CN105603480A - 压延铜箔的黑色表面处理方法 - Google Patents
压延铜箔的黑色表面处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105603480A CN105603480A CN201610117545.XA CN201610117545A CN105603480A CN 105603480 A CN105603480 A CN 105603480A CN 201610117545 A CN201610117545 A CN 201610117545A CN 105603480 A CN105603480 A CN 105603480A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- rolled copper
- mass concentration
- alligatoring
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 60
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 23
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 23
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 14
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 9
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N chromium trioxide Inorganic materials O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 8
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 claims description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P ammonium molybdate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P 0.000 claims description 3
- 229940010552 ammonium molybdate Drugs 0.000 claims description 3
- 235000018660 ammonium molybdate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000011609 ammonium molybdate Substances 0.000 claims description 3
- 229940117975 chromium trioxide Drugs 0.000 claims description 3
- GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N chromium(6+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+6] GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- -1 wherein Chemical compound 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 abstract 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 7028-40-2 Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075103 antimony Drugs 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/38—Chromatising
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
Abstract
本发明涉及铜箔表面处理技术领域，特别涉及一种压延铜箔的黑色表面处理方法。该压延铜箔的黑色表面处理方法，以10-18μm的压延铜箔作为阴极，其特征在于：所述压延铜箔以14-18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到产品。本发明操作步骤精细，连续性强，得到的压延铜箔具有较高的抗剥离强度且处理面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糙度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性以及抗氧化等性能均能达满足挠性印制线路板使用要求。
Description
（一）技术领域
本发明涉及铜箔表面处理技术领域，特别涉及一种压延铜箔的黑色表面处理方法。
（二）背景技术
对于挠性印制线路板用压延铜箔，一般在其上涂布聚酰亚胺树脂等挠性树脂基材并进行干燥、固化或者将铜箔在高温高压下层压接合到包含胶黏剂层等的挠性树脂基材上，制成FCCL层压板，之后，通过印刷线路、蚀刻处理、焊接等一系列工序形成电子器件用的挠性印制线路板。
挠性印制线路板用压延铜箔通常要求长期放置时不发生氧化变色，即使在高温、高湿、钎焊、化学药品等处理后与基材的剥离强度也不会变化，与基材层压、蚀刻后不产生层压污点等。
（三）发明内容
本发明为了弥补现有技术的不足，提供了一种抗剥离能力强、产品耐腐蚀的压延铜箔的黑色表面处理方法。
本发明是通过如下技术方案实现的：
一种压延铜箔的黑色表面处理方法，以10-18μm的压延铜箔作为阴极，其特征在于：所述压延铜箔以14-18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到处理面为黑色的挠性印制线路板用压延铜箔产品。
本发明压延铜箔不同于电解铜箔的处理方法，其中最重要的是对压延铜箔进行脱脂处理，然后再进行粗化处理、阻挡层处理、防锈处理，得到的压延铜箔具有较高的抗剥离强度且处理面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糙度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性以及抗氧化等性能均能达到挠性印制线路板要求。
其优选的详细步骤为：
（1）压延铜箔经过温度50-60℃、电流密度20-50A/dm2、体积浓度10-50%的脱脂液进行电解脱脂，之后进入化学脱脂槽，进而第二次脱脂处理；
