CN110344105A - 一种压延铜箔的双面表面处理方法 - Google Patents

一种压延铜箔的双面表面处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；在相应的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面侧均安装阳极板，以用于对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1、固化1、粗化2、固化2、黑化、电镀锌、电镀铬处理；该压延铜箔双面均具有较高的抗剥离强度与粗糙度，同时具有良好的抗氧化能力，使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜，解决了原光面与涂覆层粘接不牢固的问题，同时能使下游生产企业省去微蚀工序。

Description

一种压延铜箔的双面表面处理方法
技术领域
本发明涉及压延铜箔加工技术领域，尤其是涉及一种压延铜箔的双面表面处理方法。
背景技术
现在市场上普通的压延铜箔都是单面黑化或红化处理的铜箔，处理面通过表面沉积铜、镍等金属元素，提高表面的粗糙度及耐药性，主要用于和PI膜贴合，形成高粘附性、高耐药性的挠性覆铜板。而铜箔的另一面为非处理面，为光面，在线路蚀刻时，非处理面上会涂覆保护层来隔绝蚀刻液。
目前常规的压延铜箔为通过在压延铜箔的一面的附近间隔一定间距安装阳极板，通过电沉积处理达到粗化的作用，压延铜箔的未安装阳极板的一面为光面。
现在，通过使用发现：非处理面(光面)经常会出现保护层粘接不牢固的情况，造成线路被蚀刻液侵蚀。
现阶段，随着挠性覆铜板行业的高速发展，越来越多的单层板、双层板向着技术含量更高、布线更精细的四层板、多层板转型升级，四层板及多层板的生产加工中，中间夹层的铜箔便会涉及双面都要压合PI膜。
针对上述中间夹层的压延铜箔涉及双面都要压合PI膜，现阶段线路板生产企业，大部分采用微蚀工艺对压延铜箔的非处理面(光面)进行打毛处理，以提高光面和PI的结合强度。
因此，如何对压延铜箔的非处理面(光面)进行表面处理，以使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜，是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个表面均进行表面处理，处理后的压延铜箔的双面处理层粗糙度均匀，双面涂层的结合力均比较高，双面PI压合测试剥离强度均比较大，使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜，具有良好的推广应用价值。
为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：
一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；
在粗化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1电镀处理；
在固化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化1电镀处理；
在粗化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化2电镀处理；
在固化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化2电镀处理；
在黑化处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在黑化处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行黑化电镀处理；
在电镀锌处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀锌处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀锌处理；
在电镀铬处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀铬处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀铬处理。
优选的，所述电解脱脂处理中：脱脂液中NaOH的浓度为30g/L～35g/L，所述脱脂液的温度为45℃～50℃，电流密度为600A/m2。
优选的，酸洗处理中，酸洗液中H2SO4的浓度为110g/L～130g/L，酸洗液的温度为20℃～40℃。
优选的，所述粗化1与粗化2中：电镀液中Cu2+的浓度为15g/L～20g/L，电镀液中H2SO4的浓度为210g/L～230g/L，电镀液的温度为25℃～28℃，电流密度为3000A/m2。
优选的，所述固化1与固化2中：电镀液中Cu2+的浓度为35g/L～45g/L，电镀液中H2SO4的浓度为140g/L～160g/L，电镀液的温度为45℃～50℃；电流密度为1600A/m2。
优选的，所述黑化处理中：电镀液中的Ni2+的浓度为1.5g/L～2.5g/L，Cu2+的浓度为4.5g/L～5.5g/L，电镀液的温度为45℃～50℃，电流密度为600A/m2。
优选的，所述电镀锌处理中：电镀液中的Zn2+的浓度为5.0g/L～7.0g/L，焦磷酸钾的浓度为100g/L～120g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为60A/m2。
优选的，所述电镀铬处理中：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为20℃～25℃，电流密度为100A/m2。
优选的，硅烷耦合剂的浓度为0.5g/L～1.5g/L。
本发明提供了一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；
