CN107881538B - 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 199
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 76
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 74
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid group Chemical group C(CC(O)(C(=O)O)CC(=O)O)(=O)O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 claims description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 38
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 35
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 27
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 16
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims description 11
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000005619 boric acid group Chemical group 0.000 claims description 9
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 241000047703 Nonion Species 0.000 claims description 2
- VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Co].[Ni] Chemical compound [Cu].[Co].[Ni] VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 125000005211 alkyl trimethyl ammonium group Chemical group 0.000 claims 1
- PGQAXGHQYGXVDC-UHFFFAOYSA-N dodecyl(dimethyl)azanium;chloride Chemical class Cl.CCCCCCCCCCCCN(C)C PGQAXGHQYGXVDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001473 noxious effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 32
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 8
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M potassium thiocyanate Chemical compound [K+].[S-]C#N ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- -1 alkyl dimethyl ammonium chloride Chemical compound 0.000 description 1
- SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N ammonium thiocyanate Chemical compound [NH4+].[S-]C#N SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical class CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 231100000004 severe toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种电镀液,具有这样的特征,包括:Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂,其中,Ni2+的浓度为40~100g/L,Co2+的浓度为30~80g/L,络合剂的浓度为32~68g/L,缓冲剂的浓度为20~40g/L,第一添加剂的浓度为0.01~2.5g/L,第二添加剂的浓度为0.01‑0.3g/L。该电镀液中没有任何含氰黑化剂等有毒物质,所以解决了含氰电镀液的环保难题。本发明提供了一种使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法。压延铜箔经过该方法处理后,表面具有良好的耐酸性,耐碱性,耐焊性,和蚀刻性,具有良好的消光作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀液,具体涉及一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法。
背景技术
压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性,已成为挠性印制电路板的基础材料,主要用于挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对压延铜箔的耐热性、耐蚀性以及可焊性等要求,压延铜箔的表面一般采用两种处理方式,即黑化处理(铜-钴-镍或铜-镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。
红化(镀铜)处理压延铜箔基本是照搬电解铜箔表面处理方法,用此种表面处理的压延铜箔制成的软性铜箔基材(FCCL),其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求,因此需要通过深度技术开发,形成以黑化为特征的压延铜箔表面技术。
现有技术中,压延铜箔的黑化处理技术通常采用一套复杂的表面处理流程包括电化学除油、粗化处理、固化处理、镀镍钴处理、镀锌处理、钝化、涂硅烷耦合剂处理和烘干处理,尤其是在镀镍钴处理中加入含氰化物的黑化剂如硫氰化钾(KSCN)、硫氰酸铵(NH4SCN)、硫脲(SC(NH2)2)等获得黑色表面铜箔。但是由于添加的含有氰化物的黑化剂有剧毒,带来了极大的生产安全隐患以及环境污染问题。
发明内容
本发明是为了解决压延铜箔的表面黑化处理技术中电镀镍过程所使用的电镀液中添加有毒的氰化物黑化剂的问题而进行的,目的在于提供一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法。
本发明提供了一种电镀液,具有这样的特征,包括:Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂,其中,Ni2+的浓度为40~100g/L,Co2+的浓度为30~80g/L,络合剂的浓度为32~68g/L,缓冲剂的浓度为20~40g/L,第一添加剂的浓度为0.01~2.5g/L,第二添加剂的浓度为0.01-0.3g/L。
在本发明提供的电镀液中,还可以具有这样的特征:其中,络合剂为柠檬酸、柠檬酸钠、乳酸中的任意一种。
在本发明提供的电镀液中,还可以具有这样的特征:其中,第一添加剂为非离子氟表面活性剂(FC-001)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、乙二胺四乙酸(EDTA)中的任意一至多种。
在本发明提供的电镀液中,还可以具有这样的特征:其中,第二添加剂为双十二烷基二甲基氯化铵(D1221)。
在本发明提供的电镀液中,还可以具有这样的特征:其中,缓冲剂为硼酸。