（2）脱脂后的压延铜箔进入粗化槽进行第一次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为10-20g/L，H2SO4质量浓度为50-150g/L,温度为30-40℃，电流密度为20-50A/dm2；
（3）压延铜箔再次进入粗化槽进行第二次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为30-40g/L，H2SO4质量浓度为50-150g/L，温度为40-50℃，电流密度为10-20A/dm2；
（4）压延铜箔第三次进入粗化槽进行第三次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜、添加剂A和添加剂B的混合溶液，其中Cu2+质量浓度为3-8g/L，添加剂A质量浓度为0.5-4g/L，添加剂B质量浓度为5-200g/L，温度为30-50℃，电流密度为10-20A/dm2；
（5）压延铜箔进入镍钴液槽进行镍钴合金处理，镍钴液槽中盛装硫酸镍和硫酸钴的混合溶液，其中，Ni2+质量浓度为1.5-2.5g/L，Co2+质量浓度为2-3g/L，PH值为4-5，温度为30-40℃，电流密度为1-3A/dm2；
（6）压延铜箔进入锌液槽进行镀锌处理，锌液槽中盛装焦磷酸钾和硫酸锌的混合溶液，其中，K4P2O7质量浓度为30-40g/L，Zn2+质量浓度为1-2g/L，PH值为10-11,温度为30-40℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2；
（7）压延铜箔进入铬槽进行防锈处理，铬槽中盛装三氧化铬溶液，其中，CrO3质量浓度为2-3g/L，PH值为12-13，温度为20-40℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2；
（8）在电镀后的压延铜箔表面喷涂温度20-30℃、体积浓度为1-2%的硅烷偶联剂，最后得到产品。
其中，步骤（4）中，添加剂A为硫酸镍、硫酸钴、硫酸锌、钼酸铵和三氧化二锑中的两种或三种，添加剂B为硫酸、柠檬酸、乙二胺四乙酸和焦磷酸钾中的两种或三种。
步骤（1）-（7）中，表面处理所需溶液均为原料与纯水溶解，经蒸汽加热后得到的，且生产过程中，溶液循环过滤，每小时对溶液中各成分及pH进行一次检测，并依据测试结果进行调整。
本发明的压延铜箔表面处理包括脱脂、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、防锈处理和涂偶联剂八个步骤，处理时压延铜箔以14-18m/min的速度运行。脱脂后使铜箔表面残油量＜1mg/m2，以保证铜箔与粗化层的表面结合力；一、二次粗化后压延铜箔表面出现细小均匀的颗粒状结构，目的是增强铜箔在基材上的抗剥离强度；三次粗化后在铜颗粒表面形成细小而致密的点状铜合金须晶，目的是增强铜箔在基材上的抗剥离强度、增强镀层耐腐蚀性和改变镀层的颜色且防止微细粒子脱落；镍钴合金处理主要是提供黑色镀层、提供铜箔的抗氧化和耐腐蚀性；镀锌及防锈处理主要是提高铜箔的抗氧化、耐腐蚀；喷涂偶联剂的主要目的是增强铜箔与基材的抗剥离强度。
本发明操作步骤精细，连续性强，得到的压延铜箔具有较高的抗剥离强度且处理面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糙度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性以及抗氧化等性能均能达到挠性印制线路板要求。
（四）附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的工艺流程示意图。
（五）具体实施方式
下面给出本发明具体实施方案，进一步说明本发明的技术解决方案，但本发明的实施方式并不限于以下具体实施方案。
实施例1：
压延铜箔的黑色表面处理工艺，具体工序如下
（1）脱脂处理：将脱脂剂、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成脱脂液，浓度、温度稳定后打入脱脂槽进行电解脱脂；其中脱脂剂体积浓度为10%，温度55℃，电流密度为30A/dm2。电解脱脂结束后进入化学脱脂槽，进行第二次脱脂处理；
（2）一次粗化处理：将阴极铜、浓硫酸、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成硫酸铜溶液，浓度、温度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理；其中Cu2+质量浓度15g/L，H2SO4质量浓度100g/L，温度为30℃，电流密度为30A/dm2；
（3）二次粗化处理：将阴极铜、浓硫酸、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成硫酸铜溶液，浓度、温度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理；其中Cu2+质量浓度35g/L，H2SO4质量浓度100g/L，温度为40℃，电流密度为15A/dm2；
（4）三次粗化处理：将硫酸铜、添加剂A、添加剂B、纯水经蒸汽加热混合溶解，浓度、温度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理；添加剂A选用硫酸镍、硫酸钴、硫酸锌；添加剂B选用乙二胺四乙酸、焦磷酸钾，其中Cu2+质量浓度5g/L，添加剂A：Ni2+质量浓度1g/L、Co2+质量浓度1.5g/L、Zn2+质量浓度1.5g/L，添加剂B：乙二胺四乙酸质量浓度7g/L、焦磷酸钾质量浓度180g/L,温度为40℃，电流密度为13A/dm2；
（5）镍钴合金处理：将硫酸镍、硫酸钴分别溶解，浓度、温度稳定后打入镍钴液槽进行镍钴合金处理；其中，柠檬酸质量浓度5g/L、Ni2+质量浓度2g/L、Co2+质量浓度3g/L、PH为5，温度为30℃，电流密度1A/dm2；
（6）镀锌处理：将焦磷酸钾、硫酸锌分别溶解，再将硫酸锌溶液加入焦磷酸钾溶液中，生成焦磷酸锌溶液，浓度、温度、PH稳定后打入锌液槽进行镀锌处理；其中K4P2O7质量浓度40g/L、Zn2+质量浓度1.5g/L、PH为10.5,温度为30℃，电流密度为0.6A/dm2；
（7）防锈处理:将三氧化铬在纯水中溶解，浓度、温度、PH稳定后打入铬槽中进行防锈处理；其中CrO3质量浓度2g/L,PH为12，温度为25℃，电流密度为0.7A/dm2；
（8）在电镀后的压延铜箔表面喷涂硅烷偶联剂，最后得到产品；硅烷偶联剂选环氧基硅烷，体积百分比浓度1%，温度25℃。
实施例2：
本实施例与实施例1的区别在于：
（1）一次粗化：Cu2+质量浓度20g/L，H2SO4质量浓度150g/L，电流密度35A/dm2；
（2）二次粗化：Cu2+质量浓度40g/L，H2SO4质量浓度150g/L，温度为40℃；电流密度20A/dm2；
（3）三次粗化：Cu2+质量浓度6g/L，添加剂A：Mo2+质量浓度0.5g/L、Sb3+质量浓度0.5g/L，添加剂B：硫酸质量浓度50g/L、柠檬酸质量浓度10g/L，温度为30℃，电流密度15A/dm2，添加剂A是钼酸铵、三氧化二锑，添加剂B是硫酸、柠檬酸；
