CN104962965B - 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 - Google Patents

压延铜箔的环保型灰化处理工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括脱脂清洗、粗化电镀、固化电镀、电镀镍合金、电镀锌、铬酸盐钝化处理和硅烷处理等。本发明的创新点在于对压延铜箔进行电化学脱脂、粗化和固化处理(粗化和固化可根据需求选择两次以上)电沉积金属Cu晶粒后,酸性条件下电沉积纳米级金属镍合金,再电镀薄薄一层金属锌,最后经过铬酸盐钝化处理并在表面均匀喷附硅烷偶联剂。本发明不添加As、Sb、Cd等有毒有害金属元素,通过电沉积合金金属体系等较简单工艺处理流程;在优化工艺参数的条件下,得到性能较好且能满足FPC制作要求、外观呈灰色、无毒无害的环保型表面处理铜箔。

Description

压延铜箔的环保型灰化处理工艺
技术领域
本发明属于压延铜箔表面处理技术领域,具体涉及一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺。
背景技术
挠性印制电路板(FPC)因具有轻、薄和可弯曲性等优点,在电子资讯中得到迅速发展和运用,尤其是已经在数码相机、笔记本电脑、智能手表和液晶显示器等电子类产品上得以广泛运用。
压延铜箔的生产工艺及特殊的片状结晶组织结构,赋予其具有优越的延展性、耐折性、低粗糙度及高致密性等优点,已成为FPC的基础材料。在FPC制作过程中,压延铜箔先与树脂压合为挠性覆铜板(FCCL),挠性覆铜板经蚀刻制作成印制电路板。因此,压延铜箔在具有本身优越性能的前提下,还必须具备较好的抗剥离性能、高温抗氧化性、蚀刻性及耐腐蚀性能,此关键技术在于对其进行表面处理。
目前,压延铜箔的表面处理方法采用简单镀铜或镀锌处理,但处理的铜箔抗剥离性、蚀刻性及耐腐蚀性较差,均无法满足FPC的制作要求。而且传统表面处理工艺中添加As、Sb、Cd等有毒金属,对人类、社会和环境均造成危害。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术缺陷,提供压延铜箔的环保型灰化处理工艺,采用该工艺制备所得压延铜箔抗剥离性能、蚀刻性及耐腐蚀性较佳,能够满足FPC的制作要求。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度50-70℃、浓度50-80g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗(一般包括电化学和化学清洗);
2)粗化电镀:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:10-30g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:25-45℃;
3)固化电镀:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:40-80g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:35-55℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和金属硫酸物或氯化物的水溶液用缓冲剂调至pH为2-4,温度保持在25-35℃即得,所述金属硫酸物或氯化物的金属选自Fe、Co、Zn和Sn中的一种或两种以上;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:2-8g/L,焦磷酸钾:100-200g/L;pH为8-12,温度:25-35℃;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:1-5g/L;pH:11-13;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释后,室温条件下均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。
具体的,步骤4)所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:2-10g/L;金属硫酸物或氯化物浓度:2-10g/L;缓冲剂选自磷酸、醋酸、柠檬酸和硼酸中的一种。
具体的,步骤5)所述的锌电镀液中,Zn2+选自硫酸锌。
较好的,步骤7)中硅烷偶联剂选自硫基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂或改性硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度0.5-1.5%。
本发明的创新点在于对压延铜箔进行脱脂清洗、粗化和固化处理(粗化和固化可根据需求选择两次以上)电沉积金属Cu晶粒后,酸性条件下电沉积纳米级金属镍合金,再电镀薄薄一层金属锌,最后经过铬酸盐钝化处理并在表面均匀喷附硅烷偶联剂。本发明不添加任何有毒有害金属元素,通过电沉积合金金属体系等较简单工艺处理流程;在优化工艺参数的条件下,得到性能较好且能满足FPC制作要求、外观呈灰色、无毒无害的环保型表面处理铜箔。
和现有技术相比,本发明处理工艺的优点在于:
(1)压延铜箔表面光滑,在进行电镀过程中,存在较严重的“掉粉”,并不易得到均匀的镀层。本发明中的粗化和固化工艺,在不加任何添加剂的基础上,即可得到均匀及规整的“瘤囊状”铜晶粒镀层,并且无明显“掉粉”现象。
(2)本发明通过较为简单的电镀工艺,即可得到抗剥离性、蚀刻性、耐腐蚀性及高温抗氧性能均较佳的压延铜箔。
(3)本发明替代了传统的粗化或弱粗化工艺中添加As或Sb等有毒金属元素,通过电沉积金属合金即可达到较好的性能指标,属于环保型表面处理工艺。
附图说明
图1为本发明压延铜箔的环保型灰化处理工艺流程图;
图2为采用本发明环保型灰化处理工艺所得压延铜箔SEM照片放大1000倍的形貌;
图3为采用本发明环保型灰化处理工艺所得压延铜箔SEM照片放大5000倍的形貌;
图4为采用本发明环保型灰化处理工艺所得压延铜箔SEM照片放大10000倍的形貌。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的技术方案作进一步地详细介绍,但本发明的保护范围并不局限于此。
实施例1