本发明提供了一种压延铜箔的表面黑色处理方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20~40℃、电流密度为5~40A/dm2的条件下电镀处理2~20s,将经过电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到镀铜压延铜箔;步骤二,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20~30℃、电流密度为0.3~5A/dm2的条件下电镀处理2~20s,将经过电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到镀锌镀铜压延铜箔;步骤三,把镀锌镀铜压延铜箔置于电镀液中,在pH为2~6、温度为40~50℃、电流密度为16-40A/dm2的条件下黑化镀镍处理2~20s,将经过黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔,其中,电镀液为上述任意一项所述的电镀液。
在本发明提供的压延铜箔的表面黑色处理方法中,还可以具有这样的特征:其中,CuSO4溶液中含Cu2+的浓度为20~40g/L,H2SO4的浓度为100~150g/L。
在本发明提供的压延铜箔的表面黑色处理方法中,还可以具有这样的特征:其中,Zn2+的浓度为20~60g/L。
发明的作用与效果
根据本发明所涉及的电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法,因为该方法主要包括镀铜、镀锌以及黑化镀镍三步,其中在黑化镀镍过程中所采用的电镀液中通过较高含量的钴搭配不同含量的添加剂,使镀铜镀锌压延铜箔获得黑色表面镀层,该电镀液中没有任何含氰黑化剂等有毒物质,所以解决了含氰电镀液的环保难题,具有极大的应用价值。
另外,该方法以镀铜为打底,镀锌为预处理,黑化通过镀镍来实现,所以经过该方法处理得到的黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔的表面具有良好的耐酸性,耐碱性,耐焊性,和蚀刻性,具有良好的消光作用,满足了等离子显示板(PDP)用黑色铜箔的要求。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,以下实施例对本发明电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法作具体阐述。
实施例1
电镀液包括Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂。在本实施例中,电镀液中的Ni2+的浓度为40g/L,Co2+的浓度为30g/L。在本实施例中,电镀液中的络合剂为柠檬酸,柠檬酸的浓度为32g/L;缓冲剂为硼酸,硼酸的浓度为40g/L;第一添加剂为FC-001,FC-001的浓度为0.01g/L;第二添加剂为D1221,D1221的浓度为0.01g/L。
使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法如下:
步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20℃、电流密度为5A/dm2的条件下电镀处理2s。在本实施例中,CuSO4溶液含Cu2+的浓度为20g/L,H2SO4的浓度为100g/L。
步骤二,把经过步骤一电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀铜压延铜箔。
步骤三,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20℃、电流密度为0.3A/dm2的条件下电镀处理2s。在本实施例中,溶液中的Zn2+的浓度为20g/L。
步骤四,把经过步骤三电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀锌镀铜压延铜箔。
步骤五,把镀锌镀铜压延铜箔置于上述电镀液中,在pH为2、温度为40℃、电流密度为16A/dm2的条件下黑化镀镍处理2s。
步骤六,把经过步骤五黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次,得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔。
实施例2
电镀液包括Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂。在本实施例中,电镀液中的Ni2+的浓度为100g/L,Co2+的浓度为80g/L。在本实施例中,电镀液中的络合剂为柠檬酸,柠檬酸的浓度为68g/L;缓冲剂为硼酸,硼酸的浓度为20g/L;第一添加剂为FC-001和EDTA,其中FC-001的浓度为0.3g/L,EDTA的浓度为0.3g/L;第二添加剂为D1221,D1221的浓度为0.3g/L。
使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法如下:
步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20℃、电流密度为15A/dm2的条件下电镀处理10s。在本实施例中,CuSO4溶液含Cu2+的浓度为20g/L,H2SO4的浓度为100g/L。
步骤二,把经过步骤一电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀铜压延铜箔。
步骤三,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20℃、电流密度为0.3A/dm2的条件下电镀处理10s。在本实施例中,溶液中的Zn2+的浓度为20g/L。
步骤四,把经过步骤三电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀锌镀铜压延铜箔。
步骤五,把镀锌镀铜压延铜箔置于上述电镀液中,在pH为6、温度为50℃、电流密度为40A/dm2的条件下黑化镀镍处理10s。
步骤六,把经过步骤五黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次,得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔。
实施例3
电镀液包括Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂。在本实施例中,电镀液中含Ni2+的浓度为60g/L,Co2+的浓度为50g/L。在本实施例中,电镀液中的络合剂为柠檬酸,柠檬酸的浓度为45g/L;缓冲剂为硼酸,硼酸的浓度为30g/L;第一添加剂为FC-001和EDTA,其中FC-001的浓度为0.5g/L,EDTA的浓度为0.1g/L;第二添加剂为D1221,D1221的浓度为0.3g/L。
使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法如下:
步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20℃、电流密度为25A/dm2的条件下电镀处理5s。在本实施例中,CuSO4溶液含Cu2+的浓度为20g/L,H2SO4的浓度为100g/L。
步骤二,把经过步骤一电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀铜压延铜箔。
步骤三,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20℃、电流密度为5A/dm2的条件下电镀处理5s。在本实施例中,溶液中的Zn2+的浓度为20g/L。
步骤四,把经过步骤三电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀锌镀铜压延铜箔。
步骤五,把镀锌镀铜压延铜箔置于上述电镀液中,在pH为4、温度为45℃、电流密度为40A/dm2的条件下黑化镀镍处理2s。
