JPH0818401B2 - 複合箔とその製法 - Google Patents

複合箔とその製法

Info

Publication number
JPH0818401B2
JPH0818401B2 JP1265680A JP26568089A JPH0818401B2 JP H0818401 B2 JPH0818401 B2 JP H0818401B2 JP 1265680 A JP1265680 A JP 1265680A JP 26568089 A JP26568089 A JP 26568089A JP H0818401 B2 JPH0818401 B2 JP H0818401B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
copper
carrier
layer
rough surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1265680A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0373338A (ja
Inventor
俊之 梶原
義則 谷井
和彦 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Original Assignee
Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd filed Critical Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Priority to JP1265680A priority Critical patent/JPH0818401B2/ja
Priority to EP90305343A priority patent/EP0398721B1/en
Priority to DE69022775T priority patent/DE69022775T2/de
Priority to US07/670,812 priority patent/US5114543A/en
Publication of JPH0373338A publication Critical patent/JPH0373338A/ja
Priority to US07/982,689 priority patent/US5262247A/en
Publication of JPH0818401B2 publication Critical patent/JPH0818401B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0361—Stripping a part of an upper metal layer to expose a lower metal layer, e.g. by etching or using a laser
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複合箔とその製法に関し、より詳細には銅箔
担体の粗面側にクロメート被膜の離型層を有し、銅−ニ
ッケル合金層及び極薄銅箔層が順次設けられ、特に極薄
銅箔の厚みが９μｍ以下であって、しかも該銅−ニッケ
ル層と銅箔担体との剥離強度を安定させた複合箔とその
製法に関するものである。
本発明に係る複合箔はプリント配線板用として有用な
ものである。以下プリント配線板用として用いた場合を
説明する。
〔従来の技術〕
近年、電子機器の小型化が急速に進展するに伴い、電
子機器中に組み込まれたプリント配線板において配線の
高密度化及び回路導体の極細化が進められている。
従来、これらの要求に応えるために、サイドエッチン
グの少ない厚さ12μｍ以下の極薄銅箔が使用されてい
る。これらの極薄銅箔は強度的に弱いため、取り扱い中
シワになったり破れたりして作業が難しかった。そのた
めアルミニウム箔担体あるいは銅箔担体の片面に12μｍ
以下の極薄銅箔層を電析させた、いわゆる担体付き極薄
銅箔（以下「複合箔」という）がプリント配線板用銅箔
として使用されている。
その一例として、電解銅箔の片面に離型層を介して極
薄銅箔層を直接電着させた複合箔（特公昭53-18329号）
が提案されている。
該複合箔を使用して例えば４層の多層板を作るには、
第２図に示す工程を通る。
まず、内層用プリント配線板の両面にガラスエポキシ
プリプレグをのせ、その外側に銅箔担体が外側になるよ
うに複合箔をのせて高温高圧でプレスして積層板を得
る。でき上がった積層板の所望の位置にドリル穴明け
後、銅箔担体を機械的に剥離する。その後、穴の中に導
体を形成させるために、各種前処理を施した後、無電解
銅メッキを行う。次いで、フォトメッキレジスト材料を
使って、必要となる回路以外の部分を覆い、露光、現像
して所望の回路パターン以外を該メッキレジストで覆
う。そして、スルホール用電気銅メッキ浴を使って回路
部分及び穴の中の導体部分を厚付け銅メッキし、更にそ
の上に、はんだメッキを行った後、使用したレジストは
除去する。最後に、アルカリ性アンモニア・エッチング
液で該積層板をクイックエッチングすることによって多
層プリント配線板を製造していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、前記した複合箔及び製法に次のような問題が
あった。
即ち、前記した複合箔は、剥離層と極薄銅箔とが直
接、接しているため、接着の程度が不均一となるので接
着力いわゆる担体剥離強度のバラツキが大きかった。そ
の為、この複合箔を使用して前記した多層プリント配線
板を得る際に、次のような問題があった。
担体剥離強度が低すぎると、 複合箔とプリプレグとを高温高圧でプレスした後、
プレス機から取り出した時点、又はワーキングサイズに
切断する時点で銅箔担体が自然剥離し、そのため、その
後の積層板の取り扱い時に積層板表面の極薄銅箔層を損
傷する危険性があった。
また、 積層板のドリル穴明け工程においてドリルを穴から
引き抜く時、ドリルとともに銅箔担体が基板から剥れて
浮き上りドリル加工が続行不能となる欠点があった。
逆に担体剥離強度が高すぎると、 ドリル穴明け後、銅箔担体を基板から機械的に剥す
とき、穴の縁部の極薄銅箔層の一部を損傷する欠点、ま
た、 特に大型の積層板において、銅箔担体の剥離にかな
りの力を要する欠点、そして、 担体と離型層との密着力よりも離型層と極薄銅箔と
の密着力が大きい場合には担体を剥離した後の極薄銅箔
