KR102039844B1 - 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

빌드업 배선층의 형성 공정에 있어서의 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면으로의 약액의 침입을 유의하게 방지할 수 있고, 또한 코어리스 지지체의 분리 공정에 있어서의 극박 구리층의 부분적인 파열 및 그에 의해 발생하는 문제를 유의하게 억제하는 것이 가능한, 프린트 배선판의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 방법은, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서, 기복 곡선 요소의 평균 높이 Wc와 피크 카운트 Pc의 곱인 Wc×Pc가 20 내지 50㎛인, 캐리어를 구비한 구리박을 준비하는 공정과, 캐리어 또는 극박 구리층 상에 빌드업 배선층을 형성하여 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 제작하는 공정과, 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 박리층에서 분리하여 빌드업 배선층을 포함하는 다층 배선판을 얻는 공정과, 다층 배선판을 가공하여 프린트 배선판을 얻는 공정을 포함한다.

Description

프린트 배선판의 제조 방법

본 발명은 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

근년, 프린트 배선판의 실장 밀도를 높여 소형화하기 위해, 프린트 배선판의 다층화가 널리 행해져 오고 있다. 이러한 다층 프린트 배선판은, 휴대용 전자 기기의 다수에서, 경량화나 소형화를 목적으로 하여 이용되고 있다. 그리고, 이 다층 프린트 배선판에는, 층간 절연층의 한층 더한 두께의 저감, 및 배선판으로서의 한층 더한 박형화 및 경량화가 요구되고 있다.

이러한 요구를 만족시키는 기술로서, 코어리스 빌드업법을 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법이 채용되고 있다. 코어리스 빌드업법이란, 소위 코어 기판을 사용하지 않고, 절연층과 배선층을 교대로 적층(빌드업)하여 다층화하는 방법이다. 코어리스 빌드업법에 있어서는, 지지체와 다층 프린트 배선판의 박리를 용이하게 행할 수 있도록, 캐리어를 구비한 구리박을 사용하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2005-101137호 공보)에는, 캐리어를 구비한 구리박의 캐리어면에 절연 수지층을 첩부하여 지지체로 하고, 캐리어를 구비한 구리박의 극박 구리층측에 패턴 전해 구리 도금에 의해 제1 배선 도체를 형성하고, 빌드업 배선층을 형성하고, 캐리어를 구비하는 지지 기판을 박리하고, 극박 구리층을 제거하는 것을 포함하는, 반도체 소자 탑재용 패키지 기판의 제조 방법이 개시되어 있다.

그런데, 상기와 같은 방법에 있어서, 캐리어를 구비한 구리박과 지지체는 동일한 사이즈라는 점에서, 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면 단부가 외부에 노출되게 된다. 이 때문에, 빌드업 배선층의 형성 시에 사용되는 약액(예를 들어 에칭액이나 디스미어액)이 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면 단부로부터 계면 내부로 침입하는 경우가 있다. 이와 같이 약액이 계면 내부로 침입하면 캐리어와 극박 구리층의 사이의 밀착력이 저하되어, 제조 도중의 빌드업 배선층이 지지체로부터 박리되는 경우가 있어, 수율의 저하를 초래할 수 있다.

이러한 문제에 대처한 프린트 배선판의 제조 방법으로서, 제품 형성용 영역의 외주에 버림값 영역을 설정함으로써, 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면 단부를 외부에 노출시키지 않고 빌드업 배선층을 형성하는 방법이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 2(일본 특허 공개 제2014-130856호 공보)에는, 극박 구리층 영역이 캐리어 영역보다 작은 캐리어를 구비한 구리박(분리 가능 금속박)을 준비하고, 캐리어 영역보다 큰 사이즈의 프리프레그(지지 기판)를 준비하고, 극박 구리층과 프리프레그를 적층하여 지지체를 형성하고, 캐리어와 동일한 사이즈로 빌드업 배선층을 형성하고, 극박 구리층의 내측에서 적층체를 절단한 후 분리하고, 캐리어에 서브트랙티브 가공을 실시하여 최외 배선층을 형성하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법이 개시되어 있다. 이 방법에 따르면, 극박 구리층과 캐리어의 사이의 계면을 외부 환경으로부터 차단하여, 빌드업 배선층 형성 시의 약액의 계면으로부터의 침입을 방지할 수 있다.

일본 특허 공개 제2005-101137호 공보 일본 특허 공개 제2014-130856호 공보

그러나, 특허문헌 2의 방법에 있어서는, i) 미리 극박 구리층 영역을 캐리어 영역보다 작아지도록 에어리어 가공된 캐리어를 구비한 구리박을 제작할 필요가 있다는 점, ii) 극박 구리층 영역으로부터 비어져 나온 영역 및 캐리어를 구비한 구리박으로부터 비어져 나온 프리프레그 영역이 제품 대상 외의 불필요한 영역으로 된다는 점, iii) 지지체를 박리하기 전에 박리층을 단부면에 노출시키도록 적층체 4변을 절단하는 공정이 필요하게 된다는 점과 같은 문제가 있다.

본 발명자들은, 금번, 캐리어의 박리층측의 면이 특정한 조건(후술하는 Wc×Pc가 20 내지 50㎛)을 만족시키는 캐리어를 구비한 구리박을 사용하여 코어리스 빌드업법에 의한 프린트 배선판의 제조를 행함으로써, 특허문헌 2에서 행해지는 캐리어를 구비한 구리박의 에어리어 가공이나 프리프레그의 사이즈 제어를 요하지 않고, 빌드업 배선층의 형성 공정에 있어서의 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면으로의 약액의 침입을 유의하게 방지할 수 있고, 게다가, 코어리스 지지체의 분리 공정에 있어서의 극박 구리층의 부분적인 파열 및 그에 의해 발생하는 문제(예를 들어, 극박 구리층의 캐리어에 대한 부분 잔사나, 극박 구리층에 있어서의 핀 홀 발생 및 그것에 기인하는 오버 에칭)를 유의하게 억제할 수 있다는 지견을 얻었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 캐리어를 구비한 구리박의 에어리어 가공이나 프리프레그의 사이즈 제어를 요하지 않고, 빌드업 배선층의 형성 공정에 있어서의 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면으로의 약액의 침입을 유의하게 방지할 수 있고, 또한 코어리스 지지체의 분리 공정에 있어서의 극박 구리층의 부분적인 파열 및 그에 의해 발생하는 문제를 유의하게 억제하는 것이 가능한, 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 프린트 배선판의 제조 방법이며,

캐리어, 박리층 및 극박 구리층을 이 순서대로 구비한 캐리어를 구비한 구리박이며, 상기 캐리어의 상기 박리층측의 면에 있어서, JIS B0601-2001에 준거하여 측정되는 기복 곡선 요소의 평균 높이 Wc와 피크 카운트 Pc의 곱인 Wc×Pc가 20 내지 50㎛인, 캐리어를 구비한 구리박을 준비하는 공정과,

상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층 상에 빌드업 배선층을 형성하여 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 제작하는 공정과,

상기 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 상기 박리층에서 분리하여 상기 빌드업 배선층을 포함하는 다층 배선판을 얻는 공정과,

상기 다층 배선판을 가공하여 프린트 배선판을 얻는 공정을 포함하는, 방법이 제공된다.