步骤六,把经过步骤五黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次,得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔。
实施例4
电镀液包括Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂。在本实施例中,电镀液中的Ni2+的浓度为80g/L,Co2+的浓度为50g/L。在本实施例中,电镀液中的络合剂为柠檬酸,柠檬酸的浓度为68g/L;缓冲剂为硼酸,硼酸的浓度为40g/L;第一添加剂为FC-001和CTAB,其中FC-001的浓度为2.5g/L,CTAB的浓度为0.01g/L;第二添加剂为D1221,D1221的浓度为0.05g/L。
使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法如下:
步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20℃、电流密度为15A/dm2的条件下电镀处理5s。在本实施例中,CuSO4溶液含Cu2+的浓度为20g/L,H2SO4的浓度为100g/L。
步骤二,把经过步骤一电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀铜压延铜箔。
步骤三,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20℃、电流密度为3A/dm2的条件下电镀处理5s。在本实施例中,溶液中的Zn2+的浓度为20g/L。
步骤四,把经过步骤三电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀锌镀铜压延铜箔。
步骤五,把镀锌镀铜压延铜箔置于上述电镀液中,在pH为5、温度为50℃、电流密度为24A/dm2的条件下黑化镀镍处理5s。
步骤六,把经过步骤五黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次,得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔。
实施例5
电镀液包括Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂。在本实施例中,电镀液中的Ni2+的浓度为40g/L,Co2+的浓度为50g/L。在本实施例中,电镀液中的络合剂为柠檬酸,柠檬酸的浓度为32g/L;缓冲剂为硼酸,硼酸的浓度为30g/L;第一添加剂为EDTA和CTAB,其中EDTA的浓度为0.1g/L,CTAB的浓度为0.1g/L;第二添加剂为D1221,D1221的浓度为0.05g/L。
使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法如下:
步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20℃、电流密度为15A/dm2的条件下电镀处理2s。在本实施例中,CuSO4溶液含Cu2+的浓度为20g/L,H2SO4的浓度为100g/L。
步骤二,把经过步骤一电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀铜压延铜箔。
步骤三,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20℃、电流密度为0.3A/dm2的条件下电镀处理2s。在本实施例中,溶液中的Zn2+的浓度为20g/L。
步骤四,把经过步骤三电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀锌镀铜压延铜箔。
步骤五,把镀锌镀铜压延铜箔置于上述电镀液中,在pH为5、温度为40℃、电流密度为24A/dm2的条件下黑化镀镍处理2s。
步骤六,把经过步骤五黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次,得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔。
实施例6
电镀液包括Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂。在本实施例中,电镀液中的Ni2+的浓度为50g/L,Co2+的浓度为50g/L。在本实施例中,电镀液中的络合剂为柠檬酸,柠檬酸的浓度为32g/L;缓冲剂为硼酸,硼酸的浓度为30g/L;第一添加剂为EDTA和CTAB,其中EDTA的浓度为0.1g/L,CTAB的浓度为0.1g/L;第二添加剂为D1221,D1221的浓度为0.05g/L。
使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法如下:
步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20℃、电流密度为15A/dm2的条件下电镀处理8s。在本实施例中,CuSO4溶液含Cu2+的浓度为40g/L,H2SO4的浓度为150g/L。
步骤二,把经过步骤一电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀铜压延铜箔。
步骤三,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为30℃、电流密度为0.5A/dm2的条件下电镀处理8s。在本实施例中,溶液中的Zn2+的浓度为30g/L。
步骤四,把经过步骤三电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀锌镀铜压延铜箔。
步骤五,把镀锌镀铜压延铜箔置于上述电镀液中,在pH为5、温度为40℃、电流密度为24A/dm2的条件下黑化镀镍处理8s。
步骤六,把经过步骤五黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次,得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔。
实施例7
电镀液包括Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂。在本实施例中,电镀液中的Ni2+的浓度为40g/L,Co2+的浓度为50g/L。在本实施例中,电镀液中的络合剂为柠檬酸,柠檬酸的浓度为38g/L;缓冲剂为硼酸,硼酸的浓度为40g/L;第一添加剂为FC-001,FC-001的浓度为0.1g/L;第二添加剂为D1221,D1221的浓度为0.01g/L。
使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法如下:
步骤一,把压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20℃、电流密度为15A/dm2的条件下电镀处理10s。在本实施例中,CuSO4溶液含Cu2+的浓度为30g/L,H2SO4的浓度为130g/L。
步骤二,把经过步骤一电镀处理后的压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀铜压延铜箔。
步骤三,把镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为25℃、电流密度为0.5A/dm2的条件下电镀处理10s。在本实施例中,溶液中的Zn2+的浓度为25g/L。
步骤四,把经过步骤三电镀处理后的镀铜压延铜箔用去离子水冲洗3次,得到镀锌镀铜压延铜箔。
步骤五,把镀锌镀铜压延铜箔置于上述电镀液中,在pH为2、温度为40℃、电流密度为16A/dm2的条件下黑化镀镍处理10s。
步骤六,把经过步骤五黑化镀镍处理后的镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次,得到黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔。