層表面に、一部の離型層が残留し、所望の導体回路が得
られない欠点があった。
また、クロムの問題として積層板から剥した銅箔担体
には、離型層が付着しているため銅原料として再利用で
きず、そのスクラップの処分に難点があった。
さらに、製造上の問題として、複合箔を製造する際、
離型層としてクロム層を形成する場合には、高濃度の六
価クロムイオンを含む強酸のクロムメッキ浴を使用す
る。そのため、メッキ液の廃液処理に多大な費用がかか
る欠点を有していた。そして、このメッキ液を高電流密
度で電解するため、人体に有害なミストが多く発生する
欠点があった。
本発明の主たる目的は、主として上記し銅箔担体剥離
強度のばらつきによっておこる問題を解決するため、担
体剥離強度を実用上好ましいレベルに安定させた複合箔
を提供することである。別の目的は、極薄銅箔層から銅
箔担体を剥離した後の銅箔担体を再利用することが可能
な複合箔を提供することである。更に、別の目的は、廃
液処理の問題がなく、また、ミストの発生しない複合箔
の製法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は、従来の複合箔及びその製法の上記種々の
問題を解決すべく検討し、特に担体剥離強度を安定させ
るため種々検討した結果、離型層と極薄銅箔層の間に銅
−ニッケル合金層を介在させることにより、適当な剥離
強度を有する複合箔が得られることを見出し本発明を完
成したものである。
即ち、本発明に係る複合箔は、粗面を有する銅箔担体
の粗面側にクロメート被膜の離型層、銅−ニッケル合金
層及び極薄銅箔層が順次設けられたことを特徴とする複
合箔である。
本発明者は、従来の複合箔の種々の欠点を検討してい
るとき、極薄銅箔から銅箔担体を剥離する際、離型層と
極薄銅箔層の間で担体剥離強度にばらつきがあり、これ
はクロムメッキにより形成される離型層と銅メッキによ
り形成される極薄銅箔層との間の結合に問題があること
を見出した。そこで、この中間に、離型層との適当な結
合力を有する中間層を介すれば担体剥離強度のばらつき
がなくなるものと考え、この中間層の組成を種々検討し
た結果、銅−ニッケル合金層を形成すれば担体剥離強度
のばらつきがなくなることを見出したものである。
なお、担体剥離強度のテストは、90°剥離テストをも
って行ったが、この担体剥離強度が20g/cm未満であれ
ば、複合箔とプリプレグとの高温高圧プレス中に、又は
ドリル穴明け中に銅箔担体が剥れる危険性があり、また
200g/cmを越えるときは、特に大型の積層板において銅
箔担体の剥離にかなりな力を要するだけでなく、穴まわ
りの基板上の極薄銅箔層が損傷する危険性があるので好
ましくない。
本発明において使用する担体は、粗面を有する銅箔担
体であり、この粗面は銅箔担体の少なくとも１面にあれ
ばよいが、両面にあったとしても、必要に応じ、片面の
みを使用すればよい。この銅箔担体が有する粗面の粗さ
が担体剥離強度に及ぼす影響を調査したところ、粗面の
表面粗さが絶対山−谷間の差で１〜10μｍが好ましいこ
とが判った。この絶対山−谷間の差が１μｍ未満の場合
には、離型層と銅−ニッケル合金層の剥離強度が20g/cm
未満になる場合があり、又絶対山−谷間の差が10μｍを
超えると剥離強度が200g/cmを超える場合が発生するの
で好ましくない。
銅箔担体の厚さは通常70μｍであるが、18μｍ以上10
0μｍ以下が好ましい。銅箔担体の厚さが18μｍ未満の
場合、複合箔の取り扱い時に、極薄銅箔層にしわ等が発
生しやすく好ましくない。逆に銅箔担体の厚さが100μ
ｍを超える場合、銅箔担体自体の剛性により担体剥離強
度が200g/cmを超えることがあるので好ましくない。
銅箔担体の粗面側に形成する離型層は、クロメート処
理によって得られるクロム化合物をもって構成される。
なお、他の離型層の形成方法として、銅酸化物、硫化
銅、ヨウ化銀などを銅箔担体の上に形成させた後、極薄
銅箔層を電気メッキ法により析出する方法があるが、こ
れらの方法では、いずれも担体剥離強度を安定させるに
は、離型層の形成に細かい注意が必要である。本発明に
よる離型層は、クロメート処理によって得られるクロム
化合物からなり、そしてこの離型層と極薄銅箔層との間
に銅−ニッケル合金層が介在することにより、その担体
剥離強度が安定するという特徴を持っている。
銅−ニッケル合金層は、多層プリント配線板の製造工
程のソフトエッチング工程で溶解除去されなければなら
ない。一般に使用されるソフトエッチング液とは、硫酸
−過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二鉄、塩化第二銅ある
いはアンモニア複塩の少なくともいずれか一種を含むエ
ッチング液である。
銅−ニッケル合金層の組成は、Cu10〜90wt％、残部ニ
ッケルのものを使用する。銅の割合がCu10wt％未満のと
きは、ソフトエッチングに時間がかかる場合があって好
ましくない。また、90wt％を超えるときは、銅箔担体の
剥離強度が20g/cm以下になる場合があり好ましくない。
銅−ニッケル合金層の厚さは0.01〜6.0μｍが好まし
い。0.01μｍ未満では、合金層が下地の剥離層を完全に
被覆できずピンホールの原因となるので好ましくない。
銅−ニッケル合金層の最大厚さは、後述するソフトエ
ッチング工程での溶解スピードから決定される。プリン
ト配線板製造業者で使用される通常の条件では、処理時
間３分間で最高6.0μｍの溶解量であるから、銅−ニッ
ケル合金層の最大厚さを6.0μｍ以下におさえると良い
と考えられる。
銅−ニッケル合金層上に形成される極薄銅箔層の厚さ
は１〜９μｍが好ましい。多層板プリント配線板を製造
する際のソフトエッチング工程では、最表面の銅−ニッ
ケル合金層を完全除去して、下層にある極薄銅箔層を表
に出すことを目的としているため、この極薄銅箔層の厚
さが１μｍ未満では、オーバーエッチングによって、極
薄銅箔層をも溶解除去する危険性があり好ましくない。
一方、極薄銅箔層の厚さが９μｍを超えると、サイドエ
ッチングの問題から極細回路を作ることが難しくなる欠
点がある。なお、この極薄銅箔層にはプリプレグとの接
着力を改善する目的で粗面を形成する場合があるが、前
記極薄銅箔層の厚さはこの粗面を含めての厚さである。
次に、本発明の複合箔の製法は、（ａ）粗面を有する
銅箔担体を準備する工程、（ｂ）六価クロムイオンを含
みpH2.0〜6.5に保ったクロメート浴に、前記銅箔担体を
浸漬することによって、該銅箔担体の粗面側に離型層を
形成させる工程、（ｃ）第二銅イオン、ニッケルイオン
