CN108085726A - 压延铜箔的表面黑化处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种压延铜箔的表面黑化处理方法，其工艺流程包括：镀铜处理‑黑化镀锌镍处理‑钝化处理。镀铜处理为：将压延铜箔以20～30m/min的移动速度进行镀铜，镀铜处理的时长为5～10s。黑化镀锌镍处理：将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20～40℃、pH为4～5、电流密度为16～22A/dm2的电镀条件下电镀5～10s。钝化处理：将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20～30℃、电流密度为0.2～0.4A/dm2的钝化条件下处理5～10s。

Description

压延铜箔的表面黑化处理方法
技术领域
本发明涉及一种压延铜箔的表面黑化处理方法，属于压延铜箔表面处理技术领域。
背景技术
压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性，已成为挠性印制电路板的基础材料，主要用于挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，压延铜箔表面一般采用两种处理方式，即黑化处理(铜-钴-镍或铜-镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。
红化(镀铜)处理压延铜箔基本是照搬电解铜箔表面处理方法，用此种表面处理的压延铜箔制成的FCCL，其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求，因此需要通过深度技术开发，形成以黑化为特征的压延铜箔表面技术。
然而，现有技术中的压延铜箔的表面黑化处理技术具有很大的缺陷：例如方案1：在镀镍钴处理时加入含SCN-的黑化剂如KSCN、NHSCN、SC(NH2)2等获得黑色表面铜箔。方案2：铜箔经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到产品。方案3：工艺流程包括进行的电解脱脂、酸洗、固化1、粗化1、粗化2、固化2、黑化、镀镍钴、镀锌以及镀铬。上述方案1由于添加的含有SCN-黑化剂剧毒，带来了生产安全以及环境污染的问题。方案2、3，为了获得黑色表面的压延铜箔，在铜箔表面进行反复多次电镀铜、电镀镍钴、电镀锌甚至电镀铬，造成处理工艺太过复杂；此外，为了尽可能黑化镀层，均采用了电镀镍钴处理，在镀镍溶液中加入含钴的黑化剂不仅会使得电镀操作窗口变小，而且往往还得不到满足要求的黑色，更多的只能做到灰色镀层。另外，由于钴属于战略物资元素，价格高，这也增加了铜箔的生产成本。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种可满足铜箔可蚀刻性要求的黑色外观，同时具有环保、性价比高的特点的压延铜箔的表面黑化处理方法。
本发明提供了一种压延铜箔的表面黑化处理方法，具有这样的特征，包括以下步骤：步骤一，镀铜处理：将压延铜箔以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理，镀铜处理的时长为5～10s；步骤二，黑化镀锌镍处理：将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20～40℃、pH为4～5、电流密度为16～22A/dm2的电镀条件下电镀5～10s；步骤三，钝化处理：将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20～30℃、电流密度为0.2～0.4A/dm2的钝化条件下处理5～10s，其中，电镀液中Ni2+的浓度为60～80g/L，Zn2+的浓度为10～30g/L，硼酸的浓度为10～20g/L，络合剂的浓度为30～50g/L；钝化液中CrO3 -的浓度为1～5g/L。
在本发明提供的压延铜箔的表面黑化处理方法中，还可以具有这样的特征：其中，所述镀铜处理的条件包括：在温度为20～40℃、电流密度15～50A/dm2的条件下进行镀铜，镀铜溶液中Cu2+的浓度为20～50g/L，H2SO4的浓度为80～150g/L。
在本发明提供的压延铜箔的表面黑化处理方法中，还可以具有这样的特征：其中，在步骤二中，络合剂为柠檬酸、柠檬酸钠以及乳酸中的任意一种。
发明的作用与效果
本发明所涉及的压延铜箔的表面黑化处理方法，主要工艺流程为镀铜处理、黑化镀锌镍处理和钝化处理三步，另外，本发明的工艺中不采用任何含有SCN-的黑化剂如KSCN、NH4SCN、SC(NH2)2等此类有毒物质，也不涉及电镀镍钴这类工艺。因此，本发明的压延铜箔的表面黑化处理方法在满足了对压延铜箔的可蚀刻性要求的黑色表面的同时，其具有工艺流程简单，生产成本低的特点，而且解决了含氰电镀液的环保难题。
进一步，由本发明的压延铜箔的表面黑化处理方法制得的黑色压延铜箔具有良好的耐酸性；其表面的颜色值为RAL7016，这样的颜色具有良好的消光作用，外观颜色符合电磁屏蔽的要求。
附图说明
图1是采用本发明的压延铜箔的表面黑化处理方法得到的黑色压延铜箔的照片。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本发明压延铜箔的表面黑化处理方法作具体阐述。
<实施例1>
步骤一，镀铜处理：
将压延铜箔置于镀铜溶液中，在温度为40℃、电流密度8A/dm2的条件下，以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理，镀铜处理的总时长为10s。
镀铜溶液中Cu2+的浓度为40g/L，H2SO4的浓度为80g/L。
步骤二，黑化镀锌镍处理：
将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20℃、pH＝5、电流密度为16A/dm2的电镀条件下电镀10s。电镀液中Ni2+的浓度为60g/L，Zn2+的浓度为10g/L，柠檬酸的浓度为30g/L，硼酸的浓度为10g/L。
步骤三，钝化处理：
将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20℃、电流密度为0.2A/dm2的钝化条件下处理5s。钝化液中CrO3 -的浓度为1g/L。
<实施例2>
步骤一，镀铜处理：
将压延铜箔置于镀铜溶液中，在温度为50℃、电流密度12A/dm2的条件下，以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理，镀铜处理的总时长为5s。