上述实施例的使用效果为:厚度为10μm的压延铜箔经过上述方法处理得到的黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔的表面颜色黑度值在30以下,表面粗糙度Ra≤2.0μm,Rz≤1.77μm;剥离强度达到1.4N/mm以上;耐折MIT达到800以上;具有良好的耐酸性、耐碱性、耐焊性、蚀刻性,具有良好的消光作用,满足了PDP用黑色铜箔的要求。
实施例的作用与效果
根据本实施例所涉及的电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法,因为该方法主要包括镀铜、镀锌以及黑化镀镍三步,其中在黑化镀镍过程中所采用的电镀液中通过较高含量的钴搭配不同含量的添加剂,使镀铜镀锌压延铜箔获得黑色表面镀层,该电镀液中没有任何含氰黑化剂等有毒物质,所以解决了含氰电镀液的环保难题,具有极大的应用价值。
另外,该方法以镀铜为打底,镀锌为预处理,黑化通过镀镍来实现,所以经过该方法处理得到的黑化镀镍镀锌镀铜压延铜箔的表面具有良好的耐酸性,耐碱性,耐焊性,和蚀刻性,具有良好的消光作用,满足了PDP用黑色铜箔的要求。
上述实施方式为本发明的优选案例,并不用来限制本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种压延铜箔的表面黑色处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,把所述压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20~40℃、电流密度为5~40A/dm2的条件下电镀处理2~20s,将经过电镀处理后的所述压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到镀铜压延铜箔;
步骤二,把所述镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20~30℃、电流密度为0.3~5A/dm2的条件下电镀处理2~20s,将经过电镀处理后的所述镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到镀锌镀铜压延铜箔;
步骤三,把所述镀锌镀铜压延铜箔置于电镀液中,在pH为2~6、温度为40~50℃、电流密度为16-40A/dm2的条件下黑化镀镍钴处理2~20s,将经过黑化镀镍钴处理后的所述镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到黑化镀镍钴镀锌镀铜压延铜箔,
所述步骤三中的所述电镀液用于压延铜箔黑化镀镍钴处理,包括:
Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂,
其中,所述Ni2+的浓度为40~100g/L,
所述Co2+的浓度为30~80g/L,
所述络合剂的浓度为32~68g/L,
所述缓冲剂的浓度为20~40g/L,
所述第一添加剂的浓度为0.01~2.5g/L,所述第一添加剂为非离子氟表面活性剂、十六烷基三甲基溴化铵、乙二胺四乙酸中的任意一至多种,
所述第二添加剂的浓度为0.01-0.3g/L,所述第二添加剂为双十二烷基二甲基氯化铵。
2.根据权利要求1所述的压延铜箔的表面黑色处理方法,其特征在于:
其中,所述络合剂为柠檬酸、柠檬酸钠、乳酸中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的压延铜箔的表面黑色处理方法,其特征在于:
其中,所述缓冲剂为硼酸。
4.根据权利要求1所述的压延铜箔的表面黑色处理方法,其特征在于:
其中,所述CuSO4溶液中的Cu2+的浓度为20~40g/L、H2SO4的浓度为100~150g/L。
5.根据权利要求1所述的压延铜箔的表面黑色处理方法,其特征在于:
其中,所述Zn2+的浓度为20~60g/L。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711390055.8A CN107881538B (zh) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711390055.8A CN107881538B (zh) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107881538A CN107881538A (zh) | 2018-04-06 |
CN107881538B true CN107881538B (zh) | 2019-11-01 |
Family
ID=61771103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711390055.8A Expired - Fee Related CN107881538B (zh) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107881538B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110760906B (zh) * | 2019-10-29 | 2021-02-09 | 中国地质大学(武汉) | 一种基于双脉冲电沉积的纳米锌钴合金镀层及其制备方法 |
CN112609217A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-04-06 | 中铜华中铜业有限公司 | 一种黑化液及无氰镀锌无镉电镀黑化工艺 |
CN113549965B (zh) * | 2021-07-30 | 2023-05-12 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 超低轮廓铜箔电镀黑化工艺 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104962965A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 灵宝金源朝辉铜业有限公司 | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 |
CN105603480A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-05-25 | 山东天和压延铜箔有限公司 | 压延铜箔的黑色表面处理方法 |
CN106191980A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 中铝上海铜业有限公司 | 压延铜箔的表面黑化处理方法 |
CN106319585A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法 |
-
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104962965A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 灵宝金源朝辉铜业有限公司 | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 |
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CN106319585A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法 |
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Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN107881538A (zh) | 2018-04-06 |
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