及びクエン酸を含み、pHを5.0以上に保った合金メッキ
浴に、（ｂ）工程で得た粗面側に離型層を形成した銅箔
担体を浸漬し、陰極電解することによって、前記銅箔担
体の離型層の表面に銅−ニッケル合金層を形成させる工
程、そして、（ｄ）電気銅メッキ浴に、（ｃ）工程で得
た離型層の表面に銅−ニッケル合金層を形成した銅箔担
体を浸漬することによって、前記銅箔担体の銅−ニッケ
ル合金層の表面に、極薄銅箔層を電析させる工程を含む
ことを特徴とする複合箔の製法である。
銅箔担体に粗面を形成する方法としては、 銅箔を、過硫酸アンモニウム20〜100g/l含む水溶液
で、浴温度30〜50℃に保ち20〜120秒間浸漬する化学的
エッチング方法。
銅箔をやすりなどで研摩する機械的研摩法。
銅箔を、硫酸銅（五水塩）100〜150g/l、硫酸50〜8
0g/l、硝酸10〜50g/lを含む銅メッキ浴中で、浴温度35
〜50℃，陰極電流密度18〜32A/dm2、電解時間60〜180秒
間銅メッキする粗面化したメッキ法。あるいは、 プリント配線板用銅箔として公知の片面が粗面を有
する電解銅箔を使用する方法、又は前記〜を組合わ
せる方法等が考えられ、いずれも本発明に適用できる。
離型層は、六価クロムイオンを含み、pHを2.0〜6.5に
保ったクロメート浴に前記銅箔担体を浸漬することによ
って、該銅箔担体の粗面側に形成するのが好ましい。
クロメート浴のpHは、この担体剥離強度に影響を与え
る。pH2.0未満あるいはpH6.5を超えると離型層が形成さ
れ難く、銅箔担体を基板から剥離することが困難とな
る。pHが2.0〜6.5の範囲内にあるとき非常に安定した担
体剥離強度が得られる。このpHの調節には、硫酸又は苛
性ソーダを用いるとよい。
六価クロムイオンは、酸化クロム、重クロム酸カリウ
ム及び重クロム酸ナトリウムから選ばれた一種又は二種
以上のクロム酸塩を六価クロムイオンとして0.1g/l以上
含むクロメート浴を用いるのが好ましい。六価クロムイ
オン濃度が0.1g/l未満では、担体剥離強度が高くなる欠
点を有する。六価クロムイオン濃度はいくら高くても、
担体剥離強度に悪影響はないが、クロメート浴の廃液処
理に費用がかかる。好ましくは、六価クロムイオン濃度
として５〜20g/lである。
銅−ニッケル合金層は、第二銅イオンとニッケルイオ
ン及びクエン酸を含み、pHを5.0以上にった合金メッキ
浴中に、前工程で得た粗面側に離型層を形成した銅箔担
体を浸漬し、陰極電解することによって、前記銅箔担体
の離型層の表面に銅−ニッケル合金層を形成する。
合金メッキ浴は、第二銅イオンとして硫酸銅（五水
塩）を0.04〜0.12モル/l、ニッケルイオンとして硫酸ニ
ッケル（六水塩）を0.07〜0.24モル/l、及びクエン酸を
0.3〜0.5モル/lを含む浴を使用することが好ましい。
合金メッキ浴のpHが5.0未満では、銅箔担体の粗面に
付与した離型層が破壊されて、離型効果が減少し、銅箔
担体を剥すことが困難となる。pHが5.0以上にあると
き、担体剥離強度は常に安定した値を示す。
また、合金メッキ浴にクエン酸を添加するのは、第二
銅イオンとニッケルイオンとのキレート化合物を作るた
めであって、他にもキレートを作る薬品があるが、クエ
ン酸を使うとピンホールの少ないメッキ状の合金被膜が
析出することがわかった。クエン酸などのキレート剤が
添加されないとき銅のみ優先析出し、銅−ニッケル合金
被膜とならないとか粉末状のポーラスな合金層が析出す
る欠点を有する。
次に、前工程で得た離型層の表面に銅−ニッケル合金
層を形成した銅箔担体を電気銅メッキ浴に浸漬し、陰極
電解して極薄銅箔層を前記銅箔担体の銅−ニッケル合金
層の表面に析出させる。
ここで電気銅メッキ浴とは、ピロリン酸銅浴、硫酸銅
浴、シアン化銅浴、硼弗化銅浴などを指し、いずれの浴
でも使用可能である。
更に、プリプレグに対する極薄銅箔層の接着力を改善
する目的で、極薄銅箔層表面にデンドライト状の銅を電
着するのが好ましい。
複合箔の極薄銅箔層表面を粗面化処理する方法として
は、 硫酸銅（五水塩）100〜150g/l,硫酸50〜80g/l,硝酸
10〜50g/lを含み、浴温度35〜50℃に保った水溶液に複
合箔を浸漬し、極薄銅箔層表面を陰極として、陰極電流
密度10〜40A/dm2で60〜180秒間通電することにより、粗
面化処理する方法。
あるいは、 硫酸銅（五水塩）40〜50g/l,クエン酸ナトリウム12
0〜130g/l,トリエタノールアミン８〜10g/lを含み、浴
温度40〜50℃に保った水溶液に複合箔を浸漬し、極薄銅
箔層表面を陰極として、陰極電流密度10〜12A/dm2で10
〜12秒間通電することにより、褐色のデンドライト状の
銅を電着する陰極電解処理による方法。
亜塩素酸ソーダ25g/l,水酸化ナトリウム8g/l,過リ
ン酸ソーダ8g/lを含み、浴温度を90℃に保った水溶液に
複合箔を４分間浸漬し、極薄銅箔層表面に黒色の粗面を
形成する浸漬処理による方法等がある。
また、必要に応じて、複合箔の極薄銅箔層表面に表面
表面処理層を設けるが、この方法としては、 重クロム酸ソーダ５〜20g/lを含んだ水溶液中に、
複合箔を30秒間浸漬することにより、クロメートの無機
防錆皮膜をつける方法。及び、 ベンゾトリアゾールアミン0.5〜5g/lを含んだ水溶
液に複合箔を30秒間浸漬することにより、有機防錆皮膜
をつける方法等がある。
〔作用〕
以上説明したように、本発明によれば銅箔担体と極薄
銅箔層間の担体剥離強度が適性な値に安定しているた
め、 担体付き極薄銅箔とプリプレグの高温高圧積層中、
担体が剥離しない。
ドリル穴明け中、担体が剥離しドリル作業を中断す
る危険性がない。
ドリル穴明け後、担体剥離時、穴まわりの合金層を
損傷する危険性がない。
大型積層板から担体を剥離する場合、手で容易にお
こなえる。
担体剥離後、合金層上には、クロムなどのソフトエ
ッチング液に不溶の金属が残留しない。
剥離した銅箔担体は、無視しえる程度のクロム化合
物しか付着しておらず、高純度電解銅として再利用可能
である。
離型層を形成するのに、低濃度の六価クロムイオン
を含む弱酸性クロメート浴を用い、ミストの発生のない
浸漬法で処理するため人体への危険性は極めて少なく、
又クロメート浴の廃液も容易におこなえる等、非常多く
のメリットを有している。
〔実施例〕
本発明を、以下の実施例によって具体的に説明する。
実施例（１） 担体として、片面が粗面（表面粗さが絶対山−谷間の
差で５μｍ）を有する厚さ70μｍの電解銅箔を5wt％硫
酸に20秒間浸漬後、水道水で20秒間洗浄した。次にこの