（4）镍钴合金处理：Ni2+质量浓度2.5g/L，Co2+质量浓度2.5g/L，PH为5,温度为30℃，电流密度2A/dm2；
（5）镀锌处理：K4P2O7质量浓度35g/L，Zn2+质量浓度2g/L，PH为11，温度为30℃，电流密度0.8A/dm2；
（6）防锈处理：CrO3质量浓度3g/L，PH为12，温度为25℃，电流密度为0.7A/dm2；
（7）喷涂偶联剂：偶联剂体积百分比浓度为0.5%，温度30℃。
实施例3：
本实施例与实施例1的区别在于：
（1）一次粗化：Cu2+质量浓度12g/L，H2SO4质量浓度120g/L，电流密度40A/dm2；
（2）二次粗化：Cu2+质量浓度40g/L，H2SO4质量浓度100g/L，温度为40℃；电流密度10A/dm2；
（3）三次粗化：Cu2+质量浓度2g/L，添加剂A：Ni2+质量浓度1g/L、Co2+质量浓度2g/L，添加剂B：柠檬酸质量浓度10g/L，温度为30℃，电流密度20A/dm2，添加剂A是硫酸镍、硫酸钴，添加剂B是柠檬酸；
（4）镍钴合金处理：Ni2+质量浓度3g/L，Co2+质量浓度2.5g/L，PH为5,温度为30℃，电流密度1.5A/dm2；
（5）镀锌处理：K4P2O7质量浓度35g/L，Zn2+质量浓度2g/L，PH为11，温度为30℃，电流密度0.8A/dm2；
（6）防锈处理：CrO3质量浓度3g/L，PH为12，温度为25℃，电流密度为0.7A/dm2；
（7）喷涂偶联剂：偶联剂体积百分比浓度为0.5%，温度30℃。
实施例1-3性能如下：
本发明所述的具有黑色化处理面的表面处理压延铜箔，是作为用于制造挠性印制线路板的关键导电材料，具有高抗剥离强度，优异的抗氧性，耐腐蚀性和蚀刻性，且黑色面微细粒子难以脱落。
Claims (4)
1.一种压延铜箔的黑色表面处理方法，以10-18μm的压延铜箔作为阴极，其特征在于：所述压延铜箔以14-18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到处理面为黑色的挠性印制线路板用压延铜箔产品。
2.根据权利要求1所述的压延铜箔的黑色表面处理方法，其特征为：包括如下步骤：（1）压延铜箔经过温度50-60℃、电流密度20-50A/dm2、体积浓度10-50%的脱脂液进行电解脱脂，之后进入化学脱脂槽，进而第二次脱脂处理；（2）脱脂后的压延铜箔进入粗化槽进行第一次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为10-20g/L，H2SO4质量浓度为50-150g/L，温度为30-40℃，电流密度为20-50A/dm2；（3）压延铜箔再次进入粗化槽进行第二次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为30-40g/L，H2SO4质量浓度为50-150g/L，温度为40-50℃，电流密度为10-20A/dm2；（4）压延铜箔第三次进入粗化槽进行第三次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜、添加剂A和添加剂B的混合溶液，其中Cu2+质量浓度为3-8g/L，添加剂A质量浓度为0.5-4g/L，添加剂B质量浓度为5-200g/L，温度为30-50℃，电流密度为10-20A/dm2；（5）压延铜箔进入镍钴液槽进行镍钴合金处理，镍钴液槽中盛装硫酸镍和硫酸钴的混合溶液，其中，Ni2+质量浓度为1.5-2.5g/L，Co2+质量浓度为2-3g/L，PH值为4-5，温度为30-40℃，电流密度为1-3A/dm2；（6）压延铜箔进入锌液槽进行镀锌处理，锌液槽中盛装焦磷酸钾和硫酸锌的混合溶液，其中，K4P2O7质量浓度为30-40g/L，Zn2+质量浓度为1-2g/L，PH值为10-11,温度为30-40℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2；（7）压延铜箔进入铬槽进行防锈处理，铬槽中盛装三氧化铬溶液，其中，CrO3质量浓度为2-3g/L,PH值为12-13，温度为20-40℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2；（8）在电镀后的压延铜箔表面喷涂温度20-30℃、体积浓度为1-2%的硅烷偶联剂，最后得到产品。
3.根据权利要求2所述的压延铜箔的黑色表面处理方法，其特征在于：步骤（4）中，添加剂A为硫酸镍、硫酸钴、硫酸锌、钼酸铵和三氧化二锑中的两种或三种，添加剂B为硫酸、柠檬酸、乙二胺四乙酸和焦磷酸钾中的两种或三种。
4.根据权利要求2所述压延铜箔的黑色表面处理方法，其特征在于：步骤（1）-（7）中，表面处理所需溶液均为原料与纯水溶解，经蒸汽加热后得到的，且生产过程中，溶液循环过滤，每小时对溶液中各成分及pH进行一次检测，并依据测试结果进行调整。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610117545.XA CN105603480B (zh) | 2016-03-02 | 2016-03-02 | 压延铜箔的黑色表面处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610117545.XA CN105603480B (zh) | 2016-03-02 | 2016-03-02 | 压延铜箔的黑色表面处理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105603480A true CN105603480A (zh) | 2016-05-25 |
| CN105603480B CN105603480B (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=55983806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610117545.XA Active CN105603480B (zh) | 2016-03-02 | 2016-03-02 | 压延铜箔的黑色表面处理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105603480B (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106191980A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 中铝上海铜业有限公司 | 压延铜箔的表面黑化处理方法 |
| CN106319585A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法 |
| CN107881538A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-06 | 上海理工大学 | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