도 1a는, 코어리스 빌드업법의 일 양태인 매립 회로 형성법의 일례에 있어서의, 전반 공정을 도시하는 도면이다.
도 1b는, 코어리스 빌드업법의 일 양태인 매립 회로 형성법의 일례에 있어서의, 도 1a에 도시되는 공정에 이어지는 후반 공정을 도시한다.
도 2a는, 코어리스 빌드업법의 다른 일 양태인 캐리어/서브트랙티브 가공법의 일례에 있어서의, 전반 공정을 도시하는 도면이다.
도 2b는, 코어리스 빌드업법의 다른 일 양태인 캐리어/서브트랙티브 가공법의 일례에 있어서의, 도 2a에 도시되는 공정에 이어지는 후반 공정을 도시한다.

정의

본 발명을 특정하기 위해 사용되는 파라미터의 정의를 이하에 나타낸다.

본 명세서에 있어서 「피크 카운트 Pc」란, JIS B0601-2001(ISO 4287-1997)에 준거하여 측정되는 파라미터이며, 윤곽 곡선에 있어서의 평가 길이(예를 들어 0.8mm)당 산의 수이다.

본 명세서에 있어서 「기복 곡선 요소의 평균 높이 Wc」란, JIS B0601-2001(ISO 4287-1997)에 준거하여 측정되는 파라미터이며, 기준 길이에 있어서의 기복 곡선 요소의 높이의 평균값이다.

본 명세서에 있어서 「십점 평균 조도 Rz」란, JIS B0601-1994에 준거하여 결정될 수 있는 파라미터이며, 기준 길이의 조도 곡선에 있어서, 최고의 산 정상에서부터 높은 순으로 5번째까지의 산 높이의 평균과, 최심의 골짜기 바닥에서부터 깊은 순으로 5번째까지의 골짜기 깊이의 평균의 합을 말한다.

본 명세서에 있어서, 캐리어의 「전극면」이란, 캐리어 제작 시에 음극과 접해 있던 측의 면을 가리킨다.

본 명세서에 있어서, 캐리어의 「석출면」이란, 캐리어 제작 시에 전해 구리가 석출되어 가는 측의 면, 즉 음극과 접해 있지 않은 측의 면(전해액면)을 가리킨다.

프린트 배선판의 제조 방법

본 발명은 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은, (1) 소정의 표면 프로파일을 갖는 캐리어를 구비한 구리박을 준비하는 공정과, (2) 코어리스 빌드업법에 의한 프린트 배선판의 제조 프로세스를 포함한다. 그리고, 코어리스 빌드업법에 의한 프린트 배선판의 제조 프로세스는, (2a) 캐리어 또는 극박 구리층 상에 빌드업 배선층을 형성하는 공정과, (2b) 얻어진 적층체를 박리층에서 분리하는 공정과, (2c) 얻어진 다층 배선판을 가공하는 공정을 포함한다.

(1) 캐리어를 구비한 구리박의 준비

본 발명의 방법에서는, 소정의 표면 프로파일을 갖는 캐리어를 구비한 구리박을 준비한다. 캐리어를 구비한 구리박은, 캐리어, 박리층 및 극박 구리층을 이 순서대로 구비한다. 특히, 본 발명에 사용하는 캐리어를 구비한 구리박은, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서, 기복 곡선 요소의 평균 높이 Wc와 피크 카운트 Pc의 곱인 Wc×Pc가 20 내지 50㎛이다. 캐리어의 박리층측의 면에 있어서 Wc×Pc가 20 내지 50㎛의 범위 내인 캐리어를 구비한 구리박을 사용하여 코어리스 빌드업법에 의한 프린트 배선판의 제조를 행함으로써, 특허문헌 2에서 행해지는 캐리어를 구비한 구리박의 에어리어 가공이나 프리프레그의 사이즈 제어를 요하지 않고, 빌드업 배선층의 형성 공정에 있어서의 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면으로의 약액의 침입을 유의하게 방지할 수 있다. 게다가, 코어리스 지지체의 분리 공정에 있어서 극박 구리층의 부분적인 파열 및 그에 의해 발생하는 문제(예를 들어, 극박 구리층의 캐리어에 대한 부분 잔사나, 극박 구리층에 있어서의 핀 홀 발생 및 그것에 기인하는 배선의 오버 에칭)를 유의하게 억제할 수도 있다.

