水洗：将电镀后的端子进行超声波热水洗，然后吹干；
(12)水性封孔：将电镀后的端子进行水性封孔处理，吹干，然后用热水清洗，风干；
(13)油性封孔：将电镀后的端子进行油性封孔处理，吹干，然后烘干。
优选的，所述步骤(1)中，超声波脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为2％-6％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为15％-25％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(2)中，电解脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为1％-5％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为20％-30％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(3)中，酸洗活化采用质量分数为10％-20％的硫酸溶液。本发明通过采用超声波脱脂，实现待镀件表面油脂的去除；通过采用电解脱脂，可以进一步除去待镀件表面的油性物质；通过采用酸洗活化，可以活化待镀件表面，提高后续电镀的效率。
优选的，所述步骤(4)中，预镀镍的溶液成分为：氯化镍150-250g/L、酒石酸钾钠20-60g/L、二苯磺酰亚胺0.5-1.5g/L、β-萘磺酸0.1-0.5g/L和盐酸80-120mL/L。本发明的预镀镍通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，可以保证镀层与金属基材结合力，提高预镀镍镀层的均匀性，表面形成密度大、硬度高、孔隙率低且均匀性高的预镀镍镀层。
优选的，所述步骤(5)中，镀修正镍的溶液成分为：氨基磺酸镍80-160g/L、柠檬酸5-15g/L、2-乙基己基硫酸酯钠0.5-1.5g/L、苯丙氨酸0.1-0.5g/L、碘酸钾1-5mg/L和磷酸150-250mL/L。本发明的镀修正镍溶液通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，可以显著改善镍镀层晶格，使结构紧密晶格细化，降低镀层的孔隙率，从而保证半光镍外观的均一性和光泽性。
优选的，所述步骤(6)中，镀半光镍的溶液成分为：氨基磺酸镍150-250g/L、氯化镍8-16g/L、次亚磷酸钠10-20g/L、三乙醇胺20-40g/L和硫酸铵10-30g/L。本发明的镀半光镍溶液通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，可增加镀半光镍处理过程中半光镍溶液阴极的极化度和提高半光镍溶液的导电性，减小半光镍溶液的电阻率，提高半光镍溶液中导电离子的分散能力，提高半光镍镀层的均匀性。
优选的，所述步骤(7)中，镀高温镍的溶液成分为：氨基磺酸镍450-550mL/L、氯化镍8-12g/L、硼酸30-40g/L、月桂基硫酸钠5-15g/L、氯化铵1-5g/L和硫酸钾0.1-0.5g/L。本发明的镀高温镍溶液通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，使得镀层具有较好的耐高温和耐腐蚀性能。
本发明通过采用预镀镍打底，并在预镀镍的基础上镀修正镍、半光镍和高温镍，可以提高镀层的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为端子和镀金层之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响端子的可焊性和使用寿命，同时镀镍层打底也大大增加了镀金层的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力。
优选的，所述步骤(8)中，镀金液的溶液成分为：亚硫酸金钠5-15g/L、柠檬酸钾20-40g/L、硫代硫酸钾30-50g/L、柠檬酸5-15g/L、乙二胺四乙酸钠1-5g/L、丙炔基磺酸钠2-6mg/L、巯基丙烷磺酸0.5-1.5g/L和N-亚硝基苯胲胺0.1-0.3g/L。本发明的镀金液通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，可在镀件基体表面形成附着性良好、厚度分布均匀的浸金镀层，镀层具有极佳的结晶结构，镀层硬度高，具有较好的导电性、耐腐蚀性和焊接性。
优选的，所述步骤(9)中，镀雾锡液的溶液成分为：甲基磺酸120-160mL/L、甲基磺酸锡30-70g/L、硫酸亚锡5-15g/L和防二价锡氧化添加剂10-20mL/L。本发明的镀雾锡液通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，可以提高焊接区的焊接性能和耐腐蚀性能。