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度50℃、浓度50g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀两次:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:10g/L;H2SO4:100g/L;温度:25℃;
3)固化电镀两次:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:40g/L;H2SO4:100g/L;温度:40℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和硫酸锌的水溶液用缓冲剂调至pH为3,温度保持在25℃即得;所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:6g/L;Zn2+浓度:10g/L;缓冲剂为柠檬酸;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:2g/L,焦磷酸钾:100g/L;pH为10,温度:25℃;Zn2+选自硫酸锌;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:1g/L;pH:11;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释(搅拌溶解2h左右)后,室温条件下用循环泵均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。硅烷偶联剂选自氨基硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度0.5 %。
实施例2
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度60℃、浓度60g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀两次:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:20g/L;H2SO4:150g/L;温度:30℃;
3)固化电镀两次:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:60g/L;H2SO4:150g/L;温度:50℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和硫酸钴的水溶液用缓冲剂调至pH为3,温度保持在35℃即得;所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:4g/L;Co2+浓度:2g/L;缓冲剂选自柠檬酸;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:5g/L,焦磷酸钾:150g/L;pH为11,温度:35℃;Zn2+选自硫酸锌;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:3g/L;pH:12;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释(搅拌溶解2h左右)后,室温条件下用循环泵均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。硅烷偶联剂选自环氧基硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度1%。
实施例3
一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度70℃、浓度80g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀两次:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:30g/L;H2SO4:200g/L;温度:45℃;
3)固化电镀两次:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:80g/L;H2SO4:200g/L;温度: 55℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和硫酸亚锡水溶液用缓冲剂调至pH为4,温度保持在35℃即得;所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度: 10g/L;Sn2+浓度:5g/L;缓冲剂选自硼酸;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:8g/L,焦磷酸钾:200g/L;pH为12,温度:35℃;Zn2+选自硫酸锌;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:5g/L;pH:13;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释(搅拌溶解2h左右)后,室温条件下用循环泵均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得。硅烷偶联剂选自氨基硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度1.2%。
上述各实施例所得压延铜箔的性能测试结果如下:
压延铜箔按5-20m/min的车速按图1所示灰化处理工艺运行,由图2至4可看出:采用本发明工艺处理后制得的铜箔表面长满“瘤囊状”颗粒,此形貌主要来源于粗化和固化电沉积铜。
抗剥离强度和粗糙度数据说明:这种“瘤囊状”颗粒增大了压延铜箔表面粗糙度,弥补了压延铜箔表面过于光滑,难以与树脂压合的缺点;且“瘤囊状”具有颗粒小、均匀和平滑的特点,控制表面粗糙度过大,有利于高频电子的传送。
蚀刻性能和耐腐蚀性数据说明:电镀镍合金,铜箔在与基板压合时,不仅能达到快速蚀刻干净且无侧蚀现象的同时,而且具有较好的耐腐蚀性能,耐盐酸劣化率均可控制在5%以下。
抗高温氧化性数据说明:在表面电镀薄薄一层锌后进行铬酸盐钝化处理后的压延铜箔,在200℃烘箱存放1h,无氧化变色现象。

Claims (3)

