JPS5921392B2 - プリント回路用銅箔の製造方法 - Google Patents
プリント回路用銅箔の製造方法Info
- Publication number
- JPS5921392B2 JPS5921392B2 JP11246176A JP11246176A JPS5921392B2 JP S5921392 B2 JPS5921392 B2 JP S5921392B2 JP 11246176 A JP11246176 A JP 11246176A JP 11246176 A JP11246176 A JP 11246176A JP S5921392 B2 JPS5921392 B2 JP S5921392B2
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- Japan
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- copper
- aluminum foil
- zinc
- foil
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリント回路用の銅箔、特に厚みが２０μ
以下の銅箔の製造に対し、有効な製造方法を提供するも
のである。
以下の銅箔の製造に対し、有効な製造方法を提供するも
のである。
さて、従来２０μ以下の薄銅箔の製造は、陰極面に銅を
析出させたのち、これを陰極から剥離する方法が採用さ
れていた。
析出させたのち、これを陰極から剥離する方法が採用さ
れていた。
しかし、この方法によると剥離した銅箔に皺が発生する
とか、ピンホールの発生があるなどの欠点が見られた。
そこで、これに代えてアルミニウム箔などの支持体に電
気化学的方法により銅薄膜を形成させた後、該銅箔面を
樹脂基材と積層し、ついで支持箔をエッチングまたは物
理的剥離法により剥離し銅張積層板となす方法が採用さ
れるに至つた。なるほど支持体としてアルミニウム箔を
用いることは、前記積層板への穴あけ、切断加工に当つ
て、銅箔面の保護と銅箔面にバリの発生を防止する点で
効果があることは事実である。しかし、アルミニウム箔
をエッチングにより除去する場合は、廃液の後処理と工
程を煩雑にするマイナス面があり、また物理的に剥離す
るとしても、特に大形積層品からの剥離性において難点
があつた。この発明は、アルミニウム箔を支持体とし、
該箔片面に限定範囲の亜鉛被覆層を形成したのち、特定
電解条件によつて該面に銅箔層を形成し、さらにその上
面に公知の銅メッキを施して得た金属積層品を樹脂基材
と積層したことにより、エッチング作業を必要とせず、
かつアルミニウム支持箔の剥離も極めて容易なプリント
回路用積層板の製造方法を確立したものである。
とか、ピンホールの発生があるなどの欠点が見られた。
そこで、これに代えてアルミニウム箔などの支持体に電
気化学的方法により銅薄膜を形成させた後、該銅箔面を
樹脂基材と積層し、ついで支持箔をエッチングまたは物
理的剥離法により剥離し銅張積層板となす方法が採用さ
れるに至つた。なるほど支持体としてアルミニウム箔を
用いることは、前記積層板への穴あけ、切断加工に当つ
て、銅箔面の保護と銅箔面にバリの発生を防止する点で
効果があることは事実である。しかし、アルミニウム箔
をエッチングにより除去する場合は、廃液の後処理と工
程を煩雑にするマイナス面があり、また物理的に剥離す
るとしても、特に大形積層品からの剥離性において難点
があつた。この発明は、アルミニウム箔を支持体とし、
該箔片面に限定範囲の亜鉛被覆層を形成したのち、特定
電解条件によつて該面に銅箔層を形成し、さらにその上
面に公知の銅メッキを施して得た金属積層品を樹脂基材
と積層したことにより、エッチング作業を必要とせず、
かつアルミニウム支持箔の剥離も極めて容易なプリント
回路用積層板の製造方法を確立したものである。
本発明者等は、従来法すなわち、アルミニウム箔支持体
を脱脂処理後、その片面全域に亜鉛置換反応により亜鉛
層を形成させ、ついでピロリン酸銅またはシアン化調温
を用いて銅のストライクメッキを限界電流密度以下で行
う方法、例えばピロリン酸銅の濃度が９Ｏｇ／ｌの浴で
電流密度を２Ａ／ ｄｍ’となし常温において５分間電
解後さらに公知の銅メッキを施した場合には、亜鉛層と
銅メッキ層との接合力が大きく、この金属積層物を基材
と積層すると、その表面からアルミニウム箔支持体の剥
離が極めて困難である点に着目し、亜鉛層の形成条件、
その後のメッキ条件などを改善すれば基材と積層後、ア
ルミニウム箔の剥離を有利に行い得るのではないかと考
え、鋭意基礎的研究を続けてきた。その結果、アルミニ
ウム箔への亜鉛置換処理に当り、亜鉛被覆率を５０〜９
０％の範囲、好適には７０〜８０％にとどめ、かつピロ
リン酸調温を用い限界電流密度またはそれ以下の電流密
度、例えばピロリン酸銅の濃度９０９／２の浴では、そ
の限界電流密雇２．５〜２．７Ａ／Ｄｍ２またはそれ以
下の電流密度において、少時ストライクメツキを行い、
ついでその表面に公知の銅メツキを帷して得た金属積層
品を基材と積層後、その表面のアルミニウム箔を剥離し
てみたところ、手によつても剥離が可能となり、大型積
層品からの剥離上の難点を解消できた。さらに本発明を
説明すると、本発明において、アルミニウム箔支持体の
剥離が極めて容易であることの理由については、未だに
充分な倹討は行つていないが、アルミニウム箔の片面に
施す亜鉛の被覆率を５０〜９００１０の範囲にとどめる
と、ストライクメツキ後のメツキ銅箔とアルミニウム箔
との接合力が減少することは実験から明白であり、また
ピロリン酸銅浴を用いストライクメツキを限界電流密度
またはそれ以下の電流密度において行う場合、特にピロ
リン酸銅浴の限界電流密度付近において実施すると、界
面に微小気泡が多数発生することが認められ、これが亜
鉛面に銅メツキの電着を妨げる作用を行い、前記亜鉛被
覆体の調整と相まつてアルミニウム箔支持体の剥離が容
易になるのではないかと考えている。また、本発明の亜
鉛被覆率の調整は、亜鉛置換処理時間を調整することに
よつて実帷が可能であり、その状態は金属顕微鏡で観察
でき実施上の支障は全くない。
を脱脂処理後、その片面全域に亜鉛置換反応により亜鉛
層を形成させ、ついでピロリン酸銅またはシアン化調温
を用いて銅のストライクメッキを限界電流密度以下で行
う方法、例えばピロリン酸銅の濃度が９Ｏｇ／ｌの浴で
電流密度を２Ａ／ ｄｍ’となし常温において５分間電
解後さらに公知の銅メッキを施した場合には、亜鉛層と
銅メッキ層との接合力が大きく、この金属積層物を基材
と積層すると、その表面からアルミニウム箔支持体の剥
離が極めて困難である点に着目し、亜鉛層の形成条件、
その後のメッキ条件などを改善すれば基材と積層後、ア
ルミニウム箔の剥離を有利に行い得るのではないかと考
え、鋭意基礎的研究を続けてきた。その結果、アルミニ
ウム箔への亜鉛置換処理に当り、亜鉛被覆率を５０〜９
０％の範囲、好適には７０〜８０％にとどめ、かつピロ
リン酸調温を用い限界電流密度またはそれ以下の電流密
度、例えばピロリン酸銅の濃度９０９／２の浴では、そ
の限界電流密雇２．５〜２．７Ａ／Ｄｍ２またはそれ以
下の電流密度において、少時ストライクメツキを行い、
ついでその表面に公知の銅メツキを帷して得た金属積層
品を基材と積層後、その表面のアルミニウム箔を剥離し
てみたところ、手によつても剥離が可能となり、大型積
層品からの剥離上の難点を解消できた。さらに本発明を
説明すると、本発明において、アルミニウム箔支持体の
剥離が極めて容易であることの理由については、未だに
充分な倹討は行つていないが、アルミニウム箔の片面に
施す亜鉛の被覆率を５０〜９００１０の範囲にとどめる
と、ストライクメツキ後のメツキ銅箔とアルミニウム箔
との接合力が減少することは実験から明白であり、また
ピロリン酸銅浴を用いストライクメツキを限界電流密度
またはそれ以下の電流密度において行う場合、特にピロ
リン酸銅浴の限界電流密度付近において実施すると、界
面に微小気泡が多数発生することが認められ、これが亜
鉛面に銅メツキの電着を妨げる作用を行い、前記亜鉛被
覆体の調整と相まつてアルミニウム箔支持体の剥離が容
易になるのではないかと考えている。また、本発明の亜
鉛被覆率の調整は、亜鉛置換処理時間を調整することに
よつて実帷が可能であり、その状態は金属顕微鏡で観察
でき実施上の支障は全くない。
以下、本発明の代表的実施例を掲げさらに具体的に説明
する。実施例 １ 試料として巾５００ｍ１、長さ６００１１Ｌｓ厚さ４０
μのアルミニウム箔を用い、第１工程として水酸化ナト
リウム１０“０！″／゛２、リン酸５０〜／１１エチレ
ンジア゛ミン四酢酸ナトリウム３９／ｌからなる脱脂液
に試料を４０℃において１分間浸漬して脱脂後、水洗処
理した。
する。実施例 １ 試料として巾５００ｍ１、長さ６００１１Ｌｓ厚さ４０
μのアルミニウム箔を用い、第１工程として水酸化ナト
リウム１０“０！″／゛２、リン酸５０〜／１１エチレ
ンジア゛ミン四酢酸ナトリウム３９／ｌからなる脱脂液
に試料を４０℃において１分間浸漬して脱脂後、水洗処
理した。
この試料を、第２工程として水酸化ナトリウム５０９／
１１酸化亜鉛５ｇ／１１酒石酸カリウムナトリウム３０
９／１１塩化第一鉄２９／２および硝酸ナトリウム１め
ｑからなる亜鉛置換液中に常温で３〜４分間浸漬処理後
、水洗を行い、金属顕微鏡でその表面を観察し試料箔の
表面が７０％亜鉛被覆されていることを認めた。つぎに
第２工程で得た試料を第３工程としてピロリン酸銅１５
０９／ｌ、ピロリン酸カリウム４５０ｆ１／１１リン酸
二カリウム５０９／１１からなる電解液中に陰極として
浸漬し、限界電流密度以下の電滝密度である２．０Ａ／
Ｄｍ２において５分間電解処理し、陰極を取り出して水
洗した。
１１酸化亜鉛５ｇ／１１酒石酸カリウムナトリウム３０
９／１１塩化第一鉄２９／２および硝酸ナトリウム１め
ｑからなる亜鉛置換液中に常温で３〜４分間浸漬処理後
、水洗を行い、金属顕微鏡でその表面を観察し試料箔の
表面が７０％亜鉛被覆されていることを認めた。つぎに
第２工程で得た試料を第３工程としてピロリン酸銅１５
０９／ｌ、ピロリン酸カリウム４５０ｆ１／１１リン酸
二カリウム５０９／１１からなる電解液中に陰極として
浸漬し、限界電流密度以下の電滝密度である２．０Ａ／
Ｄｍ２において５分間電解処理し、陰極を取り出して水
洗した。
第３工程の処理を行つた上記試料を、第４工程として硫
酸銅２２０９／１１硫酸７０９／ｌからなる電解液中に
陰極として浸漬し、電流密度１０Ａ殉べ浴温５０℃にお
いて電解処理し、厚さ１５μの銅箔を試料面に形成した
。つぎに、このようにして得た試料の銅メツキ面にフエ
ノール系樹脂接着剤を塗布し、アルミニウム箔支持体を
付着させたままの状態で、接着剤塗布面をフエノール樹
脂と積層した。ついで、この積層品から支持体として用
いたアルミニウム箔を剥離してみたところ、剥離強度は
０．３０ｋｇ／Ｃｌｎであつた。すなわち支持箔の剥離
は極めて容易であることを認めた。実施例 ２ 実施例１で述べたと同一のアルミニウム箔を試料として
用い、試料の脱脂処理および亜鉛置換処理も実施例１と
同様に行い、試料箔の表面が７０％亜鉛で被覆されてい
ることを認めた。
酸銅２２０９／１１硫酸７０９／ｌからなる電解液中に
陰極として浸漬し、電流密度１０Ａ殉べ浴温５０℃にお
いて電解処理し、厚さ１５μの銅箔を試料面に形成した
。つぎに、このようにして得た試料の銅メツキ面にフエ
ノール系樹脂接着剤を塗布し、アルミニウム箔支持体を
付着させたままの状態で、接着剤塗布面をフエノール樹
脂と積層した。ついで、この積層品から支持体として用
いたアルミニウム箔を剥離してみたところ、剥離強度は
０．３０ｋｇ／Ｃｌｎであつた。すなわち支持箔の剥離
は極めて容易であることを認めた。実施例 ２ 実施例１で述べたと同一のアルミニウム箔を試料として
用い、試料の脱脂処理および亜鉛置換処理も実施例１と
同様に行い、試料箔の表面が７０％亜鉛で被覆されてい
ることを認めた。
つぎにこの試料を、ピロリン酸銅９０９／２、ビロリン
酸カリウム４００ｇ／１１リン酸二カリウム４０ｆ！／
ｌからなる電解液中に陰極として浸漬し、電流密度２．
５〜２．７Ａ／Ｄｍ２の限界電流密度付近において常温
で１．５分間電解を行つたのち、試料を水洗した。
酸カリウム４００ｇ／１１リン酸二カリウム４０ｆ！／
ｌからなる電解液中に陰極として浸漬し、電流密度２．
５〜２．７Ａ／Ｄｍ２の限界電流密度付近において常温
で１．５分間電解を行つたのち、試料を水洗した。
Claims (1)
- １ 脱脂処理したアルミニウム箔支持体の片面に、亜鉛
置換処理によつて被覆率５０〜９０％の範囲の亜鉛被覆
を施したままの状態において、該アルミニウム箔支持体
を陰極として、ピロリン酸銅浴を用いて限界電流密度ま
たはそれ以下の電流密度においてストライクメッキを行