担体を、重クロム酸ナトリウム20g/l（六価クロムイオ
ンとして7.9g/l）を水道水に溶かしたクロメート浴に60
秒間浸漬し、離型層を形成させた。このときのクロメー
ト浴のpHは4.1、浴温は25℃であった。この担体を水道
水で20秒間洗浄後、下記銅−ニッケル合金メッキ浴に浸
漬、陰極電解して電解銅箔の粗面の上に厚さ1.0μｍの
銅−ニッケル合金層を形成させた。
硫酸銅（五水塩） :0.08モル/l 硫酸ニッケル（六水塩） :0.16モル/l クエン酸 :0.5モル/l pH :5.2 浴温度 :40℃ 陰極電流密度 :3A/dm2 時間 :4分間 析出した合金を分析したところ75wt％Cu−25wt％Niであ
った。
次いで、これを水道水で30秒間洗浄後、以下に示すピ
ロリン酸銅メッキ浴を使い、前記銅−ニッケル合金層上
に厚さ５μｍの極薄銅箔層を形成させた。
ピロリン酸銅 : 80g/l ピロリン酸カリウム :290g/l アンモニア水（比重0.85）:3ml/l 銅メッキ浴のpHは8.7、浴温度57℃、陰極電流密度4A/
dm2で５分38秒間メッキした。その後、直ちにこの担体
付き極薄銅箔を水道水で30秒間水洗し、ドライヤーで熱
風乾燥させた。
多層プリント配線板を作るために、内層板の両面にガ
ラス・エポキシ・プリプレグ（NEMAグレードFR−４）を
重ね、更にその上に極薄銅箔層がプリプレグに向い合う
ように複合箔を重ね、高温高圧下（165℃‐50kg/cm2‐6
0分間）でプレスして積層板を得た。次いで、直径1mmの
ドリルで穴明け後、該積層板から銅箔担体を引き剥がし
たところ、その担体剥離強度は60g/cmであり、積層板の
全面にわたって手で容易に剥離できた。また、ドリル穴
まわりの合金層には何ら部分剥離もなく良好であった。
次に、脱脂、酸洗を行った後、過硫酸アンモニウム10
0g/lを水に溶かした液に浸漬してソフトエッチング性を
調べたところ、基板表面の灰白色の合金層は完全溶解
し、下地のピンク色の極薄銅箔が現れた。その後、プリ
デップ、キャタライジング、そして、アクセレーティン
グ処理を施した後、無電解銅メッキを行った。次いで、
フォトメッキレジスト材料を使って必要となる回路以外
の部分を該レジストで覆いスルホール用電気銅メッキ浴
を使って回路部分及び穴の中の導体部分を厚付け銅メッ
キし、更にその上にはんだメッキを行った後、使用した
レジストを除去した。最後にアルカリ性アンモニア・エ
ッチング液で該積層板をクイックエッチングし多層板を
作った。
この評価を表１に示す。
実施例（２） 厚さ70μｍの圧延銅箔を下記水溶液に浸漬して両面を
粗化処理した。
過硫酸アンモニウム100g/l,液温40℃で60秒間浸漬す
ることによって粗面の表面粗さは、絶対山−谷間の差で
1.0μｍの値を得た。
この粗化圧延銅箔を水道水で45秒間水洗後、次のクロ
メート浴に浸漬し粗面上に離型層を形成させた。
酸化クロム :1g/l 重クロム酸カリウム :3g/l pH :2.2 浴温度 :25℃ 浸漬時間 :60秒間 そして水道水で10秒間洗浄後、次の組成の銅−ニッケル
合金メッキ浴に浸漬、陰極電解し、片面に厚さ1.0μｍ
の銅−ニッケル合金をメッキした。
硫酸銅（五水塩） :0.04モル/l 硫酸ニッケル（六水塩） :0.15モル/l クエン酸 :0.4 モル/l 合金メッキ浴のpHは5.5、浴温度40℃、陰極電流密度
3.0A/dm2において４分間メッキした。この銅−ニッケル
合金層の組成はCu35wt％であった。この銅−ニッケル合
金メッキ付き担体を水洗後、以下に示す硫酸銅メッキ浴
を使い、銅−ニッケル合金層上に厚さ５μｍの極薄銅箔
層を形成させた。
硫酸銅（五水塩） :240g/l 硫酸 : 70g/l このときの液温は40℃、陰極電流密度3A/dm2で4.5分
間メッキした。この後、ガラスエポキシプリプレグとの
接着力を向上させるため、以下に示す粗面化処理浴を使
って、極薄銅箔層の表面にデンドライト状の銅を電着さ
せた。
硫酸銅（五水塩） :120g/l 硫酸 : 60g/l 硝酸 : 20g/l このときの液温は40℃，陰極電流密度25A/dm2で２分
間通電した。次いで、実施例（１）と同じ条件で、プリ
プレグと積層した。そしてこの積層板について担体剥離
強度、ドリル穴まわりの銅−ニッケル合金層の剥離の有
無、及び合金層のソフトエッチング性を調べた。その評
価を表１に示す。
実施例（３）〜（13） 厚さが18,35及び70μｍの片面が粗面を有するプリン
ト配線板用電解銅箔を用い、その粗面を室温下3wt％硫
酸に30秒間浸漬し水道水で60秒間洗浄した。そして、表
１に示す浴条件で、離型層、銅−ニッケル合金層及び極
薄銅箔層を形成し、複合箔を得た。そして、実施例
（１）と同じ条件でプリプレグと積層し、この積層板の
担体剥離強度、ドリル穴まわりの銅−ニッケル合金層の
剥離の有無、及び合金層のソフトエッチング性を調べ
た。その評価を表１に示す。
以上の結果から、粗面を有する銅箔担体を用い離型層
と極薄銅箔層の間に銅−ニッケル合金層を介在させるこ
とによって、常に安定した好ましい担体剥離強度が得ら
れ、それによって積層板から担体を剥離する際のトラブ
ルは解消されることが判った。
比較例（１）〜（４） 実施例（１）と同様に、同じ表面粗度を有する厚さ70
μｍの電解銅箔を用い、その粗面を室温下3wt％硫酸に3
0秒間浸漬し水道水で60秒間洗浄した。そして、表１に
示すような浴のpHを変えた条件で、離型層と銅−ニッケ
ル合金層を形成させた後、実施例（１）と同様に、極薄
銅箔層を形成させ、プリプレグと積層し、この積層板の
担体剥離強度を調べた。その結果を表１に示す。本発明
の条件からはずれた浴のpH条件で処理すると、銅箔担体
に形成させた離型層は、離型効果がなく、銅箔担体、離
型層及び銅−ニッケル合金層の三層は互いに密着性をも
ち、銅箔担体を積層板から剥がすことはできなかった。
比較例（５） 厚さ70μｍの光沢圧延銅箔（表面粗さが絶対山−谷間
の差で0.2μｍ）を担体として、液温25℃の5wt％硫酸に
60秒間浸漬後、水道水で30秒間洗浄した。その片面を次
に示すメッキ浴に浸漬し、陰極電解して厚さ0.06μｍの
クロムをメッキした。
クロム酸 :350g/l 硫酸 :3.5g/l 液温度 :27℃ 陰極電流密度 :11.0A/dm2 浸漬時間 :30秒 陽極 ：鉛 このクロムメッキした銅箔担体を水道水で60秒間水洗
後、実施例（１）と同じピロリン銅メッキ浴を使って同
じメッキ条件で厚さ5.0μｍの極薄銅箔層を形成させ