优选的，所述步骤(10)中，中和采用质量分数为5％-10％的磷酸钠溶液。
优选的，所述步骤(12)中，水性封孔采用水性封孔剂羟丙基纤维素或聚维酮；所述步骤(13)中，油性封孔采用油性封孔剂油酸三乙醇胺皂。本发明通过采用封孔处理，可以对镀层的小孔进行封孔作业，以提高镀层的防锈蚀能力。
本发明的有益效果在于：本发明的制作工艺可以实现同时电镀多种金属，且通过采用多次镀镍、镀金和镀雾锡的方法，并在每单次电镀后水洗，提高了镀层的均匀性，步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
下述实施例中，超声波脱脂的温度为60℃，脱脂时间为3min；电解脱脂的温度为60℃，脱脂时间为3min，以待镀件为阳极，以不锈钢板为阴极，阴极电流密度为10A/dm2；酸洗活化的温度为40℃，时间为20s；电镀采用的电流密度为10A/dm2，温度为45℃，电镀时间为5min。
实施例1
一种电镀通讯端子的制作工艺，包括如下步骤：
(1)超声波脱脂：将端子进行超声波热脱脂处理，然后水洗吹干；
(2)电解脱脂：将超声波除油后的端子分三次进行电解脱脂处理，每次电解脱脂结束后水洗吹干；
(3)活化：将电解除油后的端子进行酸洗活化，然后水洗吹干；
(4)预镀镍：将活化后的端子进行预镀镍处理，然后水洗吹干；
(5)镀修正镍：将预镀镍后的端子进行电镀修正镍处理，然后水洗吹干；
(6)镀半光镍：将电镀修正镍后的端子分七次进行电镀半光镍处理，每次电镀半光镍结束后水洗吹干；
(7)镀高温镍：将电镀半光镍后的端子分两次进行电镀高温镍处理，每次电镀高温镍结束后水洗吹干；
(8)镀金：将电镀高温镍后的端子采用点镀或刷镀分六次进行镀金处理，每次镀金结束后水洗吹干；
(9)镀雾锡：将镀金后的端子分四次进行镀雾锡处理，每次镀雾锡结束后水洗吹干；
(10)锡中和：将电镀后的端子表面的锡进行中和，然后水洗吹干；
(11)超声波热水洗：将电镀后的端子进行超声波热水洗，然后吹干；
(12)水性封孔：将电镀后的端子进行水性封孔处理，吹干，然后用热水清洗，风干；
(13)油性封孔：将电镀后的端子进行油性封孔处理，吹干，然后烘干。
所述步骤(1)中，超声波脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为2％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为15％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(2)中，电解脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为1％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为20％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(3)中，酸洗活化采用质量分数为10％的硫酸溶液。
所述步骤(4)中，预镀镍的溶液成分为：氯化镍150-250g/L、酒石酸钾钠20g/L、二苯磺酰亚胺0.5g/L、β-萘磺酸0.1g/L和盐酸80mL/L。
所述步骤(5)中，镀修正镍的溶液成分为：氨基磺酸镍80g/L、柠檬酸5g/L、2-乙基己基硫酸酯钠0.5g/L、苯丙氨酸0.1g/L、碘酸钾1mg/L和磷酸150mL/L。
所述步骤(6)中，镀半光镍的溶液成分为：氨基磺酸镍150g/L、氯化镍8g/L、次亚磷酸钠10g/L、三乙醇胺20g/L和硫酸铵10g/L。
所述步骤(7)中，镀高温镍的溶液成分为：氨基磺酸镍450mL/L、氯化镍8g/L、硼酸30g/L、月桂基硫酸钠5g/L、氯化铵1g/L和硫酸钾0.1g/L。
所述步骤(8)中，镀金液的溶液成分为：亚硫酸金钠5g/L、柠檬酸钾20g/L、硫代硫酸钾30g/L、柠檬酸5g/L、乙二胺四乙酸钠1-5g/L、丙炔基磺酸钠2mg/L、巯基丙烷磺酸0.5g/L和N-亚硝基苯胲胺0.1g/L。
所述步骤(9)中，镀雾锡液的溶液成分为：甲基磺酸120mL/L、甲基磺酸锡30g/L、硫酸亚锡5g/L和防二价锡氧化添加剂10mL/L。
所述步骤(10)中，中和采用质量分数为5％的磷酸钠溶液；所述步骤(12)中，水性封孔采用水性封孔剂羟丙基纤维素；所述步骤(13)中，油性封孔采用油性封孔剂油酸三乙醇胺皂。
实施例2