在相应的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面侧均安装阳极板，以用于对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1、固化1、粗化2、固化2、黑化、电镀锌、电镀铬处理；
采用了金属电沉积的手段，通过在原压延铜箔的光面一侧加装阳极板通以电流，当压延铜箔通过相应的电镀液后，使压延铜箔的光面同毛面一样形成粗化面，以达到提高光面和PI膜的结合强度的作用，通过后续的防氧化处理提高了压延铜箔的抗高温防氧化能力；
本申请提供的压延铜箔双面均具有较高的抗剥离强度，且双面的粗糙度基本一致，同时具有良好的抗氧化能力，使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜，可以解决原压延铜箔光面与涂覆层粘接不牢固的问题，同时能够帮助下游线路板生产企业省去微蚀工序，精简下游工艺，节约加工成本。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是进一步说明本发明的特征及优点，而不是对本发明权利要求的限制。
本申请提供了一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；
在粗化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1电镀处理；
在固化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化1电镀处理；
在粗化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化2电镀处理；
在固化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化2电镀处理；
在黑化处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在黑化处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行黑化电镀处理；
在电镀锌处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀锌处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀锌处理；
在电镀铬处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀铬处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀铬处理。
在本申请的一个实施例中，所述电解脱脂处理中：脱脂液中NaOH的浓度为30g/L～35g/L，所述脱脂液的温度为45℃～50℃，电流密度为600A/m2。
在本申请的一个实施例中，酸洗处理中，酸洗液中H2SO4的浓度为110g/L～130g/L，酸洗液的温度为20℃～40℃。
在本申请的一个实施例中，所述粗化1与粗化2中：电镀液中Cu2+的浓度为15g/L～20g/L，电镀液中H2SO4的浓度为210g/L～230g/L，电镀液的温度为25℃～28℃，电流密度为3000A/m2。
在本申请的一个实施例中，所述固化1与固化2中：电镀液中Cu2+的浓度为35g/L～45g/L，电镀液中H2SO4的浓度为140g/L～160g/L，电镀液的温度为45℃～50℃；电流密度为1600A/m2。
在本申请的一个实施例中，所述黑化处理中：电镀液中的Ni2+的浓度为1.5g/L～2.5g/L，Cu2+的浓度为4.5g/L～5.5g/L，电镀液的温度为45℃～50℃，电流密度为600A/m2。
在本申请的一个实施例中，所述电镀锌处理中：电镀液中的Zn2+的浓度为5.0g/L～7.0g/L，焦磷酸钾的浓度为100g/L～120g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为60A/m2。
在本申请的一个实施例中，所述电镀铬处理中：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为20℃～25℃，电流密度为100A/m2。
在本申请的一个实施例中，硅烷耦合剂的浓度为0.5g/L～1.5g/L。
轧制完成后压延铜箔表面留有一定量的残油，在电镀的过程中会造成该处导电性差，镀层金属不能坚实的沉积于铜箔表面上，镀上的金属较少，很容易看到斑点状的色差和竖状条纹，为此通过电解脱脂，保证压延铜箔在电镀之前油脂含量低于10mg/m2。
酸洗的目的是去除铜箔表面氧化层、对铜箔表面进行活化，有利于后续步骤的处理。
粗化的目的是在压延铜箔表面镀上一层大的、瘤状铜颗粒，提高抗剥离强度，通过高电流、低浓度铜离子及添加剂的条件来达到。通过固化在压延铜箔表面镀上一层细密铜颗粒，提高表面粗糙度。
黑化处理目的在于保证压延铜箔抗剥离、耐腐蚀、防氧化性能的基础上改变铜箔电镀的色泽，既保证了压延铜箔在高端印制线路板使用的性能，又使色泽黑而均匀，达到了国内覆铜板厂家对黑化箔无论在性能还是色泽方面的要求。
镀锌以及镀铬工序可以提高压延铜箔的防氧化性能，使其在在常温长时间存放和高温180℃下30分钟不氧化变色。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明提供的一种压延铜箔的双面表面处理方法进行详细说明，本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
实施例1
一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；
具体包括以下依次进行的步骤：