상기 유리한 효과는, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서 Wc×Pc가 20 내지 50㎛인 캐리어를 구비한 구리박을 사용함으로써, 예상 외로 실현되는 것이다. 그 메커니즘은 반드시 명확한 것은 아니지만, 이하와 같다고 생각된다. 우선, 기복 곡선 요소의 평균 높이 Wc는 기복 곡선 요소의 높이의 평균값이기 때문에, 그 값이 높을수록 기복이 커지고, 그만큼 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면에는 약액의 침입 장벽이 커진다고 생각된다. 이것은 약액의 침입이 기복 곡선의 산에 의해 방해되기 때문이라고 해석된다. 게다가, 피크 카운트 Pc는 윤곽 곡선에 있어서의 평가 길이당 산의 수이기 때문에, 그 값이 클수록 산이 많아지고, 그만큼 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면에는 약액의 침입 장벽이 많아진다고 할 수 있다. 그리고, Wc×Pc가 20㎛ 이상이면, Wc와 Pc의 상승 효과에 의해, 빌드업 배선층의 형성 공정에 있어서의 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면으로의 약액의 침입을 유의하게 방지 가능하게 되는 것이라고 생각된다. 한편, Wc×Pc가 지나치게 크면, 코어리스 지지체의 분리 공정에 있어서 극박 구리층의 부분적인 파열이 발생하기 쉬워져, 그 결과, 극박 구리층의 캐리어에 대한 부분 잔사나, 극박 구리층에 있어서의 핀 홀 발생 및 그것에 기인하는 오버 에칭이 발생하기 쉬워진다. 이것은, Wc×Pc가 클수록(특히 Wc가 클수록) 기복의 골짜기 부분에서(전해 시의 구리의 석출 거동에 기인하여) 극박 구리층이 얇아지는 경향이 있고, 그 얇은 부분이 취약하게 되어 부분적으로 파열되기 쉬워지기 때문이라고 생각된다. 이러함 점에서, 놀랍게도, Wc×Pc를 50㎛ 이하로 함으로써, 코어리스 지지체의 분리 공정에 있어서 극박 구리층의 부분적인 파열 및 그에 의해 발생하는 극박 구리층의 캐리어에 대한 부분 잔사를 유의하게 억제할 수 있다. 어떻든, Wc×Pc가 20 내지 50㎛라고 하는 특정한 범위에서의 상기 효과는, 단순한 표면 조도의 제어만으로는 실현할 수 없는 것이며, 윤곽 곡선보다 장파장의 요철을 반영하는 기복 곡선 유래의 Wc를 피크 카운트 Pc와 적산함으로써 비로소 실현된 것이다.

상기 관점에서, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서, Wc×Pc는 20 내지 50㎛이며, 바람직하게는 23 내지 40㎛, 보다 바람직하게는 26 내지 33㎛이다. 또한, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서, Wc는 0.5 내지 1.0㎛인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.55 내지 0.95㎛, 더욱 바람직하게는 0.6 내지 0.9㎛이다. 캐리어의 박리층측의 면에 있어서, Pc는 22 내지 65인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 30 내지 55, 더욱 바람직하게는 32 내지 45이다. 상기 바람직한 범위 내이면, 상술한 바와 같은 계면으로의 약액의 침입과 극박 구리층의 부분적인 파열을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

바람직하게는, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서, JIS B0601-1994에 준거하여 측정되는 십점 평균 조도 Rz가 1.5 내지 6.5㎛이며, 보다 바람직하게는 2.2 내지 6.0㎛, 보다 바람직하게는 2.6 내지 5.5㎛, 더욱 바람직하게는 2.9 내지 5.0㎛이다. 이러한 범위 내이면 박리 용이성을 확보하면서도, 극박 구리층의 파열을 효과적으로 방지할 수 있다는 이점이 있다. 또한, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서의 십점 평균 조도 Rz의 측정은, 캐리어를 구비한 구리박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 캐리어 표면에 대하여 행해지는 것이 전형적이다.

캐리어는, 극박 구리층을 지지하고 그의 핸들링성을 향상시키기 위한 박 내지 층이며, 박리층측의 면에 있어서의 Wc×Pc가 20 내지 50㎛인 것 이외에는 공지의 구성이어도 된다. 캐리어의 예로서는, 알루미늄박, 구리박, 스테인리스(SUS)박, 수지 필름, 표면을 메탈 코팅한 수지 필름, 수지판, 유리판 등을 들 수 있다. 박리층측의 면에 있어서의 Wc×Pc값을 제조 조건에 따라 제어하기 쉽다는 점, 및 캐리어 자체의 내약품성을 유지시킨다는 점에서, 바람직하게는 구리박이다. 구리박은 압연 구리박 및 전해 구리박 중 어느 것이어도 되지만, 상술한 바와 같이 박리층측의 면에 있어서의 Wc×Pc값을 제어하기 쉽다는 점 등에서, 캐리어는 전해 구리박인 것이 바람직하다. 캐리어의 두께는 전형적으로는 250㎛ 이하이며, 바람직하게는 12㎛ 내지 200㎛이다.

캐리어의 표면에 있어서의 상기 범위 내의 Wc, Pc 및 Rz의 실현은, 예를 들어 캐리어가 전해 구리박인 경우, 전해액(예를 들어 황산산성 황산구리 용액)을 활성탄 처리하여 전해액 중의 잔류 첨가제를 제거한 후, 활성탄 처리 후의 전해액 중에 아교 또는 젤라틴 등의 첨가제를 새롭게 첨가하여 공지의 조건에서 전해를 행하여, 두께 약 10 내지 35㎛ 정도의 전해 구리박을 제조하고, 얻어진 전해 구리박의 석출면(전해액면)을 박리층측의 면으로 함으로써 바람직하게 행할 수 있다. 이러한 전해 석출 프로세스에 의한 조면의 형성은, 캐리어 표면을 여러 가지 프로파일로 조정하는 방법으로서 특히 유효하다. 그러나, 조면 형성의 방법은, 상기 방법에 한정되는 것은 아니며, 이 밖에도 화학 에칭에 의한 형성, 블라스트 처리 등에 의한 물리 에칭 등도 채용될 수 있다.

극박 구리층은, 프린트 배선판 제조용 캐리어를 구비한 구리박에 채용되는 공지의 구성이어도 되며 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 극박 구리층은, 무전해 구리 도금법 및 전해 구리 도금법 등의 습식 성막법, 스퍼터링 및 화학 증착 등의 건식 성막법, 또는 그것들의 조합에 의해 형성한 것이어도 된다. 극박 구리층의 바람직한 두께는 0.1 내지 10.0㎛이다. 예를 들어, 코어리스 지지체 표면에 형성되는 배선층으로서, 라인/스페이스=25㎛ 이하/25㎛ 이하의 미세 회로 형성을 행하기 위해서는, 극박 구리층의 두께는 0.2 내지 7.0㎛가 특히 바람직하다.