镀铜溶液中Cu2+的浓度为50g//L，H2SO4的浓度为110g g/L。
步骤二，黑化镀锌镍处理：
将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为40℃、pH为＝4、电流密度为22A/dm2的电镀条件下电镀5s。电镀液中Ni2+的浓度为80g/L，Zn2+的浓度为30g/L，柠檬酸的浓度为50g/L，硼酸的浓度为20g/L。
步骤三，钝化处理：
将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为30℃、电流密度为0.4A/dm2的钝化条件下处理5s。钝化液中CrO3 -的浓度为5g/L。
<实施例3>
步骤一，镀铜处理：
将压延铜箔置于镀铜溶液中，在温度为45℃、电流密度10A/dm2的条件下，以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理，镀铜处理的总时长为10s。
镀铜溶液中Cu2+的浓度为45g/L，H2SO4的浓度为100g/L。
步骤二，黑化镀锌镍处理：
将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为30℃、pH＝4、电流密度为20A/dm2的电镀条件下电镀10s。电镀液中Ni2+的浓度为70g/L，Zn2+的浓度为20g/L，柠檬酸的浓度为40g/L，硼酸的浓度为15g/L。
步骤三，钝化处理：
将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为30℃、电流密度为0.3A/dm2的钝化条件下处理5s。钝化液中CrO3 -的浓度为3g/L。
<实施例4>
步骤一，镀铜处理：
将压延铜箔置于镀铜溶液中，在温度为40℃、电流密度8A/dm2的条件下，以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理，镀铜处理的总时长为5s。
镀铜溶液中Cu2+的浓度为40g/L，H2SO4的浓度为80g/L。
步骤二，黑化镀锌镍处理：
将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20℃、pH＝5、电流密度为16A/dm2的电镀条件下电镀10s。电镀液中Ni2+的浓度为60g/L，Zn2+的浓度为10g/L，柠檬酸钠的浓度为30g/L，硼酸的浓度为10g/L。
步骤三，钝化处理：
将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20℃、电流密度为0.2A/dm2的钝化条件下处理5s。钝化液中CrO3 -的浓度为1g/L。
<实施例5>
步骤一，镀铜处理：
将压延铜箔置于镀铜溶液中，在温度为40℃、电流密度8A/dm2的条件下，以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理，镀铜处理的总时长为5s。
镀铜溶液中Cu2+的浓度为40g/L，H2SO4的浓度为80g/L。
步骤二，黑化镀锌镍处理：
将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20℃、pH＝5、电流密度为16A/dm2的电镀条件下电镀8s。电镀液中Ni2+的浓度为60g/L，Zn2+的浓度为10g/L，乳酸的浓度为30g/L，硼酸的浓度为10g/L。
步骤三，钝化处理：
将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20～30℃、电流密度为0.2A/dm2的钝化条件下处理5s。钝化液中CrO3 -的浓度为1g/L。
图1是采用本发明的压延铜箔的表面黑化处理方法得到的黑色铜箔照片。
根据本发明的压延铜箔的表面黑化处理方法得到的黑色压延铜箔如图1所示，采用比色卡测得铜箔表面颜色值为RAL7016，外观颜色符合电磁屏蔽的要求。
实施例1至实施例5的压延铜箔的表面黑化处理方法所得黑色压延铜箔的实际效果：铜箔表面颜色黑度值在30以下，表面粗糙度Ra≤2.0μm，Rz≤1.77μm；剥离强度达1.4N/mm以上；耐折MIT800以上；具有良好的耐酸性、耐碱性、耐焊性和蚀刻性。
实施例的作用与效果
本实施例所涉及的压延铜箔的表面黑化处理方法，主要工艺流程为镀铜处理、黑化镀锌镍处理和钝化处理三步，另外，本实施例的工艺中不采用任何含有SCN-的黑化剂如KSCN、NH4SCN、SC(NH2)2等此类有毒物质，也不涉及电镀镍钴这类工艺。因此，本实施例的压延铜箔的表面黑化处理方法在满足了对压延铜箔的可蚀刻性要求的黑色表面的同时，其具有工艺流程简单，生产成本低的特点，而且解决了含氰电镀液的环保难题。
进一步，由本发明的压延铜箔的表面黑化处理方法制得的黑色压延铜箔具有良好的耐酸性；其表面的颜色值为RAL7016，这样的颜色具有良好的消光作用，外观颜色符合电磁屏蔽的要求。
上述实施方式为本发明的优选案例，并不用来限制本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种压延铜箔的表面黑化处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，镀铜处理：
将所述压延铜箔以20～30m/min的移动速度进行镀铜，所述镀铜处理的时长为5～10s；
步骤二，黑化镀锌镍处理：
将所述镀铜后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20～40℃、pH为4～5、电流密度为16～22A/dm2的电镀条件下电镀5～10s；
步骤三，钝化处理：
将所述黑化镀锌镍处理后的所述压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20～30℃、电流密度为0.2～0.4A/dm2的钝化条件下处理5～10s；
其中，在所述电镀液中Ni2+的浓度为60～80g/L，Zn2+的浓度为10～30g/L，硼酸的浓度为10～20g/L，络合剂的浓度为30～50g/L；
所述钝化液中CrO3 -的浓度为1～5g/L。
2.根据权利要求1所述的压延铜箔的表面黑化处理方法，其特征在于：
其中，所述镀铜处理的条件包括：在温度为20～40℃、电流密度15～50A/dm2的条件下进行镀铜，
镀铜溶液中Cu2+的浓度为20～50g/L，H2SO4的浓度为80～150g/L。
3.根据权利要求1所述的压延铜箔的表面黑化处理方法，其特征在于：
其中，在步骤二中，所述络合剂为柠檬酸、柠檬酸钠以及乳酸中的任意一种。
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