1)电解脱脂：所述电解脱脂处理中：脱脂液中NaOH的浓度为33g/L，所述脱脂液的温度为46℃，电流密度为600A/m2；
2)碱性化学脱脂，用氢氧化钠水溶液进行碱性化学脱脂；
3)水洗1；
4)酸洗：酸洗处理中，酸洗液中H2SO4的浓度为120g/L，酸洗液的温度为35℃；
5)水洗2；
6)粗化1：在粗化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1电镀处理；
所述粗化1中：电镀液中Cu2+的浓度为17g/L，电镀液中H2SO4的浓度为220g/L，电镀液的温度为27℃，电流密度为3000A/m2；
7)水洗3；
8)固化1：在固化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化1电镀处理；
所述固化1中：电镀液中Cu2+的浓度为40g/L，电镀液中H2SO4的浓度为150g/L，电镀液的温度为42℃；电流密度为1600A/m2；
9)水洗4；
10)粗化2：在粗化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化2电镀处理；
所述粗化2中：电镀液中Cu2+的浓度为17g/L，电镀液中H2SO4的浓度为220g/L，电镀液的温度为26℃，电流密度为3000A/m2；
11)水洗5；
12)固化2：在固化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化2电镀处理；
所述固化2中：电镀液中Cu2+的浓度为41g/L，电镀液中H2SO4的浓度为155g/L，电镀液的温度为43℃；电流密度为1600A/m2；
13)水洗6；
14)黑化：在黑化处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在黑化处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行黑化电镀处理；
所述黑化处理中：电镀液中的Ni2+的浓度为2.1g/L，Cu2+的浓度为5.1g/L，电镀液的温度为47℃，电流密度为600A/m2；
15)水洗7；
16)电镀锌：在电镀锌处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀锌处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀锌处理；
所述电镀锌处理中：电镀液中的Zn2+的浓度为6.5g/L，焦磷酸钾的浓度为115g/L，pH为11，电镀液的温度为37℃，电流密度为60A/m2；
17)水洗8；
18)电镀铬：在电镀铬处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀铬处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀铬处理；
所述电镀铬处理中：电镀液中的铬离子的浓度为2.2g/L，pH为11，电镀液的温度为23℃，电流密度为100A/m2；
19)水洗9；
20)水洗10；
21)涂硅烷耦合剂：硅烷耦合剂的浓度为1.1g/L；
22)烘干。
本实施例1中表面处理后的压延铜箔的检测结果：在本实施例1处理之前，压延铜箔的两个长宽表面的粗糙度分别为Rz0.16μm与Rz0.14μm，抗剥离强度均为≤0.5N/mm2；在本实施例1处理之后，压延铜箔的两个长宽表面的粗糙度分别为Rz1.5μm与Rz1.3μm，抗剥离强度分别为0.9N/mm2与0.8N/mm2，使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜。
实施例2
一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；
具体包括以下依次进行的步骤：
1)电解脱脂：所述电解脱脂处理中：脱脂液中NaOH的浓度为33g/L，所述脱脂液的温度为47℃，电流密度为600A/m2；
2)碱性化学脱脂，用氢氧化钠水溶液进行碱性化学脱脂；
3)水洗1；
4)酸洗：酸洗处理中，酸洗液中H2SO4的浓度为120g/L，酸洗液的温度为30℃；
5)水洗2；
6)粗化1：在粗化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1电镀处理；
所述粗化1中：电镀液中Cu2+的浓度为17.5g/L，电镀液中H2SO4的浓度为220g/L，电镀液的温度为27℃，电流密度为3000A/m2；
7)水洗3；
8)固化1：在固化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化1电镀处理；
所述固化1中：电镀液中Cu2+的浓度为40g/L，电镀液中H2SO4的浓度为155g/L，电镀液的温度为42.5℃；电流密度为1600A/m2；
9)水洗4；
10)粗化2：在粗化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化2电镀处理；
所述粗化2中：电镀液中Cu2+的浓度为17g/L，电镀液中H2SO4的浓度为220g/L，电镀液的温度为27.5℃，电流密度为3000A/m2；
11)水洗5；
12)固化2：在固化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化2电镀处理；
所述固化2中：电镀液中Cu2+的浓度为40g/L，电镀液中H2SO4的浓度为155g/L，电镀液的温度为42.5℃；电流密度为1600A/m2；
13)水洗6；
14)黑化：在黑化处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在黑化处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行黑化电镀处理；
所述黑化处理中：电镀液中的Ni2+的浓度为2g/L，Cu2+的浓度为5g/L，电镀液的温度为47.5℃，电流密度为600A/m2；
