JP6836579B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記表面銅層上に、銅製の第一配線層と絶縁層とを少なくとも含むビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付積層体を得る工程と、
前記表面銅層及び前記エッチング犠牲層、又は前記表面銅層、前記エッチング犠牲層、及び前記追加銅層をエッチング液により除去して前記第一配線層を露出させ、それにより前記ビルドアップ配線層を含むプリント配線板を得る工程と、
を含み、前記エッチング犠牲層のエッチングレートがCuよりも高いものである、プリント配線板の製造方法が提供される。
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。本発明の方法においては、まず、少なくとも表面銅層及びエッチング犠牲層を備えた金属箔を用いて支持体を得る。具体的には、この金属箔は、図1に示される金属箔10のように、表面銅層11及びエッチング犠牲層12をこの順に備えたものであってもよいし、図2及び図3(a)に示される金属箔10’のように、表面銅層11、エッチング犠牲層12及び追加銅層13をこの順に備えたものであってもよい。すなわち、追加銅層13は所望により設けられる任意の銅層である。次いで、図3に模式的に示されるように、表面銅層11上に、銅製の第一配線層26と絶縁層28とを少なくとも含むビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付積層体を得る。なお、図3では説明の簡略化のため第一配線層26のみが描かれているが、後述する図5に示されるように、第n配線層40(nは2以上の整数)まで形成された多層のビルドアップ配線層を採用可能であることはいうまでもない。その後、表面銅層11、エッチング犠牲層12及び追加銅層13(存在する場合)をエッチング液により除去して第一配線層26を露出させ、それによりビルドアップ配線層を含むプリント配線板を得る。そして、エッチング犠牲層12はそのエッチングレートがCuのエッチングレートよりも高いことによって特性付けられる。このように、引用文献1に記載されるようなエッチングストッパー層に代えて、エッチングレートがCuよりも高いエッチング犠牲層12を採用することにより、追加のエッチング工程を別途要することなく、Cuエッチングにより面内で均一に銅層のエッチングを行えるとともに、局所的な回路凹みの発生を抑制することができる。
本発明の方法では、表面銅層11及びエッチング犠牲層12をこの順に備えた金属箔10、又は表面銅層11、エッチング犠牲層12及び追加銅層13をこの順に備えた金属箔10’を用いて支持体を得る。すなわち、追加銅層13は所望により設けられる任意の層である。金属箔10又はそれを含むキャリア付金属箔14そのものを支持体として用いてもよいし、あるいは後述するように表面銅層11又はキャリア付金属箔14をコアレス支持体18の片面又は両面に積層して得た積層体を支持体として用いてもよい。
本発明の方法においては、表面銅層11上に、銅製の第一配線層26と絶縁層28とを少なくとも含むビルドアップ配線層42を形成してビルドアップ配線層付積層体を得る。絶縁層28は上述したような絶縁樹脂で構成すればよい。ビルドアップ配線層42の形成は、公知のプリント配線板の製造方法に従って行えばよく、特に限定されない。本発明の好ましい態様によれば、以下に述べるように、(i)フォトレジストパターンを形成、(ii)電気銅めっき、及び(iii)フォトレジストパターンの剥離を行って第一配線層26を形成した後、(iv)ビルドアップ配線層42が形成される。
まず、表面銅層11の表面にフォトレジストパターン20を形成する。フォトレジストパターン20の形成は、ネガレジスト及びポジレジストのいずれの方式で行ってもよく、フォトレジストはフィルムタイプ及び液状タイプのいずれであってもよい。また、現像液としては炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、アミン系水溶液等の現像液であってよく、プリント配線板の製造に一般的に用いられる各種手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。
次に、フォトレジストパターン20が形成された表面銅層11に電気銅めっき22を施す。電気銅めっき22の形成は、例えば硫酸銅めっき液やピロリン酸銅めっき液等のプリント配線板の製造に一般的に用いられる各種パターンめっき手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。