박리층은, 캐리어의 박리 강도를 약하게 하고, 해당 강도의 안정성을 담보하고, 나아가 고온에서의 프레스 성형 시에 캐리어와 극박 구리층의 사이에서 일어날 수 있는 상호 확산을 억제하는 기능을 갖는 층이다. 박리층은, 캐리어의 한쪽 면에 형성되는 것이 일반적이지만, 양면에 형성되어도 된다. 박리층은, 유기 박리층 및 무기 박리층 중 어느 것이어도 된다. 유기 박리층에 사용되는 유기 성분의 예로서는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물, 카르복실산 등을 들 수 있다. 질소 함유 유기 화합물의 예로서는, 트리아졸 화합물, 이미다졸 화합물 등을 들 수 있으며, 그 중에서 트리아졸 화합물은 박리성이 안정되기 쉽다는 점에서 바람직하다. 트리아졸 화합물의 예로서는, 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 들 수 있다. 황 함유 유기 화합물의 예로서는, 머캅토벤조티아졸, 티오시아누르산, 2-벤즈이미다졸티올 등을 들 수 있다. 카르복실산의 예로서는, 모노카르복실산, 디카르복실산 등을 들 수 있다. 한편, 무기 박리층에 사용되는 무기 성분의 예로서는, Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, Zn, 크로메이트 처리막 등을 들 수 있다. 또한, 박리층의 형성은 캐리어의 적어도 한쪽 표면에 박리층 성분 함유 용액을 접촉시켜, 박리층 성분을 캐리어의 표면에 고정시키는 것 등에 의해 행하면 된다. 캐리어를 박리층 성분 함유 용액에 접촉시키는 경우, 이 접촉은, 박리층 성분 함유 용액으로의 침지, 박리층 성분 함유 용액의 분무, 박리층 성분 함유 용액의 유하 등에 의해 행하면 된다. 그 밖에, 증착이나 스퍼터링 등에 의한 기상법으로 탄소 등의 박리층 성분을 피막 형성하는 방법도 채용 가능하다. 이들 중에서도 특히, 박리층 자체를 박층화하여 캐리어와 극박 구리층의 계면에 대한 약액 침입 효과를 우수한 것으로 할 수 있다는 점, 전술한 캐리어의 박리층측의 표면에 대하여, 캐리어 제조 직후로부터의 표면 프로파일의 변화를 극소화할 수 있는 공정 설계상 유리하다는 점 등으로부터, 박리층은 유기 박리층인 것이 바람직하다. 또한, 박리층 성분의 캐리어 표면에 대한 고정은, 박리층 성분 함유 용액의 흡착이나 건조, 박리층 성분 함유 용액 중의 박리층 성분의 전착 등에 의해 행하면 된다. 박리층의 두께는, 전형적으로는 1nm 내지 1㎛이며, 바람직하게는 5nm 내지 500nm, 보다 바람직하게는 6nm 내지 100nm이다.

원한다면, 박리층과 캐리어 및/또는 극박 구리층의 사이에 다른 기능층을 마련해도 된다. 그러한 다른 기능층의 예로서는 보조 금속층을 들 수 있다. 보조 금속층은 니켈 및/또는 코발트로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 보조 금속층을 캐리어의 표면측 및/또는 극박 구리층의 표면측에 형성함으로써, 고온 또는 장시간의 열간 프레스 성형 시에 캐리어와 극박 구리층의 사이에서 일어날 수 있는 상호 확산을 억제하고, 캐리어의 박리 강도의 안정성을 담보할 수 있다. 보조 금속층의 두께는 0.001 내지 3㎛로 하는 것이 바람직하다.

원한다면, 극박 구리층에 방청 처리를 실시해도 된다. 방청 처리는, 아연을 사용한 도금 처리를 포함하는 것이 바람직하다. 아연을 사용한 도금 처리는, 아연 도금 처리 및 아연 합금 도금 처리 중 어느 것이어도 되며, 아연 합금 도금 처리는 아연-니켈 합금 처리가 특히 바람직하다. 아연-니켈 합금 처리는 적어도 Ni 및 Zn을 포함하는 도금 처리이면 되며, Sn, Cr, Co 등의 다른 원소를 더 포함하고 있어도 된다. 아연-니켈 합금 도금에 있어서의 Ni/Zn 부착 비율은, 질량비로, 1.2 내지 10이 바람직하며, 보다 바람직하게는 2 내지 7, 더욱 바람직하게는 2.7 내지 4이다. 또한, 방청 처리는 크로메이트 처리를 더 포함하는 것이 바람직하며, 이 크로메이트 처리는 아연을 사용한 도금 처리 후에, 아연을 포함하는 도금의 표면에 행해지는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이 함으로써 방청성을 더 향상시킬 수 있다. 특히 바람직한 방청 처리는, 아연-니켈 합금 도금 처리와 그 후의 크로메이트 처리의 조합이다.

원한다면, 극박 구리층의 표면에 실란 커플링제 처리를 실시하여, 실란 커플링제층을 형성해도 된다. 이에 의해 내습성, 내약품성 및 수지층 등과의 밀착성 등을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제층은, 실란 커플링제를 적절하게 희석하여 도포하고, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 실란 커플링제의 예로서는, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 실란 커플링제, 또는 γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 실란 커플링제, 또는 γ-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토 관능성 실란 커플링제 또는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란 등의 올레핀 관능성 실란 커플링제, 또는 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴 관능성 실란 커플링제, 또는 이미다졸실란 등의 이미다졸 관능성 실란 커플링제, 또는 트리아진실란 등의 트리아진 관능성 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

(2) 코어리스 빌드업법에 의한 프린트 배선판의 제조

본 발명의 방법에 있어서의 프린트 배선판의 제조는, 상기 캐리어를 구비한 구리박을 사용한 코어리스 빌드업법에 의해 행해진다. 코어리스 빌드업법의 바람직한 형태로서는, 매립 회로 형성법과, 캐리어/서브트랙티브 가공법 등을 들 수 있다. 각 방법은 구체적으로는 이하와 같다.