た。その後、直ちにこの複合箔を水道水で30秒間水洗
し、ドライヤーで熱風乾燥した。この複合箔をプリプレ
グに高温高圧下（165℃‐50kg/cm2‐60分間）でプレス
し積層した。次いで、直径1mmのドリルで穴あけ後、銅
箔担体を引き剥したところ、その担体剥離強度は150〜5
00g/cmとばらつきが大きく、かつドリル穴まわりの極薄
銅箔層の一部が引き剥した担体によって損傷していると
ころが多数見つかった。
比較例（６） 厚さ70μｍ、粗面の表面粗さが絶対山−谷間の差で５
μｍの銅箔を担体として、その粗面を比較例（５）と同
様に酸洗浄、水洗後クロムメッキした。クロムメッキの
厚さが１μｍとなるように電解時間を調節した。このク
ロムメッキ銅箔担体を水道水で45秒間水洗後、実施例
（１）と同じピロリン酸銅メッキ浴を使って厚さ５μｍ
の極薄銅箔層を形成させた。この後、水道水で30秒間水
洗後ドライヤーで乾燥して複合箔を得た。この後、極薄
銅箔層がプリプレグ（NENAグレードFR−４）に向い合う
ようにして複合箔を高温高圧下（165℃‐50kg/cm2‐60
分間）でプレスし積層した。この積層板をプレス機から
取り出したところ、積層板表面に直径１〜2cmの銅箔担
体のふくれが多数見つかった。該積層板を所望の大きさ
に切断するとき、銅箔担体が基材から剥がれてしまい次
工程のドリリングをすることが困難となった。このとき
の担体剥離強度を測定したところ2g/cmであった。
〔発明の効果〕
上述の構成からなる本発明では、離型層と極薄銅箔層
との間に銅−ニッケル合金層を介しているので離型層と
極薄銅箔層の接着が均一で適当な強さとなり、このため
安定な担体剥離強度が得られ、しかも銅−ニッケル合金
層は一般に使用されるソフトエッチング液に容易に溶解
されるので、プリント配線板製造上何ら問題を起こさな
い。また、本発明の製法による離型層は薄いクロメート
被膜であるから、積層後剥離した銅箔担体は高純度銅箔
として再利用可能であり、省資源の立場からもメリット
がある。
さらに、本発明の製法によれば、離型層がミストの発生
しない低濃度クロメート浸漬処理によって形成されるた
め作業上安全であり、クロメート液の廃液処理も容易で
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る複合箔の断面図、第２図は複合箔
を利用して多層プリント配線板を製造する工程図であ
る。 １……銅箔担体、２……離型層、３……銅−ニッケル合
金層、４……極薄銅箔層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】粗面を有する銅箔担体の粗面側にクロメー
    ト被覆の離型層、銅−ニッケル合金層及び極薄銅箔層が
    順次設けられ、プレス積層後銅箔担体及びクロメート被
    覆が剥離されることを特徴とする複合箔。
  2. 【請求項２】（ａ）表面粗さが絶対山−谷間の差で１〜
    10μｍ、の粗面を有する銅箔担体の粗面側に、（ｂ）ク
    ロメート被膜の離型層、（ｃ）厚さが0.01〜６μｍであ
    り、その組成が銅10〜90wt％残部ニッケルの銅−ニッケ
    ル合金層、（ｄ）さらに、厚さが１〜９μｍの極薄銅箔
    層が順次設けられたことを特徴とする請求項（１）に記
    載の複合箔
  3. 【請求項３】（ａ）粗面を有する銅箔担体を準備する工
    程、（ｂ）六価クロムイオンを含みpHを2.0〜6.5に保っ
    たクロメート浴に銅箔担体を浸漬することによって、該
    銅箔担体の粗面側に離型層を形成させる工程、（Ｃ）第
    二銅イオン、ニッケルイオン及びクエン酸を含み、pHを
    5.0以上に保った合金メッキ浴に、前工程で得た粗面側
    に離型層を形成した銅箔担体を浸漬し陰極電解すること
    によって、前記銅箔担体の離型層の表面に銅−ニッケル
    合金層を形成させる工程、そして、（ｄ）電気メッキ浴
    に、前工程で得た離型層の表面に銅−ニッケル合金層を
    形成した銅箔担体を浸漬することによって前記銅箔担体
    の銅−ニッケル合金層の表面に極薄銅箔を電析させるこ
    とを含む工程を特徴とする複合箔の製法。
  4. 【請求項４】（ａ）粗面を有し、粗面の粗さが絶対山−
    谷間の差で１〜10μｍであり、その厚さが18〜100μｍ
    の銅箔担体を準備する工程、（ｂ）酸化クロム、重クロ
    ム酸カリウム及び重クロム酸ナトリウムから選ばれた一
    種または二種以上のクロム酸塩を六値クロムイオンとし
    て0.1g/l以上含み、pHを2.0〜6.5に保ったクロメート浴
    に前記銅箔担体を浸漬することによって、該銅箔担体の
    粗面側に離型層を形成させる工程、（ｃ）硫酸銅（五水
    塩）0.04〜0.12モル/l、硫酸ニッケル（六水塩）0.07〜
    0.24モル/l及びクエン酸0.3〜0.5モル/lを含みpHを5.0
    以上に保った合金メッキ浴に、前工程で得た粗面側に離
    型層を形成した銅箔担体を浸漬し、陰極電解することに
    よって、前記銅箔担体が離型層の表面に厚さ0.01〜6.0
    μｍの銅−ニッケル合金層を形成させる工程、そして
    （ｄ）電解銅メッキ浴に、前工程で得た離型層の表面に
    銅−ニッケル合金層を形成した銅箔担体を浸漬物するこ
    とによって、前記銅箔担体の銅−ニッケル合金層の表面
    に厚さ１〜９μｍの極薄銅箔層を電析させる工程を含む
    ことを特徴とする請求項（３）記載の複合箔の製法。
JP1265680A 1989-05-17 1989-10-12 複合箔とその製法 Expired - Fee Related JPH0818401B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1265680A JPH0818401B2 (ja) 1989-05-17 1989-10-12 複合箔とその製法
EP90305343A EP0398721B1 (en) 1989-05-17 1990-05-17 Thin copper foil for printed wiring board and method of manufacturing same
DE69022775T DE69022775T2 (de) 1989-05-17 1990-05-17 Dünne Kupferfolie für eine gedruckte Schaltungsplatte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung.