1.一种压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其特征在于,包括如下步骤:
1)脱脂清洗:将温度50-70℃、浓度50-80g/L氢氧化钠水溶液加入到脱脂槽中,对铜箔进行脱脂清洗;
2)粗化电镀:将粗化液加入到粗化PVC槽中,对步骤1)所得铜箔进行粗化电镀;粗化液组成:Cu2+:10-30g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:25-45℃;
3)固化电镀:将固化液加入到固化PVC槽中,对步骤2)所得铜箔进行固化电镀;固化液组成:Cu2+:40-80g/L;H2SO4:100-200g/L;温度:35-55℃;
4)电镀镍合金:将镀镍合金电镀液加入到镀镍合金PVC槽中,对步骤3)所得铜箔进行镍合金电镀;所述镀镍合金电镀液经下述方法制得:将硫酸镍和金属硫酸物或氯化物的水溶液用缓冲剂调至pH为2,温度保持在25-35℃即得,所述金属硫酸物或氯化物的金属选自Fe、Co、Zn和Sn中的一种或两种以上;
5)电镀锌:将锌电镀液加入到镀锌PVC槽中,对步骤4)所得铜箔进行电镀;锌电镀液组成:Zn2+:2-8g/L,焦磷酸钾:100-200g/L;pH为8-12,温度:25-35℃;
6)铬酸盐钝化处理:将铬酸盐水溶液加入到铬酸盐钝化PVC槽中,对步骤5)所得铜箔进行电镀处理;铬酸盐水溶液组成:Cr6+:1-5g/L;pH:11-13;
7)硅烷处理:将硅烷偶联剂用水稀释后,室温条件下均匀喷淋至步骤6)所得铜箔的表面,经烘干后即得;
步骤4)所述的镀镍合金电镀液中,Ni2+浓度:4-10g/L;金属硫酸物或氯化物浓度:2-10g/L;缓冲剂选自柠檬酸。
2.如权利要求1所述的压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其特征在于,步骤5)所述的锌电镀液中,Zn2+选自硫酸锌。
3.如权利要求1所述的压延铜箔的环保型灰化处理工艺,其特征在于,步骤7)中硅烷偶联剂选自硫基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂或改性硅烷偶联剂;硅烷偶联剂水稀释后的体积浓度0.5一1.5%。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109097751A (zh) * 2017-12-15 2018-12-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 挠性覆铜板的制备方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106011965B (zh) * 2016-06-13 2018-08-14 山东金宝电子股份有限公司 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺
CN106350862B (zh) * 2016-08-30 2018-08-24 灵宝金源朝辉铜业有限公司 一种压延铜箔粗化处理方法
CN106319585A (zh) * 2016-10-31 2017-01-11 中色奥博特铜铝业有限公司 一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法
CN107645852B (zh) * 2017-09-18 2020-01-14 乐凯特科技铜陵有限公司 一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺
CN107805833A (zh) * 2017-12-14 2018-03-16 安徽展鑫电子材料有限公司 一种挠性覆铜板电镀装置
CN109097748A (zh) * 2017-12-15 2018-12-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 挠性覆铜板的制备方法
CN107881538B (zh) * 2017-12-21 2019-11-01 上海理工大学 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法
CN112609217A (zh) * 2020-11-11 2021-04-06 中铜华中铜业有限公司 一种黑化液及无氰镀锌无镉电镀黑化工艺
CN112941587A (zh) * 2021-01-27 2021-06-11 山西北铜新材料科技有限公司 一种高耐蚀压延铜箔表面处理方法
CN113463140B (zh) * 2021-06-23 2022-08-05 灵宝金源朝辉铜业有限公司 镀镍溶液及高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺
CN114481244B (zh) * 2022-02-24 2022-08-23 广东盈华电子科技有限公司 一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100654737B1 (ko) * 2004-07-16 2006-12-08 일진소재산업주식회사 미세회로기판용 표면처리동박의 제조방법 및 그 동박
JP4626390B2 (ja) * 2005-05-16 2011-02-09 日立電線株式会社 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔
CN1995473A (zh) * 2006-11-28 2007-07-11 招远金宝电子有限公司 电解铜箔的环保型表面处理工艺
JP2011162860A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面粗化銅箔とその製造方法及び銅張積層板
CN101906630B (zh) * 2010-08-03 2011-08-10 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔的黑色表面处理工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109097751A (zh) * 2017-12-15 2018-12-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 挠性覆铜板的制备方法

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