フォトレジストパターン20を剥離して配線パターン24を形成する。フォトレジストパターン20の剥離は、水酸化ナトリウム水溶液や、アミン系溶液ないしその水溶液等が採用され、プリント配線板の製造に一般的に用いられる各種剥離手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。こうして、表面銅層11の表面には第一配線層26からなる配線部(ライン)が間隙部(スペース)を隔てて配列された配線パターン24が直接形成されることになる。例えば、回路の微細化のためには、ライン/スペース(L/S)が13μm以下/13μm以下(例えば12μm/12μm、10μm/10μm、5μm/5μm、2μm/2μm)といった程度にまで高度に微細化された配線パターンを形成することが好ましい。
表面銅層11上にビルドアップ配線層42を形成してビルドアップ配線層付積層体を作製する。例えば、表面銅層11上に既に形成されている第一配線層26に加え、絶縁層28及び第二配線層38が順に形成されてビルドアップ配線層42とされうる。例えば、図5に示されるように、ビルドアップ配線層42を形成すべく絶縁層28及びキャリア付銅箔30(キャリア32、剥離層34及び銅箔36を備える)を積層し、キャリア32を剥離し、かつ、炭酸ガスレーザー等により銅箔36及びその直下の絶縁層28をレーザー加工してもよい。続いて、無電解銅めっき、フォトレジスト加工、電解銅めっき、フォトレジスト剥離及びフラッシュエッチング等によりパターニングを行って第二配線層38を形成し、このパターニングを必要に応じて繰り返して第n配線層40(nは2以上の整数)まで形成してもよい。
(i)ビルドアップ配線層付積層体の分離
ビルドアップ配線層付積層体を形成した後は、ビルドアップ配線層付積層体を剥離層16等で分離することができる。キャリア付金属箔が、キャリア15、剥離層16、追加銅層13(存在する場合)、エッチング犠牲層12、及び表面銅層11を順に備える場合、本発明の方法は、後述のエッチング液による除去に先立ち、剥離層16でビルドアップ配線層付積層体を分離してエッチング犠牲層12又は追加銅層13を露出させるのが好ましい。分離の方法は、物理的な引き剥がしが好ましく、この引き剥がし方法については、機械若しくは冶具、手作業又はこれらの組合せによる方法が採用され得る。
本発明の方法においては、表面銅層11、エッチング犠牲層12及び追加銅層13(存在する場合)をエッチング液により除去して第一配線層26を露出させ、それによりビルドアップ配線層42を含むプリント配線板46を得る。プリント配線板46は好ましくは多層プリント配線板である。いずれにしても、エッチング犠牲層12の存在により、追加のエッチング工程を別途要することなく、Cuエッチングにより面内で均一に各層のエッチングによる除去を効率的に行えるとともに、局所的な回路凹みの発生を抑制することができる。したがって、本発明の方法によれば、表面銅層11及びエッチング犠牲層12のエッチング液による除去、又は表面銅層11、エッチング犠牲層12及び追加銅層13のエッチング液による除去を1工程で行うことができる。この際に用いるエッチング液及びエッチング工法は、上述したとおりである。
図5に示されるようなプリント配線板46は様々な工法により外層を加工することが可能である。例えば、プリント配線板46の第一配線層26にさらにビルドアップ配線層としての絶縁層と配線層を任意の層数として積層してもよく、或いは第一配線層26の表面にソルダ―レジスト層を形成し、Ni−Auめっき、Ni−Pd−Auめっき、水溶性プレフラックス処理等の外層パッドとしての表面処理を施してもよい。さらには外層パッドに柱状のピラー等を設けてもよい。この際、本発明におけるエッチング犠牲層を用いて作成された第一配線層26は、面内で回路厚さの均一性を保持できるとともに、第一配線層26の表面は、局所的な回路凹みの発生が少ないものとなる。このため、回路厚さの極端に薄い部位や回路凹み等に起因する表面処理工程における局所的な処理不良やソルダ―レジスト残渣不良、更には実装パッドの凹凸による実装不良等の不具合発生率の少ない、実装信頼性に優れたプリント配線板を得ることができる。
本発明の金属箔の作製及び各種評価を以下のようにして行った。
回転陰極として表面を#2000のバフで研磨したチタン製の回転電極を用意した。また、陽極にはDSA(寸法安定性陽極)を用意した。回転陰極及び陽極を、銅濃度80g/L、硫酸濃度260g/L、ビス(3−スルホプロピル)ジスルフィド濃度30mg/L、ジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体濃度50mg/L、塩素濃度40mg/Lの硫酸銅溶液に浸漬して、溶液温度45℃、電流密度55A/dm2で電解し、厚さ18μmの電解銅箔をキャリアとして得た。