매립 회로 형성법은, 캐리어와 지지체(예를 들어 프리프레그)의 적층에 의한 지지체의 제작, 극박 구리층 상으로의 패턴 회로의 형성, 빌드업 배선층의 형성, 지지체의 박리, 및 극박 구리층 상의 플래시 에칭을 거쳐 행해지는 방법이다. 도 1a 및 도 1b에 이 제조법의 공정도를 도시한다. 또한, 도 1a 및 도 1b에 도시되는 형태는 설명의 간략화를 위해 코어리스 지지체(18)의 편면에 캐리어를 구비한 구리박(10)을 형성하여 빌드업 배선층(42)을 형성하도록 도시되어 있지만, 코어리스 지지체(18)의 양면에 캐리어를 구비한 구리박(10)을 형성하여 당해 양면에 대하여 빌드업 배선층(42)을 형성하는 것이 바람직하다. 도 1a 및 도 1b에 도시되는 예에서는, 우선, 캐리어(12), 박리층(14) 및 극박 구리층(16)을 이 순서대로 구비한 캐리어를 구비한 구리박(10)을 준비하고, 캐리어를 구비한 구리박(10)을 캐리어(12)측에서 프리프레그 등의 코어리스 지지체(18)에 적층한다. 이어서, 극박 구리층(16)에 포토레지스트 패턴(20)을 형성하고, 패턴 도금(전기 구리 도금)(22)의 형성 및 포토레지스트 패턴(20)의 박리를 거쳐 배선 패턴(24)을 형성시킨다. 그리고, 패턴 도금에 조화 처리 등의 적층 전 처리를 실시하여 제1 배선층(26)으로 한다. 이어서, 도 1b에 도시되는 바와 같이, 빌드업 배선층(42)을 형성하도록 배선 패턴(24)이 절연층(28)에 매립된 구조로 한다. 이 적층 공정에서는, 절연층(28) 및 캐리어를 구비한 구리박(30)(캐리어(32), 박리층(34) 및 극박 구리층(36)을 구비함)을 적층하고, 캐리어(32)를 박리하고, 또한 탄산 가스 레이저 등에 의해 극박 구리층(36) 및 그 바로 아래의 절연층(28)을 레이저 가공한다. 이어서, 포토레지스트 가공, 무전해 구리 도금, 전해 구리 도금, 포토레지스트 박리 및 플래시 에칭 등에 의해 패터닝을 행하여 제2 배선층(38)을 형성하고, 이 패터닝을 필요에 따라 반복하여 제n 배선층(40)(n은 2 이상의 정수)까지 형성한다. 그리고, 코어리스 지지체(18)를 캐리어(12)와 함께 박리하여, 배선 패턴(24)의 표면에 노출되는 극박 구리층(16)을 플래시 에칭에 의해 제거하여 소정의 매립 회로 패턴을 얻는다. 이와 같이 하여 소정의 매립 회로 패턴을 구비한 프린트 배선판(46)을 얻을 수 있다. 본 형태에 있어서는, 코어리스 지지체(18)가 캐리어(12)와 함께 박리될 때 극박 구리층(16)이 파열되기 어렵기 때문에, 극박 구리층(16)에 있어서의 핀 홀의 형성 및 그에 의한 플래시 에칭 시의 배선 패턴(24)의 오버 에칭과 같은 문제를 효과적으로 피할 수 있다.

캐리어/서브트랙티브 가공법은, 극박 구리층과 프리프레그의 적층에 의한 지지체의 제작, 캐리어 상으로의 빌드업 배선층의 제작, 지지체의 박리, 캐리어의 서브트랙티브 가공(즉 레지스트 형성, 에칭 및 레지스트 박리)을 거쳐 행해지는 방법이다. 도 2a 및 도 2b에 이 제조법의 공정도를 도시한다(동일 도면에 있어서는 설명의 편의상, 동일 명칭의 부재에는 도 1a 및 도 1b와 동일한 부호를 사용하고 있음). 또한, 도 2a 및 도 2b에 도시되는 형태는 설명의 간략화를 위해 코어리스 지지체(18)의 편면에 캐리어를 구비한 구리박(10)을 형성하여 빌드업 배선층(42)을 형성하도록 도시되어 있지만, 코어리스 지지체(18)의 양면에 캐리어를 구비한 구리박(10)을 형성하여 당해 양면에 대하여 빌드업 배선층(42)을 형성하는 것이 바람직하다. 도 2a 및 도 2b에 도시되는 예에서는, 우선, 캐리어(12), 박리층(14) 및 극박 구리층(16)을 이 순서대로 구비한 캐리어를 구비한 구리박(10)을 준비하고, 캐리어를 구비한 구리박(10)을 극박 구리층(16)측에서 프리프레그 등의 코어리스 지지체(18)에 적층한다. 이어서, 제1 배선층(26)의 형성을 아직 행하지 않는 것 이외에는 도 1a 및 도 1b에 도시되는 예와 마찬가지로 하여, 절연층(28)을 통해 패터닝된 제2 배선층(38)을 형성하고, 이 패터닝을 필요에 따라 반복하여 도시하지 않은 제(n-1)층(n은 2 이상의 정수)까지 적층한 후, 제n 배선층(40)(n은 2 이상의 정수)을 형성하기 위한 패널 도금을 행한다. 그리고, 코어리스 지지체(18)를 극박 구리층(16)과 함께 박리하여, 소정의 배선 패턴이 형성되기 전단계의 빌드업 배선층(42)을 포함하는 다층 배선판(44)을 얻는다. 얻어진 다층 배선판(44)의 양면(즉 제n 배선층(40)의 표면과 캐리어(12)의 표면)에 에칭 레지스트(21)의 패턴을 형성한다. 이와 같이 하여 에칭 레지스트(21)로 마스킹된 다층 배선판(44)에 대하여, 구리 에칭 및 에칭 레지스트(21)의 박리를 행하여, 다층 배선판(44)의 제n 배선층(40)과 반대측의 표면에 제1 배선층(26)을 형성시킨다. 이와 같이 하여 소정의 배선 패턴을 구비한 프린트 배선판(46)을 얻을 수 있다. 본 형태에 있어서는, 코어리스 지지체(18)가 극박 구리층(16)과 함께 박리될 때 극박 구리층(16)이 파열되기 어렵기 때문에, 극박 구리층의 캐리어에 대한 부분 잔사를 효과적으로 피할 수 있다. 그 때문에, 부분 잔사를 제거하기 위한 세정 공정이나 화학 에칭 공정 등의 추가 공정을 불필요로 할 수 있어, 제조 효율의 향상이나, 제1 배선층(26)의 두께 정밀도의 향상으로 이어진다.