15)水洗7；
16)电镀锌：在电镀锌处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀锌处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀锌处理；
所述电镀锌处理中：电镀液中的Zn2+的浓度为6.0g/L，焦磷酸钾的浓度为110g/L，pH为11，电镀液的温度为38℃，电流密度为60A/m2；
17)水洗8；
18)电镀铬：在电镀铬处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀铬处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀铬处理；
所述电镀铬处理中：电镀液中的铬离子的浓度为2.0g/L，pH为11，电镀液的温度为22.5，电流密度为100A/m2；
19)水洗9；
20)水洗10；
21)涂硅烷耦合剂：硅烷耦合剂的浓度为1.2g/L；
22)烘干。
本实施例2中表面处理后的压延铜箔的检测结果：在本实施例2处理之前，压延铜箔的两个长宽表面的粗糙度分别为Rz0.13μm与Rz0.15μm，抗剥离强度均为≤0.5N/mm2；在本实施例2处理之后，压延铜箔的两个长宽表面的粗糙度分别为Rz1.9μm与Rz2.0μm，抗剥离强度分别为0.9N/mm2与1.0N/mm2，使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对于这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。

Claims (9)

1.一种压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；
在粗化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1电镀处理；
在固化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化1电镀处理；
在粗化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化2电镀处理；
在固化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化2电镀处理；
在黑化处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在黑化处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行黑化电镀处理；
在电镀锌处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀锌处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀锌处理；
在电镀铬处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在电镀铬处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀铬处理。
2.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，所述电解脱脂处理中：脱脂液中NaOH的浓度为30g/L～35g/L，所述脱脂液的温度为45℃～50℃，电流密度为600A/m2。
3.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，酸洗处理中，酸洗液中H2SO4的浓度为110g/L～130g/L，酸洗液的温度为20℃～40℃。
4.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，所述粗化1与粗化2中：电镀液中Cu2+的浓度为15g/L～20g/L，电镀液中H2SO4的浓度为210g/L～230g/L，电镀液的温度为25℃～28℃，电流密度为3000A/m2。
5.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，所述固化1与固化2中：电镀液中Cu2+的浓度为35g/L～45g/L，电镀液中H2SO4的浓度为140g/L～160g/L，电镀液的温度为45℃～50℃；电流密度为1600A/m2。
6.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，所述黑化处理中：电镀液中的Ni2+的浓度为1.5g/L～2.5g/L，Cu2+的浓度为4.5g/L～5.5g/L，电镀液的温度为45℃～50℃，电流密度为600A/m2。
7.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，所述电镀锌处理中：电镀液中的Zn2+的浓度为5.0g/L～7.0g/L，焦磷酸钾的浓度为100g/L～120g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为60A/m2。
8.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，所述电镀铬处理中：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为20℃～25℃，电流密度为100A/m2。
9.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法，其特征在于，硅烷耦合剂的浓度为0.5g/L～1.5g/L。
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