| CN108034976A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-15 | 上海理工大学 | 一种表面黑化的压延铜箔 |
| CN108060443A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-22 | 上海理工大学 | 一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法 |
| CN108258195A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-07-06 | 太原工业学院 | 一种制备锂离子电池多孔铜箔集流体的方法 |
| CN109267110A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-25 | 周喜权 | 一种双层复合电解铜箔的生产工艺 |
| CN109923714A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-21 | 日进材料股份有限公司 | 具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔、及其生产方法 |
| CN113337862A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-09-03 | 浙江花园新能源有限公司 | 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 |
| CN113981494A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-01-28 | 铜陵市华创新材料有限公司 | 一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺 |
| CN114059105A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-02-18 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种铜镍钴合金箔工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200420760A (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-16 | Kuan-Ming Chen | A new method of treatment for a wrought copper foil |
| CN101906630B (zh) * | 2010-08-03 | 2011-08-10 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔的黑色表面处理工艺 |
-
2016
- 2016-03-02 CN CN201610117545.XA patent/CN105603480B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200420760A (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-16 | Kuan-Ming Chen | A new method of treatment for a wrought copper foil |
| CN101906630B (zh) * | 2010-08-03 | 2011-08-10 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔的黑色表面处理工艺 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 邢卫国: "压延铜箔表面处理技术新进展", 《世界有色金属》 * |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106191980A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 中铝上海铜业有限公司 | 压延铜箔的表面黑化处理方法 |
| CN106319585A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法 |
| CN109923714A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-21 | 日进材料股份有限公司 | 具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔、及其生产方法 |
| CN109923714B (zh) * | 2016-11-11 | 2022-06-14 | 日进材料股份有限公司 | 具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔、及其生产方法 |
| CN107881538B (zh) * | 2017-12-21 | 2019-11-01 | 上海理工大学 | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
| CN108060443A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-22 | 上海理工大学 | 一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法 |
| CN108034976A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-15 | 上海理工大学 | 一种表面黑化的压延铜箔 |
| CN107881538A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-06 | 上海理工大学 | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
| CN108258195A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-07-06 | 太原工业学院 | 一种制备锂离子电池多孔铜箔集流体的方法 |
| CN108258195B (zh) * | 2018-01-22 | 2020-11-03 | 太原工业学院 | 一种制备锂离子电池多孔铜箔集流体的方法 |