US07/670,812 US5114543A (en) 1989-05-17 1991-03-18 Method of making thin copper foil for printed wiring board
US07/982,689 US5262247A (en) 1989-05-17 1992-11-30 Thin copper foil for printed wiring board

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-123496 1989-05-17
JP12349689 1989-05-17
JP1265680A JPH0818401B2 (ja) 1989-05-17 1989-10-12 複合箔とその製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0373338A JPH0373338A (ja) 1991-03-28
JPH0818401B2 true JPH0818401B2 (ja) 1996-02-28

Family

ID=26460406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1265680A Expired - Fee Related JPH0818401B2 (ja) 1989-05-17 1989-10-12 複合箔とその製法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5114543A (ja)
EP (1) EP0398721B1 (ja)
JP (1) JPH0818401B2 (ja)
DE (1) DE69022775T2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1420621A1 (en) 2002-10-31 2004-05-19 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier
JP2006022406A (ja) * 2000-09-22 2006-01-26 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔
JP2006240074A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Nippon Denkai Kk 複合銅箔およびその製造方法

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW317575B (ja) * 1994-01-21 1997-10-11 Olin Corp
US5681662A (en) * 1995-09-15 1997-10-28 Olin Corporation Copper alloy foils for flexible circuits
US5780172A (en) * 1995-12-18 1998-07-14 Olin Corporation Tin coated electrical connector
US5916695A (en) * 1995-12-18 1999-06-29 Olin Corporation Tin coated electrical connector
US6117300A (en) * 1996-05-01 2000-09-12 Honeywell International Inc. Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby
US6083633A (en) * 1997-06-16 2000-07-04 Olin Corporation Multi-layer diffusion barrier for a tin coated electrical connector
EP0996318B1 (en) * 1998-10-19 2006-04-19 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate
SG101924A1 (en) * 1998-10-19 2004-02-27 Mitsui Mining & Smelting Co Composite material used in making printed wiring boards
JP3142259B2 (ja) * 1998-11-30 2001-03-07 三井金属鉱業株式会社 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法
US6579568B2 (en) 1999-11-29 2003-06-17 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance
US6569543B2 (en) 2001-02-15 2003-05-27 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enahncement
US6346335B1 (en) 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer
EP1133220B1 (en) * 2000-03-10 2011-05-11 GBC Metals, LLC Copper foil with low profile bond enhancement
JP2002026475A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付銅箔回路及びそれを用いたプリント配線板の製造方法並びにプリント配線板
US6447929B1 (en) 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6893742B2 (en) 2001-02-15 2005-05-17 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enhancement
JP2002292788A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Nippon Denkai Kk 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
