CN104962965B - 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 - Google Patents
压延铜箔的环保型灰化处理工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104962965B CN104962965B CN201510287137.4A CN201510287137A CN104962965B CN 104962965 B CN104962965 B CN 104962965B CN 201510287137 A CN201510287137 A CN 201510287137A CN 104962965 B CN104962965 B CN 104962965B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- plating
- added
- roughening
- friendly type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明公开了一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括脱脂清洗、粗化电镀、固化电镀、电镀镍合金、电镀锌、铬酸盐钝化处理和硅烷处理等。本发明的创新点在于对压延铜箔进行电化学脱脂、粗化和固化处理(粗化和固化可根据需求选择两次以上)电沉积金属Cu晶粒后,酸性条件下电沉积纳米级金属镍合金,再电镀薄薄一层金属锌,最后经过铬酸盐钝化处理并在表面均匀喷附硅烷偶联剂。本发明不添加As、Sb、Cd等有毒有害金属元素,通过电沉积合金金属体系等较简单工艺处理流程;在优化工艺参数的条件下,得到性能较好且能满足FPC制作要求、外观呈灰色、无毒无害的环保型表面处理铜箔。
Description
技术领域
本发明属于压延铜箔表面处理技术领域,具体涉及一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺。
背景技术
挠性印制电路板(FPC)因具有轻、薄和可弯曲性等优点,在电子资讯中得到迅速发展和运用,尤其是已经在数码相机、笔记本电脑、智能手表和液晶显示器等电子类产品上得以广泛运用。
压延铜箔的生产工艺及特殊的片状结晶组织结构,赋予其具有优越的延展性、耐折性、低粗糙度及高致密性等优点,已成为FPC的基础材料。在FPC制作过程中,压延铜箔先与树脂压合为挠性覆铜板(FCCL),挠性覆铜板经蚀刻制作成印制电路板。因此,压延铜箔在具有本身优越性能的前提下,还必须具备较好的抗剥离性能、高温抗氧化性、蚀刻性及耐腐蚀性能,此关键技术在于对其进行表面处理。
目前,压延铜箔的表面处理方法采用简单镀铜或镀锌处理,但处理的铜箔抗剥离性、蚀刻性及耐腐蚀性较差,均无法满足FPC的制作要求。而且传统表面处理工艺中添加As、Sb、Cd等有毒金属,对人类、社会和环境均造成危害。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术缺陷,提供压延铜箔的环保型灰化处理工艺,采用该工艺制备所得压延铜箔抗剥离性能、蚀刻性及耐腐蚀性较佳,能够满足FPC的制作要求。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度50-70℃、浓度50-80g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗(一般包括电化学和化学清洗);
2)粗化电镀:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:10-30g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:25-45℃;
3)固化电镀:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:40-80g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:35-55℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和金属硫酸物或氯化物的水溶液用缓冲剂调至pH为2-4,温度保持在25-35℃即得,所述金属硫酸物或氯化物的金属选自Fe、Co、Zn和Sn中的一种或两种以上;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:2-8g/L,焦磷酸钾:100-200g/L;pH为8-12,温度:25-35℃;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:1-5g/L;pH:11-13;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释后,室温条件下均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。
具体的,步骤4)所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:2-10g/L;金属硫酸物或氯化物浓度:2-10g/L;缓冲剂选自磷酸、醋酸、柠檬酸和硼酸中的一种。
具体的,步骤5)所述的锌电镀液中,Zn2+选自硫酸锌。
较好的,步骤7)中硅烷偶联剂选自硫基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂或改性硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度0.5-1.5%。
本发明的创新点在于对压延铜箔进行脱脂清洗、粗化和固化处理(粗化和固化可根据需求选择两次以上)电沉积金属Cu晶粒后,酸性条件下电沉积纳米级金属镍合金,再电镀薄薄一层金属锌,最后经过铬酸盐钝化处理并在表面均匀喷附硅烷偶联剂。本发明不添加任何有毒有害金属元素,通过电沉积合金金属体系等较简单工艺处理流程;在优化工艺参数的条件下,得到性能较好且能满足FPC制作要求、外观呈灰色、无毒无害的环保型表面处理铜箔。
和现有技术相比,本发明处理工艺的优点在于:
(1)压延铜箔表面光滑,在进行电镀过程中,存在较严重的“掉粉”,并不易得到均匀的镀层。本发明中的粗化和固化工艺,在不加任何添加剂的基础上,即可得到均匀及规整的“瘤囊状”铜晶粒镀层,并且无明显“掉粉”现象。
(2)本发明通过较为简单的电镀工艺,即可得到抗剥离性、蚀刻性、耐腐蚀性及高温抗氧性能均较佳的压延铜箔。
(3)本发明替代了传统的粗化或弱粗化工艺中添加As或Sb等有毒金属元素,通过电沉积金属合金即可达到较好的性能指标,属于环保型表面处理工艺。
附图说明
图1为本发明压延铜箔的环保型灰化处理工艺流程图;
图2为采用本发明环保型灰化处理工艺所得压延铜箔SEM照片放大1000倍的形貌;
图3为采用本发明环保型灰化处理工艺所得压延铜箔SEM照片放大5000倍的形貌;
图4为采用本发明环保型灰化处理工艺所得压延铜箔SEM照片放大10000倍的形貌。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的技术方案作进一步地详细介绍,但本发明的保护范围并不局限于此。
实施例1
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度50℃、浓度50g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀两次:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:10g/L;H2SO4:100g/L;温度:25℃;
3)固化电镀两次:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:40g/L;H2SO4:100g/L;温度:40℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和硫酸锌的水溶液用缓冲剂调至pH为3,温度保持在25℃即得;所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:6g/L;Zn2+浓度:10g/L;缓冲剂为柠檬酸;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:2g/L,焦磷酸钾:100g/L;pH为10,温度:25℃;Zn2+选自硫酸锌;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:1g/L;pH:11;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释(搅拌溶解2h左右)后,室温条件下用循环泵均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。硅烷偶联剂选自氨基硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度0.5 %。