| CN109267110A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-25 | 周喜权 | 一种双层复合电解铜箔的生产工艺 |
| CN109267110B (zh) * | 2018-10-09 | 2020-05-15 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种双层复合电解铜箔的生产工艺 |
| CN113337862A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-09-03 | 浙江花园新能源有限公司 | 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 |
| CN113337862B (zh) * | 2021-04-12 | 2022-05-24 | 浙江花园新能源股份有限公司 | 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 |
| CN114059105A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-02-18 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种铜镍钴合金箔工艺 |
| CN113981494A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-01-28 | 铜陵市华创新材料有限公司 | 一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105603480B (zh) | 2019-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105603480A (zh) | 压延铜箔的黑色表面处理方法 | |
| CN104962965B (zh) | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 | |
| CN102618902B (zh) | 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 | |
| CN106011965A (zh) | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 | |
| CN104943270B (zh) | 附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法 | |
| JP5885054B2 (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
| CN103469267B (zh) | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 | |
| CN112795964B (zh) | 一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法 | |
| CN106191980A (zh) | 压延铜箔的表面黑化处理方法 | |
| CN102884228A (zh) | 印刷电路用铜箔 | |
| CN101892499A (zh) | 以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法 | |
| CN104694939A (zh) | 一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺 | |
| CN103562440A (zh) | 液晶聚合物覆铜层压板及该层压板中使用的铜箔 | |
| JP2013007092A (ja) | 多層めっきアルミニウム又はアルミニウム合金箔 | |
| KR100974373B1 (ko) | 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그 동박 및 도금장치 | |
| CN110344105A (zh) | 一种压延铜箔的双面表面处理方法 | |
| CN103501580A (zh) | 一种表面处理铜箔及其制备方法 | |
| CN110424012A (zh) | 一种电解铜箔表面处理方法 | |
| CN116083984A (zh) | 一种压延铜箔黑化电镀方法 | |
| CN101922031B (zh) | 双镀层钢带及电镀工艺 | |
| CN104451796A (zh) | 高频微波印制板表面处理工艺 | |
| CN108085726A (zh) | 压延铜箔的表面黑化处理方法 | |
| CN103459679B (zh) | 具备粗化处理面的压延铜或铜合金箔 | |
| CN102548202B (zh) | 经粗化处理的铜箔及其制造方法 | |
| CN107881538A (zh) | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190424 Address after: 274000 Wudian Town, Mudan District, Heze City, Shandong Province Patentee after: Heze Guangyuan Copper Co.,Ltd. Address before: 274000 No. 1599 Huanghe West Road, Mudan District, Heze City, Shandong Province Patentee before: SHANDONG TIANHE ROLLED COPPER FOIL Co.,Ltd. |
|
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20200806 Granted publication date: 20190101 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20230806 Granted publication date: 20190101 |
|
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20230806 Granted publication date: 20190101 |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Liu Shuxue Document name: Notice of commencement of preservation procedure Addressee: Liu Shuxue Document name: Notice of Termination of Suspension Procedure |