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤(1)中，超声波脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为4％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为20％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(2)中，电解脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为1％3的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为25％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(3)中，酸洗活化采用质量分数为15％的硫酸溶液。
所述步骤(4)中，预镀镍的溶液成分为：氯化镍200g/L、酒石酸钾钠40g/L、二苯磺酰亚胺1g/L、β-萘磺酸0.3g/L和盐酸100mL/L。
所述步骤(5)中，镀修正镍的溶液成分为：氨基磺酸镍120g/L、柠檬酸10g/L、2-乙基己基硫酸酯钠1g/L、苯丙氨酸0.3g/L、碘酸钾3mg/L和磷酸200mL/L。
所述步骤(6)中，镀半光镍的溶液成分为：氨基磺酸镍200g/L、氯化镍12g/L、次亚磷酸钠15g/L、三乙醇胺30g/L和硫酸铵20g/L。
所述步骤(7)中，镀高温镍的溶液成分为：氨基磺酸镍500mL/L、氯化镍10g/L、硼酸35g/L、月桂基硫酸钠10g/L、氯化铵3g/L和硫酸钾0.3g/L。
所述步骤(8)中，镀金液的溶液成分为：亚硫酸金钠10g/L、柠檬酸钾30g/L、硫代硫酸钾40g/L、柠檬酸10g/L、乙二胺四乙酸钠3g/L、丙炔基磺酸钠4mg/L、巯基丙烷磺酸1g/L和N-亚硝基苯胲胺0.2g/L。
所述步骤(9)中，镀雾锡液的溶液成分为：甲基磺酸140mL/L、甲基磺酸锡50g/L、硫酸亚锡10g/L和防二价锡氧化添加剂15mL/L。
所述步骤(10)中，中和采用质量分数为8％的磷酸钠溶液；所述步骤(12)中，水性封孔采用水性封孔剂聚维酮；所述步骤(13)中，油性封孔采用油性封孔剂油酸三乙醇胺皂。
实施例3
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤(1)中，超声波脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为6％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为25％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(2)中，电解脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为5％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为30％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(3)中，酸洗活化采用质量分数为20％的硫酸溶液。
所述步骤(4)中，预镀镍的溶液成分为：氯化镍250g/L、硼酸50g/L、酒石酸钾钠60g/L、二苯磺酰亚胺1.5g/L、β-萘磺酸0.5g/L和盐酸120mL/L。
所述步骤(5)中，镀修正镍的溶液成分为：氨基磺酸镍160g/L、柠檬酸15g/L、2-乙基己基硫酸酯钠1.5g/L、苯丙氨酸0.5g/L、碘酸钾5mg/L和磷酸250mL/L。
所述步骤(6)中，镀半光镍的溶液成分为：氨基磺酸镍250g/L、氯化镍16g/L、次亚磷酸钠20g/L、三乙醇胺40g/L和硫酸铵30g/L。
所述步骤(7)中，镀高温镍的溶液成分为：氨基磺酸镍550mL/L、氯化镍12g/L、硼酸40g/L、月桂基硫酸钠15g/L、氯化铵5g/L和硫酸钾0.5g/L。
所述步骤(8)中，镀金液的溶液成分为：亚硫酸金钠15g/L、柠檬酸钾40g/L、硫代硫酸钾50g/L、柠檬酸15g/L、乙二胺四乙酸钠5g/L、丙炔基磺酸钠6mg/L、巯基丙烷磺酸1.5g/L和N-亚硝基苯胲胺0.3g/L。
所述步骤(9)中，镀雾锡液的溶液成分为：甲基磺酸160mL/L、甲基磺酸锡70g/L、硫酸亚锡15g/L和防二价锡氧化添加剂20mL/L。
所述步骤(10)中，中和采用质量分数为10％的磷酸钠溶液；所述步骤(12)中，水性封孔采用水性封孔剂羟丙基纤维素；所述步骤(13)中，油性封孔采用油性封孔剂油酸三乙醇胺皂。
本发明实施例1-3制得的电镀通讯端子的检测结果如下表所示：
从上述可以看出，本发明电镀后的通讯端子外观光滑无刮伤，密着性和焊锡性优异，可以通过高温试验，盐雾试验可通过48h。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)超声波脱脂：将端子进行超声波热脱脂处理，然后水洗吹干；
(2)电解脱脂：将超声波除油后的端子分三次进行电解脱脂处理，每次电解脱脂结束后水洗吹干；