상기 어느 형태에 있어서도, 코어리스 빌드업법에 의한 프린트 배선판의 제조는, (2a) 캐리어(12) 또는 극박 구리층(16) 상에 빌드업 배선층(42)을 형성하여 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 제작하고, (2b) 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 박리층(14)에서 분리하여 빌드업 배선층(42)을 포함하는 다층 배선판(44)을 얻은 후, (2c) 다층 배선판(44)을 가공하여 프린트 배선판(46)을 얻음으로써 행해진다. 또한, 상술한 바와 같이, 본 발명의 방법은, 빌드업 배선층(42)의 형성 전에, 캐리어를 구비한 구리박(10)을 지지체(18)(예를 들어 프리프레그나 수지 시트 등의 절연 수지 기재)의 편면 또는 양면에 적층하여 적층체를 형성하는 공정을 더 포함해도 된다는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 프리프레그란, 합성 수지판, 유리판, 유리 직포, 유리 부직포, 종이 등의 기재에 합성 수지를 함침시킨 복합 재료의 총칭이다. 프리프레그에 함침되는 절연성 수지의 바람직한 예로서는, 에폭시 수지, 시아네이트 수지, 비스말레이미드트리아진 수지(BT 수지), 폴리페닐렌에테르 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다. 또한, 수지 시트를 구성하는 절연성 수지의 예로서는, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등의 절연 수지를 들 수 있다. 이하, (2a) 내지 (2c)의 각 공정에 대하여 설명한다.

(2a) 빌드업 배선층의 형성

캐리어(12) 또는 극박 구리층(16) 상에 빌드업 배선층(42)을 형성하여 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 제작한다. 도 1a 및 도 1b에 도시되는 바와 같은 매립 회로 형성법의 경우에는, 빌드업 배선층(42)은 극박 구리층(16) 상에 형성된다. 예를 들어, 극박 구리층(16) 상에 이미 형성되어 있는 제1 배선층(26)에 추가하여, 절연층(28) 및 제2 배선층(38)이 순서대로 형성되어 빌드업 배선층(42)으로 될 수 있다. 제2 배선층(38) 이후의 빌드업층의 형성 방법에 대한 공법은 특별히 한정되지 않고, 서브트랙티브법, MSAP(모디파이드 세미 애디티브 프로세스)법, SAP(세미 애디티브)법, 풀 애디티브법 등이 사용 가능하다. 예를 들어, 수지층 및 구리박으로 대표되는 금속박을 동시에 프레스 가공으로 맞대는 경우에는, 비아 홀 형성 및 패널 도금 등의 층간 도통 수단의 형성과 조합하여, 당해 패널 도금층 및 금속박을 에칭 가공하여, 배선 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 극박 구리층(16)의 표면에 수지층만을 프레스 또는 라미네이트 가공에 의해 맞대는 경우에는, 그 표면에 세미 애디티브법으로 배선 패턴을 형성할 수도 있다. 한편, 도 2a 및 도 2b에 도시되는 바와 같은 캐리어/서브트랙티브 가공법의 경우에는, 빌드업 배선층(42)은 캐리어(12) 상에 형성된다. 예를 들어, 캐리어(12) 상에 절연층(28) 및 제2 배선층(38)이 순서대로 형성되어 빌드업 배선층(42)으로 될 수 있다.

빌드업 배선층을 형성하는 공정은, 레이저 등으로 비아 홀을 형성하였을 때 발생하는 비아 홀 저부의 수지 잔사(스미어)를 제거하는 처리로서, 크롬산염 용액 및 과망간산염 용액 중 적어도 어느 한쪽을 사용한 디스미어 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 디스미어 공정은, 팽윤 처리, 크롬산 처리 또는 과망간산 처리, 및 환원 처리라고 하는 처리를 이 순서대로 행하는 공정이며, 공지의 습식 프로세스가 채용될 수 있다. 본 발명의 방법에 따르면, 이 디스미어 공정에 있어서 크롬산염 용액 내지 과망간산염 용액의 캐리어와 극박 구리층의 사이의 계면으로의 침입을 효과적으로 방지할 수 있다. 크롬산염의 예로서는, 크롬산칼륨을 들 수 있다. 과망간산염의 예로서는, 과망간산나트륨, 과망간산칼륨 등을 들 수 있다. 특히, 디스미어 처리액의 환경 부하 물질의 배출 저감, 전해 재생성 등의 점에서, 과망간산염을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 공정을 필요에 따라 반복하여, 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 얻는다. 이 공정에서는 수지층과 배선 패턴을 포함하는 배선층을 교대로 적층 배치한 빌드업 배선층을 형성하여, 제n 배선층(40)(n은 2 이상의 정수)까지 형성된 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 얻는 것이 바람직하다. 이 공정의 반복은 원하는 층수의 빌드업 배선층이 형성될 때까지 행하면 된다. 이 단계에서, 필요에 따라, 외층면에 솔더 레지스트나, 필러 등의 실장용 범프 등을 형성해도 된다. 또한, 빌드업 배선층의 최외층면은 후속의 다층 배선판의 가공 공정(2c)에서 외층 배선 패턴을 형성해도 된다.

(2b) 빌드업 배선층을 구비한 적층체의 분리

빌드업 배선층을 구비한 적층체를 박리층(14)에서 분리하여 빌드업 배선층(42)을 포함하는 다층 배선판(44)을 얻는다. 이 분리는, 극박 구리층(16) 및/또는 캐리어(12)를 박리함으로써 행할 수 있다.

(2c) 다층 배선판의 가공

다층 배선판(44)을 가공하여 프린트 배선판(46)을 얻는다. 이 공정에서는, 상기 분리 공정에 의해 얻어진 다층 배선판(44)을 사용하여, 원하는 다층 프린트 배선판으로 가공한다. 다층 배선판(44)으로부터 다층 프린트 배선판(46)으로의 가공 방법은 공지의 다양한 방법을 채용하면 된다. 예를 들어, 다층 배선판(44)의 외층에 있는 캐리어(12) 또는 극박 구리층(16)을 에칭하여 외층 회로 배선을 형성하여, 다층 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 또한, 다층 배선판(44)의 외층에 있는 캐리어(12) 또는 극박 구리층(16)을, 완전히 에칭 제거하고, 그대로의 상태로 다층 프린트 배선판(46)으로서 사용할 수도 있다. 또한, 다층 배선판(44)의 외층에 있는 캐리어(12) 또는 극박 구리층(16)의 외표면에 포토레지스트층을 형성하여 전해 구리 도금을 행하고, 포토레지스트를 박리한 후, 캐리어(12) 또는 극박 구리층(16)을 플래시 에칭하는 등의 세미 애디티브법 등으로 외층 회로를 직접 형성하거나 하여 다층 프린트 배선판으로 하는 것도 가능하다. 또한, 다층 배선판(44)의 외층에 있는 캐리어(12) 또는 극박 구리층(16)을, 완전히 에칭 제거함과 함께 제1 배선층(26)을 소프트 에칭함으로써, 오목부가 형성된 제1 배선층(26)을 얻고, 이것을 실장용 패드로 이루는 것도 가능하다.