实施例2
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度60℃、浓度60g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀两次:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:20g/L;H2SO4:150g/L;温度:30℃;
3)固化电镀两次:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:60g/L;H2SO4:150g/L;温度:50℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和硫酸钴的水溶液用缓冲剂调至pH为3,温度保持在35℃即得;所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:4g/L;Co2+浓度:2g/L;缓冲剂选自柠檬酸;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:5g/L,焦磷酸钾:150g/L;pH为11,温度:35℃;Zn2+选自硫酸锌;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:3g/L;pH:12;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释(搅拌溶解2h左右)后,室温条件下用循环泵均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。硅烷偶联剂选自环氧基硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度1%。
实施例3
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度70℃、浓度80g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀两次:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:30g/L;H2SO4:200g/L;温度:45℃;
3)固化电镀两次:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:80g/L;H2SO4:200g/L;温度: 55℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和硫酸亚锡水溶液用缓冲剂调至pH为4,温度保持在35℃即得;所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度: 10g/L;Sn2+浓度:5g/L;缓冲剂选自硼酸;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:8g/L,焦磷酸钾:200g/L;pH为12,温度:35℃;Zn2+选自硫酸锌;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:5g/L;pH:13;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释(搅拌溶解2h左右)后,室温条件下用循环泵均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。硅烷偶联剂选自氨基硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度1.2%。
上述各实施例所得压延铜箔的性能测试结果如下:
压延铜箔按5-20m/min的车速按图1所示灰化处理工艺运行,由图2至4可看出:采用本发明工艺处理后制得的铜箔表面长满“瘤囊状”颗粒,此形貌主要来源于粗化和固化电沉积铜。
抗剥离强度和粗糙度数据说明:这种“瘤囊状”颗粒增大了压延铜箔表面粗糙度,弥补了压延铜箔表面过于光滑,难以与树脂压合的缺点;且“瘤囊状”具有颗粒小、均匀和平滑的特点,控制表面粗糙度过大,有利于高频电子的传送。
蚀刻性能和耐腐蚀性数据说明:电镀镍合金,铜箔在与基板压合时,不仅能达到快速蚀刻干净且无侧蚀现象的同时,而且具有较好的耐腐蚀性能,耐盐酸劣化率均可控制在5%以下。
抗高温氧化性数据说明:在表面电镀薄薄一层锌后进行铬酸盐钝化处理后的压延铜箔,在200℃烘箱存放1h,无氧化变色现象。
Claims (3)
1.一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其特征在于,包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度50-70℃、浓度50-80g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:10-30g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:25-45℃;
3)固化电镀:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:40-80g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:35-55℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和金属硫酸物或氯化物的水溶液用缓冲剂调至pH为2,温度保持在25-35℃即得,所述金属硫酸物或氯化物的金属选自Fe、Co、Zn和Sn中的一种或两种以上;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:2-8g/L,焦磷酸钾:100-200g/L;pH为8-12,温度:25-35℃;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:1-5g/L;pH:11-13;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释后,室温条件下均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得;
步骤4)所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:4-10g/L;金属硫酸物或氯化物浓度:2-10g/L;缓冲剂选自柠檬酸。
2.如权利要求1所述的压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其特征在于,步骤5)所述的锌电镀液中,Zn2+选自硫酸锌。
3.如权利要求1所述的压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其特征在于,步骤7)中硅烷偶联剂选自硫基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂或改性硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度0.5一1.5%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510287137.4A CN104962965B (zh) | 2015-05-29 | 2015-05-29 | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510287137.4A CN104962965B (zh) | 2015-05-29 | 2015-05-29 | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104962965A CN104962965A (zh) | 2015-10-07 |
CN104962965B true CN104962965B (zh) | 2017-08-15 |
Family