US6759142B2 (en) * 2001-07-31 2004-07-06 Kobe Steel Ltd. Plated copper alloy material and process for production thereof
US6770976B2 (en) 2002-02-13 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate
EP1357773A3 (en) * 2002-04-25 2005-11-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same
JP2003347149A (ja) * 2002-05-23 2003-12-05 Nitto Denko Corp 金属転写シート、金属転写シートの製造方法およびセラミックコンデンサの製造方法
JP2004090488A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Panac Co Ltd 金属層転写シート
JP2004169181A (ja) * 2002-10-31 2004-06-17 Furukawa Techno Research Kk キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板
JP3977790B2 (ja) * 2003-09-01 2007-09-19 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
US20050158574A1 (en) * 2003-11-11 2005-07-21 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
CN101146933B (zh) * 2005-03-31 2010-11-24 三井金属矿业株式会社 电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
US7976956B2 (en) * 2005-08-01 2011-07-12 Furukawa Circuit Foil., Ltd. Laminated circuit board
KR20070041402A (ko) * 2005-10-14 2007-04-18 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 플렉서블 구리 피복 적층판, 이 플렉서블 구리 피복적층판을 이용하여 얻어지는 플렉서블 프린트 배선판, 이플렉서블 구리 피복 적층판을 이용하여 얻어지는 필름캐리어 테이프, 이 플렉서블 구리 피복 적층판을 이용하여얻어지는 반도체 장치, 플렉서블 구리 피복 적층판의 제조방법 및 필름 캐리어 테이프의 제조 방법
KR20070044774A (ko) * 2005-10-25 2007-04-30 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 2층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 2층 플렉시블 프린트배선판의 제조 방법
JP4927503B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
JP4934409B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-16 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
JP2007314855A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板及びプリント配線基板
CN102203326A (zh) * 2008-09-05 2011-09-28 古河电气工业株式会社 带有载体的极薄铜箔以及贴铜层压板或印刷线路基板
JP5515328B2 (ja) * 2009-03-04 2014-06-11 福田金属箔粉工業株式会社 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板
JP5448616B2 (ja) * 2009-07-14 2014-03-19 古河電気工業株式会社 抵抗層付銅箔、該銅箔の製造方法および積層基板
CN101892499B (zh) * 2010-07-24 2011-11-09 江西理工大学 以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法
CN102452197B (zh) 2010-10-21 2014-08-20 财团法人工业技术研究院 附载箔铜箔及其制造方法
EP2752505B1 (en) 2011-08-31 2016-03-23 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil with carrier
CN105142897B (zh) * 2013-03-29 2018-09-28 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、电子机器及印刷配线板的制造方法
JP6403969B2 (ja) * 2013-03-29 2018-10-10 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
US10330701B2 (en) 2014-02-22 2019-06-25 International Business Machines Corporation Test probe head for full wafer testing
US9070586B1 (en) 2014-02-22 2015-06-30 International Business Machines Corporation Method of forming surface protrusions on an article and the article with the protrusions attached
TWI613940B (zh) * 2014-03-31 2018-02-01 Jx Nippon Mining & Metals Corp 附載體之銅箔、印刷配線板、積層體、電子機器及印刷配線板之製造方法