(3)活化：将电解除油后的端子进行酸洗活化，然后水洗吹干；
(4)预镀镍：将活化后的端子进行预镀镍处理，然后水洗吹干；
(5)镀修正镍：将预镀镍后的端子进行电镀修正镍处理，然后水洗吹干；
(6)镀半光镍：将电镀修正镍后的端子分七次进行电镀半光镍处理，每次电镀半光镍结束后水洗吹干；
(7)镀高温镍：将电镀半光镍后的端子分两次进行电镀高温镍处理，每次电镀高温镍结束后水洗吹干；
(8)镀金：将电镀高温镍后的端子采用点镀或刷镀分六次进行镀金处理，每次镀金结束后水洗吹干；
(9)镀雾锡：将镀金后的端子分四次进行镀雾锡处理，每次镀雾锡结束后水洗吹干；
(10)锡中和：将电镀后的端子表面的锡进行中和，然后水洗吹干；
(11)超声波热水洗：将电镀后的端子进行超声波热水洗，然后吹干；
(12)水性封孔：将电镀后的端子进行水性封孔处理，吹干，然后用热水清洗，风干；
(13)油性封孔：将电镀后的端子进行油性封孔处理，吹干，然后烘干。
2.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(1)中，超声波脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为2％-6％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为15％-25％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(2)中，电解脱脂使用碱性溶液，成分为：质量分数为1％-5％的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，质量分数为20％-30％的氢氧化钠，其余为水；所述步骤(3)中，酸洗活化采用质量分数为10％-20％的硫酸溶液。
3.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(4)中，预镀镍的溶液成分为：氯化镍150-250g/L、酒石酸钾钠20-60g/L、二苯磺酰亚胺0.5-1.5g/L、β-萘磺酸0.1-0.5g/L和盐酸80-120mL/L。
4.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(5)中，镀修正镍的溶液成分为：氨基磺酸镍0-160g/L、柠檬酸5-15g/L、2-乙基己基硫酸酯钠0.5-1.5g/L、苯丙氨酸0.1-0.5g/L、碘酸钾1-5mg/L和磷酸150-250mL/L。
5.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(6)中，镀半光镍的溶液成分为：氨基磺酸镍150-250g/L、氯化镍8-16g/L、次亚磷酸钠10-20g/L、三乙醇胺20-40g/L和硫酸铵10-30g/L。
6.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(7)中，镀高温镍的溶液成分为：氨基磺酸镍450-550mL/L、氯化镍8-12g/L、硼酸30-40g/L、月桂基硫酸钠5-15g/L、氯化铵1-5g/L和硫酸钾0.1-0.5g/L。
7.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(8)中，镀金液的溶液成分为：亚硫酸金钠5-15g/L、柠檬酸钾20-40g/L、硫代硫酸钾30-50g/L、柠檬酸5-15g/L、乙二胺四乙酸钠1-5g/L、丙炔基磺酸钠2-6mg/L、巯基丙烷磺酸0.5-1.5g/L和N-亚硝基苯胲胺0.1-0.3g/L。
8.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(9)中，镀雾锡液的溶液成分为：甲基磺酸120-160mL/L、甲基磺酸锡30-70g/L、硫酸亚锡5-15g/L和防二价锡氧化添加剂10-20mL/L。
9.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(10)中，中和采用质量分数为5％-10％的磷酸钠溶液。
10.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺，其特征在于：所述步骤(12)中，水性封孔采用水性封孔剂羟丙基纤维素或聚维酮；所述步骤(13)中，油性封孔采用油性封孔剂油酸三乙醇胺皂。
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| PB01 | Publication | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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