酸洗処理されたキャリアの電極面側を、CBTA(カルボキシベンゾトリアゾール)濃度1g/L、硫酸濃度150g/L及び銅濃度10g/LのCBTA水溶液に、液温30℃で30秒間浸漬し、CBTA成分をキャリアの電極面に吸着させた。こうして、キャリア用銅箔の電極面の表面にCBTA層を有機剥離層として形成した。
有機剥離層が形成されたキャリアを、硫酸ニッケルを用いて作製されたニッケル濃度20g/Lの溶液に浸漬して、液温45℃、pH3、電流密度5A/dm2の条件で、厚さ0.001μm相当の付着量のニッケルを有機剥離層上に付着させた。こうして有機剥離層上にニッケル層を補助金属層として形成した。
例1〜8及び11については、補助金属層が形成されたキャリアを、銅濃度60g/L、硫酸濃度200g/Lの硫酸銅溶液に浸漬して、溶液温度50℃、電流密度5〜30A/dm2で電解し、厚さ0.3μmの追加銅層(極薄銅箔)を補助金属層上に形成した。一方、例9及び10については、追加銅層の形成を行わなかった。
追加銅層(極薄銅箔)が形成されたキャリア(例1〜8及び11)又は補助金属層が形成されたキャリア(例10)を、表1に示されるめっき浴に浸漬して、表1に示されるめっき条件で電解し、表2に示される組成及び厚さのエッチング犠牲層を追加銅層上又は補助金属層上に形成した。一方、例9については、エッチング犠牲層の形成を行わなかった。
エッチング犠牲層が形成されたキャリア(例1〜8、10及び11)又は補助金属層が形成されたキャリア(例9)を、銅濃度60g/L、硫酸濃度145g/Lの硫酸銅溶液に浸漬して、溶液温度45℃、電流密度30A/dm2で電解し、表2に示される厚さの表面銅層をエッチング犠牲層上又は補助金属層上に形成した。
こうして形成されたキャリア付金属箔の表面に、亜鉛−ニッケル合金めっき処理及びクロメート処理からなる防錆処理を行った。まず、亜鉛濃度0.2g/L、ニッケル濃度2g/L及びピロリン酸カリウム濃度300g/Lの電解液を用い、液温40℃、電流密度0.5A/dm2の条件で、金属箔及びキャリアの表面に亜鉛−ニッケル合金めっき処理を行った。次いで、クロム酸3g/L水溶液を用い、pH10、電流密度5A/dm2の条件で、亜鉛−ニッケル合金めっき処理を行った表面にクロメート処理を行った。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2g/L含む水溶液をキャリア付金属箔のキャリア側の表面に吸着させ、電熱器により水分を蒸発させることにより、シランカップリング剤処理を行った。このとき、シランカップリング剤処理は金属箔側には行わなかった。
こうして得られたキャリア付金属箔及びその構成層について、各種評価を以下のとおり行った。
Cuのエッチングレートに対する、エッチング犠牲層12のエッチングレートの比r(以下、エッチングレート比rという)を測定するために、例1〜8、10及び11については、上記(5)で得られた最表面がエッチング犠牲層であるキャリア(すなわちエッチング犠牲層までが形成され、表面銅層の形成及びその後の処理が行われていない中間製品)を用意した。また、例9については、上記(6)で得られた最表面が表面銅層であるキャリア付金属箔(すなわち表面銅層までが形成され、その後の処理が行われていない中間製品)を用意した。一方、水に市販の95wt%濃硫酸と30wt%過酸化水素水を溶解させて、硫酸濃度5.9wt%、過酸化水素濃度2.1wt%のエッチング液を作製した。各キャリア付金属箔サンプルをエッチング液に25℃で一定時間浸漬して溶解させ、溶解前後のめっき皮膜の厚み変化を蛍光X線膜厚計(フィッシャー・インストルメンツ社製、Fischerscope X−Ray XDAL−FD)で測定した。得られた厚み変化を溶解時間で除することにより、対象となる各めっき皮膜のエッチングレートを求めた。こうして求めた例9のエッチングレートがCuのエッチングレートであり、例1〜8、10及び11のエッチングレートが各エッチング犠牲層のエッチングレートである。そして、エッチング犠牲層のエッチングレートをCuのエッチングレートで除することにより、エッチングレート比rを算出した。結果は、表2に示されるとおりであった。
追加銅層の単位面積当たりのピンホール数を測定するために、上記(4)で得られた最表面が追加銅層(極薄銅箔)であるキャリア付極薄銅箔(すなわち厚み0.3μmの追加銅層までが形成され、エッチング犠牲層の形成及びその後の処理が行われていない中間製品)を用意した。このキャリア付極薄銅箔を絶縁樹脂基材(パナソニック株式会社製プリプレグ、R−1661、厚さ0.1mm)に追加銅層(極薄銅箔)側が接するように積層し、圧力4.0MPa、温度190℃で90分間熱圧着した。その後、キャリアを剥離して積層板を得た。この積層板を、暗室中でバックライトを当てながら、光学顕微鏡で観察して、ピンホールの数を数えた。こうして1mm2あたりのピンホール数を測定したところ、例1〜8及び11のいずれにおいても、追加銅層の単位面積当たりのピンホール数は2個/mm2以下であった。
上記(8)で得られたキャリア付金属箔を、第一の絶縁樹脂基材(パナソニック株式会社製プリプレグ、R−1661、厚さ0.1mm)に対してキャリア側が接するように積層し、圧力4.0MPa,温度190℃で90分間熱圧着した。こうして得られた積層板に対し、金属箔側に厚さ19μmのドライフィルムをラミネートし、ライン/スペース(L/S)=10/10μmのマスクを用いて露光し、現像を行った。現像後の積層板に対しめっき高さが17μmとなるようにパターンめっきを行った後、ドライフィルムを剥離し、L/S=10/10の5本の直線回路を形成した。次に、積層板の5本の直線回路が形成された表面に第二の絶縁樹脂基材(パナソニック株式会社製プリプレグ、R−1661、厚さ0.1mm)を積層し、圧力4.0MPa,温度190℃で90分間熱圧着した。その後、剥離層を境として、キャリア及びそれが接着された第一の絶縁樹脂基材を剥離した。残った第二の絶縁樹脂基材のうち金属箔が露出している側に対し、評価1で作製したのと同じエッチング液を用い、金属箔が消失するまでエッチングを行った。この状態で断面を光学顕微鏡を用いて2,000倍で観察し、5本の回路について第二の絶縁樹脂基材の上端から回路の上端までの距離を回路凹みとして測定し、以下の基準に従い格付け評価した。
・評価A:5本の中での最大値が2.0μm未満のもの
・評価B:5本の中での最大値が2.0μm以上2.5μm未満のもの
・評価C:5本の中での最大値が2.5μm以上(実際には3.0μm以上)のもの
Claims (8)
- 表面銅層及びエッチング犠牲層をこの順に備えた金属箔、又は表面銅層、エッチング犠牲層及び追加銅層をこの順に備えた金属箔を用いて支持体を得る工程と、
前記表面銅層上に、銅製の第一配線層と絶縁層とを少なくとも含むビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付積層体を得る工程と、
前記表面銅層及び前記エッチング犠牲層、又は前記表面銅層、前記エッチング犠牲層、及び前記追加銅層をエッチング液により除去して前記第一配線層を露出させ、それにより前記ビルドアップ配線層を含むプリント配線板を得る工程と、
を含み、前記エッチング犠牲層のエッチングレートがCuよりも高いものである、プリント配線板の製造方法。 - 前記エッチング犠牲層が、Cu−Zn合金、Cu−Sn合金、Cu−Mn合金、Cu−Al合金、Cu−Mg合金、Zn金属、Co金属、Mo金属及びこれらの酸化物からなる群から選択される少なくとも1種で構成される、請求項1に記載の方法。
- 前記エッチング犠牲層が、Znを40重量%以上含むCu−Zn合金で構成される、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記エッチング犠牲層が0.1〜5μmの厚さを有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記表面銅層、前記エッチング犠牲層、及び存在する場合には前記追加銅層が、金属箔又はキャリア付金属箔の形態で提供される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記表面銅層、前記エッチング犠牲層、及び存在する場合には前記追加銅層が、キャリア付金属箔の形態で提供され、該キャリア付金属箔が、キャリア、剥離層、存在する場合には前記追加銅層、前記エッチング犠牲層、及び前記表面銅層を順に備えてなり、
前記方法が、前記エッチング液による除去に先立ち、前記剥離層で前記ビルドアップ配線層付積層体を分離して前記エッチング犠牲層又は前記追加銅層を露出させる工程をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記表面銅層、前記エッチング犠牲層、及び存在する場合には前記追加銅層が、キャリア付金属箔の形態で提供され、該キャリア付金属箔が、キャリア、存在する場合には前記追加銅層、前記エッチング犠牲層、及び前記表面銅層を順に備えてなり、
前記方法が、前記エッチング液による除去に先立ち、前記キャリアと前記エッチング犠牲層の間又は前記追加銅層とエッチング犠牲層の間又はエッチング犠牲層内部で前記ビルドアップ配線層付積層体を分離して、前記エッチング犠牲層を露出させる工程をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記表面銅層及び前記エッチング犠牲層のエッチング液による除去、又は前記表面銅層、前記エッチング犠牲層、及び前記追加銅層のエッチング液による除去が1工程で行われる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
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