い、ついで該メッキ面に公知の銅メッキ処理を施したこ
とを特徴とするアルミニウム箔上に剥離可能な銅メッキ
層を形成するプリント回路用銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11246176A JPS5921392B2 (ja) | 1976-09-21 | 1976-09-21 | プリント回路用銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11246176A JPS5921392B2 (ja) | 1976-09-21 | 1976-09-21 | プリント回路用銅箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5337549A JPS5337549A (en) | 1978-04-06 |
| JPS5921392B2 true JPS5921392B2 (ja) | 1984-05-19 |
Family
ID=14587204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11246176A Expired JPS5921392B2 (ja) | 1976-09-21 | 1976-09-21 | プリント回路用銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921392B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63500812A (ja) * | 1985-08-22 | 1988-03-24 | パロヘイモ・オユ | 窓 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60147924U (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-01 | 東海電気工事株式会社 | 架線工事用釣車 |
| JP2004169181A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-06-17 | Furukawa Techno Research Kk | キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板 |
| JP4748519B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2011-08-17 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板 |
| TW200420208A (en) * | 2002-10-31 | 2004-10-01 | Furukawa Circuit Foil | Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier |
| JP4196662B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2008-12-17 | 凸版印刷株式会社 | 構造傾斜銅箔及びその作製方法、並びにエッチング方法、銅箔パターン、保存方法 |
| CN104818503A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-08-05 | 同济大学 | 一种三维网络结构多孔铜全透膜的制备方法 |
-
1976
- 1976-09-21 JP JP11246176A patent/JPS5921392B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63500812A (ja) * | 1985-08-22 | 1988-03-24 | パロヘイモ・オユ | 窓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5337549A (en) | 1978-04-06 |
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