KR101852671B1 (ko) * 2015-01-21 2018-06-04 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법
KR101942621B1 (ko) * 2015-02-06 2019-01-25 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
US10057984B1 (en) 2017-02-02 2018-08-21 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Composite thin copper foil and carrier
CN108541144A (zh) * 2018-04-17 2018-09-14 广东工业大学 一种易剥离载体箔及其制备方法和应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3998601A (en) * 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
US4131517A (en) * 1977-06-03 1978-12-26 Nippon Mining Co., Ltd. Surface treating process for copper foil for use in printed circuit
JPS5720347A (en) * 1980-07-14 1982-02-02 Nippon Denkai Kk Synthetic foil for printed wiring and its manufacture
US5019222A (en) * 1989-05-02 1991-05-28 Nikko Gould Foil Co., Ltd. Treatment of copper foil for printed circuits

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006022406A (ja) * 2000-09-22 2006-01-26 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔
JP4728723B2 (ja) * 2000-09-22 2011-07-20 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔
EP1420621A1 (en) 2002-10-31 2004-05-19 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier
JP2006240074A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Nippon Denkai Kk 複合銅箔およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0398721B1 (en) 1995-10-04
DE69022775T2 (de) 1996-03-14
EP0398721A3 (en) 1991-12-18
DE69022775D1 (de) 1995-11-09
EP0398721A2 (en) 1990-11-22
US5114543A (en) 1992-05-19
JPH0373338A (ja) 1991-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0818401B2 (ja) 複合箔とその製法
JP3180101B2 (ja) 複合箔、銅張り積層体、プリント配線板および多層プリント配線板、ならびに複合箔の製造方法
US5262247A (en) Thin copper foil for printed wiring board
CN108702847B (zh) 印刷电路板制造用铜箔、带载体的铜箔和覆铜层叠板、以及使用它们的印刷电路板的制造方法
JP5505828B2 (ja) 複合金属箔及びその製造方法
JP3295308B2 (ja) 電解銅箔
EP1439952A1 (en) Copper foil with low profile bond enhancement
TWI500824B (zh) An electronic circuit and a method for forming the same, and a copper-clad laminate for forming an electronic circuit
JP6836579B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2920083B2 (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
KR102039844B1 (ko) 프린트 배선판의 제조 방법
JP4612978B2 (ja) 複合銅箔及びその製造方法
EP0839440B1 (en) Copper foil for the manufacture of printed circuits and method of producing same
WO2020195748A1 (ja) プリント配線板用金属箔、キャリア付金属箔及び金属張積層板、並びにそれらを用いたプリント配線板の製造方法
JPS5921392B2 (ja) プリント回路用銅箔の製造方法
JP3615973B2 (ja) 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板
JP6304829B2 (ja) レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法
JPS63274795A (ja) 複合箔およびその製造方法
JP2927968B2 (ja) 高密度多層プリント回路内層用銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板
JP5515328B2 (ja) 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板
JPS63296963A (ja) 記録電極板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees