JP6836580B2 - プリント配線板製造用銅箔、キャリア付銅箔及び銅張積層板、並びにそれらを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明による銅箔は、プリント配線板の製造に用いられる銅箔である。図1に本発明の銅箔の模式断面図が示される。図1に示されるように、銅箔10は、第一銅層11、エッチング犠牲層12、及び第二銅層13をこの順に備える。エッチング犠牲層12は銅合金層ではありうるとしても、金属銅層ではないため、銅箔10はその内層として銅以外の金属又は合金を含むことになる。このため、本発明の銅箔は犠牲層含有銅箔、又は金属箔と称することもできるが、両表面が銅層で構成されるため、製品カテゴリーとしては銅箔として認識されるものである。また、「第一銅層」及び「第二銅層」なる名称は、一般的には銅箔10の絶縁樹脂との積層の際、絶縁樹脂と密着しない銅層が「第一銅層」であり、絶縁樹脂と密着する銅層が「第二銅層」である。なお、本発明の銅箔をETS工法に適用する場合は、回路パターンが形成されない側の銅層が「第一銅層」であり、回路パターンが形成される側の銅層が「第二銅層」である。これらの名称に含まれる序列は製造時における製造順序に従ったものである。例えば、銅箔10が図1に示されるようなキャリア付銅箔14の形態で供される場合、キャリア15、剥離層16、第一銅層11、エッチング犠牲層12、及び第二銅層13の順に製造されることになる。
d2/v2≧d1/v1 ⇔ d2/d1≧v2/v1 ⇔ d2/d1≧r
が満たすのが望ましいといえる。すなわち、第一銅層11のエッチングレートv1はCuに対するエッチングレートに他ならないことから、前述したエッチングレート比rを用いると、v2/v1=rである。よって、上記のとおりd2/d1≧rを満たすのが好ましいといえる。
銅箔10(すなわち第二銅層13、エッチング犠牲層12及び第一銅層11の積層体)は、キャリア無し銅箔の形態で提供されてもよいし、図1に示されるようにキャリア付銅箔14の形態で提供されてもよいが、キャリア付銅箔14の形態で提供されるのが好ましい。この場合、キャリア付銅箔14は、キャリア15、剥離層16、第一銅層11、エッチング犠牲層12、及び第二銅層13を順に備えるものであってもよいし、あるいはキャリア15、第一銅層11、エッチング犠牲層12、及び第二銅層13を順に備えるものであってもよい。すなわち、剥離層16を有していてもよいし、剥離層16を単独の層として有しない構成であってもよい。好ましいキャリア付銅箔は、キャリア15、剥離層16、及び銅箔10をこの順に備えたものである。
本発明の銅箔はプリント配線板用銅張積層板の作製に用いられるのが好ましい。すなわち、本発明の好ましい態様によれば、上述した銅箔を備えた銅張積層板が提供される。銅張積層板は銅箔をキャリア付銅箔の形態で備えていてもよい。また、銅箔は樹脂層の片面に設けられてもよいし、両面に設けられてもよい。樹脂層は、典型的には樹脂、好ましくは絶縁樹脂を含んでなる。樹脂層はプリプレグ及び/又は樹脂シートであるのが好ましく、より好ましくはプリプレグである。プリプレグとは、合成樹脂板、ガラス板、ガラス織布、ガラス不織布、紙等の基材に合成樹脂を含浸又は積層させた複合材料の総称である。プリプレグに含浸される絶縁樹脂の好ましい例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BT樹脂)、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。また、樹脂シートを構成する絶縁樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂(液晶ポリマー)等の絶縁樹脂が挙げられる。また、樹脂層には熱膨脹係数を下げ、剛性を上げる等の観点から等の観点からシリカ、アルミナ等の各種無機粒子からなるフィラー粒子等が含有されていてもよい。樹脂層の厚さは特に限定されないが、3〜1000μmが好ましく、より好ましくは5〜400μmであり、さらに好ましくは10〜200μmである。樹脂層は複数の層で構成されていてよい。プリプレグ及び/又は樹脂シート等の樹脂層は予め銅箔表面に塗布されるプライマー樹脂層を介してキャリア付銅箔に設けられていてもよい。
上述したような本発明の銅箔又はキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を好ましく製造することができる。プリント配線板の製造方法の好ましい例として、MSAP(モディファイド・セミ・アディティブ・プロセス)法及びコアレスビルドアップ法(ETS工法)が挙げられるが、これらの工法に限らず、本発明の銅箔又はキャリア付銅箔は、エッチング犠牲層12の犠牲効果による何らかの利点を期待できる様々な工法に採用可能である。
銅箔10又はそれを含むキャリア付銅箔14を支持体として用意する。所望により、ビルドアップ配線層付積層体の形成に先立ち、銅箔10(第一銅層11側)又はキャリア付銅箔14(キャリア15側)をコアレス支持体18の片面又は両面に積層して積層体を形成してもよい。すなわち、この段階で、上述した銅張積層板を形成してもよい。この積層は、通常のプリント配線板製造プロセスにおいて銅箔とプリプレグ等との積層に採用される公知の条件及び手法に従って行えばよい。コアレス支持体18は、典型的には樹脂、好ましくは絶縁樹脂を含んでなる。コアレス支持体18はプリプレグ及び/又は樹脂シートであるのが好ましく、より好ましくはプリプレグである。すなわち、コアレス支持体18は上述した銅張積層板における樹脂層に相当するものであり、それ故、銅張積層板ないし樹脂層に関して上述した好ましい態様はそのままコアレス支持体18に当てはまる。
第二銅層13上に、銅製の第一配線層26と絶縁層28とを少なくとも含むビルドアップ配線層42を形成してビルドアップ配線層付積層体を得る。絶縁層28は上述したような絶縁樹脂で構成すればよい。ビルドアップ配線層42の形成は、公知のプリント配線板の製造方法に従って行えばよく、特に限定されない。本発明の好ましい態様によれば、以下に述べるように、(i)フォトレジストパターンを形成、(ii)電気銅めっき、及び(iii)フォトレジストパターンの剥離を行って第一配線層26を形成した後、(iv)ビルドアップ配線層42が形成される。
まず、第二銅層13の表面にフォトレジストパターン20を形成する。フォトレジストパターン20の形成は、ネガレジスト及びポジレジストのいずれの方式で行ってもよく、フォトレジストはフィルムタイプ及び液状タイプのいずれであってもよい。また、現像液としては炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、アミン系水溶液等の現像液であってよく、プリント配線板の製造に一般的に用いられる各種手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。
次に、フォトレジストパターン20が形成された第二銅層13に電気銅めっき22を施す。電気銅めっき22の形成は、例えば硫酸銅めっき液やピロリン酸銅めっき液等のプリント配線板の製造に一般的に用いられる各種パターンめっき手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。
フォトレジストパターン20を剥離して配線パターン24を形成する。フォトレジストパターン20の剥離は、水酸化ナトリウム水溶液や、アミン系溶液ないしその水溶液等が採用され、プリント配線板の製造に一般的に用いられる各種剥離手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。こうして、第二銅層13の表面には第一配線層26からなる配線部(ライン)が間隙部(スペース)を隔てて配列された配線パターン24が直接形成されることになる。例えば、回路の微細化のためには、ライン/スペース(L/S)が13μm以下/13μm以下(例えば12μm/12μm、10μm/10μm、5μm/5μm、2μm/2μm)といった程度にまで高度に微細化された配線パターンを形成することが好ましい。
第二銅層13上にビルドアップ配線層42を形成してビルドアップ配線層付積層体を作製する。例えば、第二銅層13上に既に形成されている第一配線層26に加え、絶縁層28及び第二配線層38が順に形成されてビルドアップ配線層42とされうる。例えば、図8に示されるように、ビルドアップ配線層42を形成すべく絶縁層28及びキャリア付銅箔30(キャリア32、剥離層34及び銅箔36を備える)を積層し、キャリア32を剥離し、かつ、炭酸ガスレーザー等により銅箔36及びその直下の絶縁層28をレーザー加工してもよい。続いて、化学銅めっき、フォトレジスト加工、電解銅めっき、フォトレジスト剥離及びフラッシュエッチング等によりパターニングを行って第二配線層38を形成し、このパターニングを必要に応じて繰り返して第n配線層40(nは2以上の整数)まで形成してもよい。
(i)ビルドアップ配線層付積層体の分離
ビルドアップ配線層付積層体を形成した後は、ビルドアップ配線層付積層体を剥離層16等で分離することができる。キャリア付銅箔が、キャリア15、剥離層16、第一銅層11、エッチング犠牲層12、及び第二銅層13を順に備える場合、本発明の方法は、後述のエッチング液による除去に先立ち、剥離層16でビルドアップ配線層付積層体を分離して第一銅層11を露出させるのが好ましい。分離の方法は、物理的な引き剥がしが好ましく、この引き剥がし方法については、機械若しくは冶具、手作業又はこれらの組合せによる方法が採用され得る。
本発明の方法においては、第一銅層11、エッチング犠牲層12及び第二銅層13をエッチング液により除去して第一配線層26を露出させ、それによりビルドアップ配線層42を含むプリント配線板46を得る。プリント配線板46は好ましくは多層プリント配線板である。いずれにしても、エッチング犠牲層12の存在により、追加のエッチング工程を別途要することなく、Cuエッチングにより面内で均一に各層のエッチングによる除去を効率的に行えるとともに、局所的な回路凹みの発生を抑制することができる。したがって、本発明の方法によれば、第二銅層13、エッチング犠牲層12及び第一銅層11のエッチング液による除去を1工程で行うことができる。この際に用いるエッチング液及びエッチング工法は、上述したとおりである。
図8に示されるようなプリント配線板46は様々な工法により外層を加工することが可能である。例えば、プリント配線板46の第一配線層26にさらにビルドアップ配線層としての絶縁層と配線層を任意の層数として積層してもよく、或いは第一配線層26の表面にソルダ―レジスト層を形成し、Ni−Auめっき、Ni−Pd−Auめっき、水溶性プレフラックス処理等の外層パッドとしての表面処理を施してもよい。さらには外層パッドに柱状のピラー等を設けてもよい。この際、本発明におけるエッチング犠牲層を用いて作成された第一配線層26は、面内で回路厚さの均一性を保持できるとともに、第一配線層26の表面は、局所的な回路凹みの発生が少ないものとなる。このため、回路厚さの極端に薄い部位や回路凹み等に起因する表面処理工程における局所的な処理不良やソルダ―レジスト残渣不良、更には実装パッドの凹凸による実装不良等の不具合発生率の少ない、実装信頼性に優れたプリント配線板を得ることができる。
本発明のプリント配線板製造用銅箔の作製及び各種評価を以下のようにして行った。
回転陰極として表面を#2000のバフで研磨したチタン製の回転電極を用意した。また、陽極にはDSA(寸法安定性陽極)を用意した。回転陰極及び陽極を、銅濃度80g/L、硫酸濃度260g/L、ビス(3−スルホプロピル)ジスルフィド濃度30mg/L、ジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体濃度50mg/L、塩素濃度40mg/Lの硫酸銅溶液に浸漬して、溶液温度45℃、電流密度55A/dm2で電解し、厚さ18μmの電解銅箔をキャリアとして得た。
酸洗処理されたキャリアの電極面側を、CBTA(カルボキシベンゾトリアゾール)濃度1g/L、硫酸濃度150g/L及び銅濃度10g/LのCBTA水溶液に、液温30℃で30秒間浸漬し、CBTA成分をキャリアの電極面に吸着させた。こうして、キャリア用銅箔の電極面の表面にCBTA層を有機剥離層として形成した。
有機剥離層が形成されたキャリアを、硫酸ニッケルを用いて作製されたニッケル濃度20g/Lの溶液に浸漬して、液温45℃、pH3、電流密度5A/dm2の条件で、厚さ0.001μm相当の付着量のニッケルを有機剥離層上に付着させた。こうして有機剥離層上にニッケル層を補助金属層として形成した。
例1〜9及び12については、補助金属層が形成されたキャリアを、銅濃度60g/L、硫酸濃度200g/Lの硫酸銅溶液に浸漬して、溶液温度50℃、電流密度5〜30A/dm2で電解し、厚さ0.3μmの第一銅層(極薄銅箔)を補助金属層上に形成した。一方、例10及び11については、第一銅層の形成を行わなかった。
第一銅層(極薄銅箔)が形成されたキャリア(例1〜9及び12)又は補助金属層が形成されたキャリア(例11)を、表1に示されるめっき浴に浸漬して、表1に示されるめっき条件で電解し、表2に示される組成及び厚さのエッチング犠牲層を第一銅層上又は補助金属層上に形成した。一方、例10については、エッチング犠牲層の形成を行わなかった。
エッチング犠牲層が形成されたキャリア(例1〜9、11及び12)又は補助金属層が形成されたキャリア(例10)を、銅濃度60g/L、硫酸濃度145g/Lの硫酸銅溶液に浸漬して、溶液温度45℃、電流密度30A/dm2で電解し、表2に示される厚さの第二銅層をエッチング犠牲層上又は補助金属層上に形成した。
こうして形成されたキャリア付銅箔の表面に粗化処理を行った。この粗化処理は、銅箔の上に微細銅粒を析出付着させる焼けめっき工程と、この微細銅粒の脱落を防止するための被せめっき工程とから構成される。焼けめっき工程では、銅濃度10g/L及び硫酸濃度120g/Lを含む酸性硫酸銅溶液を用いて、液温25℃、電流密度15A/dm2で粗化処理を行った。その後の被せめっき工程では、銅濃度70g/L及び硫酸濃度120g/Lを含む酸性硫酸銅溶液を用いて、液温40℃及び電流密度15A/dm2の平滑めっき条件で電着を行った。
得られたキャリア付銅箔の表面に、亜鉛−ニッケル合金めっき処理及びクロメート処理からなる防錆処理を行った。まず、亜鉛濃度0.2g/L、ニッケル濃度2g/L及びピロリン酸カリウム濃度300g/Lの電解液を用い、液温40℃、電流密度0.5A/dm2の条件で、粗化処理層及びキャリアの表面に亜鉛−ニッケル合金めっき処理を行った。次いで、クロム酸3g/L水溶液を用い、pH10、電流密度5A/dm2の条件で、亜鉛−ニッケル合金めっき処理を行った表面にクロメート処理を行った。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2g/L含む水溶液をキャリア付銅箔の銅箔側の表面に吸着させ、電熱器により水分を蒸発させることにより、シランカップリング剤処理を行った。このとき、シランカップリング剤処理はキャリア側には行わなかった。
こうして得られたキャリア付銅箔及びその構成層について、各種評価を以下のとおり行った。
エッチング犠牲層のエッチングレート比rを測定するために、例1〜9、11及び12については、上記(5)で得られた最表面がエッチング犠牲層であるキャリア(すなわちエッチング犠牲層までが形成され、第二銅層の形成及びその後の処理が行われていない中間製品)を用意した。また、例10については、上記(6)で得られた最表面が第二銅層であるキャリア付銅箔(すなわち第二銅層までが形成され、その後の処理が行われていない中間製品)を用意した。一方、水に市販の95wt%濃硫酸と30wt%過酸化水素水を溶解させて、硫酸濃度5.9wt%、過酸化水素濃度2.1wt%のエッチング液を作製した。各キャリア付銅箔サンプルをキャリア側がエッチングされないようにマスキングし、エッチング液に25℃で一定時間浸漬して溶解させ、溶解前後のめっき皮膜の厚み変化を蛍光X線膜厚計(フィッシャー・インストルメンツ社製、Fischerscope X−Ray XDAL−FD)で測定した。得られた厚み変化を溶解時間で除することにより、対象となる各めっき皮膜のエッチングレートを求めた。こうして求めた例10のエッチングレートがCuのエッチングレートであり、例1〜9、11及び12のエッチングレートが各エッチング犠牲層のエッチングレートである。そして、エッチング犠牲層のエッチングレートをCuのエッチングレートで除することにより、エッチングレート比rを算出した。結果は、表2に示されるとおりであった。
第一銅層の単位面積当たりのピンホール数を測定するために、上記(4)で得られた最表面が第一銅層(極薄銅箔)であるキャリア付極薄銅箔(すなわち厚み0.3μmの第一銅層までが形成され、エッチング犠牲層の形成及びその後の処理が行われていない中間製品)を用意した。このキャリア付極薄銅箔を絶縁樹脂基材(パナソニック株式会社製プリプレグ、R−1661、厚さ0.1mm)に第一銅層(極薄銅箔)側が接するように積層し、圧力4.0MPa、温度190℃で90分間熱圧着した。その後、キャリアを剥離して積層板を得た。この積層板を、暗室中でバックライトを当てながら、光学顕微鏡で観察して、ピンホールの数を数えた。こうして1mm2あたりのピンホール数を測定したところ、例1〜9、11及び12のいずれにおいても、第一銅層の単位面積当たりのピンホール数は2個/mm2以下であった。
上記(9)で得られたキャリア付銅箔を、絶縁樹脂基材(パナソニック株式会社製プリプレグ、R−1661、厚さ0.1mm)に対して第二銅層側が接するように積層し、圧力4.0MPa、温度190℃で90分間熱圧着した。こうして得られた銅張積層板のキャリアを剥離し、10cm×10cmの大きさに切断し、評価1で作製したエッチング液にエッチング犠牲層が完全に消失するまで浸漬させた後、目視で欠損の有無を確認し、以下の基準に従い格付け評価した。なお、ここでいう欠損とは下地の基材が目視できる状態を指す。結果は、表2に示されるとおりであった。
・評価A:第二銅層に欠損が無いもの
・評価B:第二銅層に1箇所以上3箇所以下の欠損が生じているもの
・評価C:第二銅層に4箇所以上の欠損が生じているもの
評価3で作製した銅張積層板に対し、キャリアを剥離した後、レーザー加工機(三菱電機製、ML605GTWIII−H)により、エネルギー密度6.5MW/cm2、レーザー光径75.6μmの条件で20箇所レーザー加工を行った。こうして形成した開口部を光学顕微鏡で観察し、以下の基準に従い格付け評価した。なお、開口径は上端において測定した。結果は、表2に示されるとおりであった。
・評価A:未開口のものがなく、かつ、20箇所の開口径の最小値が40μm以上であるもの
・評価B:未開口のものはないが、20箇所の開口径の最小値が40μm未満のもの
・評価C:1つでも未開口のものがあるもの
上記(9)で得られたキャリア付銅箔を、第一の絶縁樹脂基材(パナソニック株式会社製プリプレグ、R−1661、厚さ0.1mm)に対してキャリア側が接するように積層し、圧力4.0MPa,温度190℃で90分間熱圧着した。こうして得られた銅張積層板に対し、銅箔表面を評価1で用意したエッチング液で洗浄した後、銅箔側に厚さ19μmのドライフィルムをラミネートし、ライン/スペース(L/S)=10/10μmのマスクを用いて露光し、現像を行った。現像後の銅張積層板に対しめっき高さが17μmとなるようにパターンめっきを行った後、ドライフィルムを剥離し、L/S=10/10の5本の直線回路を形成した。次に、積層板の5本の直線回路が形成された表面に第二の絶縁樹脂基材(パナソニック株式会社製プリプレグ、R−1661、厚さ0.1mm)を積層し、圧力4.0MPa,温度190℃で90分間熱圧着した。その後、剥離層を境として、キャリア及びそれが接着された第一の絶縁樹脂基材を剥離した。残った第二の絶縁樹脂基材のうち銅箔が露出している側に対し、評価1で作製したのと同じエッチング液を用い、銅箔が消失するまでエッチングを行った。この状態で断面を光学顕微鏡を用いて2,000倍で観察し、5本の回路について第二の絶縁樹脂基材の上端から回路の上端までの距離を回路凹みとして測定し、以下の基準に従い格付け評価した。結果は、表2に示されるとおりであった。
・評価A:5本の中での最大値が2.0μm未満のもの
・評価B:5本の中での最大値が2.0μm以上2.5μm未満のもの
・評価C:5本の中での最大値が2.5μm以上(実際には3.0μm以上)のもの
Claims (10)
- 第一銅層、エッチング犠牲層、及び第二銅層をこの順に備え、Cuのエッチングレートに対する、前記エッチング犠牲層のエッチングレートの比rが1.0よりも高い、プリント配線板製造用銅箔。
- 前記比rが1.2以上である、請求項1に記載の銅箔。
- 第一銅層の厚さをd1とし、エッチング犠牲層の厚さをd2とした場合、d2/d1≧rを満たす、請求項1又は2に記載の銅箔。
- 前記エッチング犠牲層が、Cu−Zn合金、Cu−Sn合金、Cu−Mn合金、Cu−Al合金、Cu−Mg合金、Fe金属、Zn金属、Co金属、Mo金属及びこれらの酸化物からなる群から選択される少なくとも1種で構成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の銅箔。
- 前記エッチング犠牲層が、Znを40重量%以上含むCu−Zn合金で構成される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の銅箔。
- 前記第一銅層の単位面積当たりのピンホール数が2個/mm2以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の銅箔。
- 前記第一銅層の厚さd1、前記エッチング犠牲層の厚さd2及び前記第二銅層の厚さd3の合計厚さd1+d2+d3が3.0μm未満である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の銅箔。
- キャリア、剥離層、及び請求項1〜7のいずれか一項に記載の銅箔をこの順に備えた、キャリア付銅箔。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の銅箔を備えた、銅張積層板。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の銅箔又は請求項8に記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
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JP7230908B2 (ja) | 2018-04-24 | 2023-03-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 銅箔用エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法ならびに電解銅層用エッチング液およびそれを用いた銅ピラーの製造方法 |
KR102163044B1 (ko) * | 2018-07-30 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
CN109219257A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-01-15 | 开平依利安达电子有限公司 | 一种应用反转铜箔材料的覆铜板及其生产工艺 |
KR20210143727A (ko) | 2019-03-27 | 2021-11-29 | 미쓰이금속광업주식회사 | 프린트 배선판용 금속박, 캐리어를 구비하는 금속박 및 금속 클래드 적층판, 그리고 그것들을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법 |
TWI706704B (zh) * | 2019-06-19 | 2020-10-01 | 特豪科技股份有限公司 | 電路板製造方法 |
CN114394838B (zh) * | 2022-02-09 | 2023-02-14 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种高击穿强度的高频覆铜基板及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6380412A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気回路板用Cu系基材及びその製造方法 |
US6168725B1 (en) * | 1997-12-22 | 2001-01-02 | Visteon Global Technologies, Inc. | Etching of Al-Cu layers to form electronic circuits using base solutions including nitrites, borates or bromates |
AU2003214579A1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
JP4713131B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2011-06-29 | 株式会社マルチ | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
KR100756751B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-09-07 | 엘에스전선 주식회사 | 미세회로용 동박 |
JP2007335698A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
TWI374504B (en) * | 2008-09-18 | 2012-10-11 | Chimei Innolux Corp | System for displaying images and fabricating method thereof |
KR101451489B1 (ko) * | 2010-01-15 | 2014-10-17 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 회로 및 그 형성 방법 그리고 전자 회로 형성용 동장 적층판 |
KR101860861B1 (ko) * | 2011-06-13 | 2018-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 배선의 제조방법, 박막트랜지스터의 제조방법 및 평판표시장치의 제조방법 |
CN104160792B (zh) * | 2012-03-09 | 2017-05-17 | 三井金属矿业株式会社 | 印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔 |
US9282646B2 (en) * | 2012-05-24 | 2016-03-08 | Unimicron Technology Corp. | Interposed substrate and manufacturing method thereof |
TWI527687B (zh) * | 2013-06-13 | 2016-04-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Production method of copper foil, copper clad laminate, printed wiring board, electronic machine, and printed wiring board |
JP5758034B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2015-08-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
CN103706797B (zh) * | 2013-12-25 | 2016-08-24 | 西安理工大学 | 宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法 |
JP6591766B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2019-10-16 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
TWI616122B (zh) * | 2014-05-28 | 2018-02-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器、表面處理銅箔的製造方法及印刷配線板的製造方法 |
JP6178360B2 (ja) * | 2015-05-11 | 2017-08-09 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
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