<실시예>

본 발명을 이하의 예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다.

예 1 내지 예 7

캐리어의 석출면측에 박리층 및 극박 구리층을 순서대로 형성한 후, 방청 처리 및 실란 커플링제 처리를 행함으로써, 캐리어를 구비한 구리박을 제작하였다. 그리고, 얻어진 캐리어를 구비한 구리박에 대하여 각종 평가를 행하였다. 구체적인 수순은 이하와 같다.

(1) 캐리어의 제작

음극에 산술 평균 조도 Ra(JIS B0601-2001에 준거)가 0.20㎛인 티타늄제의 회전 전극을 사용하고, 양극에는 DSA(치수 안정성 양극)를 사용하고, 구리 전해액으로서 이하의 표 1에 나타내는 조성의 황산산성 황산구리 용액을 사용하여 표 1에 나타내는 조건에서 전해제 박을 행하여, 표 1에 나타내는 두께의 전해 구리박을 캐리어로서 얻었다.

(2) 박리층의 형성

산세 처리된 캐리어의 석출면을, CBTA(카르복시벤조트리아졸) 농도 1g/L, 황산 농도 150g/L 및 구리 농도 10g/L의 CBTA 수용액에, 액온 30℃에서 30초간 침지하여, CBTA 성분을 캐리어의 전극면에 흡착시켰다. 이와 같이 하여, 캐리어의 전극면에 CBTA층을 유기 박리층으로서 형성하였다. 이 유기 박리층은, 면적 중량 환산법으로 측정한바, 두께는 8nm였다.

(3) 보조 금속층의 형성

유기 박리층이 형성된 캐리어를, 황산니켈을 사용하여 제작된 니켈 농도 20g/L을 포함하는 용액에 침지하여, 액온 45℃, pH3, 전류 밀도 5A/dm²의 조건에서, 두께 0.01㎛ 상당의 부착량의 니켈을 유기 박리층 상에 부착시켰다. 이와 같이 하여 유기 박리층 상에 니켈층을 보조 금속층으로서 형성하였다.

(4) 극박 구리층의 형성

보조 금속층이 형성된 캐리어를, 이하에 나타내는 조성의 구리 용액에 침지하여, 용액 온도 50℃, 전류 밀도 5 내지 30A/dm²에서 전해하고, 두께 3㎛의 극박 구리층을 보조 금속층 상에 형성하였다.

<용액의 조성>

-구리 농도: 60g/L

-황산 농도: 200g/L

(5) 조화 처리

이와 같이 하여 형성된 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 행하였다. 이 조화 처리는, 극박 구리층 상에 미세 구리 입자를 석출 부착시키는 버닝 도금 공정과, 이 미세 구리 입자의 탈락을 방지하기 위한 씌우기 도금 공정으로 구성된다. 버닝 도금 공정에서는, 구리 농도 10g/L 및 황산 농도 120g/L을 포함하는 산성 황산구리 용액을 사용하여, 액온 25℃, 전류 밀도 15A/dm²에서 조화 처리를 행하였다. 그 후의 씌우기 도금 공정에서는, 구리 농도 70g/L 및 황산 농도 120g/L을 포함하는 산성 황산구리 용액을 사용하여, 액온 40℃ 및 전류 밀도 15A/dm²의 평활 도금 조건에서 전착을 행하였다.

(6) 방청 처리

얻어진 캐리어를 구비한 구리박의 조화 처리층의 표면에, 아연-니켈 합금 도금 처리 및 크로메이트 처리로 이루어지는 방청 처리를 행하였다. 우선, 아연 농도 0.2g/L, 니켈 농도 2g/L 및 피로인산칼륨 농도 300g/L의 전해액을 사용하여, 액온 40℃, 전류 밀도 0.5A/dm²의 조건에서, 조화 처리층 및 캐리어의 표면에 아연-니켈 합금 도금 처리를 행하였다. 이어서, 크롬산 3g/L 수용액을 사용하여, pH10, 전류 밀도 5A/dm²의 조건에서, 아연-니켈 합금 도금 처리를 행한 표면에 크로메이트 처리를 행하였다.

(7) 실란 커플링제 처리

γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 2g/L를 포함하는 수용액을 캐리어를 구비한 구리박의 극박 구리층측의 표면에 흡착시키고, 전열기에 의해 수분을 증발시킴으로써, 실란 커플링제 처리를 행하였다. 이때, 실란 커플링제 처리는 캐리어측에서는 행하지 않았다.

(8) 평가

이와 같이 하여 얻어진 캐리어를 구비한 구리박에 대하여, 각종 특성의 평가를 이하와 같이 행하였다.

<표면 성상 파라미터>

캐리어를 구비한 구리박으로부터 캐리어를 박리하고, 표면 조도 측정기(SE3500, 가부시키가이샤 고사카 겡큐쇼제)를 사용하여, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서의, 피크 카운트 Pc, 기복 곡선 요소의 평균 높이 Wc, 및 십점 평균 조도 Rz를 이하의 여러 조건에서 측정하였다. 결과는 표 2에 나타낸 바와 같았다.

[피크 카운트 Pc]

-준거 규격: JIS B0601-2001(ISO 4287-1997)

-컷오프값: 0.8mm

-평가 길이: 0.8mm

[평균 높이 Wc]

-준거 규격: JIS B0601-2001(ISO 4287-1997)

-컷오프값: fh 0.8mm/fl 8.0mm

-평가 길이: 16mm

[십점 평균 조도 Rz]

-준거 규격: JIS B0601-1994

-컷오프값: 0.8mm

-평가 길이: 0.8mm

<약액 침식량>

캐리어를 구비한 구리박을 사용하여 동장 적층판을 제작하고, 동장 적층판에 대한 약액 침식량을 조사하였다. 우선, 캐리어를 구비한 구리박의 극박 구리층을 프리프레그(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제, FR-4)에 적층하여 185℃에서 90분간 프레스하였다. 이와 같이 하여 얻어진 동장 적층판의 단부면을 전단 절단기로 절단하였다. 절단된 동장 적층판에 대하여 과망간산나트륨 용액을 사용한 디스미어 처리를 실시하였다.

이 디스미어 처리는, 롬 앤드 하스 덴시 자이료 가부시키가이샤의 이하에 나타내는 처리액을 사용하여, 이하의 각 처리를 순서대로 행함으로써 실시하였다.

[팽윤 처리]

-처리액: 서큐포지트 MLB 컨디셔너 211-120mL/L 및 서큐포지트 Z-100mL/L

-처리 조건: 75℃에서 5분간 침지

[과망간산 처리]

-처리액: 서큐포지트 MLB 프로모터 213A-110mL/L 및 서큐포지트 MLB 프로모터 213B-150mL/L

-처리 조건: 80℃에서 5분간 침지

[중화 처리]

-처리액: 서큐포지트 MLB 뉴트럴라이저 216-2-200mL/L

-처리 조건: 45℃에서 5분간 침지

그 후, 동장 적층판으로부터 캐리어를 박리하고, 극박 구리층 표면의 침식량을 현미경으로 관찰함으로써 측정하였다. 극박 구리층 표면에 있어서의 과망간산나트륨 용액이 침입한 영역은 변색되기 때문에, 상기 침식량의 측정은, 극박 구리층 표면에 있어서의 변색 영역의 극박 구리층 단부로부터의 최대 도달 거리를 계측함으로써 행하였다. 결과는 표 2에 나타낸 바와 같았다.

<극박 구리층 파열>

캐리어를 구비한 구리박을 사용하여 동장 적층판을 제작하고, 캐리어의 박리에 의한 극박 구리층 파열의 정도를 조사하였다. 우선, 캐리어를 구비한 구리박의 극박 구리층을 프리프레그(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제, FR-4)에 적층하여 185℃에서 90분간 프레스하였다. 이와 같이 하여 얻어진 동장 적층판으로부터 캐리어를 박리하였다. 암실에서 극박 구리층에 백라이트를 조사하여, 길이 5㎛ 이상의 극박 구리층의 파열의 개수를 계측하여, 1m²당 개수로 환산하였다. 결과는 표 2에 나타낸 바와 같았다.

<매립 회로의 배선 패턴의 이지러짐/패임 평가>

상기 극박 구리층 파열에 기인하는 코어리스 지지체 표면의 배선 패턴(즉 빌드업 배선으로서의 매립 회로)의 오버 에칭을 조사하기 위해, 매립 회로 형성법을 사용하여 샘플의 작성 및 평가를 이하와 같이 행하였다.

캐리어를 구비한 구리박의 캐리어를 4매의 프리프레그(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제, FR-4)에 적층하여 185℃에서 90분간 프레스하고, 코어리스 지지체를 작성하였다. 그 후, 두께 15㎛의 포토레지스트에서 라인/스페이스(L/S)가 12㎛/12㎛인 배선 패턴 에어리어(크기 10mm□×20피스)를 형성하고, 황산구리 도금액에 의해 12㎛의 두께로 전기 구리 도금을 형성하였다. 또한, 포토레지스트 박리액을 사용하여, 포토레지스트의 박리를 45℃에서 5분간 행하여 구리 도금 패턴을 형성하였다. 이어서, 1매의 프리프레그(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제, FR-4)를 적층하고 185℃에서 90분간 프레스하여, 빌드업층을 형성하였다. 그 후, 상기 코어리스 지지체를 박리하여 빌드업 배선판을 얻었다. 이 빌드업 배선판의 표면에 노출된 극박 구리층에 대하여, 황산/과산화수소 수용액을 샤워 분무하고, 극박 구리층을 에칭 제거하였다. 이와 같이 하여 빌드업층에 매립된 회로를 200배의 현미경으로 관찰함으로써, 배선 패턴의 이지러짐/패임이 발생한 피스 발생률을 카운트하였다. 결과는 표 2에 나타낸 바와 같았다.

결과

예 1 내지 예 7에 있어서 얻어진 평가 결과는 표 2에 나타낸 바와 같았다.

표 2에 나타낸 결과로부터, 캐리어의 박리층측의 면에 있어서 Wc×Pc가 20 내지 50㎛의 범위 내인 캐리어를 구비한 구리박을 사용함으로써, 약액 침식량도 극박 구리층 파열도 유의하게 저감되고, 이들에 의해 매립 회로의 배선 패턴 불량도 유의하게 저감되어 있음을 알 수 있다.

Claims (7)

1. 프린트 배선판의 제조 방법이며,
   캐리어, 박리층 및 극박 구리층을 이 순서대로 구비한 캐리어를 구비한 구리박이며, 상기 캐리어의 상기 박리층측의 면에 있어서, JIS B0601-2001에 준거하여 측정되는 기복 곡선 요소의 평균 높이 Wc와 피크 카운트 Pc의 곱인 Wc×Pc가 20 내지 50㎛인, 캐리어를 구비한 구리박을 준비하는 공정과,
   상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층 상에 빌드업 배선층을 형성하여 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 제작하는 공정과,
   상기 빌드업 배선층을 구비한 적층체를 상기 박리층에서 분리하여 상기 빌드업 배선층을 포함하는 다층 배선판을 얻는 공정과,
   상기 다층 배선판을 가공하여 프린트 배선판을 얻는 공정을 포함하며,
   상기 캐리어의 상기 박리층측의 면에 있어서, 상기 Wc가 1.0㎛ 이하인, 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 빌드업 배선층의 형성 전에, 상기 캐리어를 구비한 구리박을 지지체의 편면 또는 양면에 적층하여 적층체를 형성하는 공정을 더 포함하는, 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어의 상기 박리층측의 면에 있어서, 상기 Wc가 0.5 내지 1.0㎛인, 방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어의 상기 박리층측의 면에 있어서, 상기 Pc가 22 내지 65인, 방법.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어의 상기 박리층측의 면에 있어서, JIS B0601-1994에 준거하여 측정되는 십점 평균 조도 Rz가 1.5 내지 6.5㎛인, 방법.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어의 상기 박리층측의 면에 있어서, 상기 Wc×Pc가 26 내지 30㎛인, 방법.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 빌드업 배선층을 형성하는 공정이, 크롬산염 용액 및 과망간산염 용액 중 적어도 어느 한쪽을 사용한 디스미어 공정을 포함하는, 방법.

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