CN104962959A - 电镀液 - Google Patents

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邱永华
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Shenzhen Xinfuhua Surface Technology Co Ltd
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Shenzhen Xinfuhua Surface Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种电镀液,由以下组份组成:锡酸钠50-70g/L、氢氧化钾15-25g/L、氰化钠80-120g/L、氰化铜30-50g/L、氧化锌1-3g/L和碳酸钾5-10g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值:11-13。本发明提供的电镀液形成的镀层可耐250℃左右的高温,且30分钟左右仍保持银白色,不会变色,可替代白铜锡电镀液。本发明提供的电镀液形成的镀层主要用于功能性的电子产品和五金件高温烤漆,高温过后镀层颜色不变。本发明的电镀液形成的镀层硬度高、延展性好,镀层厚度可达10微米以上。另外,本发明的电镀液形成的镀层不含镍、铅、汞、铬等总金属,符合欧盟环保要求。

Description

电镀液
技术领域
本发明涉及一种电镀液。
背景技术
目前,在电镀领域,白铜锡镀层只能耐80-100℃,超过此温度,镀层将会变黑、变蓝,不能保持银白的颜色。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种电镀液,该电解液电镀形成的镀层可耐250℃左右的高温,且30分钟左右不变色,可替代白铜锡电镀液。
本发明是这样实现的,一种电镀液,由以下组份组成:锡酸钠50-70 g/L 、氢氧化钾15-25 g/L 、氰化钠80-120 g/L、氰化铜30-50 g/L、氧化锌1-3 g/L和碳酸钾5-10 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值:11-13。
优选地,本发明的电镀液由以下组份组成:锡酸钠50 g/L 、氢氧化钾15 g/L 、氰化钠80 g/L、氰化铜30 g/L、氧化锌1 g/L和碳酸钾5g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为11。
优选地,本发明的电镀液由以下组份组成:锡酸钠60 g/L 、氢氧化钾20 g/L 、氰化钠100 g/L、氰化铜40 g/L、氧化锌2 g/L和碳酸钾7 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为12。
优选地,本发明的电镀液由以下组份组成:锡酸钠70 g/L 、氢氧化钾25 g/L 、氰化钠120 g/L、氰化铜50 g/L、氧化锌3 g/L和碳酸钾10 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为13。
本发明提供的电镀液形成的镀层可耐250℃左右的高温,且30分钟左右仍保持银白色,不会变色,可替代白铜锡电镀液。本发明提供的电镀液形成的镀层主要用于功能性的电子产品和五金件高温烤漆,高温过后镀层颜色不变。本发明的电镀液形成的镀层硬度高、延展性好,镀层厚度可达10微米以上。另外,本发明的电镀液形成的镀层不含镍、铅、汞、铬等总金属,符合欧盟环保要求。
具体实施方式
本发明提供的一种电镀液,由以下组份组成:一种电镀液,由以下组份组成:锡酸钠(Na2SnO3)50-70 g/L 、氢氧化钾(KOH)15-25 g/L 、氰化钠(NaCN)80-120 g/L、氰化铜(Cu(CN))30-50 g/L、氧化锌(ZnO)1-3 g/L和碳酸钾(K2CO3)5-10 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值:11-13。
其中,锡酸钠主要用于向电镀液中提供锡离子,增加镀层的白度。氢氧化钾主要用于加快锡酸钠在电镀液中完全溶解,提高导电效果。氰化钠用于加快氰化铜在电镀液中完全溶解,提高导电效果。氰化铜主要用于向电镀液中提供铜离子,增加镀层厚度。氧化锌主要用于增加镀层光亮度和白度。碳酸钾主要用于提高电镀液的导电效果。
本发明提供的电镀液形成的镀层可耐250℃左右的高温,且30分钟左右仍保持银白色,不会变色,可替代白铜锡电镀液。本发明提供的电镀液形成的镀层主要用于功能性的电子产品和五金件高温烤漆,高温过后镀层颜色不变。本发明的电镀液形成的镀层硬度高、延展性好,镀层厚度可达10微米以上。另外,本发明的电镀液形成的镀层不含镍、铅、汞、铬等总金属,符合欧盟环保要求。
以下通过三个实施例对本发明的电镀液及其电镀方法作详细说明。
实施例一
本发明实施例一提供的一种电镀液,由以下组份组成:锡酸钠50 g/L 、氢氧化钾15 g/L 、氰化钠80 g/L、氰化铜30 g/L、氧化锌1 g/L和碳酸钾5g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为11。
使用本实施例一提供的电镀液进行电镀的方法如下:采用循环过滤或机械摇摆方式搅拌电镀液,电镀液温度:30~50℃,阴极电流密度:1-3A/dm2, 电镀时间15-20min。
实施例二
本发明实施例二提供的一种电镀液,由以下组份组成:锡酸钠60 g/L 、氢氧化钾20 g/L 、氰化钠100 g/L、氰化铜40 g/L、氧化锌2 g/L和碳酸钾7 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为12。
使用本实施例二提供的电镀液进行电镀的方法如下:采用循环过滤或机械摇摆方式搅拌电镀液,电镀液温度:30~50℃,阴极电流密度:1-3A/dm2, 电镀时间15-20min。
实施例三
本发明实施例三提供的一种电镀液,由以下组份组成:锡酸钠70 g/L 、氢氧化钾25 g/L 、氰化钠120 g/L、氰化铜50 g/L、氧化锌3 g/L和碳酸钾10 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为13。
使用本实施例三提供的电镀液进行电镀的方法如下:采用循环过滤或机械摇摆方式搅拌电镀液,电镀液温度:30~50℃,阴极电流密度:1-3A/dm2, 电镀时间15-20min。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1. 一种电镀液,其特征在于,由以下组份组成:锡酸钠50-70 g/L 、氢氧化钾15-25 g/L 、氰化钠80-120 g/L、氰化铜30-50 g/L、氧化锌1-3 g/L和碳酸钾5-10 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值:11-13。
2. 如权利要求1所述的电镀液,其特征在于,由以下组份组成:锡酸钠50 g/L 、氢氧化钾15 g/L 、氰化钠80 g/L、氰化铜30 g/L、氧化锌1 g/L和碳酸钾5g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为11。
3. 如权利要求1所述的电镀液,其特征在于,由以下组份组成:锡酸钠60 g/L 、氢氧化钾20 g/L 、氰化钠100 g/L、氰化铜40 g/L、氧化锌2 g/L和碳酸钾7 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为12。
4. 如权利要求1所述的电镀液,其特征在于,由以下组份组成:锡酸钠70 g/L 、氢氧化钾25 g/L 、氰化钠120 g/L、氰化铜50 g/L、氧化锌3 g/L和碳酸钾10 g/L,余量为去离子水,电镀液的pH值为13。
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