ID=54217044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510287137.4A Active CN104962965B (zh) | 2015-05-29 | 2015-05-29 | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104962965B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109097751A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-12-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 挠性覆铜板的制备方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106011965B (zh) * | 2016-06-13 | 2018-08-14 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 |
CN106350862B (zh) * | 2016-08-30 | 2018-08-24 | 灵宝金源朝辉铜业有限公司 | 一种压延铜箔粗化处理方法 |
CN106319585A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法 |
CN107645852B (zh) * | 2017-09-18 | 2020-01-14 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺 |
CN107805833A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-03-16 | 安徽展鑫电子材料有限公司 | 一种挠性覆铜板电镀装置 |
CN109097748A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-12-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 挠性覆铜板的制备方法 |
CN107881538B (zh) * | 2017-12-21 | 2019-11-01 | 上海理工大学 | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
CN112609217A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-04-06 | 中铜华中铜业有限公司 | 一种黑化液及无氰镀锌无镉电镀黑化工艺 |
CN112941587A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 山西北铜新材料科技有限公司 | 一种高耐蚀压延铜箔表面处理方法 |
CN113463140B (zh) * | 2021-06-23 | 2022-08-05 | 灵宝金源朝辉铜业有限公司 | 镀镍溶液及高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺 |
CN114481244B (zh) * | 2022-02-24 | 2022-08-23 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100654737B1 (ko) * | 2004-07-16 | 2006-12-08 | 일진소재산업주식회사 | 미세회로기판용 표면처리동박의 제조방법 및 그 동박 |
JP4626390B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-02-09 | 日立電線株式会社 | 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔 |
CN1995473A (zh) * | 2006-11-28 | 2007-07-11 | 招远金宝电子有限公司 | 电解铜箔的环保型表面处理工艺 |
JP2011162860A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅箔とその製造方法及び銅張積層板 |
CN101906630B (zh) * | 2010-08-03 | 2011-08-10 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔的黑色表面处理工艺 |
-
2015
- 2015-05-29 CN CN201510287137.4A patent/CN104962965B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109097751A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-12-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 挠性覆铜板的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104962965A (zh) | 2015-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104962965B (zh) | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 | |
CN101935856B (zh) | 一种电解铜箔的反面处理工艺 | |
CN102618902B (zh) | 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 | |
CN103392028B (zh) | 附载体铜箔 | |
CN101906630B (zh) | 电解铜箔的黑色表面处理工艺 | |
CN101668384B (zh) | 考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法 | |
CN102713020B (zh) | 表面处理铜箔,其制造方法以及覆铜层压印刷电路板 | |
CN102586831B (zh) | 一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺 | |
JP5885054B2 (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
CN105603480B (zh) | 压延铜箔的黑色表面处理方法 | |
CN105408525A (zh) | 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法 | |
JPH0251272B2 (zh) | ||
CN106011965A (zh) | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 | |
CN1864990B (zh) | 印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液 | |
CN104125711A (zh) | 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法 | |
CN105408524A (zh) | 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法 | |
CN104120471B (zh) | 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷配线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷配线板的制造方法 | |
JPS6113688A (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
CN104694939A (zh) | 一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺 | |
CN102534710A (zh) | 一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺 | |
CN105264123B (zh) | 铜箔、及使用有它的构件、电路的形成方法、半加成法、印刷配线板的制造方法 | |
CN103459679B (zh) | 具备粗化处理面的压延铜或铜合金箔 | |
CN114086227B (zh) | 一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺 | |
CN104024488A (zh) | 印刷电路用铜箔 | |
CN108103507A (zh) | 一种电磁屏蔽材料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |